PCB概念股票|PCB板块龙头股资金流向(实时)

国际复材：2025年12月9日公司投资者关系活动记录表披露，公司坚持差异化、高端化产品策略，较早从事5G用低介电玻璃纤维产品的研发与生产，以前瞻性的研发布局和持续投入为基础，已积累一定的先发优势。相关产品目前已应用于多款高端智能手机及5G高频通信用关键透波部件。目前，公司LDK一代与二代产品在性能和生产稳定性方面实现了持续性提升，其中二代产品在市场上保持了较好的应用表现。2025年11月21日公司投资者关系活动记录表披露，公司持续推进在5G、服务器等新兴领域的客户认证和市场推广工作。生产的低介电玻璃纤维（LDK）产品凭借优秀的介电性能（介电损耗可低至0.0002-0.0004），已成功应用于5G-A基站建设、AI服务器、车联网及卫星通信等多个前沿领域。2025年11月10日公司在互动平台披露：公司生产的电子布是制作覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）的关键材料，而生产的电子级玻璃纤维是电子工业的重要基础材料，主要应用于印制电路板（PCB）。

江南新材：目前，PCB制造是铜球的最主要应用领域，也是对铜球产品技术要求最高的领域，PCB行业较为成熟，公开的行业数据较为多，以PCB行业相关数据计算PCB制造用铜球市场空间如下：根据Prismark数据，铜球约占PCB成本的6%；2023年全球PCB产值为695.17亿美元，国内PCB产值为377.94亿美元。据此测算，2023年全球铜球市场规模约为人民币235.14亿元，国内铜球市场规模约人民币127.84亿元。公司应用于PCB领域的铜球系列产品2023年收入为55.41亿元，其中境内收入为52.84亿元，公司铜球系列产品在全球和国内市场的占有率分别达到24%和41%。目前铜球的主要生产厂商包括江南新材、金昌镍都矿山实业有限公司、佛山市承安集团股份有限公司、日本三菱化学株式会社、美国优耐公司等。根据中国电子电路行业协会发布的第二十三届（2023）中国电子电路行业主要企业榜单，公司在铜球厂商中排名第一，领先于其他铜球厂商金昌镍都矿山实业有限公司和佛山市承安铜业有限公司。

广合科技：公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，自成立以来主营业务没有发生变化。公司印制电路板产品主要定位于中高端应用市场，在产品精度、密度和可靠性等方面具有较高要求，市场布局覆盖“云、管、端”三大板块，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域，其中服务器用PCB产品的收入占比约七成，是公司产品最主要的下游应用领域，为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。公司以8层及以上PCB为主，在下游应用和技术能力方面具有代表性产品有高性能计算服务器板、AI运算服务器板、高性能存储服务器板、高速交换机板、阶梯HDI服务器加速卡、5G通讯板等。

广信材料：公司的PCB阻焊光刻胶（PCB阻焊油墨）、PCB湿膜光刻胶（PCB线路油墨）等PCB光刻胶覆盖了印制电路板、汽车、消费电子、家电、LED照明等多个细分应用领域。经过多年的发展，公司目前已成为内资的PCB光刻胶制造企业的领跑者，无论是新产品的研发创新能力、油墨的生产加工技术还是市场影响力，公司都处于行业前列，部分产品处于领先地位。在市场需求量庞大的PCB阻焊油墨领域，目前公司是市场占有率领先的PCB阻焊油墨制造企业。公司作为阻焊油墨行业标准的主要起草者，不仅在研发创新能力、产品质量和技术水平上位居行业前列，更为推动我国印制电路板行业的健康发展作出了重要的贡献。在PCB线路油墨领域，公司目前已在原有PCB阻焊油墨主力优势产品基础上，进一步拓宽最新型浸涂型液体感光蚀刻油墨（替代干膜光刻胶）、LDI专用内层涂布油墨（湿膜光刻胶）等产品市场，公司生产的高精密度线路油墨适用于双面及多层板精密电路的制作，目前公司最新型浸涂型液体感光蚀刻油墨、LDI专用内层涂布油墨均已实现销售。

宏昌电子：2023年11月30日互动平台披露，公司与英伟达供应相关的PCB印制电路板厂商。2023 年开始，无锡宏仁高频高速材料GA-686、GA-686N 已开始参与 Nvidia 平台测试，并持续推广并参与各大终端的测试项目。公司与多家下游大型PCB客户建立了稳定的市场合作关系，其中包括瀚宇博德（5469.TW）、金像集团（2368.TW）、健鼎科技（3044.TW）、竞国实业（6108.TW）、博敏电子（603936.SH）、胜宏科技（300476.SZ）、世运电路（6003920.SH）等上市公司。环氧树脂被用作覆铜板的基材，而覆铜板作为印制电路板的基础材料几乎应用于每一种电子产品当中，为环氧树脂在电子工业耗用量最大的应用领域；其次是用于各种电子零件的封装，包括电容器及LED的封装材料。目前覆铜板业务已拥有11项发明、50余项实用新型专利。公司拥有深厚的技术储备，作为印制电路板供应链之一，尤其是无铅制程时代所需之无卤、高Tg、高频高速之特殊材料，汽车板材料、高CTI材料、多层高胶半固化片压合层偏改善材料等等，广泛用于家电、手机、汽车、网络通讯、服务器、电脑等多种中高档电子产品。

东山精密：公司电子电路产品为印刷线路板（PCB）。目前，PCB应用领域已经覆盖几乎全部电子类产品，涉及消费电子、新能源汽车、通信设备、工业控制、医疗等多个行业，市场需求十分旺盛。 在电子电路领域，根据Prismark的研究报告数据，以收入规模计算，公司连续多年柔性线路板（FPC）排名全球第二，PCB排名全球第三。公司在电子电路行业具有较强的技术研发、质量控制、智能工厂管理等能力，能为客户提供优质的产品和服务。公司电子电路客户主要为全球知名消费电子和新能源汽车企业，客户资源较好，竞争实力突出。

东材科技：公司应用于光学膜行业的主要产品为光学级聚酯基膜，是光电产业链前端最重要的战略性材料之一，其市场需求量与终端电子产品（智能手机、平板电脑等）出货量密切相关。公司先后投资建设“年产2万吨MLCC及PCB用高性能聚酯基膜项目”、“年产2万吨新型显示技术用光学级聚酯基膜项目”、“年产25000吨偏光片用光学级聚酯基膜项目”等多条生产线，旨在完善光学膜板块的产业化布局，提升公司在中高端领域的综合配套能力；并主动调整产品结构，依托技术创新成功布局汽车装饰、通讯网络等新兴应用领域，偏光片用离型膜基膜、MLCC离型基膜、汽车用功能膜等差异化产品持续上量。未来，随着新建产能的陆续释放，光学膜的产能规模将快速扩张，品种结构和产业链体系日趋完善，公司将加快整合市场优势资源，加快新技术、新应用场景的研发布局和市场开拓，构筑拳头产品的技术壁垒，巩固在国内市场的主导地位。

三孚新科：公司下游客户以PCB行业龙头企业为主，市场集中度高，头部企业占据国内较大市场份额。近年来，随着PCB向高密度、小孔径方向发展，工艺难度显著提升，且部分国内厂商积极布局AI服务器用PCB领域，为应对上述市场需求变化，公司在高阶PCB制造领域已构建了较为完整的产品矩阵，涵盖水平沉铜、脉冲电镀、填孔电镀及化学镍金等关键制程专用化学品及配套电镀设备。目前，公司已服务超过50家PCB制造商，多数为PCB行业龙头企业或上市公司；在AI应用领域，公司PCB专用化学品及铜箔生产设备已应用于AI服务器板的生产制造。

宏英智能：2025年7月7日公司在互动平台披露：公司涉足PCB领域，公司进行PCB layout设计，不涉及PCB制造，公司配备了全流程的SMT生产线，具备专业的PCBA元器件贴片能力，提供高质量的PCBA加工服务。

普天科技：公司专注多品种、样品及中小批量、短交期、高可靠性、特殊要求的PCB设计、制造、贴装一站式服务，是国内较大的特种用途PCB配套企业和轨道交通领域的PCB供应商，在通讯、电力、工业控制、安防、医疗行业拥有优质的客户群体，在卫星通信、航空航天等领域发展较快。产品包括HDI板、盲/埋孔板、微波板、电容/阻板、特种盲槽板、复合基板、刚挠结合板等。为满足特种装备模块小型化、功能集成化的需求，公司持续迭代开发同时具备多次盲埋孔、嵌入式电阻、高平整度埋铜块、小尺寸盲槽、多种表面处理等特殊结构和工艺的特种刚性PCB，以及层数高且具备复杂连接结构的刚挠结合板等高可靠性、高技术含量的特种PCB产品。通过技术创新和工艺优化，致力于为客户提供高性能、高可靠性的PCB解决方案。

金百泽：公司的PCB业务聚焦电子产品研发阶段的PCB样板和中小批量板需求。公司拥有惠州大亚湾和西安两大印制电路板生产基地。产品类型覆盖高多层电路板、HDI板、刚挠结合板、高频板、金属基板、厚铜电路、嵌入式印制电路板等；产品应用领域覆盖智慧城市、信息技术、工业控制、汽车电子、医疗设备、电力系统、新能源、军工、消费电子、人工智能、无人机及科研院校等众多领域；具有多品种、小批量、短交期、相对高毛利的特点。公司以PCB样板为入口，顺应各行业电子化升级和个性化需求趋势，发展中小批量PCB板，满足越来越多的客户对PCB样板和PCB中小批量一站式采购的需求，有效突破样板市场的规模限制。

光韵达：金东唐是本公司全资子公司，主要从事智能手机检测设备，立足于半导体测试与精密制造的垂直领域中，致力于成为“自动化＆智能化的综合方案供应商”，公司主营业务包括：探针材料、精密机械加工、ICT/FCT自动化测试设备、工业视觉、智能产线等。2022年12月9日公司在互动平台披露，公司的全资子公司苏州光韵达和金东唐均有获评专精特新企业。

鼎泰高科：2024年，受益于AI服务器、高速网络通信等高附加值PCB产品需求的快速增长，公司的PCB刀具也迎来新的增长机遇和技术挑战。AI服务器中由于GPU对于并行数据处理大幅上升，典型PCB的层数从12层提升至18层以上。随着AI服务器PCB的升级，对微钻的品质技术要求相应提高。为契合市场变化，公司成立AI专项研究小组，设立微钻研发生产专线，集中研发力量驱动涂层技术革新，快速推动微钻产品的升级迭代，以满足客户高精度、高密度的钻孔需求。作为PCB钻孔所需的耗材，公司高性能钻针的需求量日渐增长。2024年，公司0.2mm及以下的微钻销量占比21.12%，涂层钻针的销量占比30.91%。同时受益于PCB行业的产品结构性变化，公司的研磨抛光材料在2024年实现营业收入1.51亿元，同比增长30.70%。

迅捷兴：公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，产品和服务以“多品种、小批量、高层次、短交期”为特色，致力于满足客户产品生命周期各阶段的需求，提供从样板生产到批量板生产的一站式服务，满足客户从新产品开发至最终定型量产的PCB需求。目前，国内PCB企业多以大批量业务为主，专注于样板业务的企业较少。公司业务涵盖样板、小批量板和大批量板，是行业内为数不多可以为客户提供从样板到批量生产一站式服务的PCB企业。

弘信电子：公司是专业从事FPC研发、设计、制造和销售的高新技术企业，所处行业为电子制造业，位于消费电子、车载电子的中上游。自成立以来，公司长期专注FPC产业，是FPC业界最具成长性的企业之一，经过21年的成长和运营，已成为国内技术领先、实力雄厚、产量产值居前、综合实力一流水平的知名FPC制造企业。2023年公司开始布局AI算力服务器的研发、设计、制造和销售，AI算力资源服务业务等，公司的战略定位是打造成为算力硬件及整体解决方案提供商。公司AI业务的战略定位为：算力硬件及整体解决方案提供商。通过收购安联通100%的股权，完成了国产算力芯片与NVIDIA（英伟达）算力芯片资源的布局。当前，公司初步构建起“算力底座+大模型+AI应用”全栈生态，至此，公司的AI战略具备了相对竞争优势。CPCA给出的2023年行业排名中，公司在内资PCB（含硬板）企业中排名第11名。

协和电子：公司主要从事刚性印制电路板、挠性印制电路板的研发、生产、销售以及印制电路板的表面贴装业务（SMT），产品主要应用于汽车电子、高频通讯等领域。公司已与东风科技、星宇股份、伟时电子等国内外知名汽车、通讯企业建立了长期稳定的合作关系。同时与蜂巢能源、天合光能等新能源领域的客户建立了合作。公司目前的经营模式主要是在获取客户订单后，购买相关的原材料，实施线路板产品的加工生产以及为部分客户提供线路板的表面贴装（SMT），公司的销售主要采取直销模式，直接销售给公司客户。

中国巨石：2025年8月27日公司在互动平台披露：公司目前具备9.6亿米PCB用纱产能，市场占有率全球第一。广东生益科技股份有限公司是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商，是公司的重要客户，也是公司的战略合作伙伴。

泰永长征：2024年7月22日公司在互动平台披露：充电桩的PCB板和电源控制器是公司自产。

同宇新材：公司主营业务系电子树脂的研发、生产和销售，主要应用于覆铜板生产。公司产品主要包括MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂等系列。公司为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案，产品系列丰富，涵盖多种电子树脂。根据制备过程和应用特性，公司产品主要分为特种环氧树脂、特种酚醛树脂以及其他特种树脂三大类。电子树脂作为制作覆铜板的三大原材料之一（树脂、增强材料和铜箔），对覆铜板性能存在至关重要的影响，覆铜板是加工印制电路板（PCB）的基础材料，印制电路板是电子元器件的支撑体也是电气链接的载体。电子树脂、覆铜板和印制电路板，已然成为现代电子产品中不可或缺的重要组成部件，最终被广泛应用于智能家电、工业控制、计算机、消费电子、汽车电子、通讯等各个行业。目前，先进制造国家皆将电子信息行业列入战略性重点发展行业，电子树脂作为重要基础材料之一，其开发及应用技术对产业发展起着关键性作用。

景旺电子：高频高速通信领域，公司可应用于AIDC及EGS/Genoa服务器平台的IO接口卡、CPU主板、交换机主板、800G光模块等高速PCB产品已实现量产，在高阶HDI、高速软硬结合板、高速FPC及超高层PTFE板、Birchstream平台高速PCB、1.6T光模块PCB等产品取得重大技术突破，同时开展了224G交换机、服务器OKS平台技术预研。2024年，公司顺利通过多个头部服务器客户的审核。