要点一: 所属板块 通信设备 河南板块 沪股通 融资融券 机构重仓 F5G概念 数据中心 国产芯片 5G概念
要点二: 经营范围 光集成芯片及光电芯片、器件、模块、子系统的研制、生产、销售和相关技术服务;传感应用的器件、模块、子系统的研制、生产、销售和相关技术服务;从事货物及技术进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
要点三: 光芯片及器件 公司聚焦光通信行业,主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块,主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。公司产品主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等,成功实现了PLC分路器芯片的国产化和进口替代,以及AWG芯片的国产化和海外市场的突破。
要点四: 计算机、通信和其他电子设备制造业 根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司从事的行业属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”,行业代码为“C39”。根据不同业务类型,公司光芯片及器件业务、室内光缆业务均属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”(C39),线缆材料业务属于“制造业”中的“橡胶和塑料制品行业”(C29)。
要点五: 人才优势 公司高度重视人才培养和研发队伍的建设,不断吸引外部优秀人才加入公司,不断壮大公司的自主研发实力。同时,在国家鼓励高校、科研院所实施科技成果转化的政策导向下,公司自2010年起与中科院半导体所长期维持良好的院企合作关系,中科院半导体所既是公司股东,也向公司派出多名专家顾问,长期稳定向公司提供技术支持,加快公司的研发进展。截至2019年12月31日,公司已构建起包括142名研发人员及10名中科院专家顾问在内的研发队伍,研发方向涵盖无源芯片、无源封装、有源芯片、有源封装、光电集成、其他光器件等各领域。
要点六: 技术研发优势 截至本招股意向书签署日,公司已形成包括超宽谱低损耗光分路器芯片技术、任意分束比1×N光分路器结构设计、石英基及硅基厚膜二氧化硅光波导材料生长技术、新型倒台脊形波导结构及DFB激光器芯片制作技术、InP基多量子阱外延技术、高精度布拉格光栅制作及波长精准控制技术在内的多项核心技术(参见本招股意向书“第六节/七/(一)发行人主要产品的核心技术情况及来源”)。公司还在数据中心400G用O波段AWG芯片技术、5G基站前传AWG芯片技术、硅基二氧化硅热光可调光衰减器(VOA)阵列芯片技术、面向5G通信应用DFB激光器芯片技术等领域形成良好的技术储备。同时,截至本招股意向书签署日,公司拥有授权专利110项(其中发明专利30项)。
要点七: 客户资源优势 在国内市场上,公司不断加强与中航光电、太平通讯、泰科电子、汇聚科技、波若威等知名客户的业务合作,并通过AWG芯片、DFB激光器芯片等新产品逐步开拓新客户;在国际市场上,公司通过在美国设立子公司、收购和光同诚以及加强销售团队力量等方式,加强对海外市场的市场推广力度,陆续开拓了英特尔、AOI、索尔思等知名客户,对古河等存量海外客户的销售规模也不断扩大。尤其在海外市场开拓方面,公司境外主营业务收入从2017年度的1,339.34万元增长到2019年度的9,097.26万元,逐步提升公司在海外市场的影响力,积累了优质的客户资源。
要点八: 自愿锁定股份 自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。
要点九: 阵列波导光栅(AWG) 及半导体激光器芯片、器件开发及产业化项目 本项目计划投资总额37,000.00万元。项目拟以公司现有的产品研发及产业化经验基础,新建及改造生产用地,购置设备并完善生产测试平台,改进生产技术工艺,形成年产800万件AWG芯片及器件,4,200万件半导体激光器芯片及器件的生产能力,进一步提升公司在光通信行业的竞争力。
要点十: 年产 1,200 万件光分路器模块及组件项目 本项目计划投资总额3,000.00万元。项目拟在公司目前业务的技术基础上,购置生产及加工设备等,完善生产平台,改进生产技术工艺,实现年产1,200万件光分路器模块及组件的生产能力,保持公司在光分路器模块及组件行业的竞争力。
要点十一: 股利分配 在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。
要点十二: 稳定股价措施 公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。