要点一: 所属板块 基础化工 非金属材料Ⅱ 非金属材料Ⅲ 江苏板块 百日新高 历史新高 近期新高 小盘成长 小盘股 昨日高振幅 百元股 专精特新 沪股通 融资融券 转债标的 高带宽内存 PCB 5G概念
要点二: 经营范围 硅微粉及其制品设计开发、制造;电子粉体材料、非金属材料、新型金属材料、其他新材料及其制品设计开发、制造;经营本企业自产产品及技术的出口业务;经营本企业生产、科研所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务,但国家限定公司经营和国家禁止进出口的商品及技术除外。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。一般项目:电子专用材料制造;非金属矿物制品制造、专用设备制造(不含许可类专业设备制造);电子专用材料销售;合成材料销售;金属基复合材料和陶瓷基复合材料销售;非金属矿及制品销售;机械设备销售;技术进出口;新兴能源技术研发;新材料技术研发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
要点三: 功能性先进粉体材料的研发、制造和销售 公司致力于功能性填料行业产品的研发、制造和销售，开展功能性先进粉体材料的研发和制造技术、超微粒子的分散技术、超微粒子的填充排列技术以及超微粒子的表面处理技术为基础的新材料、新技术、新工艺和新应用的研发。
要点四: 半导体封装材料行业 近年来，以HPC、AI、高速通信等下游应用的需求为牵引，先进封装技术正进入快速发展阶段。据Yole预测，到2030年全球先进封装市场规模将增长至约800亿美元，2024-2030年复合年增长率达到9.4%。从技术结构来看，先进封装涵盖WLCSP（晶圆级芯片规模封装）、FCCSP（倒装芯片级封装）、FCBGA（倒装芯片球栅阵列封装）、2.5D封装、3D封装以及SiP（系统级封装）等多种形态。其中，FC（倒装）技术仍是当前占比最大的细分领域，市场份额超40%。与此同时，受AI及高端算力芯片需求的强力驱动，2.5D/3D等封装技术的市场份额正快速提升，Yole预计其占比将从2023年的27%上升至2029年的40%，年均复合增速高达18.05%，全球先进封装市场正加速向高集成度与异构集成架构演进。在此背景下，先进封装技术对封装材料体系提出了前所未有的升级需求，进而催生出对功能先进粉体材料在大颗粒精准控制、低放射含量、高导热性等方面的系统性升级需求，这一升级需求的变化，深刻改变了填料在先进封装中的角色定位与市场价值，以球形二氧化硅、球形氧化铝等为代表的功能性无机粉体填料正成为决定集成电路封装产业链价值跃升的关键环节，市场空间广阔。
要点五: 电子电路基板行业 目前，AI、高速通讯、高性能算力等应用领域的正快速发展，带动了算力板卡、交换机与光模块等领域的同步升级，下游硬件对于通讯频率、传输速度等方面性能要求不断提升，为满足日益增长的AI算力高速数据传输需求，低介电损耗材料应用已成为下游电子电路基板技术发展重要方向，越来越多的电子电路基板厂商已经使用M4-M6材料发展至使用M7-M8等高速材料，更将向使用M9、M10及以上等级持续发展，以确保高速数据传输的稳定性和可靠性，高性能覆铜板正加速渗透。根据GoldmanSachsGlobalInvestmentResearch预计，HDI&高速高频等高阶覆铜板市场2024-2026年均复合增长率高达26%，高性能覆铜板市场需求保持较高景气度。对于覆铜板上游材料而言，需要选择具有较低Df的材料以保证在使用过程减少信号传输时的衰减、时延，以提高信号完整性，在功能性填料选择上，对于粒径、介电损耗等性能指标要求更为严格，因此，球形二氧化硅等为代表的高性能填料成为行业主流选择。
要点六: 导热材料行业 在消费电子领域，由于AI、高速通讯、大功率快充等技术在手机、PC、穿戴设备等终端设备持续渗透，使得终端设备处理器能力及功耗均不断提升，发热量急剧增加，散热问题成为终端设备的重要挑战。根据IDC预计，2024年中国市场AI手机出货量为3700万台，2027年将达到1.5亿台，2024-2027年CAGR为59.45%。随着相关消费电子终端设备销量持续提升，导热材料作为终端设备的关键散热方案，市场需求空间有望继续扩大。 在通信设备领域，凭借科技创新、市场空间和政策支持，我国通信设备制造业快速发展，已成为全球领先的产业中心，行业规模持续扩展。根据智研咨询数据，我国通信设备制造业市场规模从2015年的16,867.86亿元增长至2023年的26,347.3亿元，年均复合增长率达5.73%。其中，根据TrendForce数据，2023年全球AI服务器出货量为120.5万台，2026年有望达236.9万台，年均复合增速约25%，由于AI服务器严重依赖高速通信技术来构建集群，实现多台服务器、多个GPU之间的高速数据交换和协同计算，AI等技术的迅速渗透应用发展将带动高速通信设备市场保持增长，导热材料行业也将因此受益。 在新能源汽车领域，导热材料广泛应用于电控模组、驱动电机、动力电池、电源灌封、ADAS传感器等，导热材料对于各器件稳定、高效、安全的运行起到了关键性作用。根据中汽协数据显示，2025年我国新能源汽车销量达到1649万辆，同比增长28.2%；同期EVTank统计数据显示，全球新能源汽车销量攀升至2354.2万辆，同比增幅达29.1%。随着新能源汽车的渗透率增长和智能化程度提高，新能源汽车领域对导热材料的需求量与日俱增，已成为导热材料的重要增长点。
要点七: 研发技术优势 公司自主创新并掌握了功能性先进粉体材料的的原料设计、颗粒设计、复合掺杂、高温球化、颗粒分散、液相制备、燃烧合成、晶相调控、表面修饰等关键技术，做到了核心技术自主研发、自主可控。公司始终高度重视创新和研发，持续加大研发投入；高度重视技术规划、创新人才培养和创新机制的建设；始终倡导技术研发和工艺研发双轨并行，自身研发和产学研用结合，积累了行业领先的研发技术能力、产品实现能力和技术服务能力。除了战略上坚定执行外，公司也始终高度重视现场创新和改善，深入开展持续改善活动以激发员工创新的灵活性和主动性，充分调动工作现场微创新活力，不断提升产品实现过程的细节能力，掌握了大量的诀窍，汇集力量支持公司在赛道上奋力前行。经过多年的发展，公司培养了较强的研发技术队伍和工艺技术开发队伍，支持公司产品在功能上和性能改善方面持续满足客户需求。公司是国家高新技术企业、国家首批专精特新“小巨人”企业、国家制造业单项冠军示范企业。公司建成国家特种超细粉体工程技术研究中心硅微粉产业化基地、国家博士后科研工作站、江苏省石英粉体材料工程技术研究中心、江苏省认定企业技术中心、江苏省博士后创新实践基地、江苏省无机非金属功能性粉体材料工程研究中心和电子封装用石英粉体材料新兴产业标准化试点等，公司多次承担科技部科技专项研究、江苏省科技成果转化项目和江苏省发改委重大项目专项，公司承担的“火焰法制备球形硅微粉成套技术与产业化开发及在集成电路的应用”荣获中国建材联合会/中国硅酸盐学会科技进步类一等奖。多项产品被认定为国家重点新产品和江苏省高新技术产品。
要点八: 品牌优势 经过多年的发展，公司基本上实现了与诸多应用领域的领先企业建立广泛且有梯度的合作关系，公司以及产品得到客户的信赖、认可和支持，优质的客户资源有利于公司主营业务收入的稳定增长，同时，增强了公司的市场影响力和品牌影响力，赢得更多市场资源，并逐步形成品牌优势和较高的知名度，为公司持续提升市场份额而夯实基础。公司系中国电子材料行业协会粉体技术分会理事长单位、中国非金属矿工业协会矿物加工利用技术专业委员会常务理事单位、中国非金属矿工业协会石英及石英材料专业委员会第六届理事会副理事长单位。主持/参与制定国家标准《电子封装用球形二氧化硅微粉球形度的检测方法颗粒动态光电投影法》（GB/T37406-2019）、《球形二氧化硅微粉》（GB/T32661-2016）、《电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法XRD法》（GB/T36655-2018）和《氮化硅粉体中氟离子和氯离子含量的测定离子色谱法》（GB/T42276-2022），行业标准《石膏型熔模铸造用铸型粉》（JB/T11734-2013）以及团体标准《电子封装用二氧化硅微粉表面硅羟基含量测试方法酸碱滴定法》（T/CESA1186-2022）、《氮化硅粉造粒粉》(T/CNIA0142-2022)、集成电路封装用球形氧化铝微粉(GB/T46378-2025）、集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉（GB/T46381-2025）。
要点九: 质量优势 公司建立了符合国际标准的质量管理和品质保证体系，先后通过了ISO9001、IATF16949、ISO14001、ISO45001。系统地运用产品质量先期策划（APQP）、生产件批准程序（PPAP）、测量系统分析（MSA）、统计过程控制（SPC）、潜在失效模式及后果分析（FMEA）、MES系统等工具检测、分析和监控产品质量情况，将多个质量管理工具融入公司的质量管理体系中，将品质管理工作前移做到提前预防，以过程方法进行系统的质量管理，实施优秀的质量管理绩效。公司始终坚持提升制造过程的数字化水平，围绕产品特性设计并新建了行业领先的智能化生产线。同时，在生产车间环境控制、质量要素管理等方面也形成了更高的标准，保障了产品生产的顺畅性、以及在面对客户多品种、小批量等多样化、定制化的特殊要求时，依旧保持指标的稳定性。努力培养全员产品质量保证意识，并将产品质量控制措施贯穿在公司的整个业务运行体系中，确保了优异的产品质量。
要点十: 服务优势 公司秉承“及时提供满足顾客要求的产品和服务并持续改进”的质量方针，重视产品的售前、售中、售后服务。为了高效应对公司产品广泛的应用领域多样化的需求，面对不同领域的特点成立了市场服务和技术服务团队，经过42年在功能性先进粉体材料领域的积累，公司构建了“精准匹配+快速响应+深度协同”的一体化服务体系，在需求识别、供货保障与协同开发等方面形成显著优势。公司建立了专业化的技术营销团队，在项目前期即深入客户现场，对接应用场景，精准识别客户对填料在粒度分布、纯度、球形度、表面改性、介电损耗等方面的差异化需求，将客户痛点转化为产品设计输入；在供应保障上，公司依托持续扩充的产能布局和数字化工厂管理体系，实现了持续、稳定的批量交付，并且能够满足客户多品种、小批量的柔性订单需求，为不同客户提供从公斤级样品到规模化量产的无缝衔接。同时，公司深度配合客户性能优化和产品迭代，持续深化与客户的战略合作，将为客户创造核心价值贯穿业务全流程。“陪你做填料艺术家”是我们的愿景，我们坚持战略指引（strategy）、系统推进（system）、强调速度（speed）、提倡专注（specialty）并鼓励对过程中意外现象发现能力（serendipity）的培养,持续为员工打造事业努力的平台，支持员工为满足客户持续多样化、多层次、多结构的技术需求而努力。
要点十一: 对外投资产业基金 公司于 2022年 3 月 15 日召开第三届董事会第十三次会议,于 2022 年 4 月 6 日召开 2022 年第二次临时股东大会,审议通过了《关于对外投资产业基金暨关联交易的议案》。2023年3月11日公司对外公告该事项进展情况:产业基金的普通合伙人已注册设立,产业基金最终认缴出资总金额是 4.16亿元,公司认缴出资 0.50 亿元,认缴出资比例由 9.90%(以设立总规模为 5.05亿元进行测算)调整为 12.0192%。其他意向方亦已确定,分别是东莞市邦谦股权投资企业(有限合伙)、珠海市正菱创业投资有限公司、广东南方传媒投资有限公司、东莞市产业投资母基金有限公司、宁波君度知诺创业投资合伙企业(有限合伙),截至本公告日,宁波君度知诺创业投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“君度知诺”)是已在中国证券投资基金业协会完成备案的创投基金,其基金管理人及执行事务合伙人为君度基金,君度知诺的其中一个有限合伙人徐沛亦为东莞君度生益股权投资合伙企业(有限合伙)的执行事务合伙人委派代表,其余的有限合伙人与公司不存在产权、业务、资产、债权债务、人员等方面关系。2023年 3 月 8 日,公司与相关方正式签署《东莞君度生益股权投资合伙企业(有限合伙)合伙协议》,于 2023 年 3 月 9 日完成工商设立登记手续,取得了东莞市市场监督管理局核发的营业执照。