芯导科技(688230)投资要点分析

要点一: 所属板块 半导体 专精特新 注册制次新股 第三代半导体 半导体概念 氮化镓 融资融券 预盈预增 次新股 上海板块

要点二: 功率半导体 公司主营业务为功率半导体的研发与销售。公司功率半导体产品包括功率器件和功率IC两大类,产品应用领域主要以消费类电子为主,少部分应用于安防领域、网络通讯领域、工业领域。

要点三: 计算机、通信和其他电子设备制造业 根据国家统计局2017年修订的《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司从事的相关业务属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据证监会《上市公司行业分类指引(2012年修订)》的行业划分,公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)”。

要点四: 技术和研发优势 经过多年的技术积累,凭借公司强大的研发投入及优秀的研发团队,已经自主研发一种降低芯片反向漏电流的技术、深槽隔离及穿通型NPN结构技术、MOSFET的沟槽优化技术、沟槽MOS型肖特基势垒二极管的改进技术、可连续调节占空比的环路控制技术、一种复合DC-DC电路、一种负载识别电路等核心技术,该等核心技术使得公司芯片产品及应用方案在性能、面积、功耗、兼容性等方面较为先进。

要点五: 产品供应优势 近年来,公司基于在功率半导体领域已有的研发优势和下游客户资源优势,不断丰富和优化产品类别,进一步优化供应商管理,完善产品供应体系,公司的产品供应能力得到了较高的提升。公司与北京燕东微电子股份有限公司、上海先进半导体制造有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、通富微电子股份有限公司和嘉盛半导体(苏州)有限公司等行业内知名的晶圆制造厂商和封装测试厂商均建立了长期稳定的合作关系,产品供应得到有效的保证。

要点六: 品牌优势 公司各类产品广泛应用于小米、TCL、传音等品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等ODM客户。多年来,公司在消费电子行业中积累了良好的口碑,形成了一定的品牌优势。目前公司以经销模式为主,公司产品的客户认知度和忠诚度均较高,公司品牌获得了客户和经销商的认可。随着公司业务的增长,公司将进一步提升公司品牌优势,与业绩增长形成良性循环。

要点七: 自愿锁定股份 自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。

要点八: 股利分配 在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。

要点九: 稳定股价措施 公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。

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