要点一: 所属板块 半导体 安徽板块 专精特新 沪股通 融资融券 转债标的 国产芯片 LED
要点二: 经营范围 半导体集成电路产品及半导体专用材料开发、生产、封装、测试、销售及售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
要点三: 主营业务 公司主营业务为集成电路封装测试，报告期内聚集于显示驱动芯片封装测试领域，以OSAT模式为设计公司客户提供LCD、AMOLED等显示驱动芯片的凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装、薄膜覆晶封装服务，终端应用主要包括智能手机、高清电视、笔记本电脑、平板电脑、显示器、智能穿戴、电子价签、车载显示等诸多领域。
要点四: 行业背景 2025年上半年，受到AI、云基础设施、先进消费电子产品等领域需求推动，半导体行业延续2024年复苏趋势，市场规模持续攀升。世界半导体贸易统计组织WSTS数据显示，2025年上半年全球半导体市场规模达3,460亿美元，同比增长18.9%，并且预计2025年全球半导体市场规模将达到7,009亿美元，同比增长11.2%。同时WSTS强调，2026年全球半导体市场仍将继续保持强劲增长，预计2026年市场规模将达到7,607亿美元，同比增长8.5%。
要点五: 核心竞争力 （一）领先的技术研发优势 显示驱动芯片封测行业属于技术密集型行业，公司所应用的封测技术均属于高端先进封装形式。公司拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺等多项较为突出的先进技术与优势工艺，该部分技术在行业内处于发展的前沿，拥有较高的技术壁垒。 （二）知名客户的资源优势 显示驱动芯片的封装测试厂商需要经过芯片设计公司较长时间的工艺认可，而后才能达成长期合作意向，故存在较高的供应链门槛。凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、生产一体化、不断提升的产能规模、交付及时性等，公司获得了行业内知名客户的广泛认可，已经建立了较强的资源优势。 （三）专业的管理团队优势 公司拥有专业的管理团队，部分核心管理成员曾供职于显示驱动芯片封装测试领域的龙头企业，具备超过15年的技术研发或管理经验，具备行业内领先企业的发展视野。公司管理团队对于整个行业的发展以及公司的定位有着较为深刻的认识，是一支经验丰富、结构合理、优势互补的核心团队，为持续提升公司核心竞争力和开发新工艺提供了强有力的人力资源支持。 （四）持续扩大的规模优势 显示驱动芯片设计公司选择长期合作伙伴时，着重考虑封装测试厂商是否具备足够的产能规模，是否具备大批量、高品质供货的能力。随着公司公开发行可转换公司债券募投项目快速实施以及铜镍金、钯金新型凸块制程产能推出，报告期内公司产能进一步提升，出货规模持续扩大。同时，公司仍将视市场需求和产能搭配情况适时补充部分设备，继续利用规模优势来巩固和提高在全球行业内的竞争地位。 （五）完善的管理体系优势 公司高度重视产品质量的管控，将产品质量视为企业生存和发展的核心。公司一直致力于建立健全质量管理体系，通过了包括IATF16949:2016在内的一系列国际体系认证，拥有完善的质量管理体系，这也是公司能够获得众多知名客户长期信赖的基石之一。 （六）全流程统包生产优势 公司在显示驱动芯片封装测试领域具有领先地位，是中国大陆少数同时拥有8吋和12吋产线的显示驱动芯片全流程封测企业，业务覆盖了金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装完整四段工艺制程，是全球少数可以实现显示驱动芯片封装测试服务一体化的企业。公司提供的全流程服务有效提高了生产效率、缩短了交付周期、降低了生产成本，并且避免了晶圆测试与封装流程中间长距离周转而导致晶圆被污染的风险。 （七）地理与产业集群优势 公司位于中国集成电路产业中心城市合肥，合肥系“一带一路”和长江经济带战略双节点城市，也是长三角区域经济一体化重要城市。合肥市具有良好的产业基础和经营环境，政府大力推进集成电路产业的集群发展。此外，长三角地区是我国集成电路产业集中度最高、产业链最完整、制造水平最高的区域，具有较为显著的范围经济效益，公司立足长三角有利于更贴近客户和原辅材料供应商，产生协同作用。
要点六: 自愿锁定股份 控股股东扬州新瑞连的承诺自汇成股份本次发行的股票上市之日起36个月内,不转让或者委托他人管理本企业直接或间接持有的汇成股份本次发行前股份,也不得提议由汇成股份回购该部分股份。如汇成股份上市后6个月内,汇成股份股票连续20个交易日的收盘价(汇成股份股票全天停牌的除外)均低于本次发行的发行价格,或者上市后6个月期末(如该日不是交易日,则为该日后第一个交易日)收盘价低于本次发行的发行价格,本企业持有汇成股份股票的锁定期将在上述锁定期限届满后自动延长6个月。如果因公司派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的,上述发行价须按照有关规定作相应调整。