要点一: 所属板块 半导体 广东板块 专精特新 沪股通 融资融券 汽车芯片 传感器 电子烟 小米概念 国产芯片
要点二: 经营范围 一般经营项目是:集成电路、计算机软件产品、电子及电子相关产品的设计、技术开发与销售;经营进出口业务(以上法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。
要点三: 主营业务 中微半导是国内领先的智能控制方案解决商，专注于数字和模拟芯片的研发、设计与销售，为客户提供“MCU+驱动+底层算法”的一站式整体解决方案。
要点四: 行业背景 集成电路是现代信息产业的基石，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，属于国家高度重视和鼓励发展的行业；同时，集成电路行业是一个快速发展的高科技行业，各种新技术、新产品层出不穷，一方面产生了巨大的市场机遇，另一方面也导致市场变化较快，持续的研发投入和新产品开发是保持竞争优势的重要手段。
要点五: 核心竞争力 （一）全面的技术布局和设计能力优势 公司围绕控制器所需芯片和底层软件进行技术布局，通过20余年积累与拓展，掌握了MCU、高精度模拟、电源转换、功率驱动、通信接口、高性能触摸等数模混合设计能力和底层核心算法设计能力，可为智能控制器提供一站式整体解决方案；积累各类自有IP超过1,000个，产品在40纳米至180纳米CMOS工艺、90纳米至350纳米BCD、高压700V驱动、双极等工艺制程上投产，可供销售产品近1600款，能满足多个细分领域不同客户对芯片功能、资源、性价比的差异化需求。全面的技术能力，使公司成为平台型的芯片设计企业，实现了芯片的结构化和模块化开发，有效缩减了产品开发周期，提高了公司应对市场的快速反应能力。 （二）强大整合能力实现高度集成优势 集成电路就是将大量的晶体管、电阻、电容等电子元件通过半导体工艺（如光刻、掺杂）直接制造在单一半导体芯片上，实现元件与互连线路的微型化、一体化，突破了分离元件的物理空间限制。集成度是衡量集成电路性能和技术水平的重要指标，公司通过全面的设计技术（数字、模拟、设计能力）能力和对应用的理解，提升外围电子的整合能力、提高产品集成度，通过提供更多的算力、存储、集成模拟功能、管脚组合和封装形式选择，不仅可以支持嵌入式应用开发多样化的特点，而且可以为客户提供更具性价比方案，提高产品性能、降低综合成本，提升产品综合竞争力。 （三）卓越的低功耗与高可靠性设计构筑技术壁垒 在低功耗方面，公司掌握先进的低功耗设计技术，如电源门控（PowerGating）、时钟门控（Clock Gating）、动态电压频率调整（DVFS）等，大幅减低芯片静态与动态功耗；公司低功耗产品在热管理方面，从芯片内部电路布局到外部封装设计，全方位优化散热路径，合理选用散热材料，如高导热系数的基板和散热片，结合热仿真分析，确保芯片在全负载工况下都能维持在安全的工作温度范围，保障长期稳定运行。在可靠性方面，充分考虑过压、欠压、过流、短路、过热等异常情况，设计了多重硬件保护电路，如利用比较器和反馈电路实现过压过流保护，采用热敏电阻监测温度实现过热保护等，确保芯片在各种恶劣条件下不被损坏。在电磁兼容性（EMC）设计上，通过优化PCB布局、合理布线、添加滤波电路等措施，有效减少电磁干扰（EMI），提高芯片的抗干扰能力，满足国际和国内相关标准要求。在抗干扰与安全设计方面，汽车级芯片通过AEC-Q100认证，可在-40°C至125°C极端温度下稳定运行。 （四）长期可靠的供应渠道和领先的工艺平台支撑优势 公司采用集成电路设计行业典型的Fabless的经营模式，公司负责集成电路设计，晶圆制造和封装测试采用委外的方式，作为芯片生产加工的两大重要环节，晶圆加工和芯片封装在产品品质控制以及产品交期方面至关重要，因此公司十分注重与供应商的合作。公司与多家晶圆厂、封测厂合作超过10年以上，并建立了战略合作关系。此外，公司自己建立一条研发促进和产能预备型的封装测试产线，确保封装、测试产品的弹性。 （五）应用开发队伍强大，技术支持及时有力优势 公司创始团队具备多年芯片应用开发经验，对终端产品应用场景具有深刻的理解。2001年公司从芯片产业链的应用开发端走向前端的研发设计，继承了芯片应用开发基因和对应用开发高度重视的认识优势，善于从应用端和客户功能需求角度定义芯片、规划产品，充分认识到应用开发对芯片市场推广、更新迭代的作用，保持了一支强大的应用开发队伍，长期对产品进行应用研究和对客户进行技术支持，促进公司产品快速推广，降低了客户开发难度，同时在对客户服务和交流中掌握终端产品的功能需求，并将获得的信息反馈给设计前端，使公司在新产品定义或升级换代中准确响应终端需求，设计出市场定位准、资源配置恰当、性能优越、性价比高、竞争力强的芯片产品。同时及时有力维持对客户技术支持。 （六）产品系列全，客户群体多，构建了良性的生态优势 公司产品在40纳米至180纳米CMOS工艺、90纳米至350纳米BCD、高压700V驱动、双极、SGTMOS、IGBT等工艺制程上投产，可供销售产品近1600款，可满足多个细分领域不同客户对芯片功能、资源、性价比的差异化需求。公司产品线十分广泛，包括全系列8位MCU、ARM及RISC-V内核的32位MCU、众多的ASIC和SOC芯片，产品组合可提供从底层控制到系统级集成的完整方案，这种“芯片+系统”的整合能力，使其能够为客户提供高可靠性、高集成度的一站式解决方案，降低设计复杂度和供应链风险。公司客户群体众多，配套应用方案齐全，技术支持服务有力，构建了良好的生态体系，同时无大客户依赖，客户关系均衡，抗市场风险和持续盈利能力强。
要点六: 募集资金投入研发及产业化项目 本次募集资金扣除发行费用后,将投资于以下项目:大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目、物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目和车规级芯片研发项目。
要点七: 自愿锁定股份 发行人控股股东、实际控制人YANGYONG承诺:自中微半导股票上市之日起三十六个月内,本人不转让或者委托他人管理本人直接和间接持有的中微半导首次公开发行股票前已发行的股份,也不提议由中微半导回购该部分股份。