思特威(688213)投资要点分析

要点一: 所属板块 电子 半导体 数字芯片设计 上海板块 高成长股 中盘成长 中盘股 2025三季报预增 MSCI中国 沪股通 上证380 中证500 融资融券 消费电子概念 AI眼镜 AI芯片 机器人概念 机器视觉 汽车芯片 半导体概念 传感器 工业互联 小米概念 国产芯片 无人驾驶 人工智能 虚拟现实 无人机 医疗器械概念 安防概念 智能穿戴

要点二: 经营范围 电子科技、集成电路科技领域内的技术开发,半导体芯片的研发、技术成果转让,并提供相应的技术咨询和技术服务;电子产品、计算机硬件及辅助设备、集成电路芯片的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外),并提供相关配套服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

要点三: 高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售 公司的主营业务为高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业,公司产品已被广泛应用在安防、机器视觉、智能手机、汽车电子、工业感知等众多高科技应用领域,并助力行业向更加智能化和信息化方向发展。

要点四: 半导体及集成电路行业 全球半导体行业具有一定的周期性,景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。根据SIA半导体协会统计,2025年全球半导体销售额将达到7,917亿美元,较2024年的6,305亿美元增长25.6%,预计2026年全球半导体销售额将达到约1万亿美元,同比增长约26%。随着人工智能、物联网、汽车电子等领域的发展,行业或将迎来更大的发展机遇。

要点五: CMOS图像传感器市场 CMOS图像传感器芯片能够将光学图像信号转换为数字信号,是各类摄像、成像系统的“电子眼”。随着CMOS图像传感器技术水平的提升、新兴应用场景的不断涌现以及AI应用加速落地,高性能图像感知的需求持续增长,据YoleGroup预测,2024至2030年间,CIS市场将以4.4%的年复合增长率持续扩大,出货量将从70亿颗增长至90亿颗。

要点六: 紧贴客户需求的技术创新能力 公司秉承“让人们更好地看到和认知世界”的愿景,坚持“以客户为核心,致力于提供高质量、智能的视频解决方案”的理念,建立了贴近客户的本地化服务体系,深入了解客户产品规划与场景需求,提供系列化解决方案。同时,紧贴客户需求开发了一系列有特色的核心技术,提前介入客户下一代产品研发流程,与客户实现技术上的协同创新,提升客户产品在终端市场的适配性,并以高性能、高可靠性的产品为客户创造差异化竞争优势,助力客户提升市场竞争力,以提供全生命周期技术支持提升客户粘性。

要点七: 高效的芯片研发能力 公司始终坚持“研发一代、量产一代、预研一代”的产品开发理念,在“多管齐下”的供应链以及上下游资源体系加持下,实现了较高的芯片研发效率。高效的研发能力使公司能够快速响应客户的需求变化,从而让其终端产品可以更好地适应复杂多变的市场环境,与客户实现双赢。

要点八: 坚实的知识产权体系壁垒 公司研发投入较高,报告期内,公司研发投入总额为61,814.52万元。公司在巩固既有产品技术领先性的同时研发新技术、新产品,研发人员数量占公司总人数的比例为47.96%。

要点九: 杰出的研发团队 公司在核心技术人员徐辰博士、莫要武博士、马伟剑先生的带领下,通过长期的技术培育和人才培养,构建了一支杰出的研发团队。创始人徐辰博士在CMOS图像传感器领域拥有二十余年的研究及工作经验,在解决高质量CMOS成像系统设计中的噪音问题、提高感光度和夜视效果、开发堆栈式的全局快门图像传感器等方面发挥技术带头作用,成功开发了多领域、系列化、高性能的CMOS图像传感器产品,填补了国产高端CIS的技术空白。凭借杰出的管理能力与卓越的经营成果,徐辰博士入选2025福布斯中国最佳CEO榜单、2025福布斯中国科创人物,荣获财联社“新质生产力先锋企业家”,被闵行区人民政府评选为“2024年度闵行区优秀企业家”。莫要武博士在半导体相关领域工作三十余年,推动行业引入高性能、低功耗、低噪声的列并行读出架构,主持设计了众多主流CMOS图像传感器。马伟剑先生拥有二十年芯片研发和产业化经验,在推进公司多款高感光度、高信噪比以及兼具近红外感度增强性能的图像传感器产品工艺及产业化方面发挥了重要作用。

要点十: 强大的客户资源体系 公司凭借长期的行业积累和杰出的产品质量,积累了丰富的客户资源,产品不仅应用于海康威视、宇视科技、大疆创新、奥比中光、科沃斯、网易有道、小米科技、OPPO、VIVO、三星电子、比亚迪、零跑、吉利、上汽、广汽、东风日产等品牌的终端产品中,同时还积累了众多的中小规模的客户群体作为依托,形成了强大的客户资源体系。

要点十一: 稳定的供应链合作关系 在目前的产业格局下,供应链是保障半导体及集成电路设计公司稳定发展的重要环节。公司的产品设计与晶圆厂的生产工艺深度融合优化,满足多应用领域的场景适应性需求,公司通过技术合作的方式,与台积电、合肥晶合、三星电子等晶圆厂建立了紧密的战略合作关系。此外,与晶方科技、华天科技、科阳半导体等封测厂也保持了良好的合作关系。

要点十二: 自愿锁定股份 自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。

要点十三: 股利分配 在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。

要点十四: 稳定股价措施 公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。

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