微导纳米概念题材|微导纳米所属行业地域板块

BC电池：全背电极接触晶硅光伏电池，BC作为平台型技术主要包括IBC、HBC、TBC、ABC以及HPBC等

HIT电池：本征薄膜异质结电池，一种高效晶硅太阳能电池结构，利用晶体硅基板和非晶硅薄膜制成的混合型太阳能电池，即在P型氢化非晶硅和N型氢化非晶硅与N型硅衬底之间增加一层非掺杂（本征）氢化非晶硅薄膜。具有工艺温度低、钝化效果好、开路电压高、双面发电等优点。

OLED：OLED 全称为“有机发光二极管”，是一种显示或照明用材料。根据驱动方式的不同，OLED 面板可以分为AMOLED（有源驱动）和PMOLED（无源驱动）。

太阳能：太阳能一般是指太阳光的辐射能量，相对来说是取之不尽，用之不竭的。太阳能光伏发电技术路线主要包括第一代晶体硅太阳能电池、第二代薄膜太阳能电池（包括非晶硅a-Si，铜铟镓硒CIGS、碲化镉CdTe 电池三种类型）。近年来代表第三代太阳能发电技术的聚光光伏发电（CPV，采用以砷化镓GaAs电池为代表的III-V族半导体化合物电池）和聚光光热发电（CSP）也逐渐兴起。

中盘：选取每日收市后既不属于大盘，也不属于小盘的作为中盘的次日成份股予以调入。

半导体：半导体设备和材料处于产业链上游，是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LED、MEMS、分立器件等领域，其中以IC领域的占比和技术难度最高。

基金重仓：选取上市公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上，或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50%的予以入选。

集成电路：集成电路产业包括设计、制造、封装测试三个环节，是整个电子行业的基础。近年来，半导体集成电路产业呈现出芯片供应短缺，更新速度加快，细分市场竞争激烈等特点。

融资融券：融资融券是指，投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提交保证金，借入资金买入上市证券（融资交易），或借入上市证券并卖出（融券交易）的行为。

TOPCon电池：Tunnel Oxide Passivated Contact，隧穿氧化层钝化接触电池，是指在电池的背面上覆盖一层厚度在2nm以下的超薄氧化硅层，再覆盖一层掺杂的多晶硅或非晶硅层，然后经过高温退火形成高掺杂多晶硅(n+)背接触的一项光伏电池技术。

深圳200：选取上市公司公告股东有增持或者回购行为的个股予以入选。

江苏：暂无该板块的介绍！

钙钛矿电池：钙钛矿电池技术作为一种新型太阳能电池技术，在电池转换效率方面有较大优势

扇出型封装：先进封装是指前沿的封装形式和技术，包括倒装芯片（FlipChip，FC）封装、晶圆级封装（WaferLevelPackage，WLP）、2.5D封装、3D封装、Chiplet（芯粒）、系统级封装（SiP）等。其中，晶圆级封装主要分为扇入型晶圆级封装和扇出型晶圆级封装。

专用设备：(1)专用设备是指专门针对某一类对象的设备总称。它涉及范围广阔，包括机械、医疗、化工、采矿冶金等制造领域的均属于专用设备范畴。 (2)“十二五”工业年增长“保八”：国务院发布《工业转型升级规划(2011-2015年)》中提出“十二五”时期力争实现全部工业增加值年均增长8%；实现增加值占工业增加值的15%左右。首先，发展先进装备制造业，着力提升关键基础零部件、基础工艺、基础材料、基础制造装备研发和系统集成水平，加快机床、汽车、船舶、发电设备等装备产品的升级换代，积极培育发展智能制造、新能源汽车、海洋工程装备、轨道交通装备、民用航空航天等高端装备制造业，促进装备制造业由大变强。再次，改造提升消费品工业。 (3)“十二五”五年间，机械工业增加值年均增速9.9%；全行业资产规模由“十一五”末的10.97万亿元增至“十二五”末的19.27万亿元，年均增长11.91%；主营业务收入由13.96万亿元增至22.98万亿元，年均增长10.48%；利润总额由1.17万亿元增至1.6万亿元，年均增长6.45%；出口总额由2585亿美元增至3888亿美元，年均增长8.51%，实现贸易顺差由31.36亿美元增至1110亿美元，创历史新高。

半导体设备：半导体设备是整个半导体产业的重要支撑，半导体产业的快速发展不断推动着半导体设备市场规模的扩大。半导体设备分类从工艺角度主要可以分为：光刻、刻蚀、薄膜沉积、质量控制、清洗、 CMP、离子注入、氧化等环节。