要点一: 所属板块 半导体 安徽板块 专精特新 融资融券 存储芯片 AI芯片 国产芯片 人工智能
要点二: 经营范围 半导体芯片和半导体器件研发、设计、生产、测试、销售、技术开发、技术转让、技术服务;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定经营或禁止的除外);电子、电气产品的销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
要点三: 主营业务 公司是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。公司现有主营产品包括NORFlash存储芯片、基于Arm？Cortex？-M0+内核架构的通用32位MCU芯片、AI芯片业务（通用AISoC芯片、AI算法模型和AI模组板卡）和大容量存储产品。
要点四: 行业背景 公司的主营业务为芯片的研发、设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业统计分类与代码》，公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，属于新一代信息技术领域，行业代码为“C39”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。
要点五: 核心竞争力 （一）业务布局：深耕存储与控制，拓展多元市场公司保持高研发投入，持续优化ETOX工艺制程NORFLASH产品，专注于50nm和55nm节点，以实现更低功耗与更高能效，并布局NORD架构小容量产品，力争在全容量系列形成强大竞争力。同时加大MCU产品出货，拓展工业控制、汽车电子等高端应用场景与客户，提升市场份额。公司同步布局大容量存储产品线，利基型NANDFlash、eMMC芯片及DDR4模组业务实现新突破，进一步丰富产品线，为营收带来新增量。 （二）供应链协作：深化合作保障产能与品质公司采用Fabless模式，专注芯片研发、设计与销售，晶圆制造、测试和封装由行业领先供应商协作完成。公司与武汉新芯、中芯国际等代工厂建立稳定合作，依托其ETOX50nmNORFlash制程、55nmeFlashMCU制程等先进工艺，保障产品高性能与高可靠性。在晶圆测试与芯片封装环节，公司与国内领先厂商稳固合作，提升产品质量与交付效率。通过精细化管理，公司增强供应链响应速度与灵活性，为持续盈利与市场竞争奠定基础。 （三）技术研发：持续投入驱动产品创新公司以技术研发与产品创新为核心发展动力，构建完善研发体系，不断扩展自主知识产权组合。面对激烈市场竞争，公司持续投入研发巩固市场地位并开拓新增长领域。2025年上半年研发费用为4,283.05万元，占营业收入比例达24.58%，为未来发展积蓄能量。 （四）人才团队：汇聚专家夯实发展根基公司高度重视人才队伍建设，在合肥、上海、苏州等集成电路产业集聚城市设立研发中心，并计划在国内外其他产业城市增设机构，吸引和培养高端人才。公司领导团队经验丰富，董事长兼总经理XIANGDONGLU博士拥有近30年半导体行业经验，曾在英飞凌、美光等国际知名企业担任关键职位，为核心技术研发与产品创新提供坚实领导力与竞争优势。 （五）质量管控：体系认证提升产品竞争力公司致力于强化质量管理与客户服务，已通过ISO9001:2015和OC080000:2017体系认证，完善质量管理架构，并通过专业培训提升员工能力。公司持续优化内部流程，加强晶圆制造与封装测试的质量监控，推进NORFlash与MCU产品车规级AEC-Q100标准认证，为拓展车规高端市场奠定基础。公司坚持以顾客需求为导向，确保产品交付符合期望，通过能力与流程建设双向发力护航高质量发展。
要点六: 自愿锁定股份 公司控股股东、实际控制人XIANGDONGLU作出承诺如下:(1)自发行人股票在上海证券交易所上市之日起36个月内,不转让或者委托他人管理本人直接或者间接持有的发行人股份,也不由发行人回购本人持有的发行人股份。对于本人基于发行人本次公开发行股票前所持有的股份而享有的送红股、转增股本等股份,亦遵守上述锁定期的约定。(2)锁定期届满后,在本人担任发行人董事/高级管理人员期间,每年转让的股份不超过本人持有的发行人股份总数的25%,离职后6个月内,不转让本人持有的发行人股份。如本人在任期届满前离职的,在本人就任时确定的任期内和任期届满后6个月内,每年转让股份将不超过本人持有的发行人股份总数的25%,且离职后6个月内不转让本人持有的发行人股份。
要点七: 稳定股价措施 若公司情况触发启动条件,公司及公司控股股东、实际控制人、董事(不含独立董事及未在公司处领薪的董事,下同)和高级管理人员将按下列顺序及时采取部分或全部措施稳定公司股价:(1)公司回购股份,(2)控股股东、实际控制人增持公司股票,(3)董事、高级管理人员增持公司股票。