要点一: 所属板块 电子 半导体 半导体材料 福建板块 小盘成长 小盘股 融资融券 光刻胶 存储芯片 半导体概念 次新股
要点二: 经营范围 一般项目:新材料技术推广服务;集成电路制造;工程和技术研究和试验发展;电子专用材料制造;专用化学产品制造(不含危险化学品);化工产品销售(不含许可类化工产品);电子专用材料销售;机械设备销售;电子产品销售;非居住房地产租赁;货物进出口;企业管理咨询。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
要点三: 自产产品 公司的主营业务产品包括自产产品和引进产品。自产产品为公司自主研发、生产的产品，主要分为光刻材料和前驱体材料两大核心品类。引进产品系公司根据客户需求，与境外供应商对接引进的产品。报告期内，公司自产产品销售收入占主营业务收入的比例为86.66%，占比较高。
要点四: 引进产品 报告期内，公司依靠对集成电路晶圆制造各类工艺的专业理解与技术积累，根据客户需求，从境外引进销售光刻材料、前驱体材料、电子特气及其他湿电子化学品等集成电路关键材料。新增重要非主营业务情况。
要点五: 集成电路关键材料行业 随着境内集成电路产业持续发展，结合国家战略推动关键材料国产化，带动关键材料市场规模逐年增长。根据中国半导体行业协会统计及预测，境内集成电路关键材料市场规模（晶圆制造材料和封装材料总和）总体从2019年795.3亿元增长到2024年1,250.9亿元，年复合增长率约为9.4%。根据弗若斯特沙利文的统计及预测，预计2028年境内集成电路关键材料市场规模为2,589.6亿元。同时，基于晶圆制造技术节点不断升级及境内集成电路先进制程日趋成熟，光刻材料、前驱体材料以及靶材等制造材料用量均持续提升，预计前道工艺对应制造材料增长幅度将高于后道工艺封测材料增长幅度，预计2028年制造材料市场规模为1,853.8亿元，占关键材料市场规模比例超过70%。
要点六: 技术与产品优势 公司根据境外集成电路先进制程的发展历程，从中国境内企业并未充分涉足的光刻材料如SOC、BARC等在先进制程广泛应用的产品切入，快速实现替代与量产供货，填补国内空白。在光刻材料方面，公司进一步向i-Line光刻胶、KrF光刻胶、ArF浸没式光刻胶、SiARC、TopCoating等产品延伸，其中i-Line光刻胶与KrF光刻胶已实现销售，ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售，SiARC、TopCoating均已进入客户验证流程。在前驱体材料方面，公司自产TEOS已实现规模化销售，自主研发的金属基前驱体材料已进入客户验证流程。截至报告期末，公司已取得专利授权116项，其中发明专利51项。公司已取得的相关专利均系与公司主营业务相关的知识产权储备，保障了公司在集成电路关键材料领域的技术及产品优势。
要点七: 国产化优势 现阶段，境内集成电路晶圆制造所需的关键材料包括光刻材料、前驱体材料等仍然依赖进口，市场份额主要掌握在少数几家如美国杜邦、信越化学、日本合成橡胶、东京应化、日产化学、富士胶片等美国和日本材料企业手中。在中美贸易摩擦长期存在的背景下，集成电路关键材料国产化应用已成为国家重要战略。报告期内，公司自产产品已经达到美国和日本同类产品同等水平并在境内晶圆厂实现销售。公司作为境内领先的集成电路关键材料服务商之一，主要服务于境内集成电路晶圆厂，客户需求响应更加及时，运输时间短，运输成本低，相比同类进口产品有明显的服务和价格优势。
要点八: 客户资源优势 公司客户主要系12英寸集成电路晶圆厂，对各类关键材料供应商的产品质量和供货能力十分重视，关键材料供应均需严格验证，且通常需经较长验证周期方可进入供货阶段。报告期内，公司产品已在多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂实现销售，积累了众多优质客户资源，确保公司在后续产品导入和验证过程中的先发优势。
要点九: 团队优势 经过多年的发展，公司聚集了一支高学历、高素质、富有开拓进取和创新精神的研发队伍及具有丰富行业经验的生产技术专家和销售服务专家。截至报告期末，公司研发人员81名，占员工总数的20.30%。公司核心技术团队既包括曾任职于境内主流晶圆厂的光刻工艺技术专家，还包括拥有材料专业背景和博士学历的高级技术人才，在集成电路材料行业积累了数年的丰富经验和先进技术。公司高素质的员工队伍为维持竞争优势提供了保证。