要点一: 所属板块 国防军工 军工电子Ⅱ 军工电子Ⅲ 贵州板块 破发股 专精特新 沪股通 上证380 融资融券 人形机器人 存储芯片 先进封装 商业航天 卫星互联网 半导体概念 国产芯片 无人机 央国企改革 西部大开发 军工
要点二: 经营范围 法律、法规、国务院决定规定禁止的不得经营;法律、法规、国务院决定规定应当许可(审批)的,经审批机关批准后凭许可(审批)文件经营;法律、法规、国务院决定规定无需许可(审批)的,市场主体自主选择经营(集成电路芯片设计及服务;集成电路设计;集成电路芯片及产品制造;电力电子元器件制造;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;电子元器件制造;电子元器件零售;电机及其控制系统研发;半导体分立器件制造;信息系统集成服务;智能控制系统集成;数据处理和存储支持服务;计算机系统服务;计算机软硬件及外围设备制造;计算机软硬件及辅助设备零售;软件开发;软件销售,机电耦合系统研发,微特电机及组件制造;微特电机及组件销售;电子元器件与机电组件设备制造;电子元器件与机电组件设备销售,专用设备制造(不含许可类专业设备制造);电子专用设备制造,电子专用设备销售;电气信号设备装置制造;电气信号设备装置销售;专业设计服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广)。
要点三: 高可靠集成电路设计、封装、测试及销售 公司聚焦高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，为客户打造电机控制、信号调理、射频微波等方向的信号链全域解决方案。信号链产品矩阵主要包括放大器、专用转换器、接口驱动、电源管理器、RISC-V架构MCU、射频微波芯片及抗辐照加固等产品。报告期内，公司持续加大主营产品研发投入，各产品线和谱系不断拓展升级，形成400余款产品，满足宽温区、长寿命、耐腐蚀、抗冲击等高可靠应用要求。公司承担了多项国家重大项目，放大器领域战略高地持续夯实，抗辐照领域实现首次突围。
要点四: 高可靠集成电路行业 《“十四五”国家战略性新兴产业发展规划》明确提出“强化集成电路基础支撑能力”，2026年全国两会进一步明确，集成电路作为信息产业的基石，位列六大新兴支柱产业首位，明确要求全链条推动重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。公司所属高可靠集成电路行业，是集成电路产业的核心战略细分赛道，产品在各类电子系统中承担信号转换、电源管理等基础支撑功能，是装备信息化、智能化、数字化的核心基石，直接服务于国家安全、新能源等国家战略性领域，是推动新质生产力发展、构建安全可控现代化产业体系的关键核心载体。集成电路作为关系国家安全和国民经济命脉的基础性、先导性、战略性产业，当前正处于全球产业格局深度调整、创新模式加速转型的关键窗口期。随着全球产业链供应链重构、国家科技安全与产业安全自主要求持续升级，叠加新一代信息技术、新能源、商业航天、低空经济、新型储能、工业母机、智能机器人等战略性新兴产业与未来产业的深度融合，高端高可靠芯片的刚性需求持续放量，行业发展空间持续拓宽。
要点五: 研发能力优势 作为国内模拟集成电路产业的先驱企业，公司始终坚持市场需求与技术创新双轮驱动，持续加大研发投入，推动技术体系不断丰富升级。依托自主建设的集成电路研发设计平台。公司已在模拟、数模混合及系统集成领域形成深厚技术积累，产品谱系持续丰富，报告期内，公司成功中标4项国家重大项目。
要点六: 制造能力优势 公司已构建覆盖厚膜陶瓷基板、气密性封装、塑封器件及SMT贴片的规模化制造能力，可提供从晶圆进料到成品交付的全流程封装解决方案。在设计与仿真层面，具备电性能、热管理、结构优化及可制造性分析能力，支持6吋至12吋晶圆加工服务。封装形式涵盖CDIP/CLCC/CBGA等多品种陶瓷封装、金属腔体/圆柱/法兰等多类型金属封装、SOP/SOT/QFP/BGA等高可靠塑封，以及FCBGA/BGA/SiP等系统级封装。产品可靠性满足B/H级至S级/K/N1级等严格等级要求，并可依据客户需求提供高频、高导热等场景下的定制化封装服务。
要点七: 测试能力优势 振华风光构建了覆盖测试、应用验证、激光修调及失效分析的全方位测试技术体系。在模拟与混合信号测试领域，攻克了旋变解码器全参数自动化测试及高压差分放大器共模电压400V理论提升等关键技术，开发了32位MCU全维度自动化测试平台，核心代码复用率超60%，并将射频测试频段拓展至6GHz。应用验证方面，突破20Vpp/100MHz功率噪声合成及4500V/us高压摆率信号源生成技术，研制的16通道板级测试系统预计提升效率20倍以上。激光修调实现±420V高压晶圆自动测试与uA级电流精准测量，完成J750与UF2000平台互联。失效分析领域自主研发通用运放SPICE模型，建模效率提升一倍，FIB电路编辑超80项，外观检测通过5T图像数据库实现效率提升70%以上，一次校验合格率达99%，形成了从晶圆级测试到系统级验证、从物理分析到仿真建模的自主掌握技术体系。
要点八: 质量管理能力优势 公司坚守既定质量方针，构建覆盖产品全生命周期的质量管理体系，持续打造高可靠产品优势。以GJB9001C体系为基石完成8个类别产品科研生产扩项，涵盖单片驱动器、电源管理电路、数据转换器、存储器、微处理器等高可靠元器件领域，先后通过IATF16949车规、GJB7400塑封贯标、AS9100D民用航空航天三大认证，分别夯实车规产品质量、塑封封装能力并为航空市场拓展奠定基础；通过新时代质量管理体系三级评价，同步推进数字化转型与全产业链质量协同。
要点九: 市场拓展能力优势 近年来，公司加大研发平台建设及新品经费投入，全力打造信号链、电源、射频微波、抗辐照及数字信号处理等产品，持续完善从芯片设计到系统集成的完整技术体系。在产品体系中，重点突破信号调理、低噪声放大、高精度模数转换、电机驱动等关键技术，推出覆盖高可靠、商业航天、无人机领域、医疗电子、电网控制等多场景应用的产品系列。
要点十: 人才优势 公司始终坚持人才引领发展战略，持续完善人才选拔、培养、激励与发展机制，不断夯实高质量发展的人才基础。报告期内，公司人员结构持续优化，员工总数达到855人（含环宇芯），科研技术人员占比提升3%，全年共引进专业技术人才48人，来自清华大学、复旦大学等国内顶尖高校的人才共3人，其中硕博学历占比52.01%。同时，通过系统化培训、岗位历练、项目赋能等多元化方式，全面提升员工专业素养与综合能力，着力构建结构合理、素质优良、富有活力的人才梯队。
要点十一: 企业文化优势 公司围绕“拼搏奉献、担当务实、创新发展、卓越共赢”的核心价值观，以党建为引领深化企业文化建设，将“科技为先、质量为本、用户至上、诚信共赢”的经营理念融入员工日常实践。公司始终坚持以人为本，视员工为企业最宝贵的资源，通过开展多元主题活动、常态化为职工办实事、完善园区配套设施、打造多维宣教阵地，持续激发员工活力、凝聚团队合力，致力于实现“百年风光梦，幸福风光人”的企业愿景，推动员工价值实现与企业高质量发展同频共振。
要点十二: 自愿锁定股份 实际控制人中国电子承诺:1)自公司股票上市之日起三十六个月内不转让或者委托他人管理本单位直接和间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份,也不由公司回购或提议公司回购该部分股份。2)公司上市后6个月内如公司股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后6个月期末(如该日非交易日,则为该日后的第一个交易日)收盘价低于发行价,本单位承诺,持有的公司股票的锁定期限自动延长6个月。
要点十三: 稳定股价措施 自本公司上市后三年内,当公司股票连续20个交易日收盘价均低于公司最近一期经审计的每股净资产时,应当在5日内召开董事会、25日内召开股东大会,审议稳定股价具体方案,明确该等具体方案的实施期间,并在股东大会审议通过该等方案后的5个交易日内启动稳定股价具体方案的实施。当上述启动股价稳定措施的条件成就时,发行人、控股股东、董事和高级管理人员将及时采取以下部分或全部措施稳定公司股价:第一顺位为公司回购股份、第二顺位为公司控股股东增持股份、第三顺位为公司董事及高级管理人员增持。