要点一: 所属板块 电子 半导体 半导体材料 广东板块 专精特新 沪股通 融资融券 半导体概念
要点二: 经营范围 一般经营项目是:电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;集成电路芯片设计及服务;其他电子器件制造。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是:货物进出口;技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)
要点三: 半导体掩模版的研发、生产和销售 公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，量产产品对应下游晶圆制造的工艺节点已提升至90nm，更高节点产品已在送样验证和规划建设中。公司掩模版产品广泛应用于信号链及电源管理IC等成熟制程，以及功率器件、MEMS传感器、先进封装等特色工艺制程。
要点四: 半导体行业 受全球经济格局深度调整、地缘政治博弈持续交织影响，2025年全球半导体行业在产业格局重构中保持强劲上行态势，行业发展呈现分化与机遇并存的多元特征。半导体行业作为现代高科技产业与战略性新兴产业的核心基石，是数字经济、高端制造、信息技术、通信产业等领域发展的核心支撑，产业战略地位持续凸显。近年来，人工智能大模型（AI）、高性能计算（HPC）、智能网联汽车、新能源、工业物联网、5G-A通信等新兴领域迎来爆发式增长，驱动半导体芯片需求结构持续升级，推动全球晶圆制造产能稳步扩张，进而带动半导体材料市场规模的持续扩容。从国内市场来看，在全球产业链加速重构、贸易保护主义持续抬头的背景下，叠加产业政策的持续支持，国内半导体产业自主可控进程全面深化，在特色工艺、成熟制程、先进封装等关键领域实现多项技术与产品突破，国内晶圆制造产能稳步释放，带动半导体材料、设备等上游产业链的国产替代进程加速向纵深推进，为国内具备核心技术与产能优势的半导体掩模版企业持续提供良好的发展环境。
要点五: 研发与创新优势 半导体掩模版高度依赖专有技术，有鲜明的“Know-How”特点。半导体掩模版的技术研发需要技术人员懂工艺、懂技术、懂设备、懂软件，对技术人员的复合能力及从业经验提出了较高的要求。公司的研发团队在半导体掩模版领域耕耘多年，具有深厚的技术积累以及良好的技术转化能力。同时，公司不断吸收和引进人才，积极与高校、科研院所开展产学研合作，提升公司研发实力，强大的人才队伍为公司技术研发与积累提供了坚实的基础，是公司研发实力的有力保证。
要点六: 领先的技术实力 公司在高精度半导体掩模版领域不断进行设备引进与技术攻关，针对半导体掩模版的工艺特点，形成了多项自主研发的核心技术，包括图形补偿（OPC）技术、精准对位标记技术、光刻制程管控技术、曝光精细化控制技术、缺陷修补与异物去除技术等，涵盖CAM、光刻、检测三大环节。同时，公司还积极开展技术布局与储备，自主研发掌握了电子束光刻及套刻技术及PSM相移掩模版相关技术，可满足模拟IC芯片等高端产品对掩模版高可靠性、高精度的要求，契合当前功率半导体、汽车电子等领域的发展需求。
要点七: 优质且稳定的客户资源 经过多年发展，公司凭借扎实的技术实力、优质的服务与可靠的产品质量，赢得下游客户的广泛认可，已与众多知名客户建立了长期稳定的合作，并形成了优质的客户结构，客户不仅涵盖芯片制造厂商、MEMS传感器厂商、先进封装厂商，还包括进行基础技术研究的知名高校及科研院所，终端应用覆盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网等多个高景气领域。
要点八: 全面的客户服务能力 掩模版工厂除了需要对晶圆工厂的制版等级要求（品质规格和标准）严格执行外，还需要深刻理解客户光刻机台特点及其特殊要求。公司有着多年的服务晶圆厂业务经历，通过不断与客户磨合，积累了大量的服务经验，在掌握并建立了市场上大部分光刻机的制版要求信息库的同时，还能精准识别并理解不同客户之间不同设备的特殊要求，可快速匹配技术方案，缩短与下游客户的磨合期，具备深度全面的客户服务能力，提升了与客户的合作黏性。
要点九: 自愿锁定股份 实际控制人、董事、核心技术人员柯汉奇承诺:1、自公司股票上市之日起36个月内,不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份,也不由公司回购本人直接或间接持有的首次公开发行股票前已发行的股份,若因公司进行权益分派等导致本人持有的公司首发前股份发生变化的,本人仍将遵守上述承诺。2、公司上市后6个月内如股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价(指公司首次公开发行股票的发行价格,如果因公司上市后派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的,则按照上海证券交易所的有关规定作除权除息处理,下同),或者上市后6个月期末收盘价低于发行价,本人所持公司股票的锁定期限自动延长至少6个月。
要点十: 高端半导体芯片掩模版制造基地等项目 经公司2022年度股东大会审议通过,公司拟首次公开发行不超过3,337.50万股人民币普通股(A股),所募集资金扣除发行费用后,将投资于以下项目:高端半导体芯片掩模版制造基地项目、高端半导体芯片掩模版研发中心项目、补充流动资金项目。若实际募集资金不能满足上述项目的资金需求,不足部分由公司通过自筹方式解决;若实际募集资金超出上述项目的投资资金需求,超出部分将用于补充公司流动资金或其他项目投入。本次募集资金到位前,公司可以利用自筹资金先行投入,并在募集资金到位后置换先期已支付款项和支付项目剩余款项。本次募集资金投资项目围绕公司主营业务展开,是现有业务的升级、延伸与补充,本次募集资金的运用有利于公司丰富产品结构、增强公司的核心竞争力和提高市场份额。本次募集资金投资项目实施后不会产生同业竞争,且不会对公司的独立性产生不利影响。