要点一: 所属板块 电子 半导体 半导体材料 江苏板块 2025年报预增 专精特新 沪股通 融资融券 玻璃基板 先进封装 半导体概念 光刻机(胶) 国产芯片
要点二: 经营范围 祛毛刺溶液、电解祛溢料液、除油粉、除锈剂、中和剂、添加剂、抗氧化剂、整平剂、中和粉的生产、销售;半导体材料、电子材料、化工产品及原料、金属材料、机械产品的销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务;自有厂房租赁;提供电镀及相关产品技术咨询服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)许可项目:危险化学品经营(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:电子专用材料研发;工程和技术研究和试验发展;新材料技术研发;金属链条及其他金属制品制造;半导体器件专用设备制造;资源再生利用技术研发;资源循环利用服务技术咨询(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
要点三: 关键电子化学品自主研发与产业化应用 作为国内半导体材料领域的领军企业，公司始终锚定关键电子化学品自主研发与产业化应用赛道，以技术创新为核心驱动力深耕行业多年。凭借持续高强度的研发投入与关键技术突破，公司已构建起覆盖半导体全产业链的材料解决方案体系，不仅在半导体封装化学品领域实现对国外供应商的规模化替代，成长为国内市场的核心主力供应商，更在晶圆制造领域已实现深度卡位，通过电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大核心业务板块，为先进制程芯片制造提供关键材料支撑，同时逐步向半导体显示及IC载板等高附加值领域延伸。目前，公司已成为国内少数具备半导体封装、晶圆制造和半导体显示全链条电子材料供应能力的企业，为我国半导体产业的自主可控发展提供关键支撑。
要点四: 半导体材料行业 当前中国半导体材料行业整体处于由中低端替代向高端突破演进的关键阶段，也是国产化替代的黄金期。在政策支持、产业链自主可控需求及下游晶圆厂扩产的多重驱动下，国产化进程明显提速。在封装材料领域，传统封装材料基本实现国产化，而先进封装用光刻胶、TSV填充材料、玻璃基板等成为新一轮技术竞争焦点。在制造材料领域，湿电子化学品、CMP材料等已实现14nm及以上节点的批量供应，部分产品进入7nm制程验证阶段。
要点五: 核心技术优势 电子化学品由于其功能性及应用的针对性，不同产品所需的产品配方、工艺技术差异较大，同样产品采用不同技术生产所得到的产品质量及一致性存在较大差别。公司在长期的研发及生产经营活动过程中，逐渐建立了自己的产品研发和技术创新模式，通过自主研发取得核心产品的关键技术，并已实现了先进封装、晶圆制造和OLED显示领域电子化学品的技术突破，主要产品的技术指标和产品性能方面均满足客户需要，主要性能达到国外厂商同等水平。
要点六: 研发平台优势 公司高效的研发平台是保持技术领先和实施技术标准战略的重要保障，公司是第一批工信部建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业，江苏省省级企业技术中心、博士后创新实践基地。公司管理团队均毕业于国内重点高等院校，拥有10年或以上的半导体行业从业经历，有丰富的公司管理及半导体材料行业经验。管理及技术团队成员具备的先进国际经验、对产品技术的深刻理解、对行业的发展趋势的精准把握是公司在电子化学品领域不断取得技术突破，满足客户进口替代需求的重要保证。近年来公司承担或入选了江苏省重点研发计划项目、江苏省专精特新小巨人企业项目、江苏省双创人才项目、姑苏双创人才项目、苏州市成果转化项目、苏州市先进材料产业融合集群发展示范项目、昆山双创人才项目、昆山市产业链技术创新专项、昆山市新材料技术科技专项、昆山市祖冲之产业技术攻关计划等科技项目。公司在自主研发创新的同时，积极开展与高校合作，注重自身技术人才的培养并建立有效的研发激励机制，从而形成了高效的研发创新体系，建立了以企业为主导的产学研合作研发平台，提高了新产品的开发效率，提升了企业的自主创新能力。公司与复旦大学、上海交通大学、同济大学、东南大学、北京理工大学、苏州大学等高校进行了一系列的合作，结合高校的人才优势、技术优势及丰富的科研资源，实现了技术、人才、资金和经营管理等要素的最佳组合。
要点七: Turnkey整体解决方案优势 公司下游行业具有持续迭代和更新的特点，下游封测厂商及电子元件企业在不断改进工艺的同时也对上游材料企业的产品适应性提出了更高的要求。公司主要客户为国内领先的封测厂商及电子元件企业，公司作为本土电子化学品公司，基于自身较强的技术研发能力和技术储备，为客户提供Turnkey整体解决方案，覆盖电子化学品及配套材料的设计、研发和生产、应用工艺优化及技术支持，快速响应下游行业不断变化的需求，提升客户的满意度，加深了与下游客户的合作关系。公司向有需要的客户提供现场技术支持，可随时与客户进行有效沟通，及时反馈并高效落实客户在产品使用中遇到的问题。通过与客户建立紧密的联系，公司根据所了解的市场需求改进现有产品或设计，为客户提供新产品和新产线所需要的整套电子化学品。
要点八: 客户资源优势 公司客户所处的集成电路、电子元件及半导体显示行业对电子化学品等材料供应商的产品质量和供货能力十分重视，产品通常需要经过客户的严格认证且认证周期较长，认证通过后即具有极强的客户粘性和不可替代性，因此，取得下游客户的信任与认证机会是公司在电子化学品领域的重要壁垒之一，优质的客户资源是公司进一步发展的重要保障。公司紧密围绕重点目标客户的业务需求及技术发展方向，配合长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微、上海华力、中芯国际、长鑫存储、长江存储、士兰微、臻鼎科技、京东方、华星光电等龙头企业，共同推动半导体材料供应链的自主可控。
要点九: 自愿锁定股份 公司控股股东、实际控制人张兵出具了《关于股份锁定的承诺函》,承诺如下:1、自发行人股票上市之日起36个月内和本人离职后6个月内,本人不转让或者委托他人管理本人直接和间接持有的或控制的发行人首次公开发行股票前已发行股份,也不由发行人回购该部分股份。2、发行人上市后6个月内,如果发行人股票连续20个交易日的收盘价均低于首次公开发行的价格,或者上市后6个月期末(如该日不是交易日,则为该日后的第一个交易日)收盘价低于本次发行的发行价,本人持有的发行人股票将在上述锁定期限届满后自动延长6个月的锁定期;在延长锁定期内,不转让或者委托他人管理本人直接或者间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份,也不由发行人回购该部分股份。若发行人股票在上述期间发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的,发行价格相应调整。
要点十: 年产12,000吨半导体专用材料等项目 本次公开发行新股的募集资金扣除发行费用后,将按轻重缓急顺序投资以下项目:年产12,000吨半导体专用材料项目、集成电路材料测试中心项目、补充流动资金。本次公司公开发行新股募集资金到位前,根据项目进度情况,公司可以自筹资金进行先期投入,待本次发行募集资金到位后再以募集资金置换先期投入的自筹资金。本次募集资金投资项目与发行人现有主要业务、核心技术之间具有紧密的联系。