要点一: 所属板块 电子 半导体 数字芯片设计 四川板块 小盘成长 小盘股 沪股通 中证500 融资融券 存储芯片 AI芯片 机器人概念 商业航天 半导体概念 人工智能 量子科技 脑机接口 央国企改革 西部大开发 军工
要点二: 经营范围 设计、开发、生产(另设分支机构或另择经营场地经营)、销售电子产品、电子元器件及技术咨询、技术服务;货物及技术进出口;信息系统集成;公共安全技术防范工程、通讯工程的设计及施工(涉及资质许可证的凭相关资质许可证从事经营);开发、销售软件;(以上经营项目依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
要点三: 特种集成电路 成都华微主要从事特种集成电路的研发、生产、检测、销售和服务，公司产品涵盖数字集成电路产品和模拟集成电路产品，其中数字集成电路包含了可编程逻辑器件（FPGA/CPLD/SoPC/RF-FPGA）、MCU/SoC/SIP系统级芯片、存储器、TSN时间敏感网络芯片等，模拟集成电路包含了模数/数模转换器（AD/DA）芯片、接口和驱动电路、电源管理等，同时为客户提供ASIC/SoC系统芯片级解决方案。产品广泛应用于尖端技术领域，作为特种集成电路配套骨干企业，产品得到行业用户的高度认可。
要点四: 集成电路行业 近年来，随着国内新质生产力、数字经济的不断发展和全球人工智能浪潮下大模型和算力的迭代升级，集成电路的应用领域及市场规模均实现了高速扩张，逐渐成为全球经济的核心支柱产业之一。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据测算，2025年全球集成电路的市场规模约7,280亿美元，其中亚太地区消费占比68%～78%，是全球最大的市场板块；其中，中国作为全球最大的电子产品制造和消费体，推动了亚太地区在全球市场的主导地位，根据中国半导体行业协会（CSIA）统计，2025年中国本土集成电路产业规模达1.88万亿元；国内集成电路终端消费市场规模约1.53万亿元。
要点五: 特种集成电路行业 基于不同应用领域对于产品环境适应性及质量可靠性等性能指标的需求，集成电路产品按质量等级划分，通常可分为消费级、工业级（含车规级）以及特种级，其中消费级指消费电子及家用电器等应用场景，工业级指工业控制及汽车电子等应用场景，特种级指特种领域装备的各类应用场景。随着特种电子行业国产化水平的不断提升以及各类先进技术的不断实现，特种集成电路作为电子行业重要组成部分以及功能实现的重要载体，2025年实际市场规模突破920亿人民币，市场前景持续广阔。
要点六: 深厚的技术积累与完善的研发体系 公司自设立以来深耕特种集成电路领域，拥有深厚的技术积淀，建立了完善的研发体系，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术成果，在FPGA、高速高精度ADC、智能SoC等领域承接了多项国家重点研发计划和科技重大专项，整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队。随着公司芯谷园区建设完成，为公司研发设计提供了更加完善的基础保障，提高了公司科研设计仿真能力水平，科研生产能力上限得到进一步提升。
要点七: 综合的产品布局与领先的产品优势 公司同时具备数字与模拟领域集成电路产品设计能力，产品覆盖可编程逻辑器件CPLD/FPGA、数据转换ADC/DAC、TSN端/交换芯片、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品，包括数字和模拟芯片在内的十余类别、百余个具体产品型号，具备为客户提供特种集成电路产品一站式采购以及综合解决方案的能力，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。
要点八: 完备的检测能力与严格的质量管理 特种集成电路的产品特性决定了产品需要进行全面且严苛的产品检测。公司拥有中国合格评定国家认可委员会CNAS认证的国家级检测中心，建有较为完备的特种集成电路检测线，配有一批国内外先进的高端仪器设备，能够实现公司各类特种集成电路产品的超宽温区、多功能、多参数的批产测试，完成集成电路环境可靠性试验以及失效分析试验，满足下游客户对于集成电路产品的高标准检测需求。
要点九: 优秀的服务能力与广泛的市场认可 公司高度重视对于客户的综合服务，建立了具备丰富专业背景的技术支持团队，现场工程师可以协助客户进行产品的技术验证及应用支持，及时向产品设计部门反馈客户的需求，并解决客户在产品应用中遇到的各类问题。公司已建立了完善的市场销售渠道，设立了若干销售片区团队，可以实现客户需求的快速响应。
要点十: 自愿锁定股份 发行人控股股东中国振华就股份锁定及股份减持事项作出如下承诺:1、就本公司所持成都华微首次公开发行前已发行的股份,自成都华微股票上市之日起三十六个月内,本公司不转让或者委托他人管理该等股份,也不由成都华微回购该等股份。2、成都华微上市后六个月内如其股票连续二十个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后六个月期末(如该日不是交易日,则为该日后第一个交易日)收盘价低于发行价,本公司持有的成都华微股票的锁定期限自动延长六个月。
要点十一: 芯片研发及产业化等项目 本次募集资金扣除发行费用后将全部用于与公司主营业务相关的项目,具体如下:芯片研发及产业化、高端集成电路研发及产业基地、补充流动资金。公司专注于产品与技术研发等核心竞争力打造,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向,力争成为特种集成电路产业领军企业以及国家级集成电路研发和检测龙头企业和骨干力量。未来,公司将依托本次募集资金投资项目的实施,继续加大研发投入,重点发展高性能FPGA、高速高精度ADC/DAC、智能SoC等产品,从设计到工艺流程全面实现特种集成电路产品的国产化,达到国内领先水平。同时,进一步提升产品测试和验证的综合实力,打造西南地区领先的集成电路检测平台。