要点一: 所属板块 半导体 浙江板块 专精特新 融资融券 存储芯片 注册制次新股 次新股
要点二: 经营范围 技术开发、技术服务、成果转让:集成电路、计算机软件;生产:计算机软件产品;销售自产产品;批发:电子产品、集成电路应用产品、模块电子终端产品、机电设备、计算机软硬件;货物或技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外)(涉及许可证的凭证经营,国家禁止和限制的除外)(涉及国家规定实施准入特别管理措施的除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
要点三: 数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的研发、设计及销售 联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。目前,公司已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。公司始终坚持核心技术自主研发和迭代创新,不断推出具有市场竞争力的大规模集成电路芯片及解决方案。
要点四: 软件和信息技术服务业 根据《战略性新兴产业分类(2018)》,公司所属行业为“新一代信息技术产业”中的“新兴软件和新型信息技术服务”(代码:1.3)项下的“新型信息技术服务”(代码:1.3.4)之“集成电路设计”(代码6520);根据国家发改委发布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016版)》,公司属于“新一代信息技术产业”(代码:1)项下的“电子核心产业”(代码:1.3)之“集成电路”(代码:1.3.1);根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所属行业为“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”(代码:I65)之“集成电路设计”(代码:I6520)。
要点五: 自主创新的研发平台体系 公司建立了以研发平台为核心的多部门协调参与的研发体系,构建起围绕SoC芯片设计平台的技术研发、中后端设计服务、芯片验证等多环节研发体系。公司基于多年对电路设计、工艺制造、封装测试等环节从业经历与经验,针对不同产品线技术及市场发展特点,构建可共享、可复用的IP及SoC架构设计技术,最大限度的减低研发成本,实现了研发资源的高效共享,缩短产品从设计到量产的研发周期。公司根据不同产品线技术特点,通过大量数据分析及模拟验证,总结出不同产品线产品设计的技术要点,建立针对不同产品线可共享复用的设计IP模块,为后续跨产品线芯片产品快速量产和演进打下坚实基础。
要点六: 已进入行业主要客户的供应链体系 公司经过多年的积累和发展,在业内获得了广泛认可,目前主要客户包括客户E、江波龙、长江存储、威刚、宜鼎、宇瞻、佰维、金泰克、时创意、金胜维等,均为所在行业的标杆客户。公司固态硬盘主控芯片搭载全球七大NANDFlsah原厂颗粒不同的固态硬盘解决方案,已广泛应用于江波龙(雷克沙、FORESEE)、海康存储、致态(钛)、威刚、宜鼎、宇瞻、佰维、七彩虹、光威、台电、铭瑄、金泰克、京东京造麒麟、爱国者、朗科等品牌的SSD产品。
要点七: 经验丰富的人才团队 集成电路设计属于技术和资金密集型行业,人才是集成电路设计企业研发能力不断升级的基石。公司高度重视集成电路芯片领域设计及研发管理人才的培养,积极引进行业资深人才,建立了经验丰富、底蕴深厚的人才团队。截至2024年6月30日,公司研发人员占总员工比例达到83.04%,具备丰富的研发经验和前瞻的战略眼光。公司的市场、运营等部门的核心团队均拥有行业内知名公司多年的工作经历,具有丰富的产业经验和专业的管理能力。
要点八: 自愿锁定股份 发行人股东暨实际控制人、董事长方小玲承诺:1、自发行人股票上市之日起36个月内(以下简称“锁定期”),不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的发行人在本次发行上市前已发行的股份,也不提议由发行人回购该部分股份。2、本人所持首发前股份在锁定期满后两年内减持的,减持价格不低于发行价(如遇除权除息事项,上述发行价作相应调整)。发行人上市后6个月内股票连续20个交易日的收盘价均低于发行人的股票发行价格,或者发行人股票上市后6个月期末(如该日非交易日,则为该日后的第一个交易日)收盘价低于发行人的股票发行价格,则本人所持首发前股份的锁定期将自动延长6个月。若发行人在6个月期间内已发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项,则上述收盘价格指发行人股票经调整后的价格。3、发行人上市当年较上市前一年净利润(以扣除非经常性损益后归母净利润为准,下同)下滑50%以上的,延长本人届时所持股份锁定期限12个月;发行人上市第二年较上市前一年净利润下滑50%以上的,在前项基础上延长本人届时所持股份锁定期限12个月;发行人上市第三年较上市前一年净利润下滑50%以上的,在前两项基础上延长本人届时所持股份锁定期限12个月。前述“届时所持股份”分别指本人上市前取得,上市当年及之后第二年、第三年发行人年报披露时仍持有的股份。
要点九: 新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化等项目 公司拟首次公开发行10,000万股人民币普通股(A股),所募集资金扣除发行费用后,将投资于以下项目:新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目、联芸科技数据管理芯片产业化基地项目。募集资金到位前,公司将根据各项目的实际进度,以自有或自筹资金先行投入。募集资金到位后,募集资金可用于置换公司先行投入的资金。如果实际募集资金(扣除发行费用后)不能满足募投项目的投资需要,资金缺口将由公司通过自筹方式解决。若募集资金超过预计资金使用需求,公司将根据中国证监会和上海证券交易所的相关规定对超募资金进行使用。