要点一: 所属板块 电子 半导体 分立器件 江苏板块 专精特新 融资融券 QFII重仓 汽车芯片 第三代半导体 半导体概念
要点二: 经营范围 半导体分立器件、集成电路和系统模块的生产、设计、测试、销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务;软件设计、开发、销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
要点三: 功率器件 在功率器件方面，公司产品布局平面MOSFET、集成快恢复高压功率MOSFET（FRMOS）、中低压沟槽型MOSFET、超结MOSFET和SiCMOSFET产品。平面MOSFET产品已实现产品系列化，覆盖40~1500V电压段，已形成低压、中压、高压全系列功率MOSFET产品系列；在平面MOSFET工艺平台基础上设计研发了集成快恢复高压MOSFET（FRMOS）系列产品，产品采用重金属掺杂工艺，具有优异的反向恢复特性，可为客户降低系统功耗，解决系统电磁干扰问题；中低压沟槽型MOSFET在已有产品基础上，针对BMS、电机驱动等应用场景开发了抗短路能力强的30V、40V、60V、80V、100V沟槽屏蔽栅MOSFET；超结MOSFET采用多次外延的技术路线，已完成第2代和第3代超结技术平台的研发，形成600V~850V电压段产品系列化；SiCMOSFET产品是公司功率器件方向布局未来的重要产品线，公司与晶圆工厂密切合作，优化产品设计和工艺流程，提升产品竞争力，已从公司第2代SiCMOS提升到第3代SiCMOS技术平台，将1200V SiCMOSRonsp降低至3.0mR？cm2以下，同时研发了集成SBD的SiCMOSFET，解决SiCMOSFET寄生二极管的缺陷问题，适用于OBC、电机驱动等应用场合，针对小电流SiC MOSFETESD耐量弱的问题，研发集成ESD保护的SiCMOSFET，可以通过2KV的ESD耐量测试。
要点四: 功率IC 公司功率IC产品主要围绕电源管理和电机驱动进行产品布局和研发，电源管理IC主要包括隔离和非隔离DC-DC、PFC控制器、理想二极管控制器、浪涌抑制控制器、高频栅极驱动器、高边电流采样放大器等产品。隔离和非隔离DC-DC产品涵盖反激、反激双路交错、正激有源钳位、推挽、半桥、全桥、移相全桥、降压、升压以及升降压等多拓扑配置，帮助客户灵活创建各种电源设计；同时集成了欠压、过压、过流、过热等多种保护功能，确保系统安全稳定工作，能够为客户提供隔离式开关电源系列化的解决方案。
要点五: 功率模块 凭借公司拥有功率器件及功率IC核心研发能力的优势，打造智能功率模块和固态继电器等融合产品线，由高可靠领域向工控、新能源及智能家电市场拓展。
要点六: 技术服务 公司在开发产品的同时，利用长期积累的设计经验和工艺开发能力，为客户提供芯片设计及工艺开发等技术服务，公司技术服务主要覆盖高可靠领域客户，包括产品开发和工艺开发流片两类。
要点七: 功率半导体行业 功率半导体的应用范围极为广泛，几乎覆盖了电子制造业的各个领域。据Omdia数据，2024年全球功率器件（含SiC）规模为530.6亿美元。预计2024-2029年，全球功率器件有望维持8.43%的年复合增长率，2029年市场规模预计增长至795.3亿美元。近年来，随着电子制造业向发展中国家和地区转移，中国半导体行业实现快速发展，芯片设计、晶圆制造能力与国际先进水平差距持续缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，产业集聚效应日益凸显。作为全球最大的功率半导体市场，中国正从市场应用中心向产业技术创新高地转型，在全球功率半导体格局中的影响力持续提升。目前，中国占据全球功率半导体市场最大份额，为本土企业提供了广阔的进口替代空间，且这一替代趋势已取得实质性进展，国内龙头企业士兰微和比亚迪在2024年成功跻身全球功率半导体市场前十。
要点八: 公司的研发和技术优势 公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家鼓励的重点集成电路设计企业，江苏省“科技小巨人企业”“江苏省潜在独角兽企业”、江苏省半导体行业协会理事单位，公司研发中心获“江苏省高可靠性功率器件工程技术研究中心”认证。公司本期新获授权发明专利22项，集成电路布图设计专有权18项；截至2025年12月31日，公司累计共已获授权专利149项(其中发明专利103项、实用新型专利46项)，集成电路布图设计专有权130项。
要点九: 丰富的产品矩阵 公司坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展战略，公司目前拥有包括平面MOSFET、功率IC等800余款产品。公司平面MOSFET产品覆盖40V~1700V电压段，已形成低压、中压、高压全系列功率MOSFET产品系列；超结MOSFET已完成600~850V产品系列化；SGTMOS已建立40V~100V产品平台；公司在第三代半导体功率器件方面，已推出650V-3300VSiCMOSFET产品系列；功率IC方面，公司基于晶圆代工厂0.5um600VSOIBCD和0.18um40VBCD等工艺自主搭建了设计平台；公司与晶圆代工厂深度合作，可根据晶圆代工厂的标准工艺调整工艺参数和流程，进一步优化产品性能。公司针对高可靠功率电源模块及电机驱动模块提供各功率段的芯片解决方案能力。未来，公司还将进一步实现对各种细分品类功率器件芯片的覆盖，并进一步促进功率IC和第三代半导体功率器件的产品系列化。公司将努力成为一站式、全品类覆盖的高性能功率半导体产品供应商，助力功率半导体国产化替代，推动我国在高可靠领域基础元器件自主可控进程的发展。
要点十: 广泛的客户覆盖 公司凭借丰富的产品矩阵、高性能的产品和及时迅速的服务能力，已与超过600家客户进行合作，实现了广泛的客户覆盖。近年来基于公司前期较早地布局了高可靠应用领域，不断加大功率IC和功率器件产品在高可靠、工业控制和新能源应用领域的客户开拓力度。在高可靠领域，公司客户群已覆盖国内高可靠领域电源龙头企业及国家重点科研院所，并获得众多高可靠领域客户的高度认可；在工业控制领域，公司深挖工业储能、光伏逆变、新能源汽车及充电桩、工业电源等细分应用领域的产品需求，超高压平面MOSFET、高压超结MOSFET、SiCMOSFET等细分产品的产品研发及市场开拓取得良好成效。
要点十一: 自愿锁定股份 公司控股股东、实际控制人丁国华承诺:本人直接及间接持有的发行人首次公开发行前已发行的股份,自发行人股票在上海证券交易所上市之日起36个月内不转让或者委托他人管理,也不由发行人回购该部分股份。对于本人基于发行人本次公开发行股票前所持有的股份而享有的送红股、转增股本等股份,亦遵守上述锁定期的约定。发行人股票上市后6个月内,如连续20个交易日的收盘价均低于发行价(指发行人首次公开发行股票的发行价格,如果因公司上市后派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的,则按照上海证券交易所的有关规定作除权除息处理,下同),或者上市后6个月期末(如该日不是交易日,则为该日后第一个交易日)收盘价低于发行价,本人持有发行人股票的锁定期限自动延长6个月。
要点十二: 智能功率半导体研发升级项目、SiC功率器件研发升级项目等 经公司2022年第一次临时股东大会审议通过,公司本次拟公开发行人民币普通股不超过1,842.1053万股(不含采用超额配售选择权发行的股票数量),实际募集资金扣除发行等费用后拟投入以下项目:智能功率半导体研发升级项目、SiC功率器件研发升级项目、功率半导体研发工程中心升级项目、补充营运资金。上述项目实施后,公司不会新增同业竞争,对公司的独立性不会产生不利影响。在募集资金到位前,公司可以根据各募投项目的实际进度以自筹资金先期投入,募集资金到位后,将用于支付剩余款项及置换先期已经投入的自筹资金。若实际募集资金金额小于上述募投项目所需金额,缺口部分由公司以自有资金、银行贷款等方式解决。若实际募集资金金额超过上述募投项目所需金额,超出部分将用于补充流动资金等其他用途。