要点一: 所属板块 半导体 江苏板块 专精特新 融资融券 预亏预减 第三代半导体 半导体概念
要点二: 经营范围 半导体分立器件、集成电路和系统模块的生产、设计、测试、销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务;软件设计、开发、销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
要点三: 功率半导体的设计、研发和销售,相关技术服务 公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售,并提供相关技术服务。公司坚持“自主创芯,助力核心芯片国产化”的发展定位,主要产品包含功率器件及功率IC两大类。在功率器件方面,公司产品以高压平面MOSFET为主,并在平面MOSFET工艺平台基础上设计研发了集成快恢复高压功率MOSFET(FRMOS)系列产品;在功率IC方面,公司产品主要包括PWM控制IC和栅极驱动IC。此外,在第三代半导体方面,公司的SiC功率器件已顺利实现产品布局并进入产业化阶段。
要点四: 计算机、通信和其他电子设备制造业 发行人主营业务为功率半导体的设计、研发和销售,并提供相关技术服务。根据《中华人民共和国国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。
要点五: 公司的研发和技术优势 公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家鼓励的重点集成电路设计企业,江苏省“科技小巨人企业”“江苏省潜在独角兽企业”、江苏省半导体行业协会理事单位,公司研发中心获“江苏省高可靠性功率器件工程技术研究中心”认证。截至2023年7月13日,公司已积累了10项核心技术,取得71项授权专利(其中发明专利28项,另有2项发明专利已获授予专利通知书,待取得专利证书)和53项集成电路布图设计专有权。
要点六: 丰富的产品矩阵 公司坚持“自主创芯,助力核心芯片国产化”的发展战略,公司目前拥有包括平面MOSFET、功率IC等700余款产品。公司平面MOSFET产品覆盖40V-1500V电压段,已形成低压、中压、高压全系列功率MOSFET产品系列,拥有近500款不同规格的产品;公司在第三代半导体功率器件方面,已推出650V-1700VSiCMOSFET产品系列;功率IC方面,公司基于晶圆代工厂0.5um 600V SOI BCD和0.18um 40V BCD等工艺自主搭建了设计平台;公司与晶圆代工厂深度合作,可根据晶圆代工厂的标准工艺调整工艺参数和流程,进一步优化产品性能。
要点七: 广泛的客户覆盖 公司凭借丰富的产品矩阵、高性能的产品和及时迅速的服务能力,已与超过300家客户进行合作,实现了广泛的客户覆盖。公司客户包括以晶丰明源、必易微、芯朋微、灿瑞科技为代表的芯片设计公司,并且产品已被小米、美的、雷士照明、佛山照明等知名终端客户所采用。近年来公司持续加大了对工业控制和高可靠领域的客户的开拓力度。2021年,公司工业控制和高可靠领域的客户数量分别为81个和18个(以当年形成收入的口径统计);2022年,上述领域的客户数量分别增加至121个和75个,客户拓展取得了良好的成效。
要点八: 自愿锁定股份 公司控股股东、实际控制人丁国华承诺:本人直接及间接持有的发行人首次公开发行前已发行的股份,自发行人股票在上海证券交易所上市之日起36个月内不转让或者委托他人管理,也不由发行人回购该部分股份。对于本人基于发行人本次公开发行股票前所持有的股份而享有的送红股、转增股本等股份,亦遵守上述锁定期的约定。发行人股票上市后6个月内,如连续20个交易日的收盘价均低于发行价(指发行人首次公开发行股票的发行价格,如果因公司上市后派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的,则按照上海证券交易所的有关规定作除权除息处理,下同),或者上市后6个月期末(如该日不是交易日,则为该日后第一个交易日)收盘价低于发行价,本人持有发行人股票的锁定期限自动延长6个月。
要点九: 智能功率半导体研发升级项目、SiC功率器件研发升级项目等 经公司2022年第一次临时股东大会审议通过,公司本次拟公开发行人民币普通股不超过1,842.1053万股(不含采用超额配售选择权发行的股票数量),实际募集资金扣除发行等费用后拟投入以下项目:智能功率半导体研发升级项目、SiC功率器件研发升级项目、功率半导体研发工程中心升级项目、补充营运资金。上述项目实施后,公司不会新增同业竞争,对公司的独立性不会产生不利影响。在募集资金到位前,公司可以根据各募投项目的实际进度以自筹资金先期投入,募集资金到位后,将用于支付剩余款项及置换先期已经投入的自筹资金。若实际募集资金金额小于上述募投项目所需金额,缺口部分由公司以自有资金、银行贷款等方式解决。若实际募集资金金额超过上述募投项目所需金额,超出部分将用于补充流动资金等其他用途。