要点一: 所属板块 半导体 上海板块 专精特新 沪股通 融资融券 预亏预减 低空经济 星闪概念 WiFi 车联网(车路云) 国产芯片 智能家居 物联网
要点二: 经营范围 通信技术开发,信息系统集成服务,通信设备、集成电路、电子元件、计算机软件的开发、设计、销售及进出口以及相关技术的咨询、服务。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
要点三: Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售 公司是一家专业的射频前端芯片设计企业,采用Fabless经营模式,主要从事Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。在Wi-FiFEM领域,公司已获得多家知名通信设备品牌厂商及ODM厂商的高度认可,是Wi-FiFEM领域芯片国产化的重要参与者。
要点四: 计算机、通信和其他电子设备制造业 公司主营业务为Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。根据国民经济行业分类与代码(GB/T4754-2017),公司所处行业属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定(2022年12月修订)》,公司所属行业为第四条(一)中所规定的“新一代信息技术领域”之“半导体和集成电路”行业领域。
要点五: 研发团队及技术优势 公司以PINGPENG、赵奂、虞强等为核心的技术及研发团队,多毕业于上海交通大学、西安交通大学、电子科技大学、美国理海大学等国内外知名院校,且具有RFaxis(2016年被Skyworks收购)、RFMD(已合并为Qorvo)、Anadigics等国际知名射频前端芯片企业的工作经历,具备丰富的射频前端芯片研发经验及全球化的技术视野,为公司在射频前端芯片领域的技术研发及创新,提供了坚实的保障。作为技术门槛较高的射频前端芯片设计企业,公司自设立以来亦高度重视研发团队的自主培养,截至2023年6月30日,公司共有技术及研发人员73人,占其员工总数量的46.79%。公司坚持以自主技术创新为基础、以持续提升产品性能为理念,专注于Wi-Fi通信领域射频前端芯片的研发及创新。公司目前已掌握基于CMOS、SOI、GaAs等多种材料及工艺下的PA、LNA、Switch等Wi-Fi射频前端芯片及模组产品的设计能力,并建立了自主完整的研发技术体系,截至本招股意向书签署日,公司已取得专利28项,其中境内发明专利15项,另取得集成电路布图设计专有权21项,并形成了“高集成度的自适应射频功率放大器技术”、“高集成度小型化GaAspHEMT射频前端芯片技术”、“GaAsHBT超高线性度射频功率放大器技术”、“超高效率可线性化射频功率放大器技术”等多项自主核心技术。
要点六: 产品优势 在产品线方面,公司目前已形成Wi-Fi5FEM、Wi-Fi6FEM以及Wi-Fi6EFEM等广覆盖的产品体系,且在不同无线协议下,形成了面向不同场景及领域的细分产品线布局。公司多层次的产品组合,较好地契合了客户多元化产品需求,满足了终端客户多样性的产品开发需求。经过长期的研发投入及技术积累,公司Wi-Fi6FEM、Wi-Fi6EFEM产品在线性度、工作效率等主要性能指标上,与境外头部厂商Skyworks、Qorvo等的同类产品基本相当,部分中高端型号产品的线性度、工作效率、噪声系数等性能达到行业领先水平。公司Wi-FiFEM产品在国内及国际市场均已获得较高的认可,多款Wi-FiFEM产品通过高通、瑞昱等多家国际知名Wi-Fi主芯片厂商的技术认证,纳入其发布的无线路由器产品配置方案的参考设计,体现了公司较强的产品技术实力及行业领先性。
要点七: 品牌及客户优势 凭借优异的技术实力、卓越的产品性能、可靠的产品质量及高效的服务能力,公司获得众多国内外知名终端客户的高度认可,形成了良好的品牌形象。在国内市场上,公司已进入A公司、B公司、中兴通讯、吉祥腾达、TP-Link、京东云、天邑股份、D公司等知名通信设备品牌厂商以及共进股份、中磊电子、剑桥科技等行业知名ODM厂商的供应链体系;在国际市场上,公司产品通过ODM厂商间接供应于欧美等诸多海外知名电信运营商。公司与优质客户形成了稳定的合作关系,保障了公司业务的快速增长,形成可持续发展的良性循环,同时,公司也助力了国内主要通信设备厂商实现芯片供应保障,是Wi-FiFEM领域芯片国产化的重要参与者。
要点八: 自愿锁定股份 PING
要点九: 新一代Wi-Fi射频前端芯片研发及产业化等项目 募集资金投资方向、投资金额以及投资项目履行的审批、核准情况根据公司第一届董事会第七次会议和2022年第一次临时股东大会,公司本次拟向社会公众公开发行6,368万股人民币普通股(A股)。实际募集资金扣除发行费用后全部用于以下与公司主营业务相关的项目及补充流动资金,并由董事会根据项目的轻重缓急情况负责实施,具体如下:新一代Wi-Fi射频前端芯片研发及产业化项目、泛IoT无线射频前端芯片研发及产业化项目、企业技术研发中心建设项目、补充流动资金。本次募集资金如不能满足募集资金投资项目的需求,不足部分将由公司自筹解决;如超过募集资金投资项目的需求,公司将根据中国证监会和上海证券交易所的相关规定对超募资金进行使用。本次募投项目的实施是公司现有业务的发展与补充,将有效提高公司核心竞争力,促进现有主营业务的持续稳定发展,进一步强化核心技术,有利于实现公司的未来经营战略。