要点一: 所属板块 通信设备 河南板块 沪股通 融资融券 CPO概念 F5G概念 激光雷达 数据中心 国产芯片 5G概念
要点二: 经营范围 光集成芯片及光电芯片、器件、模块、子系统的研制、生产、销售和相关技术服务;传感应用的器件、模块、子系统的研制、生产、销售和相关技术服务;从事货物及技术进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
要点三: 主营业务 公司主营业务覆盖 PLC 光分路器芯片、AWG 芯片及组件、VOA 芯片及器件模块、OSW 芯片、MEMS 光器件、WDM 与 OADM 及 VMUX 模块、光纤连接器跳线等系列产品；FP 激光器芯片及器件、DFB 激光器芯片及器件、EML 激光器芯片等系列产品；室内光缆、线缆高分子材料等系列产品。主要应用于数通市场、电信市场及传感市场。
要点四: 行业背景 （一）数通市场 全球数通市场正处于AI算力需求驱动的变革期，数据中心架构加速向叶脊网络转型，800G光模块进入批量使用阶段，1.6T光模块开始应用。目前，光缆及光纤连接器跳线的发展呈现出清晰趋势，即朝着大芯数或者超大芯数、小尺寸、高阻燃性、高可靠性等方向演进，通过这些特性的优化能够大幅提高数据中心等场景的空间利用效率，同时增强在复杂环境下的安全性，尤其是数据中心用光缆，伴随着AI算力数据中心的快速建设和规模化扩张，其市场需求呈现出快速增长的趋势。 （二）电信市场 光通信行业在经历长期技术积累后正迎来重大突破与变革，其在电信网络等领域的作用日益凸显，高速率、集成化、智能化的趋势正推动相关通信设备及元器件行业持续发展，我国光通信网络发展也由此进入“千兆普及，万兆启航”时代，光网络将进一步朝着超大带宽、超低时延、智能化方向演进。根据GSMA（全球移动通信系统协会）数据，预计2021年到2025年，全球电信运营商将在网络建设上累计投资9,000亿美元。而国内政策推动的“东数西算”工程进一步加速了骨干网升级，随着电信市场相干通信由400G向800G升级，对大容量、多信道、宽带宽DWDMAWG芯片及模块需求持续增长。 （三）传感市场 随着国家工业互联网、物联网等战略的深入推进，传感器作为数据采集与信息交互的核心组件，正被提升至重要战略位置，尤其是在物联网新基建行动计划全面实施的背景下，传感器作为万物互联体系中感知层的关键采集端，其应用场景持续拓展，市场需求也将迎来爆发式增长。技术创新是传感市场持续发展的核心动力，推动着传感器向智能化、微型化、高精度、低功耗方向不断演进，其中在智慧家居、工业安全、环境监测等领域广泛应用的气体传感，以及在自动驾驶、智能安防等场景中不可或缺的激光雷达，需求均呈现不断增加的趋势，成为驱动市场增长的重要力量。
要点五: 核心竞争力 （一）持续高水平的研发投入，积累了芯片产业化技术研发优势 公司通过持续研发投入，已在光芯片等核心领域建立完整的“无源+有源”工艺平台。依托研发团队多年攻关所积累的技术成果，成功开发多系列光芯片产品，形成扎实的专利储备与产业化能力。 （二）以自主芯片为核心的产品结构优势 公司保持对光芯片与器件的持续研发投入，着力打造自主核心芯片能力，并围绕光芯片稳步推进，从单一PLC光分路器芯片突破至系列无源芯片（AWG芯片、VOA芯片、OSW芯片）、有源芯片（DFB激光器芯片、高功率CWDFB激光器芯片、EML激光器芯片）等，未来将紧跟行业发展趋势向“无源+有源”光电集成方向演进，提供光芯片与器件解决方案。 （三）硅光集成与产业链协同布局 公司持续深化硅光集成技术协同开发平台的应用，推进AWG芯片及组件、MT-FA、光纤连接器跳线、CWDFB光源等核心器件的方案优化升级；针对1.6T更高速率传输方向开展前瞻性技术研究，并通过产业链垂直整合增强关键资源的战略协同效能，全面提升整体产品竞争力。 （四）客户资源优势 公司持续加大对国内外市场的推广力度，报告期内陆续开拓了多家国际知名客户，提升了公司在国内外市场的影响力，积累了优质的客户资源，为公司发展打下了良好的基础。 （五）产学研结合的技术团队优势 公司高度重视人才培养和研发队伍建设，不断吸引优秀人才加入公司以壮大自主研发实力，目前已构建起由博士、硕士等各类人才组成的近四百人研发队伍，不仅具备光通信、半导体领域完整的人才储备，且关键人员均毕业于国内外知名高校及科研院所，涵盖光学、物理学、材料学、微电子与固体电子学、电磁场与微波技术、通信与信息系统等多个学科，能够全面支撑公司在光/电/热方面的仿真设计、工艺实现、测试验证等全流程研发与生产需求。
要点六: 自愿锁定股份 自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。
要点七: 阵列波导光栅(AWG) 及半导体激光器芯片、器件开发及产业化项目 本项目计划投资总额37,000.00万元。项目拟以公司现有的产品研发及产业化经验基础,新建及改造生产用地,购置设备并完善生产测试平台,改进生产技术工艺,形成年产800万件AWG芯片及器件,4,200万件半导体激光器芯片及器件的生产能力,进一步提升公司在光通信行业的竞争力。
要点八: 年产 1,200 万件光分路器模块及组件项目 本项目计划投资总额3,000.00万元。项目拟在公司目前业务的技术基础上,购置生产及加工设备等,完善生产平台,改进生产技术工艺,实现年产1,200万件光分路器模块及组件的生产能力,保持公司在光分路器模块及组件行业的竞争力。
要点九: 股利分配 在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。
要点十: 稳定股价措施 公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。