要点一: 所属板块 半导体 江苏板块 专精特新 融资融券 转债标的 可控核聚变 IGBT概念 第三代半导体 半导体概念 华为概念 国产芯片
要点二: 经营范围 电子元器件及电子设备的设计、研发、制造与销售;计算机软件的开发与销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务,国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
要点三: 主营业务 公司是国内功率半导体领域的领军企业，自成立以来，始终专注于以IGBT、FRD为核心的功率半导体芯片、单管及模块的设计、研发、生产与销售。依托第三代半导体材料与工艺创新，公司在超微沟槽结构+场阻断技术、续流用软恢复二极管芯片技术、模块塑封技术等领域形成独特技术壁垒，自主研发的第七代功率芯片已实现关键性能指标对标国际先进水平。公司产品全面覆盖新能源汽车（电控系统、充电桩和OBC电源）、新能源发电（光伏逆变器、风能变流器和电能质量管理）、储能、工业控制（变频器、伺服电机、UPS及各种开关电源等）、家电消费等领域，产品性能与工艺技术处于行业先进水平。
要点四: 行业背景 （一）新能源汽车及充电桩 1、2025年上半年，中国新能源汽车市场展现出强劲的发展态势。根据中国汽车工业协会数据，截至2025年6月底，国内新能源汽车产销量分别达696.8万辆和693.7万辆，同比增长41.4%和40.3%，在汽车新车总销量中的占比达到44.3%。其中，国内新能源汽车销量为587.8万辆，同比增长35.5%。具体来看，乘用车销量达552.4万辆，同比增长34.3%；商用车销量达35.4万辆，同比增长55.9%。新能源乘用汽车出口在上半年再创新高，出口量突破100万辆，同比增长71.3%。随着“以旧换新，置换补贴”等国家补贴政策的延续，国内新能源乘用车有望保持较高的增长速度，预计2025年下半年，新能源汽车市场将继续维持稳中向好的发展趋势。 2、充电桩作为新能源汽车的重要补能设备，伴随新能源汽车的蓬勃发展迎来新的发展契机。中国充电联盟数据显示，截至2025年6月底，我国充电基础设施总数达到1,610万个，同比增长55.6%，其中公共充电设施达到409.6万个，同比增长达到36.7%。2025年1-6月，国内充电桩基础设施整体增量为328.2万个，车桩增量比为1:1.8。2025年7月7日，国家发展和改革委员会发布《关于促进大功率充电设施科学规划建设的通知》，提出到2027年底，全国范围内单枪充电功率达到250kW以上的大功率充电设施超过10万台。 （二）风光储 随着全球对可再生清洁能源需求的持续攀升，光伏、储能等装机规模有望进一步提升。根据Yole相关数据，伴随可再生能源产业的发展，应用于光伏领域的IGBT模块全球市场规模预计在2030年将达到13.75亿美元，并在未来保持7.1%的复合增长率。在风光储领域，IGBT模块市场规模占整个IGBT模块市场的比例将达到16%，凸显出该细分领域在IGBT市场中的重要地位及增长潜力。 （三）工业控制 功率半导体器件在变频器、伺服系统等工业控制领域中发挥着至关重要的作用，作为电能转换与控制的核心部件，其性能直接关系到工业系统的运行效率、稳定性及可靠性。2024年，国内低压变频器市场规模约为284亿元，较2023年同比下降3.2%；随着宏观经济逐步复苏、制造业持续回暖，预计2025年该市场将实现3%左右的增长，规模有望接近300亿元。受益于变频器、伺服系统等下游应用市场的回暖趋势，应用于上述领域的功率半导体器件市场有望保持稳定增长态势。
要点五: 核心竞争力 （一）技术优势 经过多年的技术沉淀和积累，公司在IGBT、FRD等功率半导体芯片、单管和模块的设计、封装和测试等方面突破多项核心技术，在芯片领域，主要包括微细沟槽栅、多层场阻断层、虚拟元胞、逆导集成结构等IGBT芯片设计及制造技术；软恢复结构、非均匀少子寿命控制技术等FRD芯片设计及制造技术；高可靠终端设计等高压MOSFET芯片设计及制造技术等。在模块封装领域，主要包括超声端子键合、PIN针超声键合、银烧结、铜烧结、DTS（Die Top System）等一系列先进的封装技术。未来，公司将持续高筑核心技术壁垒，夯实行业竞争力。 （二）人才优势 人才是半导体行业的重要因素，是功率半导体企业求生存、谋发展的先决条件。公司是由一批长期在国内外从事电力电子产品研发和生产、揽获多项专项技术的行业领军人才组建的硬科技企业，研发团队的核心成员均为从事电力电子器件行业20余载的高级技术人才，曾参与国家“八五”、“九五”、“十一五”、“十二五”、“十四五”等重大科技专项中IGBT芯片及模块技术攻关项目。为保证研发实力的持续提升，公司将稳步扩大研发团队规模，强化人才梯队建设。2024年上半年，公司博士后创新实践基地升级为国家级博士后工作站，该平台将为公司引进高层次技术人才、深化产学研深度融合提供战略支撑，加速科技成果向新质生产力转化，助推半导体产业高质量发展。 （三）产品多品种规模化供应优势 功率半导体器件作为一种最基础的工业电子元器件，下游整机装备客户通常需要多种系列和规格的产品，为确保整机产品的稳定性，客户倾向于选择同一品牌的一站式采购。公司已构建业内领先的全系列产品矩阵，通过柔性化产线布局和智能化生产体系，实现从单管到模块的规模化精准供应，为客户提供“多、快、好、省”的一站式解决方案。在产品种类上，公司形成了从芯片设计到模块封装，从功率二极管到MOSFET、IGBT，从低频到高频器件，从小功率产品到大功率模块的全系列、多规格产品格局。在产品适用范围上，公司产品适用于变频器、电焊机、UPS电源、逆变电源、高频开关电源、风光储、新能源汽车电控系统、新能源汽车充电系统等多元化领域，并积极向AI电源、机器人、先进能源与新型电力系统等场景探索。依托公司多品种、专业化、规模化的产品供应能力，使得公司具备突出的组合供应能力，能够为各领域客户提供多品种、多系列、专业化的一揽子产品解决方案。 （四）客户资源优势 公司深耕功率半导体行业多年，凭借先进的产品技术、可靠的产品质量及优质的服务，与工业控制、新能源发电、新能源汽车、家电等领域的龙头企业建立了长期稳定的战略合作关系，并被多家知名客户如汇川技术、台达集团、英威腾、奥太集团等评选为“优秀供应商”或“重要供应商”。通过深度参与客户需求场景分析，形成“定制化产品+联合开发”的协同创新模式，持续巩固公司在功率半导体价值链中的核心地位。
要点六: 自愿锁定股份 自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。
要点七: 股利分配 在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。
要点八: 稳定股价措施 公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。