要点一: 所属板块 半导体 江苏板块 专精特新 融资融券 机构重仓 AI眼镜 半导体概念 传感器 无线耳机 电子烟 国产芯片 人工智能 物联网
要点二: 经营范围 开发设计微电子机械系统传感器、集成电路及新型电子元器件、计算机软件;生产MEMS传感器,销售本公司自产产品,并提供相关的技术咨询和技术服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)一般项目:电力电子元器件销售;电子专用材料销售;终端测试设备销售;半导体器件专用设备销售;光通信设备销售;电容器及其配套设备销售;终端计量设备销售;机械设备销售;电子专用设备销售;电子元器件与机电组件设备销售;电工机械专用设备制造;机械设备研发;机械零件、零部件销售;实验分析仪器销售;电子测量仪器销售;绘图、计算及测量仪器销售;光学仪器销售;软件销售;幻灯及投影设备销售;非居住房地产租赁(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
要点三: 主营业务 公司作为国内少数掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司，致力于成为行业领先的MEMS芯片平台型企业。经过多年的技术积累和研发投入，公司在现有MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有了自主研发能力和核心技术，同时能够自主设计为MEMS传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的ASIC芯片，并实现了MEMS传感器全生产环节的国产化。公司目前主要产品线包括MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器。
要点四: 行业背景 MEMS技术于1980年代发明，是一种利用硅基半导体制造工艺制造微型机械电子系统的技术，最早在汽车和军工领域有部分应用，主要产品包括MEMS传感器和MEMS执行器。使用MEMS工艺制造的器件具有小型化、可智能化的特点，契合物联网中边缘端设备采集不同维度、海量数据过程中对低功耗、一致性高的需求。但在4G网络诞生以前，由于通信网络数据传输和承载能力有限，MEMS传感器的市场需求亦非常有限，正如胎儿时期的人类由于神经网络尚未发育，相应的感官器官的发展也会受到限制。纵观MEMS行业的发展历史，汽车产业、医疗及健康监护产业、通信产业以及手机和游戏机等个人电子消费品产业相继促进了MEMS产业的快速发展。尤其是2007年以来，随着以智能手机为代表的消费电子产品的快速普及和发展，MEMS商业化的进展明显加快。根据Yole Intelligence的数据，2027年全球MEMS市场规模有望达到222.53亿美元，2018-2027年复合年均增长率为9.30%。
要点五: 核心竞争力 （一）强大的自主研发及创新优势 公司自成立以来一直专注于MEMS传感器的自主研发与设计，经过十余年的研发投入，公司在MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节都拥有了自主研发能力和核心技术积累。与采用标准CMOS工艺的大规模集成电路行业专业化分工程度高，研发难度集中于设计端相比，MEMS行业在芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节均有着较强的研发难度和壁垒。公司在产品各生产环节的自主研发与设计领域的技术优势为未来持续升级现有产品线和研发新的MEMS产品奠定了基础。 （二）人才与团队优势 公司创始人、董事长及总经理李刚博士毕业于香港科技大学微电子技术专业，具有多年MEMS行业研发与管理经验，是超过50项MEMS专利的核心发明人，于2007年9月获得苏州工业园区“首届科技领军人才”称号。公司创始人胡维毕业于北京大学微电子学专业，负责主导MEMS传感器芯片的设计与制造工艺的研发。公司创始人及副总经理梅嘉欣毕业于南京大学微电子学与固体电子学专业，负责主导MEMS传感器的封装和测试工艺的研发。三位核心技术人员的从业经历超过10年，在MEMS传感器芯片设计、制造、封装和测试等环节都有着深厚的技术积累。 （三）本土化经营优势 MEMS传感器的生产环节主要包括MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试。公司自设立起就坚持MEMS传感器芯片的自主研发与设计，并在成立之初国内缺乏成熟和专业的MEMS生产体系的情况下，经过十余年的研发和生产体系构建投入，完成了MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试各环节的基础研发工作和核心技术积累，并深度参与了国内第三方半导体制造厂商MEMS加工工艺的开发，从而实现了MEMS产品全生产环节的国产化。公司晶圆的主要供应商为中芯国际、中芯绍兴和华润上华，均是国内知名的晶圆制造厂商，封装测试主要由公司自主完成或委托华天科技等国内知名的半导体封装测试厂商完成，公司已构建专业的MEMS传感器产品封装和测试线，在MEMS生产体系上进一步拓展，不断增强自主封装测试能力，为公司产品升级、新工艺产业化、提升MEMS产能奠定基础，更好地满足高端客户需求，产品竞争力不断提升。公司本土化的经营模式使公司在产品成本与性价比、供应商协同合作和客户支持与服务等方面具有明显优势。 （四）品牌与客户资源优势 报告期内，公司的MEMS声学传感器产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家居、可穿戴设备等消费电子产品，具体品牌包括三星、小米、传音、OPPO、联想。公司的MEMS压力传感器产品主要应用于消费电子、汽车和医疗领域，其中电子血压计终端客户主要包括乐心医疗和九安医疗等。
要点六: 自愿锁定股份 自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。
要点七: MEMS 麦克风生产基地新建项目 本项目总投资预算为40,026.09万元,包含场地租赁投资457.86万元,场地装修投资1,436.02万元,设备投资27,478.20万元,软件投资348.00万元,预备费1,463.11万元,研发费用投资5,970.00万元,铺底流动资金2,872.90万元。本项目计算期为10年,其中建设期3年。项目投产第一年(计算期第1年)达到设计生产能力的5%,投产第二年(计算期第2年)达到设计生产能力的30%,投产第三年(计算期第3年)达到设计生产能力的60%,投产第四年(计算期第4年)达到设计生产能力的80%,投产第五年(计算期第5年)完全达产。
要点八: MEMS 压力传感器生产项目 本项目总投资预算为5,991.42万元,包含场地租赁投资542.60万元,场地装修投资1,000.00万元,设备投资2,246.40万元,软件投资230.00万元,预备费173.82万元,研发费用投资1,325.00万元,铺底流动资金473.60万元。本项目计算期为10年,其中建设期3年。项目投产第一年(计算期第2年)达到设计生产能力的20%,投产第二年(计算期第3年)达到设计生产能力的40%,投产第三年(计算期第4年)达到设计生产能力的80%,投产第四年(计算期第5年)完全达产。
要点九: MEMS 传感器技术研发中心建设项目 本项目总投资预算为14,655.00万元,包含场地装修投资200.00万元,设备投资3,240.00万元,软件投资100.00万元,预备费177.00万元,研发费用投资10,938.00万元。项目将通过购置先进的研发、检测设备,引进高端技术人才,整合企业研发资源,提升公司技术研发水平。一方面,本项目将改善研发环境,强化公司技术实力,提升公司技术创新能力;另一方面,本项目将持续研发新产品,对超小型加速度传感器、高精度MEMS陀螺仪、MEMS触控力传感器、MEMS流量传感器、MEMS骨传导传感器等产品技术进行研发,并不断提升产品性能,拓展产品应用领域,抢占行业发展先机,进一步提升公司的核心竞争力和行业地位。
要点十: 股利分配 在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。
要点十一: 稳定股价措施 公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。