要点一: 所属板块 电子 半导体 数字芯片设计 上海板块 科技风格 大盘成长 大盘股 百元股 MSCI中国 沪股通 上证380 融资融券 基金重仓 AI眼镜 先进封装 半导体概念 数字货币 国产芯片 无人驾驶 人工智能 虚拟现实 上海自贸 物联网
要点二: 经营范围 集成电路的设计、调试、维护,为集成电路制造和设计厂商提供建模和建库服务,计算机软件的研发、设计、制作,销售自产产品,转让自有研发成果,并提供相关技术咨询和技术服务,以承接服务外包方式从事系统应用管理和维护、信息技术支持管理、财务结算、软件开发、数据处理等信息技术和业务流程外包服务,仿真器、芯片、软件的批发、佣金代理(拍卖除外)、进出口,提供相关配套服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
要点三: 一站式芯片定制服务 一站式芯片定制服务是指向客户提供平台化的芯片定制方案，并可以接受委托完成从芯片设计到晶圆制造、封装和测试的全部或部分服务环节，充分利用半导体IP资源和芯片研发能力，满足不同客户的芯片定制需求，帮助客户降低设计风险，缩短设计周期。其中，半导体IP除在一站式芯片定制服务中使用外，也可以单独对外授权。
要点四: 半导体IP授权服务 除在一站式芯片定制业务中使用自主半导体IP之外，公司也向客户单独提供处理器IP、数模混合IP、射频IP、接口IP、IP子系统、IP平台和IP定制等半导体IP授权服务。
要点五: 集成电路设计行业 从下游集成电路设计端来看，中国大陆晶圆产能的快速提升，为国内集成电路设计行业在降低成本、扩大产能、提高地域便利性等方面提供了支持，对整个集成电路产业的发展起到了拉动作用。同时，大陆市场的旺盛需求和投资热潮也促进了我国集成电路设计行业专业人才的培养及配套产业的发展。集成电路产业环境的良性发展为我国集成电路设计产业的扩张和升级提供了机遇。在上述大环境下，中国的芯片设计公司数量稳步增加。中国半导体行业协会集成电路设计分会公布的数据显示，自2016年以来，我国芯片设计公司数量大幅提升，2015年仅为736家，2025年快速增长到了3901家。
要点六: 丰富的核心半导体IP积累，领先的芯片设计能力 芯原的主营业务为半导体IP授权业务和一站式芯片定制业务。通过20余年的高研发投入和深度积累，公司已经在半导体IP和芯片定制领域形成了丰富的技术池和服务经验。
要点七: 丰富的人才储备，夯实公司的“软实力” 坚持引进和培养优秀人才是公司生存和发展的关键，也是公司持续提高核心竞争力的基础。
要点八: 积极践行企业社会责任，ESG成果突出 芯原秉持“合规管制、以人为本、芯火燎原、关爱地球”的ESG理念，全面深化企业社会责任践行工作，包括人才选拔、培养和激励，技术创新突破和产业生态赋能等。公司积极响应国家“双碳”战略部署，立足集成电路行业发展特性，携手供应链上下游合作伙伴，将绿色低碳理念深度融入到技术提升中。与此同时，公司还通过主办、协办多个产业高端论坛及专业大赛等形式，积极助力集成电路产业生态建设，深化产教融合，为行业高质量发展注入源源不断的活力。
要点九: 发挥“桥梁”核心作用，持续扩大集成电路生态影响力 芯原立足半导体IP、芯片设计服务及芯片设计生态系统的交汇点，三者紧密协同、相互赋能，形成高效闭环，使公司成为连接集成电路上下游的关键枢纽。凭借这一独特定位，芯原已构建覆盖全球主流晶圆厂、封测厂，并贯穿从国际科技巨头到中国各领域领军企业的深度生态合作网络。该网络具备全领域、全范围、全球化特点，构成了公司难以复制的核心竞争壁垒，持续巩固其在产业生态中的影响力与话语权。
要点十: 深度布局AIASIC关键应用领域，已占据有利市场地位 公司根据自身的技术、资源、客户积累，并结合市场发展趋势，已逐步在AIGC、汽车电子、可穿戴设备、数据中心和物联网这5个领域深度布局，形成了一系列优秀的平台化解决方案，并取得突出业绩和占据有利市场地位，被业界誉为“AIASIC”龙头企业。
要点十一: 稳步推进Chiplet技术和应用，领跑基于Chiplet的AIGC和智驾系统赛道 Chiplet技术及产业化是芯原的发展战略之一，公司已于五年前开始布局Chiplet技术的研发。目前，公司正在以“IP芯片化（IPasaChiplet）”、“芯片平台化（ChipletasaPlatform）”和“平台生态化（PlatformasanEcosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的发展和产业化，持续提升公司半导体IP授权和芯片定制业务的产业价值，拓展市场空间。目前，公司已在基于Chiplet的生成式人工智能大数据处理和高端智驾两大赛道实现领跑，正在稳步推进基于Chiplet架构、面向智驾系统和AIGC高性能计算的芯片平台研发和产业化。
要点十二: 领先的一站式系统级平台化服务能力，满足日益增长的终端客户需求 为更好地满足系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等终端客户群体对系统级整体解决方案的需求，芯原已将公司服务范围从硬件拓展至软件。通过为客户提供软件开发平台、面向应用的软件解决方案、软件开发包、定制软件、软件维护与升级等服务，可大幅降低客户的研发周期和风险，帮助客户快速响应市场。软件支持服务可增强公司的议价能力，增加客户的合作粘性，扩大公司服务内容的范围，从而进一步扩大公司的业务发展空间。例如，基于芯原出色的软件设计和定制能力，公司与微软就Windows10IoT企业版操作系统开展合作，合作内容涵盖硬件加速器，以及对功能强大的嵌入式平台的长期支持。芯原利用自身的嵌入式软件设计能力和数十年推出成功产品的经验，使嵌入式应用开发人员和原始设备制造商（OEM）能够基于可信赖的操作系统，使用熟悉的开发和管理工具快速创建、部署和扩展物联网解决方案，并通过微软AzureIoT将设备无缝连接到云端。
要点十三: 独特的商业模式带来业务之间的紧密协同效应 芯原的一站式芯片定制业务和半导体IP授权业务之间具有较强的协同效应，有利于公司技术水平和服务能力的持续提升。两项主要业务之间的客户可互相导入，共同促进公司研发成果的价值最大化。
要点十四: 灵活的业务模式和多元化的客户群体，市场空间广阔 芯原的业务范围包括半导体IP授权、IP定制、IP平台授权、芯片设计服务、芯片量产服务、软件定制与支持、系统平台定制等。客户可根据自己的需求选择其中一项或者多项服务，这使得芯原的业务模式具有很强的灵活性，可面向集成电路的各类应用领域，广泛服务包含成熟的芯片设计公司和IDM、新兴的芯片设计公司、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商、车企在内的各种类型的企业。
要点十五: 采用晶圆厂和封装厂中立策略，供应链管理灵活且抗风险能力强 芯原对晶圆厂和封装厂中立的设计服务模式使得公司对供应链管理更为灵活，抗风险能力更为突出，这主要表现在：①芯原对晶圆厂和封装厂中立的策略，使得芯原可以和全球所有主流的晶圆厂和封装厂合作，不受限于某一家公司的发展情况；②公司与大多数晶圆厂和封装厂拥有超过10年或15年的长期合作关系，共同发展，保持了良好的沟通；③在长期合作中，芯原建立了良好的商业信誉，供应商会按历史合作数据预留产能，保障供给；④公司可以通过打包的方式拿到产能，有自己的资源池，通过内部资源再分配，对中小型规模的客户友好；⑤不同生产工艺的产能短缺时间和程度不一样，因芯原客户多样化，可以做一定的调整和平衡。
要点十六: SiPaaS商业模式具有“逆周期”属性 半导体的发展有正常的波动周期。在产业下行时，芯片设计企业大多采取韬光养晦的策略，积极储备新产品等待产业复苏，但困难时期不便扩张，需要寻求优质的芯片设计服务公司来进行合作以达到储备产品的目的；此外，产业下行时期也是收购半导体IP和半导体IP公司的良好时机。因此，芯原独特的SiPaaS商业模式在半导体产业下行时期也有发展的潜力与机遇。
要点十七: 持续的高研发投入打造高竞争壁垒 芯原所处的集成电路设计行业，是集成电路产业的上游行业，相对产业链中其他行业而言，需要更早地进行针对性的布局和研发。因此集成电路设计行业呈现投资周期长，研发投入大的行业格局。近几年，全球排名前十的芯片设计公司的研发费用占营业收入比例大多维持在20%-30%。公司持续多年对半导体IP技术及芯片定制技术进行布局和研发，近年来研发投入占营业收入的比重一直保持在30%以上，且报告期内占比高达89.40%的研发人员中，硕士及以上文凭的研发人员占比达88.42%。因此，芯原的研发投入和研发能力一直保持在较高水平，以保持其半导体IP储备和一站式芯片定制业务的竞争优势，打造了高竞争壁垒。
要点十八: 首次公开发行部分限售股上市流通 2022年7月2日公司对外发布了首次公开发行部分限售股上市流通的公告。根据公司《首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》(以下简称“《招股说明书》”)等文件,本次申请上市流通的限售股股东隆玺壹号对其所持股份锁定承诺如下:“自本承诺函出具之日至本企业首次向发行人增资完成工商变更登记之日(即2019年7月9日)起满36个月止,不转让或者委托他人管理本企业通过2019年7月增资持有的发行人股份,也不由发行人回购该等股份。”截至本公告披露日,上述股东严格履行了所作出的股份锁定承诺,不存在相关承诺未履行影响本次限售股上市流通的情况。本次上市流通的限售股数量为1,812,586股,占公司总股本的0.3655%,限售期为广州隆玺壹号投资中心(有限合伙)(以下简称“隆玺壹号”)向芯原微电子(上海)股份有限公司(以下简称“公司”)增资完成工商变更登记之日(即2019年7月9日)起满36个月止;本次限售股上市流通日期为2022年7月11日(因7月9日、7月10日为非交易日,故顺延至下一交易日)。
要点十九: 自愿锁定股份 自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。
要点二十: 智慧可穿戴设备的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目 本项目预计投资人民币11,000.00万元。其中,资产投资1,400.00万元,研发费用8,680.00万元,铺底流动资金920.00万元。项目建设的智慧可穿戴设备的IP应用方案和系统级芯片定制平台基于芯原蓝牙低功耗BLE射频IP进行设计,采用先进的22nmFD-SOI工艺,具有高集成度、高性能、超低功耗和低成本的特性。该项目主要面向无线耳机、助听设备、智能手表/手环等主流智慧可穿戴设备市场,同时还可以应用于医疗健康监测、增强室内定位导航等特殊应用场景。
要点二十一: 智慧汽车的 IP 应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目 本项目预计投资人民币15,000.00万元。其中,资产投资6,000.00万元,研发费用7,000.00万元,铺底流动资金2,000.00万元。本项目建设智慧汽车的IP应用方案和系统级芯片定制平台。该方案主体分为智慧座舱和自动驾驶两个部分。在智慧座舱方案中,目标是基于芯原全面的SoC设计和系统集成能力,以及IP应用方案,搭建智慧座舱芯片定制平台。在自动驾驶方案中,目标是设计一套应用于L4自动驾驶的人工智能平台,帮助汽车部件厂商实现L4自动驾驶平台模组并提供给整车厂集成,完成车辆级测试和多种车规认证;后期基于此平台可以为客户定制具有各种不同功能和性能的自动驾驶人工智能芯片。基于此,芯原的方案意在建设一个面向多家厂商、多种场景、具有开放性和扩展性的L4自动驾驶平台,对于高级自动驾驶技术国产化落地具有重要意义。
要点二十二: 智慧家居和智慧城市的 IP 应用方案和芯片定制平台 本项目预计投资人民币11,000.00万元。其中,资产投资3,500.00万元,研发投资5,900.00万元,铺底流动资金1,600.00万元。本项目拟建立以智慧家居和智慧城市的IP应用方案和芯片定制平台为重点的研发项目。本项目是公司以成熟的VPU和NPUIP为基础,研制集成度更高、性能更强、可靠性更高、更稳定、低功耗等特点的通过总线互联和软硬件协同工作的芯片定制平台。智慧家居方面,本项目以建设超高清家庭监控芯片平台和低功耗家居控制芯片平台为目标,并针对性地研发高性能8KIP方案和7*24小时在线低功耗IP方案。智慧城市方面,本项目瞄准了市场潜力巨大的人工智能重要落地应用之一的智慧监控。该项目以建设智慧城市监控芯片平台为建设目标,并针对性地研发高性能、高清晰度IP方案和低延迟、低功耗同步控制IP方案。
要点二十三: 智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化项目 本项目预计投资人民币12,000.00万元。其中,资产投资4,600.00万元,研发费用5,100.00万元,场地及能源费用600.00万元,铺底流动资金1,700.00万元。芯原智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化项目旨在打造一个积木式SoC/ASIC设计平台,从而为客户提供极大的设计灵活性。从该平台的基本结构来看,其内部架构包括:低CPU负载的主控系统,兼顾服务器运营管理;高性能、低功耗、低成本的专用加速处理器内核(XPU);可扩展内核,支持多核并行处理;可重构内核结构,支持不同的运算类型;高性能on-chip互联拓扑结构(NOC/Mesh)等。此外,还会启用多种外部接口,如高速服务器接口(PCIE)、高速本地缓存接口(DDR)和高速芯片互联接口(CCIX)等。
要点二十四: 研发中心升级项目 本项目预计投资人民币30,000.00万元。其中,资产投资3,320.00万元,研发费用26,520.50万元,其他费用159.50万元。本项目旨在对SiPaaS模式共性技术研发平台进行升级,其目的是以市场趋势为导向,加强对具有复用性、关键性、先导性的新技术的预研,以夯实公司的核心技术基础,持续为公司的应用化平台注入优势竞争力,为后续迅捷开发引领行业发展趋势和满足客户竞争需求的产品提供保证。
要点二十五: 股利分配 在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。
要点二十六: 稳定股价措施 公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。