要点一: 所属板块 半导体 北京板块 专精特新 沪股通 融资融券 中芯概念 存储芯片 半导体概念 国产芯片 央国企改革
要点二: 经营范围 技术推广服务;销售、维修机器人、机械设备、电气设备;货物进出口、技术进出口;生产机器人、机械设备、电气设备。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
要点三: 主营业务 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括半导体专用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（LocalScrubber）和晶圆传片设备（Sorter）。
要点四: 行业背景 半导体产业的核心在于制造，制造的核心在于工艺，而工艺的核心是设备和材料。半导体制造流程主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个主要环节。按制造流程区分，半导体设备可分为前道设备和后道设备，前道设备是晶圆制造设备，负责芯片的核心制造，后道设备是封装测试设备，负责芯片的包装和整体性能测试。公司的主营产品半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备以及晶圆传片设备，作为半导体前道制造不可或缺的一部分，对于半导体制造至关重要。半导体技术的进步以及产品不断的迭代使得市场对于半导体设备的要求越来越高。我国半导体产品严重依赖进口的原因在于我国本土半导体行业设计和制造能力不足，这也是半导体生产过程中壁垒较高的两个环节。目前中国集成电路产业快速发展，但国产设备的国产化率仍较低，集成电路产业有着较强的国产替代需求。
要点五: 核心竞争力 （1）掌握核心技术，研发能力突出 在半导体专用温控设备的研发中，公司自主研发并掌握了制冷控制技术、精密控温技术、节能技术等核心技术，并结合温度控制算法，实现半导体前道工序环节温度的快速切换和精准控温。在半导体专用工艺废气处理设备的研发中，自主设计等离子（Plasma）发生器及控制单元、燃烧点火装置等核心工艺器件，掌握低温等离子废气处理技术、新型材料防腐及密封技术和系统设计算法等核心技术，实现国产半导体专用工艺废气处理设备的技术突破。在晶圆传片设备的研发中，公司自主研发并掌握了晶圆自动寻心装置技术、晶圆传控技术、晶圆翻片技术和微晶背接触传控技术等核心技术。目前，公司整体技术水平处于国内领先、国际先进水平。 （2）定制化产品，满足客户多样化需求 公司的半导体专用温控设备型号现已涵盖逻辑芯片、存储芯片等领域的应用，对28nm、14nm逻辑芯片以及128层、192层存储芯片领域均有良好的表现，温控范围从-120℃到120℃，空载温控精度为±0.05℃，运行状态下温控精度为±0.5℃，温控范围、温控精度和冷却能力均处于世界先进水平，并领先于国内其他厂商，能够适配多种晶圆制造设备的定制化要求。 （3）客户资源稳定 半导体制造行业技术工艺复杂且资本投入较大，对半导体设备的技术水平、可靠性和安全性有着严格的要求，因此对设备供应商的选择设置了严格的控制程序。经过持续努力的产业深耕，公司自主研发的半导体专用设备已成功进入长江存储、中芯国际、华虹集团、广州粤芯等行业知名半导体制造企业，与客户建立了良好的合作关系。公司根据上述企业的使用反馈情况，对客户在核心工艺需求和技术发展趋势等方面有着更深刻的理解，能够根据客户需求并基于现有的技术储备进行产品研发，快速响应客户定制化需求。因此，公司目前已拥有优质、稳定的客户资源，在行业内积累了良好的产品、技术和服务口碑，与主要客户有着稳定的合作关系。 （4）客户服务与响应能力突出 随着半导体制造技术、设备的复杂化、精细化，半导体制造企业对于供应商产品的稳定性及服务、响应能力提出了更高的要求。公司产品质量可靠，可以稳定、持续的为客户提供高效服务。为更好的服务客户，增强客户对国产设备的信心，公司在主要客户所在地建立了本土化的服务团队，长期驻扎客户现场，跟踪公司产品运行情况，提高售后服务的响应速度和服务水平。同时，售后人员在客户现场可以更深入了解公司产品的运行环境、客户需求及产品后续更新的需求，对客户提出的方案优化、技术调整等要求，提供快速响应的技术支持和客户售后维护，有利于公司产品的后续更新换代，以增强公司产品的竞争力。公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。
要点六: 自愿锁定股份 直接控股股东、间接控股股东承诺:1、自发行人股票上市之日起36个月内,不转让或者委托他人管理本单位直接、间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份,也不由发行人回购该等股份。若因发行人进行权益分派等导致本单位持有的发行人的股份发生变化的,本单位仍将遵守上述承诺。2、发行人上市后6个月内如发行人股票价格连续20个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后6个月期末(如该日不是交易日,则为该日后第一个交易日)收盘价低于发行价,第一条项下锁定期限自动延长6个月。若公司已发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项,发行人股票的收盘价按照相关法律、法规、部门规章、规范性文件的规定作相应调整。
要点七: 集成电路制造专用高精密控制装备研发生产(安徽)基地等项目 公司本次实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目:集成电路制造专用高精密控制装备研发生产(安徽)基地项目、补充流动资金。如未发生重大不可预测的市场变化,本次公开发行募集资金根据项目的轻重缓急进行投资;若本次募集资金净额未达到计划利用募集资金额,资金缺口通过公司自筹解决。若本次募集资金净额超过计划利用募集资金额,公司将严格按照监管机构的有关规定管理和使用超募资金。若因经营需要或市场竞争等因素导致上述募集资金投向中的全部或部分项目在本次公开发行募集资金到位前必须进行先期投入的,公司或公司子公司拟以自筹资金先期进行投入,待本次公开发行募集资金到位后,公司或公司子公司可选择以募集资金置换先期自筹资金投入。