要点一: 所属板块 电子 半导体 模拟芯片设计 广东板块 破发股 专精特新 沪股通 融资融券 股权激励 电池技术 消费电子概念 并购重组概念 AI眼镜 荣耀概念 AI手机 机器人概念 汽车芯片 卫星互联网 半导体概念 小米概念 国产芯片 智能穿戴 锂电池概念
要点二: 经营范围 一般项目:集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;电子产品销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;以自有资金从事投资活动;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
要点三: 高性能DC/DC及PMIC芯片 公司DC/DC及PMIC芯片产品线包括降压转换DC/DC芯片、升压转换DC/DC芯片、LDO稳压器芯片以及高集成度PMIC等系列产品，可以应用于消费电子、汽车电子以及计算与存储等领域，实现业内领先的低功耗特性、卓越的负载瞬态响应能力、高效转换效率及高稳定性表现。
要点四: 锂电池充电管理芯片 公司锂电池充电管理芯片产品线主要围绕快充芯片和超级快充芯片进行产品布局，细分品类包括线性充电芯片、开关充电芯片、电荷泵充电芯片等系列产品，主要应用于消费电子领域，可以助力移动终端智能电子设备实现高效、快速、安全充电。
要点五: 端口保护及信号切换芯片 公司端口保护及信号切换芯片产品线包括音频和数据开关芯片、SIM卡电平转换芯片、OVP负载开关、USB Type-C端口保护芯片以及GPIO拓展器芯片等系列产品，集成了高压负载开关、输出过压保护、输入欠压保护、过温保护、短路/过流/反向电流保护等功能，赋能移动终端智能电子设备接口转换与安全，广泛应用于以智能手机、笔记本电脑为代表的消费电子领域。
要点六: 音圈马达驱动芯片 公司音圈马达驱动芯片产品线（即智能视觉感知业务），包括开环式自动对焦芯片（如传统音圈电机驱动芯片和双向音圈电机驱动芯片）、闭环式自动对焦芯片以及光学防抖芯片（如eOIS芯片、SMA OIS芯片以及Folded&C-Zoom OIS芯片）等系列产品。音圈马达驱动芯片可以精确控制音圈马达的运动，驱动摄像头模组内的镜头完成对焦、防抖等系列机械动作，从而保障图像或视频的清晰度与稳定性。
要点七: 传感器芯片及其他 公司于2024年8月完成对韩国芯片设计上市公司Zinitix（303030.KS）控股权的收购，其产品线包括触摸控制器芯片及模组（Touch Controller IC and Module）、触觉反馈驱动器（Haptic Driver IC）、磁性安全传输芯片（Magnetic Security Transmission IC）等。
要点八: 模拟芯片行业 集成电路是一个高度全球化的产业，中国集成电路产业虽起步较晚，但凭借巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件，已成为全球集成电路行业增长的主要驱动力。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国模拟芯片行业市场深度研究及发展前景投资预测分析报告》显示，中国模拟芯片市场规模从2021年的1,570亿元增长至2024年的1,953亿元，年均复合增长率达7.5%，2025年市场规模约2,203亿元。中商产业研究院分析师预测，2026年中国模拟芯片市场规模将达到2,451亿元。
要点九: 国内领先的芯片产品和技术体系 公司自设立以来，一直专注于包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路及数模混合集成电路的研发、设计与销售，积累了一系列与主营业务相关的核心技术，已成为国内领先的模拟芯片厂商。截至报告期末，公司拥有多项自主研发的核心技术，并以此为基础建立了行业内领先的产品及技术体系，夯实了公司的技术地位。
要点十: 全球化的品牌客户资源和销售渠道 公司在中国、美国、新加坡及韩国等各个国家设立了办公室，旨在加强与国内和国际品牌客户的深度合作，紧密跟踪国内和国际市场的发展趋势，进而提升公司在全球的影响力和知名度。
要点十一: 具备国际化背景的核心研发和管理团队 优秀的产业人才是集成电路设计企业培养研发实力、奠定行业地位的关键，公司的核心研发和管理团队均具有深厚的产业背景，能够精准把握市场需求、捕捉产品设计要点、统筹供应链资源，适时推出与市场环境高度契合的高性能产品。
要点十二: 高效且持续提升的运营和质量管理体系 公司高度重视产品可靠性管控，建立了以质量为导向的企业文化，其产品以高可靠性著称，在境内外下游客户群体内得到了广泛的认可。公司工程部门下设专业的产品性能测试团队、产品可靠性测试团队、量产测试方案开发团队及质量控制团队，在产品从流片到持续量产的各个环节对质量与可靠性进行严格把控。
要点十三: 持续性的高研发投入与充足的资金储备 高端芯片的设计涉及复杂的电路架构和先进的制造工艺，需要长期的研发投入和深厚的技术积累。公司持续加大研发投入力度，2021年至2025年，年度研发投入逐年攀升，从1.50亿元上升至2.61亿元。参考国际芯片大厂的发展路径，持续投入研发资源、实现高效转化，并勇于在高端领域率先突破的企业，往往能够在半导体行业的上行周期中展现出更为强劲的增长潜力和弹性，在市场竞争中占据更加有利的位置。
要点十四: 自愿锁定股份 自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。
要点十五: 股利分配 在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。
要点十六: 稳定股价措施 公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。