要点一: 所属板块 半导体 北京板块 沪股通 中证500 融资融券 光通信模块 第三代半导体 半导体概念 传感器 央国企改革
要点二: 经营范围 制造、加工半导体器件;设计、销售半导体器件及其应用技术服务;自营和代理各类商品及技术的进出口业务,但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外;机动车公共停车场服务;出租商业用房、出租办公用房;物业管理。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
要点三: 主营业务 公司的主营业务涵盖产品与方案、制造与服务两大板块。产品与方案板块聚焦于分立器件及模拟集成电路、高稳定集成电路及器件，采取IDM模式，公司整合芯片设计、晶圆制造、封装测试等主要环节，进而为客户提供完整产品及解决方案。制造与服务板块则专注于半导体开放式晶圆制造与封装测试服务，公司凭借6英寸、6英寸SiC、8英寸及12英寸晶圆生产线，为半导体企业提供专业委托服务，其中，8英寸与6英寸晶圆生产线具备多种工艺平台量产能力，12英寸生产线部分工艺平台也已实现量产，不断提升公司制造与服务的综合实力。
要点四: 行业背景 根据中国半导体行业协会数据，2024年，我国集成电路产业销售规模为14,419.1亿元，同比增长17.4%，在2023年仅增长2.3%的基础上实现了较大幅度的增长，但增速略低于全球同期19.1%的增长水平。产业链呈现“设计引领、制造突破、封测优化”的产业新格局。设计、制造、封测三大环节占比优化至46:31:23，标志着我国集成电路产业正加速向高附加值环节转型升级。2024年我国晶圆制造销售额规模4462.8亿元，比2023年增长15.2%，2020-2024年我国晶圆制造的销售规模持续扩大，占我国集成电路产业链的比重已由2020年的28.9%上升至现在的31%。我国晶圆制造产业呈现“多技术并行突破”的特征，宽禁带半导体、车规级芯片、存储技术、硅光等领域进展显著，同时通过产能扩张与工艺升级，逐步实现从规模扩张到技术引领的转型。我国新增产能大多数集中在成熟制程（28nm及以上），这些芯片广泛用于家电、汽车等领域。随着28nm工艺制程的量产突破，将进一步推动全球集成电路产能向中国大陆转移。
要点五: 核心竞争力 （一）打造设计、制造、封测一体化产业格局 公司一体化产业格局稳固成本优势，为后续规模扩张筑牢根基。 （二）布局全产线工艺平台，硅光实现新突破 公司以突破技术瓶颈、掌握核心技术，形成差异化竞争，抢占市场高地为目标注重研发投入以及全产线工艺平台布局。2025年上半年研发费用达3.64亿元，同比增长221.21%。公司已建设完成6英寸、8英寸、12英寸生产线，工艺平台更加完善。6英寸Si/SiC基生产线工艺平台涵盖TVS、PlanarMOS、IGBT、FRD、MEMS、VDMOS、SiC等；8英寸Si基生产线工艺平台涵盖PlanarMOS、TrenchMOS、FRD、BCD、CMOS、SiN硅光等；12英寸Si基生产线工艺平台涵盖TMBS、TrenchMOS、CMOS、LCDdriver、硅光等。截止2025年6月，硅光领域实现里程碑式突破，自主研发的SiN硅光工艺平台在量产交付、产能提升、客户拓展等领域均获得市场认可，为后续长期发展奠定了良好基础。 （三）高稳定集成电路及器件产品客户深度绑定，市场空间广阔 公司拥有数十年的技术沉淀，具备极为完善的设计制造、封装测试、可靠性试验、失效分析和质量评价基础能力。产品系列丰富，涵盖光电、数字、模拟及混合集成电路等，可满足诸多应用场景。凭借产品高可靠性以及良好的市场认可度，与高稳定领域客户建立了长期稳固合作关系。未来随着行业的持续发展以及自身的不断进取，其发展空间更为广阔。 （四）人才矩阵不断丰富，保障公司持续健康发展 依托“燕东微芯产业工程师培养联合体”，聚焦产、学、研、用方向，打造人才生态闭环，强化现有人才队伍能力提升。围绕未来产业发展，公司储备不同领域的高层次人才，以保障持续发展为导向，调整组织架构，人才队伍矩阵不断丰富，制定更加科学合理的激励制度，进一步激发企业活力。截至2025年6月，公司现有研发人员450人，占员工总数14.75%。
要点六: 自愿锁定股份 控股股东、实际控制人北京电控承诺:1.自发行人股票在上海证券交易所科创板上市之日起 36 个月内,本公司不转让或者委托他人管理本公司直接或间接持有的发行人公开发行股票前已发行的股份,也不由发行人回购该等股份。2.在上述相应锁定期届满后两年内,本公司减持发行人股份的,减持价格不低于本次首发上市时发行人股票的发行价(以下简称“发行价”)。若发行人在本次首发上市后有派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的,应对发行价进行除权除息处理(下同)。3.发行人上市后 6 个月内,如其股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后 6 个月期末(如该日不是交易日,则为该日后第一个交易日)收盘价低于发行价,本公司持有的发行人股份的锁定期限将自动延长 6 个月。
要点七: 基于成套国产装备的特色工艺 12吋集成电路生产线项目、补充流动资金 本次首次公开发行股票所募集的资金扣除发行费用后将投资于以下项目,具体情况如下:基于成套国产装备的特色工艺 12吋集成电路生产线项目、补充流动资金。本次发行及上市募集资金到位前,公司可根据项目的实际进度,以自筹资金支付项目所需款项;本次发行及上市募集资金到位后,公司将严格按照有关制度使用募集资金,募集资金可用于置换前期投入募投项目的自筹资金以及支付项目剩余款项。若本次发行实际募集资金低于募投项目投资额,公司将通过自筹资金解决;若本次发行的实际募集资金超过募投项目投资额,公司将根据有关规定结合公司发展规划及实际生产经营需要,妥善安排超募资金的使用计划。超募资金原则上用于公司主营业务,并在提交公司董事会、股东大会(如需)审议通过后及时披露。