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联瑞新材概念题材|联瑞新材所属行业地域板块

 
 沪深个股所属概念板块查询: 个股概念题材列表
 
联瑞新材 ( 个股 688300 )
41.59 -1.63 %
BBD: 1406.75万 成交额:7992.89万开盘:42.1最低:40.62最高:42.28振幅:4.09%更新时间:2024-04-19 15:00:00
DDX: 0.183 DDY: 0.305 特大单差: -0.5 大单差: 18.1 中单差: -2.8 小单差: -14.8 单数比:1.423通吃率: 17.60%
联瑞新材(688300)概念题材
行业板块:
5796.73-0.86%
地域板块:
3651.81-0.85%
概念板块:
5460.84-1.60%
11914.51-0.59%
4164.50-0.65%
5405.77-1.00%
4738.02-1.91%
5387.51+0.37%
5119.41-0.26%
4330.23-1.99%
2544.60-0.86%
2563.52-3.10%
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历史数据:
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页数:
联瑞新材所属板块介绍
所属板块解析

电子化学品:(1)电子化学品归属精细和专用化学品行业,一般泛指电子工业中所使用的化工材料,终端应用领域包括半导体、显示器件以及印刷电路板等。

高派息:(1)选取半年内分配预案和已经实施的分配中,每10股派息大于5元的上市公司予以调入。并且,自上市公司发生除息后半年外的予以剔除;

中盘:(1)选取每日收市后既不属于大盘,也不属于小盘的作为中盘的次日成份股予以调入。

融资融券:(1)为进一步改善融资融券业务结构,强化管理,促进融资融券业务长期平稳发展,经中国证监会批准,上海证券交易所、深圳证券交易所对《融资融券交易实施细则》进行了修订,调整可充抵保证金证券折算率要求,将静态市盈率在300倍以上或者为负数的股票折算率下调为0%;同时,两所还同步扩大了融资融券标的股票范围,将标的股票数量由现有的873只扩大到950只,其中,上海证券交易所的标的股票由485只增加至525只,深圳证券交易所的标的股票由388只增加至425只。上述调整将自2016年12月12日起实施。

江苏:暂无该板块的介绍!

非金属矿:(1)非金属资源是我国重要的矿产资源,近年来我国的非金属矿行业发展得到了显著提升。2015年,我国规模以上非金属矿企业采选业主营业务收入5457亿元,连续3年递增,行业集约化水平和创新能力不断提升,国民经济和社会发展对非金属矿的需求有增无减。 (2)“十二五”期间,我国非金属矿工业产业集聚速度加快,产业结构优化取得一定成效,技术与装备水平得到一定提升,绿色矿山建设初见成效。“十三五”期间,我国将推动非金属矿工业供给侧改革,加快发展方式转型升级,坚持资源节约与综合利用,以优化产业结构、技术创新和新产品开发应用为重点,大力发展非金属矿物材料及制品,创新提升非金属矿工业发展水平,促进非金属矿工业持续健康绿色发展。

专精特新:专精特新“小巨人”企业是指,具有“专业化、精细化、特色化、高新化”特征的工业中小企业,也是相关行业内专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的“排头兵”企业

新能源车:(1)据中汽协数据显示,2017年1-11月,新能源汽车产销分别完成63.9万辆和60.9万辆,同比分别增长49.7%和51.4%。其中纯电动汽车产销分别完成53.2万辆和50.4万辆,同比分别增长56.6%和59.4%;插电式混合动力汽车产销分别完成10.7万辆和10.5万辆,同比分别增长22.5%和21.8%。

5G:(1)《“十三五”国家信息化规划》提出,要加快高速宽带网络建设,打通入户“最后一公里”,进一步推进提速降费。实施宽带乡村和中西部地区中小城市基础网络完善工程,采取移动蜂窝、光纤、低轨卫星等多种方式,加快农村及偏远地区4G网络覆盖。 (2)2018年1月16日,IMT-2020(5G)推进组在北京召开了5G技术研发试验第三阶段规范发布会。5G技术研发试验第三阶段将是5G实现商用之前的关键一步,5G技术试验第三阶段规范的制定与发布尤为重要。

半导体:半导体设备和材料处于产业链上游,是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LED、MEMS、分立器件等领域,其中以IC领域的占比和技术难度最高

芯片:(1)根据《国家集成电路产业发展推进纲要》,到 2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%,企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平,产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模量产,封装测试技术达到国际领先水平,关键装备和材料进入国际采购体系,基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。

HBM:全称为High Bandwidth Memory,即高带宽存储器,是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM解决方案。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合

所属板块解析
行情数据
序号股票代码名称|查股数据
1994279电子化学品 分时 日线 成分
2994392高派息 分时 日线 成分
3993140中盘 分时 日线 成分
4993752融资融券 分时 日线 成分
5992052江苏 分时 日线 成分
6991037非金属矿 分时 日线 成分
7994666专精特新 分时 日线 成分
8994173新能源车 分时 日线 成分
99930545G 分时 日线 成分
10994242半导体 分时 日线 成分
11994397芯片 分时 日线 成分
12994808HBM 分时 日线 成分
序号股票代码名称|查股数据
行情数据DDE数据资金单数单差数据特大(%)大单(%)小单(%)通吃率(%)
最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日
5387.510.37%1.99%0.890.0140.2063.3372331687769.754814.391.135380817432224-0.401.100.50-1.201.60%2.00%19.50%18.40%44.90%46.10%0.7-1.7-2.3-2.4
5119.41-0.26%0.91%1.08-0.021-0.037-4.447220012131337.00-279020.590.93344470934149635-0.60-1.701.500.806.20%6.80%23.60%25.30%33.30%32.50%-2.3-0.5-1.7-1.7
11914.51-0.59%1.55%0.92-0.0560.000-3.600110063325372.00-2279713.001.0001677721516777215-1.20-2.402.101.504.20%5.40%21.40%23.80%38.90%37.40%-3.6-1.8-2.2-2.6
4164.50-0.65%0.91%0.91-0.0320.000-3.500110071526464.00-2503425.001.0001677721516777215-1.20-2.302.201.304.50%5.70%20.90%23.20%39.40%38.10%-3.5-1.4-2.0-2.3
3651.81-0.85%1.86%0.94-0.071-0.055-4.86411009169185.00-348429.030.95853159895093202-1.70-2.101.602.203.60%5.30%19.30%21.40%42.50%40.30%-3.8-1.7-2.4-2.7
5796.73-0.86%1.37%0.85-0.0480.005-3.40912001511591.63-52905.701.004914447918434-0.80-2.701.402.102.30%3.10%16.80%19.50%46.40%44.30%-3.5-1.8-2.4-2.0
2544.60-0.86%2.48%0.87-0.0790.003-3.16212007191607.00-230131.361.00238428193849184-1.60-1.601.301.902.90%4.50%18.70%20.30%43.70%41.80%-3.2-1.6-2.1-2.2
5405.77-1.00%1.79%0.90-0.011-0.011-0.81411009992204.00-59953.230.99149242234881916-0.30-0.303.00-2.404.00%4.30%20.50%20.80%39.40%41.80%-0.6-1.2-1.8-2.4
5460.84-1.60%1.72%0.85-0.083-0.139-7.68112007560755.50-362916.340.89139437903512846-1.50-3.302.602.202.70%4.20%19.60%22.90%41.20%39.00%-4.8-1.3-2.1-2.7
4738.02-1.91%1.51%0.85-0.109-0.100-9.70912007914400.00-569836.880.91038312343487771-2.80-4.403.503.703.60%6.40%19.30%23.70%41.30%37.60%-7.2-1.9-2.4-2.5
4330.23-1.99%1.85%0.85-0.127-0.124-9.28713006542378.50-451424.160.90930754112796991-3.00-3.903.803.103.00%6.00%18.50%22.40%42.60%39.50%-6.9-1.5-2.1-2.8
2563.52-3.10%2.93%0.93-0.401-0.625-26.8091200226579.78-31041.440.7179299266671-8.30-5.405.807.905.40%13.70%25.30%30.70%32.20%24.30%-13.7-4.2-4.7-3.6
最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日
联瑞新材概念题材解析(688300)
公司致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售,开展功能性无机粉体材料的制造技术、超微粒子的分散技术、超微粒子的填充排列技术以及超微粒子为载体的表面处理技术为基础的新材料、新技术、新工艺和新应用的研发。公司主要产品有利用先进研磨技术加工的微米级、亚微米级角形粉体;火焰熔融法加工的微米级球形无机粉体;高温氧化法和液相法加工的亚微米级球形粒子;经过表面处理的各种超微粒子、多种方法制造的功能性颗粒以及为解决粒子分散开发的浆料产品。产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料(EMC)、液态塑封材料(LMC)和底部填充材料(Underfill)、印刷电路基板用覆铜板(CCL)、积层胶膜、热界面材料(TIM)、太阳能光伏领域用胶黏剂;面向环保节能的建筑用胶黏剂、蜂窝陶瓷载体;以及特高压电工绝缘制品、3D打印材料、齿科材料等新兴业务。公司是国家高新技术企业,被工信部认定首批专精特新“小巨人”企业。
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