要点一: 所属板块 电子 半导体 模拟芯片设计 北京板块 股权分散 小盘成长 小盘股 昨日高振幅 百元股 专精特新 融资融券 通信技术 荣耀概念 汽车芯片 拼多多概念 卫星互联网 半导体概念 小米概念 国产芯片 5G概念 阿里概念 卫星导航 次新股
要点二: 经营范围 技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;技术进出口、货物进出口、代理进出口;销售电子产品、计算机、软件及辅助设备、通讯设备。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
要点三: 射频、模拟领域的集成电路设计 公司是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，是国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。自成立以来，公司通过持续的研发投入和技术积累，不断进行产品高效迭代，为客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的射频及模拟芯片产品。 公司聚焦射频通信领域，在射频通信系统领域不断深耕。报告期内，公司核心产品线主要包括面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片产品（包括射频前端模组及功率放大器、开关、LNA等）以及面向物联网的射频SoC芯片产品（包括低功耗蓝牙类及2.4GHz私有协议类无线通信芯片）。
要点四: 射频前端市场 国内集成电路设计行业虽实现快速发展，技术水平和产业规模均有所提升，但由于产业基础薄弱，在研发资金投入和技术积累方面与美国、日本、欧洲等国际厂商仍存在较大差距。
要点五: 射频SoC市场 射频SoC芯片中，低功耗蓝牙无线连接芯片在消费电子领域占据重要地位，并凭借低功耗、低延迟、多连接等技术优势，逐步渗透到智能零售、物联网模块、智慧物流等对功能和性能要求更为严苛的专业领域，市场应用范围持续扩大。在低功耗蓝牙领域，国际厂商布局较早仍占主导。
要点六: 产品优势：全品类布局推进国产迭代 公司拥有涵盖5G、车载通信及手机卫星通信等领域的全系列射频前端解决方案，可为智能手机、智能汽车等终端提供包括L-PAMiD、L-PAMiF、DiFEM、车载通信、手机卫星通信PA等在内的数十款产品，形成了完整的5G终端产品解决方案矩阵。
要点七: 技术优势：深厚全面的技术积累 公司秉持技术创新为核心理念，经过多年研发投入，在射频前端模组化、CMOS功率放大器、射频SoC低功耗及多工艺协同等领域形成了深厚的技术积累。公司持续推动体硅CMOS射频功率放大器技术的研发，相关技术荣获北京市科学技术三等奖；射频SoC芯片在电子价签等应用场景中可实现约10年续航，充分体现了公司的技术优势。
要点八: 客户优势：深度协同构筑合作壁垒 公司坚定执行大客户战略，经过多年积累，与全球多家品牌终端客户建立了长期稳定的合作关系。射频前端产品已广泛应用于多家知名手机品牌客户；射频SoC产品也已导入知名工业、医疗、物联网等头部客户，覆盖无线外设、智能家居、健康医疗、智慧物流等多元物联网应用场景。
要点九: 供应链优势：构建自主可控体系 公司注重产品质量的前端把控，晶圆制造和封装测试等环节均由境内外知名厂商完成。在晶圆代工方面，公司与国际、国内领先企业均建立了长期良好合作关系，构建了稳定可靠的双供应链体系；在封装测试方面，国内知名封测企业为公司提供稳定的产能支持。
要点十: 团队优势：经验丰富的研发团队 芯片设计行业是技术密集型产业，高素质研发人才的培养周期较长，经验丰富、素质过硬的研发团队是公司维持市场竞争优势的基础。公司高度重视研发人才的引进和培养，已形成了规模适度、结构合理的人才梯队。