要点一: 所属板块 半导体 天津板块 融资融券 注册制次新股 WiFi 小米概念 国产芯片 次新股
要点二: 经营范围 集成电路的设计咨询、研发、测试、销售及相关技术服务;自营和代理各种货物进出口、技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
要点三: 射频前端芯片 公司主营业务为射频前端芯片的研发、设计和销售,主要产品为射频功率放大器模组,此外,还包括部分射频开关芯片、Wi-Fi射频前端模组及接收端模组产品。公司产品广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动终端,以及无线宽带路由器等通信设备。
要点四: 计算机、通信和其他电子设备制造业 根据中国证监会《上市公司行业分类指引》,公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。
要点五: 品性能突出、可靠性高,满足多种无线通信技术 在国内射频前端集成电路设计企业中,公司产品线的丰富程度较为突出,射频前端产品品类不断增加,产品线宽度不断拓宽。目前,公司已经研发设计覆盖2G-5G通信技术的多款高性能、高可靠性的PA模组、射频开关、接收端模组以及满足Wi-Fi6的射频前端产品。一方面,丰富的产品线有助于公司发挥各产品的协同效应,共享部分通用的研发成果,节约研发资源;另一方面,随着射频前端产品集成度的不断提高,丰富的产品线可以帮助公司提供更全面的射频前端解决方案。
要点六: 通过国内外知名移动终端客户认证 公司产品已覆盖了小米、OPPO、vivo等众多知名移动智能终端厂商。该类厂商十分重视品牌信誉度和产品质量,因此对供应商的甄选十分严苛,导入周期通常在一年以上,认证内容繁多。公司已与众多知名厂商形成了稳定的客户关系,构筑起一定的客户壁垒,公司品牌知名度得到明显提高。
要点七: 甄选产业链尖端的供应商,长期稳定的合作关系保证产品交付 公司主要晶圆供应商稳懋、台积电、格罗方德等,系GaAs、CMOS、SOI晶圆制造行业中的领军企业,拥有行业内先进的生产工艺,其良率和一致性在业内处于领先水平;主要基板供应商珠海越亚具有世界领先的“铜柱法”无芯封装基板技术和精密的工艺制程;SMD原材料主要由全球一流厂商村田提供,其SMD产品种类丰富,性能卓越;封装测试厂商主要为长电科技、苏州日月新、甬矽电子等,均系国内知名的封测厂商。
要点八: 自愿锁定股份 自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。
要点九: 股利分配 在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。
要点十: 稳定股价措施 公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。