要点一: 所属板块 电子 半导体 分立器件 北京板块 科技风格 中盘成长 中盘股 沪股通 上证380 中证500 融资融券 通信技术 光通信模块 第三代半导体 半导体概念 传感器 央国企改革
要点二: 经营范围 制造、加工半导体器件;设计、销售半导体器件及其应用技术服务;自营和代理各类商品及技术的进出口业务,但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外;机动车公共停车场服务;出租商业用房、出租办公用房;物业管理。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
要点三: 制造服务、产品解决方案 本公司是半导体技术与制造服务专业提供商，专注为全球客户提供高性能、高稳定的半导体产品及定制化解决方案。核心业务涵盖两大板块：一是制造服务，聚焦逻辑、硅光、功率半导体等领域，提供标准化工艺平台及特色化定制代工服务，满足客户的规模化量产及差异化定制需求；二是产品解决方案，深耕半导体应用细分领域，提供专业可靠的系列产品及解决方案。主要产品应用覆盖消费电子、汽车电子、新能源与电力电子、新兴应用、高稳定等场景。
要点四: 半导体产业 2025年，全球半导体产业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求的拉动下延续增长态势，其中逻辑芯片与存储芯片涨势尤为强劲，根据WSTS数据预计全球半导体市场同比增长22%，规模将达到7,720亿美元。作为我国新型工业化的核心支撑，国内半导体产业同样呈现高景气发展态势，集成电路自主可控、AI算力生态构建、车芯联动深化、先进封装突破等成为年度核心热词，加之国家大基金三期注资赋能，叠加系列财税激励政策持续加码，为产业发展注入强劲动力，推动晶圆代工产能规模实现快速扩张。展望未来，半导体产业市场空间广阔，AI、智能汽车、物联网等新兴应用将驱动需求持续激增，预计2030年市场规模有望突破万亿美元，在国产替代加速推进与政策持续加持的双重作用下，产业增长动力将长期保持强劲。
要点五: 硅光平台国内领先，商业化进程加速 硅光项目产业化进程加速。8英寸SiN平台自主研发工艺实现关键指标突破，传输损耗低于0.1dB/cm，达到行业量产先进水平；产品全年产出1.48万片；12英寸SOI平台加速起跑，重点攻关低损耗波导、高速调制器与探测器等核心工艺模块，如期发布PDK，启动战略客户导入。此外，引进行业领军技术团队，开展异质集成、光电集成等关键工艺研发，大幅提升硅光工艺平台竞争力，在硅光这一前沿技术领域，实现从“跟跑追赶”到“并跑领跑”进阶。
要点六: 研发投入加码，特色工艺实现持续突破 公司锚定研发强投入，持续攻坚特色工艺，创新动能稳步攀升。通过引进和自身培养，截至2025年底公司研发人员552人，占比14.26%。凭借精准引才、系统育才、科学用才、激励锁才，公司构建起多层次人才体系，为技术迭代提供核心支撑。2025年公司研发费用达8.02亿元，同比增长136.24%，研发投入占营收比例高达43.74%。多个工艺平台取得重大突破，其中，制造服务方面，12英寸SOI硅光工艺平台、0.18umCMOS工艺平台、功率器件平台均取得关键突破；8英寸BCD平台攻克了中压、高压和超高压器件等百余种器件的兼容和隔离、超高压器件结构和工艺设计等核心技术难题，发布PDK；6英寸650V/1200VSiCSBD工艺平台实现量产。产品解决方案方面，高稳定ICCMOS工艺平台持续优化，完成54ACS、模拟开关系列等核心器件国产化替代；此外，积极推进IGBT、射频LDMOS等新产品研制，20余款新品转量产。2025年，公司新增专利申请102件，新增专利授权53件，技术护城河持续巩固。
要点七: 深化精益管理，运营效率显著提升 公司强化深化精益管理，产出与良率实现持续突破，主要产线生产数据屡创历史新高：6英寸产线全年累计产出超69万片，8英寸产线全年累计产出超63万片，燕东科技12英寸产线单月最高产出超2万片，整体运营效能与产能规模同步迈上新台阶。此外，公司以生产运营提产能、数字化建设强协同、质量管控稳良率、供应链降本增效益为核心全方位优化流程，生产经营效率和综合竞争力持续增强。
要点八: 客户数质同步提升，提高发展韧性 公司紧扣半导体国产替代机遇，依托特色工艺与产线优势精准匹配需求，聚焦新能源、汽车电子等高端赛道，加大战略客户开拓与深度绑定力度。燕东科技客户结构持续改善，持续导入战略客户；北电集成强化细分领域头部客户开拓，加快平台建设和新品验证；四川广义头部客户出货量创历史新高。此外，在硅光领域牵手头部企业，实现多领域客户规模与质量同比提升，显著提高产业链抗风险能力与发展韧性。
要点九: 自愿锁定股份 控股股东、实际控制人北京电控承诺:1.自发行人股票在上海证券交易所科创板上市之日起 36 个月内,本公司不转让或者委托他人管理本公司直接或间接持有的发行人公开发行股票前已发行的股份,也不由发行人回购该等股份。2.在上述相应锁定期届满后两年内,本公司减持发行人股份的,减持价格不低于本次首发上市时发行人股票的发行价(以下简称“发行价”)。若发行人在本次首发上市后有派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的,应对发行价进行除权除息处理(下同)。3.发行人上市后 6 个月内,如其股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后 6 个月期末(如该日不是交易日,则为该日后第一个交易日)收盘价低于发行价,本公司持有的发行人股份的锁定期限将自动延长 6 个月。
要点十: 基于成套国产装备的特色工艺 12吋集成电路生产线项目、补充流动资金 本次首次公开发行股票所募集的资金扣除发行费用后将投资于以下项目,具体情况如下:基于成套国产装备的特色工艺 12吋集成电路生产线项目、补充流动资金。本次发行及上市募集资金到位前,公司可根据项目的实际进度,以自筹资金支付项目所需款项;本次发行及上市募集资金到位后,公司将严格按照有关制度使用募集资金,募集资金可用于置换前期投入募投项目的自筹资金以及支付项目剩余款项。若本次发行实际募集资金低于募投项目投资额,公司将通过自筹资金解决;若本次发行的实际募集资金超过募投项目投资额,公司将根据有关规定结合公司发展规划及实际生产经营需要,妥善安排超募资金的使用计划。超募资金原则上用于公司主营业务,并在提交公司董事会、股东大会(如需)审议通过后及时披露。