要点一: 所属板块 电子 半导体 数字芯片设计 安徽板块 专精特新 沪股通 融资融券 存储芯片 AI芯片 半导体概念 国产芯片 人工智能
要点二: 经营范围 半导体芯片和半导体器件研发、设计、生产、测试、销售、技术开发、技术转让、技术服务;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定经营或禁止的除外);电子、电气产品的销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
要点三: 存储芯片和MCU芯片 公司是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。公司现有主营产品包括NORFlash存储芯片、基于Arm Cortex-M0+内核架构的通用32位MCU芯片、大容量存储产品业务和AI芯片业务（通用AISoC芯片、AI算法模型和AI模组板卡）。
要点四: 存储器行业 2025年全球存储器行业继续呈现结构性增长与供需失衡并存的态势，AI、大数据、物联网（IoT）、智能汽车、工业控制等下游应用对存储芯片的需求快速增长推动整体市场规模稳定扩大。在细分产品中，NORFlash作为高可靠性、低功耗且具备快速随机读写能力的非易失性存储器，仍在工业与车载控制等场景保持稳定需求增长。根据MordorIntelligence的报告，2025年全球NOR Flash市场规模为30.5亿美元，2026年预计达32.3亿美元，2026至2031年将以5.75%的复合年增长率持续增长，到2031年市场规模将达到42.7亿美元。 在价格方面，2025年下半年NORFlash价格开始回暖。一方面，头部厂商由于AI、车规工业等高端领域对大容量NORFlash的持续拉动，加大投入，使得NORFlash在整体成熟制程存储价格上涨周期中表现出价格上行趋势；另一方面，晶圆代工产能及封装产能的高景气度，使得供给端价格上涨。根据市场行情来看，2025下半年以来NORFlash单品价格相较2024年整体上涨，部分主力产品（如中大容量NORFlash）在下游积极备货的需求窗口下已实现价格上调，同时预计对2026年整体价格趋势保持乐观态度。
要点五: 深耕“存储+控制”，业务范围持续拓展 公司保持高研发投入，持续优化ETOX工艺制程NORFLASH产品，专注于50nm和55nm节点，以实现更低的工作功耗和更高的能效比产品，布局NORD架构工艺小容量产品，力争在全容量系列产品方面形成强大竞争力；在MCU业务方面，一方面持续升级迭代原有MCU产品，不断拓展产品在工业控制、汽车电子等高端应用领域的应用场景和客户，提升产品出货量和产品市场份额，另外一方面积极布局电机控制领域，挖掘细分市场需求和客户，为MCU业务带来新的业务增量。同步公司布局大容量存储产品线市场，利基型NANDFlash、eMMC芯片及DDR4模组产品业务实现新突破，进一步丰富了公司的存储产品线，为公司营收带来新的增长点。
要点六: 供应链深度协作 公司采用Fabless经营模式，专注于芯片的研发、设计与销售，而晶圆制造、测试和封装等环节则通过与行业内领先的供应商合作完成。在这一模式下，公司与供应商建立了紧密且稳定的合作关系，确保了供应链的高效运作和产品品质的持续优化。公司第一大晶圆代工供应商武汉新芯以及第二大供应商中芯国际，均在闪存晶圆代工领域拥有显著的产能优势和先进的工艺技术。武汉新芯的ETOX50nmNORFlash制程和55nmeFlashMCU制程均为行业领先，而中芯国际作为领先的晶圆代工厂，提供了强大的存储芯片生产工艺支持。与这两家供应商的长期合作，不仅保障了产品的高性能和高可靠性，也促进了工艺技术的持续进步，从而推动了销售收入的稳定增长。在晶圆测试和芯片封装方面，公司同样与国内领先的厂商建立了稳固的合作关系，确保了产品质量和交付效率。公司在供应链管理方面积累了丰富的经验，通过精细化管理，有效提升了供应链的响应速度和灵活性，为公司的持续盈利和市场竞争力提供了坚实的基础。
要点七: 技术研发与创新 持续的研发投入和创新能力将是公司未来增长的关键驱动力。公司坚持将技术研发和产品创新作为企业发展的核心动力，拥有一套完善的技术研发体系，并不断通过自主研发加强和扩展公司的自主知识产权组合。报告期内，面对激烈的市场竞争环境，公司通过持续的研发投入，为公司的发展积攒能量。2025年公司的研发费用为11,488.46万元，占营业收入比例为24.20%，公司持续投入研发有利于巩固了现有市场地位，也为进入新的增长领域奠定了坚实的基础。
要点八: 经验丰富的人才团队 集成电路行业是一个高度依赖技术和人才的领域，人才培养和技术研发方面的持续投入，将为公司的长期发展和市场竞争力提供强有力的支持。公司充分认识到人才的重要性，并致力于培养和吸引行业内的优秀人才。为此，公司在合肥、上海、苏州等集成电路产业和人才集聚的关键城市设立了研发中心，并计划根据公司未来的产业布局，进一步在国内外其他发展迅速的集成电路产业城市增设研发机构，以不断吸纳和培养高端人才。公司的领导团队由经验丰富的行业专家组成，董事长兼总经理XIANGDONGLU博士拥有近30年的半导体行业经验，在英飞凌、TI、美光、NEC、Spansion等国际知名半导体公司担任过研发、市场、管理等关键职位，其深厚的行业背景和丰富的管理经验为公司的发展提供了坚实的领导力。同时，公司的核心技术人员均具备扎实的专业知识和丰富的行业经验，确保了我们在技术研发和产品创新方面具有显著的竞争优势。
要点九: 完善的质量管理体系与可靠性保障能力 公司始终重视质量管理能力建设，坚持以客户需求为导向，通过建立统一的质量管控标准，对委外晶圆制造及封装测试环节实施一致性的质量管理要求，确保产品质量的稳定性和一致性。同时，公司引入风险管理理念，定期开展质量事件平行展开的持续改进（CIP）活动，提前识别并管控潜在风险。公司持续完善质量管理体系，目前已通过ISO9001:2015、QC080000:2017等体系认证，部分产品已通过AEC-Q100车规级认证，并积极推进NORFlash及MCU产品的车规级可靠性测试，为公司拓展汽车电子等高可靠性应用市场奠定基础。
要点十: 自愿锁定股份 公司控股股东、实际控制人XIANGDONGLU作出承诺如下:(1)自发行人股票在上海证券交易所上市之日起36个月内,不转让或者委托他人管理本人直接或者间接持有的发行人股份,也不由发行人回购本人持有的发行人股份。对于本人基于发行人本次公开发行股票前所持有的股份而享有的送红股、转增股本等股份,亦遵守上述锁定期的约定。(2)锁定期届满后,在本人担任发行人董事/高级管理人员期间,每年转让的股份不超过本人持有的发行人股份总数的25%,离职后6个月内,不转让本人持有的发行人股份。如本人在任期届满前离职的,在本人就任时确定的任期内和任期届满后6个月内,每年转让股份将不超过本人持有的发行人股份总数的25%,且离职后6个月内不转让本人持有的发行人股份。
要点十一: 稳定股价措施 若公司情况触发启动条件,公司及公司控股股东、实际控制人、董事(不含独立董事及未在公司处领薪的董事,下同)和高级管理人员将按下列顺序及时采取部分或全部措施稳定公司股价:(1)公司回购股份,(2)控股股东、实际控制人增持公司股票,(3)董事、高级管理人员增持公司股票。