PCB概念股票|PCB板块龙头股资金流向(实时)

威尔高：公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，产品类型包括厚铜板（电机、电控、电源）、MiniLED光电板、平面变压器、光模块等，产品应用于工业控制、显示、AI智能、汽车电子、新能源、新一代通讯等领域。公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、江西省两化深度融合示范企业、江西省专精特新中小企业、江西省高成长性科技型企业、江西省专业化小巨人企业、江西省绿色工厂、智能制造标杆企业，拥有江西省省级企业技术中心、江西省“5G+工业互联网”应用示范工厂等荣誉称号，在高精度、高密度和高可靠性印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验。

鼎泰高科：2024年，受益于AI服务器、高速网络通信等高附加值PCB产品需求的快速增长，公司的PCB刀具也迎来新的增长机遇和技术挑战。AI服务器中由于GPU对于并行数据处理大幅上升，典型PCB的层数从12层提升至18层以上。随着AI服务器PCB的升级，对微钻的品质技术要求相应提高。为契合市场变化，公司成立AI专项研究小组，设立微钻研发生产专线，集中研发力量驱动涂层技术革新，快速推动微钻产品的升级迭代，以满足客户高精度、高密度的钻孔需求。作为PCB钻孔所需的耗材，公司高性能钻针的需求量日渐增长。2024年，公司0.2mm及以下的微钻销量占比21.12%，涂层钻针的销量占比30.91%。同时受益于PCB行业的产品结构性变化，公司的研磨抛光材料在2024年实现营业收入1.51亿元，同比增长30.70%。

兴森科技：公司专注于先进电子电路方案产业，围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线开展。传统PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、 生产、销售和表面贴装，深化推进PCB工厂的数字化变革，力图实现从工程设计--制造--供应链＆物流等全流程数字化改造，持续提升客户满意度和经营效率；高阶PCB领域，完善Anylayer HDI板和类载板（SLP）业务布局，在坚守高端智能手机主赛道的基础上，全力拓展高端光模块、毫米波通信市场。PCB业务采用CAD设计、制造、SMT表面贴装和销售的一站式服务经营模式。

生益科技：公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。生益科技立足于终端功能需求的解决者，始终坚持高标准、高品质、高性能，高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。2024年集团预算经营硬板覆铜板12,183万平方米，粘结片20,160万米，软板产品1,916万平方米，线路板160万平方米。

嘉元科技：公司为加强在PCB高端铜箔领域布局，推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，取得了高阶RTF（反转铜箔）、HTE（高温高延伸铜箔）、HVLP（极低轮廓铜箔）、IC封装极薄铜箔和高密度互连电路（HDI）铜箔等高性能电子电路铜箔的技术突破。目前，公司生产的高温高延伸铜箔（HTE铜箔）产品，满足常规CCL覆铜板、PCB线路板和高密度互连(HDI)印刷电路板需求；同时开展高性能反转铜箔（RTF铜箔）、低轮廓铜箔（VLP铜箔）、极低轮廓铜箔（HVLP）等高端电子铜箔产品的研发，满足5G通讯和汽车智能化等领域实现高频高速电路板性能方面的应用。

胜宏科技：凭借高技术、高品质和高质量的服务，公司行业地位不断提升。PCB产业横向一体化，PCB全品类覆盖(PTH、HDI、FPC、软硬结合板Rigid Flex、FPCA、PCBA等)；公司具备70层高精密线路板、28层八阶HDI线路板、14层高精密HDI任意阶互联板、12层高精密板软硬结合板Rigid Flex、10层高精密FPC/FPCA(线宽25um)的量产能力，78层TLPS研发制造能力；公司的AI算力卡、AI Data Center UBB＆交换机市场份额全球第一。公司与全球众多知名品牌建立并保持长期良好的合作关系，及时根据市场需求调整客户结构和产品结构，大力拓展新能源、新能源汽车、AI算力、高端服务器、光传输、基站通讯、元宇宙类产品，进一步提升高端产品在公司的份额及市场占有率。

东材科技：公司应用于光学膜行业的主要产品为光学级聚酯基膜，是光电产业链前端最重要的战略性材料之一，其市场需求量与终端电子产品（智能手机、平板电脑等）出货量密切相关。公司先后投资建设“年产2万吨MLCC及PCB用高性能聚酯基膜项目”、“年产2万吨新型显示技术用光学级聚酯基膜项目”、“年产25000吨偏光片用光学级聚酯基膜项目”等多条生产线，旨在完善光学膜板块的产业化布局，提升公司在中高端领域的综合配套能力；并主动调整产品结构，依托技术创新成功布局汽车装饰、通讯网络等新兴应用领域，偏光片用离型膜基膜、MLCC离型基膜、汽车用功能膜等差异化产品持续上量。未来，随着新建产能的陆续释放，光学膜的产能规模将快速扩张，品种结构和产业链体系日趋完善，公司将加快整合市场优势资源，加快新技术、新应用场景的研发布局和市场开拓，构筑拳头产品的技术壁垒，巩固在国内市场的主导地位。

中富电路：公司自创办以来，一直为电子信息制造业相关细分领域的客户提供高可靠性、定制化PCB产品，长期坚持质量为先、技术为核心、客户需求为导向的发展策略。公司生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板等，产品覆盖高频高速板、金属基板、刚挠结合板、高阶HDI板、内埋器件板等类型，主要应用于通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等领域。

华正新材：公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。公司经过20多年的发展，已跻身行业前列，是国内外产品类别最齐全的覆铜板厂商之一。公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔或其他金属层并经热压而制成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于PCB制造的特殊层压板，以玻璃纤维布基双面覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、树脂等。公司致力于技术的开发与迭代，覆铜板在实现“三高（高频、高速、高导热）”特性的同时，进一步推进“三低（Low Dk、Low Df、Low CTE）”技术指标的纵深发展。

东方材料：公司从事的主要业务为软包装用油墨、复合用聚氨酯胶粘剂以及PCB电子油墨等产品生产销售。产品广泛应用于食品包装、饮料包装、药品包装、卷烟包装及PCB电子新材料制品领域。公司是长三角地区具有较强的竞争优势和品牌影响力的油墨生产企业之一，在长三角乃至全国油墨市场占据重要的地位。另外，伴随着国内外人工智能浪潮的蓬勃兴起，算力跃升成为人工智能发展与应用背后的竞争焦点。2023年，公司积极推进战略规划转型，发展算力业务，推动打造新的业绩增长点，于2023年8月，设立全资子公司东方超算（深圳）科技有限公司。

南亚新材：公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体。覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于消费电子、计算机、通讯、数据中心、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。公司系国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业及上海市专利工作示范企业。

泰永长征：2024年7月22日公司在互动平台披露：充电桩的PCB板和电源控制器是公司自产。

生益电子：公司自1985年成立以来始终专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务。公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品按照应用领域划分主要包括通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、汽车电子板、消费电子板、工控医疗板及其他板等。生益电子成立于1985年，长期专注并深耕于印制电路板行业，产品以通讯网络、计算机/服务器、汽车电子等应用领域的印制线路板为主，兼顾了消费电子、工控医疗、航空航天等领域知名企业的重要产品，属于中国印制线路板行业领先企业之一。根据CPCA发布的《第二十三届（2023）中国电子电路行业排行榜》，公司在综合PCB100强中排名第26位，内资PCB100强中排名第12位；根据Prismark发布的第四季度市场报告，公司在全球PCB40强中排名第35位。

大族数控：公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，产品主要涵盖压合、钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产关键工序。公司是全球PCB专用设备领域产品布局最广泛的企业之一。公司构建了覆盖多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分PCB市场及层压、钻孔、曝光、成型、检测等关键工序的立体化产品矩阵，为PCB不同细分领域的客户提供差异化的一站式工序解决方案。2024年，公司不断完善各类型产品线布局并提升竞争能力，进一步丰富产品矩阵内涵，压合系统、十二轴自动化机械钻孔机、自动上下料机械成型机、四光束CO2激光钻孔机、新型激光加工设备、玻璃基板TGV成套设备等行业创新型产品获得客户认可，全部达到批量市场推广水平，部分产品已经实现大批量订单。

世运电路：2025年8月，公司或控股子公司拟投资建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目，投资金额为15.00亿元，预计2025年下半年动工建设，2026年中开始投产。项目主要产品为芯片内嵌式PCB产品和高阶HDI电路板产品，设计产能为66万平方米/年。

方正科技：公司产品主要包括HDI、多层板（2-56层）、软硬结合板和其它个性化定制PCB等。公司经过数十年来的发展在高多层板和HDI领域具有核心竞争力，在通讯设备、消费电子、汽车电子、光模块、服务存储、数字能源和工控医疗的产品应用领域均有布局。通过卓越的品质与客户建立了长期良好的技术协同，提供包括PCB设计、制造、仿真和测试的一站式解决方案。公司重视产品品质和客户需求，在市场环境变化中持续寻找发展机遇，集中精力提升技术能力及品牌知名度。在CPCA发布的2022中国电子电路行业排行榜，公司PCB业务规模排在综合PCB厂商第25名，内资PCB厂商排名第11名。

沪电股份：公司自1992年成立以来，始终专注执行既定的“聚焦PCB主业、精益求精”的运营战略，经过多年的发展和长期积累，公司已经在技术、质量、成本、品牌、规模等方面形成相对竞争优势，居行业领先地位，是PCB行业内的重要品牌之一。公司连续多年入选中国印制电路行业协会（CPCA）、行业研究机构Prismark、N.T.Information等行业协会及研究机构发布的PCB百强企业。公司PCB产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，辅以工业设备、半导体芯片测试等应用领域。公司注册地址为江苏省昆山市玉山镇东龙路1号。

鹏鼎控股：公司是主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务为一体的专业大型厂商，专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务，根据下游不同终端产品对于PCB的定制化要求，为客户提供涵盖PCB产品研发、设计、制造与销售服务各个环节的整体解决方案。按照下游应用领域不同，公司的PCB产品可分为通讯用板、消费电子及计算机用板、汽车\服务器及其他用板等，产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器、汽车电子等下游领域。通讯用板主要包括应用于手机、路由器和交换机等通讯产品上的各类印制电路板。公司生产的印制电路板广泛应用于通讯电子产业的多类终端产品上，并以智能手机领域为主，满足了移动通信技术发展过程中对高传输速率、高可靠性、低延时性的持续要求。公司生产的通讯用板包括柔性印制电路板、刚性印制电路板、高密度连接板、类载板（SLP）等多类产品，服务的客户包括了国内外领先电子品牌客户。消费电子及计算机用板主要应用于平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、游戏机和智能家居设备等与现代消费者生活、娱乐息息相关的下游消费电子及计算机类产品。汽车\服务器用板及其他用板主要应用于传统及电动汽车、服务器、光模块等行业。公司近年来加快了对汽车及AI服务器、光模块等AI数据中心市场的开拓，相关产品已经和正在陆续获得国内外客户认证。

迅捷兴：公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，产品和服务以“多品种、小批量、高层次、短交期”为特色，致力于满足客户产品生命周期各阶段的需求，提供从样板生产到批量板生产的一站式服务，满足客户从新产品开发至最终定型量产的PCB需求。目前，国内PCB企业多以大批量业务为主，专注于样板业务的企业较少。公司业务涵盖样板、小批量板和大批量板，是行业内为数不多可以为客户提供从样板到批量生产一站式服务的PCB企业。

光华科技：公司把握行业发展的趋势，在行业内率先提出“PCB制造技术整体解决方案”的销售服务模式，除了向客户提供PCB生产过程所需的化学品外，还提供新厂的前期规划、流程设计与设备评估、生产与控制技术指引、生产问题分析及解决、生产日常巡检等一系列技术支持。公司PCB化学品研发生产技术领先国内同行，在现场服务方面与国外同行相比更具有本土化优势，具有专业的技术服务团队实施“PCB制造技术整体解决方案”。在PCB领域，光华科技再度上榜“中国电子材料行业综合排序前50企业”和“电子化工材料专业前10企业”榜单。新产品镍钯金、析氧脉冲电镀、水平沉铜等在多家知名客户产线批量使用，解决了客户产品品质与成本问题，成为客户主力线。在PCB领域，光华推出的AI需求下的新一代PCB解决方案、玻璃基板与半导体用先进封装解决方案首次亮相，获得众多行业专家与客户的青睐与赞誉。