要点一: 所属板块 半导体 广东板块 专精特新 融资融券 荣耀概念 半导体概念 5G概念 物联网
要点二: 经营范围 集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口;进出口代理。
要点三: 射频前端芯片及模组的研发、设计和销售 慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司,主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力,技术体系以功率放大器(PA)的设计能力为核心,兼具低噪声放大器(LNA)、射频开关(Switch)、集成无源器件滤波器(IPD Filter)等射频器件的设计能力,产品系列覆盖的通信频段需求包括 2G、3G、4G、3GHz 以下的 5G 重耕频段、3GHz~6GHz 的 5G 新频段等,可为客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等。
要点四: 半导体和集成电路 公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售,根据《中华人民共和国国民经济行业分类(GB/T4754-2017)》,公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》,发行人所属行业为第四条(一)中所规定的“新一代信息技术领域”之“半导体和集成电路”行业领域。
要点五: 深度布局局5GG射频前端产品 2020 年公司成功量产 5G 新频段L-PAMiF,并逐步扩大 5G 重耕频段、4G 市场的业务机遇。5G 新频段(3GHz~6GHz)的高频率、大带宽、高功率特征为射频功率放大器的设计带来较大挑战,且对射频前端器件的集成度要求越来越高。基于长期的经验积累和前瞻的技术研发,充分运用核心技术,公司于 2020 年成功量产 5G新频段 L-PAMiF 全集成发射模组,该款产品报告期内累计出货已超千万颗,在工信部发起、中国电子信息产业发展研究院主办的 2020 年中国集成电路产业促进大会中荣获第十五届“中国芯”年度重大创新突破产品,系该奖项设立以来的首个获奖的射频前端产品。公司持续保持在 5G 新频段射频前端模组领域的市场地位,陆续推出支持n77/n78/n79 频段的 1T2R(集成 1 路发射通路、2 路接收通路)L-PAMiF、支持n77/n78 频段的 1T1R/1T2R L-PAMiF 以及支持相应频段的接收模组 L-FEM。公司凭借 5G 新频段产品的口碑和技术沉淀赢得了头部客户的认可,形成了良好的品牌效应,带动 5G 重耕频段发射模组、4G 发射模组产品均获得了突破,推动公司的快速发展。
要点六: 客户资源优势 公司的客户资源广泛,已经覆盖国内外头部智能手机品牌机型、ODM
要点七: 技术优势 公司自主研发推出“绝缘硅(SOI)+砷化镓(GaAs)”混合架构的可重构射频前端平台,具备较强的绝缘硅器件设计能力,并在射频前端中成功实现全倒装封装。随着通信制式不断升级导致射频前端器件数量日益增长,而智能手机的空间布局和成本预算有限,对射频前端的集成度要求越来越高。自 2011 年成立以来,公司前瞻性预判到产业发展趋势,致力于创新射频前端架构,提出了拥有完全自主知识产权的 AgiPAM??可重构射频前端平台,采用“绝缘硅+砷化镓”的混合架构。公司掌握了两种材料体系的关键技术,将砷化镓材料优良的大功率高线性等特性和绝缘硅材料适于构建大规模复杂电路特性相结合,取得了成本和性能的平衡。在学术界,公司是可重构射频 PA 技术的倡导者,曾多次在 IEEE 学术会议上发表可重构射频 PA 的技术原理及商业化进展。隶属于工信部并由中国科学技术协会管理的中国通信学会向慧智微等提交的“多频多模移动终端可重构射频芯片关键技术与产业化应用”项目授予了 2021 年通信学会科学技术一等奖。截至2022年12月31日,公司已获取境内发明专利66项,境外发明专利25项,在射频前端领域构筑了完整的专利池,规避采取跟随策略带来的专利风险,支撑公司走向国际市场、参与全球化竞争。
要点八: 自愿锁定股份 实际控制人李阳承诺:一、自公司首次公开发行的股票在证券交易所上市之日起三十六个月内,本人不会转让或者委托他人管理本人在公司首次公开发行股票前所直接或间接持有的公司股份(以下简称“首发前股份”),也不要求公司回购该部分股份。二、自发行人股票上市后六个月内,如公司股票连续二十个交易日的收盘价均低于本次发行的发行价,或者上市后六个月期末(如该日不是交易日,则该日后第一个交易日)收盘价低于本次发行的发行价,本人持有的公司股票的锁定期届满后自动延长至少六个月。如果因派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的,上述发行价、收盘价须按照中国证券监督管理委员会、证券交易所的有关规定作相应调整。
要点九: 芯片测试中心建设项目、总部基地及研发中心建设项目等 经发行人2022年第一次临时股东大会审议通过,发行人本次拟公开发行人民币普通股不超过13,273.5283万股,实际募集资金扣除发行等费用后,拟按照轻重缓急投资以下项目:芯片测试中心建设项目、总部基地及研发中心建设项目、补充流动资金。本次公司公开发行新股募集资金到位前,根据项目进度情况,公司可以自筹资金进行先期投入,待本次发行募集资金到位后再以募集资金置换先期投入的自筹资金。公司本次募集资金投资项目是在公司现有业务、技术积累的基础上进行的产业链拓展和技术升级,本次投资项目的实施有助于提升公司的供应链管控水平,增强公司的技术研发能力,扩充公司的产品丰富度,进一步巩固公司在射频前端领域的市场地位,提升公司的综合竞争力,这将有利于支撑公司的主营业务发展,有利于实现公司的未来经营战略。