要点一: 所属板块 半导体 北京板块 沪股通 中证500 融资融券 光通信模块 第三代半导体 半导体概念 传感器 国企改革
要点二: 经营范围 制造、加工半导体器件;设计、销售半导体器件及其应用技术服务;自营和代理各类商品及技术的进出口业务,但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外;机动车公共停车场服务;出租商业用房、出租办公用房;物业管理。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
要点三: 芯片设计、晶圆制造和封装测试 燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业,经过三十余年的积累,公司已发展为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。
要点四: 集成电路制造 公司的主营业务包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件的设计、生产及销售,以及提供开放式晶圆制造、封装测试等服务,属于半导体行业。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012 年修订),公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”,行业代码“C39”。根据国家统计局《战略性新兴产业分类(2018)》,公司主要产品或服务属于“1 新一代信息技术产业——1.2 电子核心产业——1.2.4 集成电路制造”;根据国家发改委《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016 版)》,公司主要产品或服务属于“1 新一代信息技术产业——1.3 电子核心产业——1.3.1 集成电路”。
要点五: 集设计、制造和封测于一体的全产业链运营能力 模拟集成电路与分立器件是公司的重要产品,模拟集成电路与分立器件的设计和开发相比逻辑产品而言,更加依赖产线工艺的配合与支持。公司经过三十余年的发展与积累,形成了具有自身特色的集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的 IDM 运营模式,同时,公司注重特色工艺开发,可灵活快速支持企业持续完善产品性能、拓展产品功能,提升产品竞争力。此外,公司长期以来形成的 IDM 运营模式,有助于增强企业抵御市场波动的能力,有助于保持生产的稳定运营。
要点六: 制造规模扩大及工艺平台建设持续推升市场服务能力 截至 2022 年 6 月,公司 6 英寸晶圆制造产能达 6.5 万片/月,8 英寸晶圆制造产能达 4.5 万片/月,并陆续开发了平面和沟槽 MOSFET、平面和沟槽 IGBT、模拟 IC、逻辑 IC、TVS、JFET 等工艺平台。公司 6 英寸 SiC 晶圆生产线,也已完成 SiC SBD 产品工艺平台开发并开始转入小批量试产。伴随着产能提升和众多工艺平台的量产,公司服务客户、服务市场的能力大幅提升。公司已启动建设的 65nm 工艺节点 12 英寸集成电路生产线,为公司持续提升工艺能力和服务市场的能力创造了条件。此外,晶圆制造规模的扩充带动了晶圆制造与封测业务的增长,带动公司形成了 IDM+Foundry 的经营模式,该经营模式的形成有助于进一步增强企业抵御市场波动的能力。
要点七: 稳定的技术团队、持续的研发投入支撑创新能力提升 半导体行业属于技术密集型产业,公司始终将技术人才的培养和研发能力的提升作为公司管理的重中之重。截至 2022 年 6 月 30 日,公司从事研发及技术人员 379 名,占员工比例 20.65%。2021 年公司实施的员工持股计划对稳定技术团队起到了积极作用。2019 年、2020 年、2021 年和 2022 年 1-6 月,研发投入分别为 9,549.11 万元、18,491.73 万元、16,239.05 万元和 7,872.59 万元。得益于对人才的重视和持续的研发投入,公司的技术创新能力得到大幅提升,产品研发速度显著加快。此外,公司承担了 16 项国家级及省部级科研或技改项目,其中包括 1 项国家科技重大专项,并参与了 4 项国家标准及 1 项电子行业标准的制定工作,公司技术中心被认定为北京市级企业技术中心。截至 2022 年 6 月30 日,公司已获得授权的专利共计 280 项。
要点八: 自愿锁定股份 控股股东、实际控制人北京电控承诺:1.自发行人股票在上海证券交易所科创板上市之日起 36 个月内,本公司不转让或者委托他人管理本公司直接或间接持有的发行人公开发行股票前已发行的股份,也不由发行人回购该等股份。2.在上述相应锁定期届满后两年内,本公司减持发行人股份的,减持价格不低于本次首发上市时发行人股票的发行价(以下简称“发行价”)。若发行人在本次首发上市后有派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的,应对发行价进行除权除息处理(下同)。3.发行人上市后 6 个月内,如其股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后 6 个月期末(如该日不是交易日,则为该日后第一个交易日)收盘价低于发行价,本公司持有的发行人股份的锁定期限将自动延长 6 个月。
要点九: 基于成套国产装备的特色工艺 12吋集成电路生产线项目、补充流动资金 本次首次公开发行股票所募集的资金扣除发行费用后将投资于以下项目,具体情况如下:基于成套国产装备的特色工艺 12吋集成电路生产线项目、补充流动资金。本次发行及上市募集资金到位前,公司可根据项目的实际进度,以自筹资金支付项目所需款项;本次发行及上市募集资金到位后,公司将严格按照有关制度使用募集资金,募集资金可用于置换前期投入募投项目的自筹资金以及支付项目剩余款项。若本次发行实际募集资金低于募投项目投资额,公司将通过自筹资金解决;若本次发行的实际募集资金超过募投项目投资额,公司将根据有关规定结合公司发展规划及实际生产经营需要,妥善安排超募资金的使用计划。超募资金原则上用于公司主营业务,并在提交公司董事会、股东大会(如需)审议通过后及时披露。