IGBT概念股票|IGBT板块龙头股资金流向(实时)

福赛科技：公司的控股子公司福赛宏仁作为嵌件成型领域的高新技术企业，专注于汽车电驱与电控系统产品的技术研发与制造。截至目前产品已配套日产、宝马、丰田、本田、奇瑞、比亚迪、长城、沃尔沃等主机厂，主要服务于日立Astemo、汇川联合动力、爱信中国、富士电机、田村制造所、Sanken电气、比亚迪、瑞迪微电子、臻驱科技等Tier1客户。产品涵盖IGBT CASE、汇流排（Busbar）、SIC模块侧框、电流传感器、泵体、电抗器等，广泛应用于新能源电驱系统、混动控制单元及车载电源模块。福赛宏仁拥有完善的研发与制造体系，配备智能化生产线，客户网络覆盖中国、日本、墨西哥及泰国等全球主要汽车市场。

科瑞技术：2023年2月7日公司在互动平台披露：公司目前主要开发了IGBT功率半导体相关的晶圆、辅料及相关工装的贴装及组装设备，公司将持续积累相关应用技术、积极拓展半导体相关设备的业务。

京运通：新材料业务为单晶硅产品的研发、生产和销售，主要产品包括光伏级的直拉单晶硅棒及硅片，半导体级的区熔单晶硅棒及硅片。其中，光伏级单晶硅片包括G12、G12R、M10、G10等多种规格，下游客户主要是行业内主流的电池及组件企业；半导体级区熔单晶硅棒及硅片包括5吋以下、6吋、8吋等规格，区熔单晶硅产品可满足IGBT、可控硅等大功率电子器件的应用需求。2024年，公司销售光伏单晶硅片约21.44亿片，截至2024年底，公司乐山二期项目主体框架建设工作已完成，核心生产设备已安装、调试完毕并达到预定可使用状态。公司8吋区熔单晶生产工艺及综合效能不断提升，成功使用国产原料拉制8吋区熔单晶，初步完成原料国产化替代。

闻泰科技：公司在二极管/晶体管、ESD和中低压MOSFET等传统产品线保持一向稳健的市场表现，为公司贡献了稳定的现金流，有力支撑了公司在中高压MOSFET、IGBT、GaN、SiC和更多的模拟IC产品的研发。在三代半领域，公司实现了GaN产品D-M系列产品工业和消费领域的销售，同时E-M产品通过所有测试认证，于2024年开始销售，奠定了安世在GaN领域的行业地位；公司实现了SiC整流管的工业消费级的量产和MOSFET的工业消费级的测试验证，为2024年SiC工业和消费的量产打下了坚实的基础，SiC MOSFET产品线的建立，让公司进入三代半1200V高压市场，拓展新的增长空间。公司去年开始建设的8寸SiC及GaN产线目前已完成设备进场；在模拟芯片产品中，公司围绕AI电源及车规应用两大核心应用场景，近期密集发布系列新产品，并加快客户认证导入；预计2025年底公司将实现超过200颗模拟芯片量产料号。

广电电气：成套设备及电力电子产品包括3kV-40.5kV交流中压开关柜、400V-690V交流低压开关柜、高压启动柜、低压启动柜、低压变频柜、智能精密配电柜（列头柜）、智能交流中压开关柜、船用交流低压开关柜、箱型固定式交流开关柜、直流开关柜、中压固态软启动开关柜、气体绝缘环网柜、密集型母线、干式电力变压器、油浸式电力变压器、动力柜（箱）、控制柜（箱）、照明箱、低压成套无功功率补偿装置、有源电力滤波器、高压变频调速装置、智能低压柜、节能型变压器、电力监控和运维平台等。核心客户面向电子信息、数据中心、电网电厂、城建轨交、新能源、水利、石油化工、钢铁冶金、环境治理、工业制造等行业的中高端领域。2021年12月20日公司在互动平台上披露：IGBT作为功率半导体器件被广泛应用于电力电子行业，目前公司生产的部分产品（如变频器、有源滤波装置）也涉及IGBT。

科威尔：公司在功率半导体领域围绕着装备的国产化和自动化进行布局，一方面不断丰富功率模块的各类测试设备，匹配功率模块研发和产线测试需求；另一方面借助自动化的配套能力提升公司产品竞争力，向封测装备领域延展。功率半导体测试及智能制造装备产品线包括IGBT动态测试系统、IGBT静态测试系统、功率器件热特性测试系统以及自动化测试工作站、自动化封测产线整体解决方案等。

天龙股份：在汽车电子业务方面，公司成熟掌握了精密模具开发、高复杂度的多次镶嵌注塑成型工艺和自动化装配技术，并成功开发了如定制化IGBT功能承载模块，传统塑胶中集成了160多个金属元器件，全自动化生产，与车规级半导体相配套。公司生产的汽车电子类产品主要应用于新能源汽车电子智能网联化系统及三电系统领域，如ECU载体、电磁阀、传感器组件、各类功能性电机刷架，包括天窗刷架、摇窗刷架、座椅刷架等、连接器（鱼眼类）、电子水泵组件、BDU底座、IGBT功能承载模块等产品。

时代电气：在功率半导体领域，公司建有6英寸双极器件、8英寸IGBT和6英寸碳化硅的产业化基地，拥有芯片、模块、组件及应用的全套自主技术。公司生产的全系列高可靠性IGBT产品打破了轨道交通和特高压输电核心器件由国外企业垄断的局面，目前正在解决我国新能源汽车、新能源发电装备的核心器件自主化问题。2024年，IGBT模块交付在轨交、电网领域市场份额大幅领先，占有率国内第一，电网市场中标7条线，首次斩获海外柔直项目大批量订单，新能源市场快速突破，根据NE时代统计数据，公司2024年新能源乘用车功率模块装机量达225.6万套，市占率约13.7%，仅次于比亚迪排名第二，新能源发电市场IGBT模块出货量增长迅速，7.5代超精细沟槽栅产品效率和出流能力达到国际领先水平，半导体三期项目宜兴产线成功投产。传感器业务轨交领域市占率持续领先，首次斩获电网订单。

赛伍技术：目前公司消费电子产品主要应用于智能手机、平板设备、笔电和智能化穿戴设备等领域。显示材料：针对OLED显示技术，公司形成具有高门槛的产品矩阵，其中包括OLED切割用上/下保护膜、OLED支撑膜。针对MicroLED显示技术，具有MicroLED用PI硅胶保护膜、针对MiniLED显示技术，具有MiniLED制程针刺UV膜等材料。公司产品在IGBT半导体方面的应用有耐高温热固型绝缘胶膜和铜基热固型散热片。

*ST华微：公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的IDM型国家级高新技术企业。公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年322万片，封装资源每年24亿支，模块每年1亿颗。公司拥有188项专利，核心技术国内领先，达到国际同行业先进水平。目前已形成以IPM和PM模块、宽禁带半导体、IGBT、MOS、FRD、SBD、SCR及BJT等为营销主线的系列产品，覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于清洁能源、汽车电子、轨道交通、智能制造、智能家居等战略性新兴领域。

国电南瑞：2023年报披露，4500V/3000A IGBT在张北延庆换流站挂网，1700V及1200V IGBT器件在客户端实现批量应用，1200V碳化硅器件在光伏、充电桩等领域规模化应用。国内首套海上风电柔直控保系统在江苏如东投入运行。完成德国北海海上风电柔性直流输电项目换流阀和耗能装置样机试制。自主研制的12MW海上全功率风电变流器应用于百万千瓦级大容量风机粤电阳江青洲海上项目，首批机组实现一次性上电并网成功。瑞腾系列产品推广至27家网省公司。新型台区智能融合终端、新一代智能新能源全景监控终端、移动式边缘计算装置实现推广应用。

上汽集团：公司与奥迪签署合作谅解备忘录，共同开发面向中国市场的多款全新智能电动车型；与通用汽车整合优势资源，在上汽通用新设软件及数字化中心；与清陶能源成立合资公司，加快推进半固态及全固态电池的技术研发和产业化落地。公司还与OPPO、地平线等企业在“生态域”、大算力芯片等领域，继续深化战略合作，并与湖南大学、上海大学等共建“重点实验室”，在整车先进制造技术、智能网联汽车网络安全等领域深入开展校企合作。公司参与投资了上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司。

宏微科技：1000V/1200VM7U芯片已完成开发和认证，并形成量产。与之对应的FRD芯片也通过新的终端设计，通过了HV-H3TRB可靠性测试，贴合风光储领域对器件抗潮能力的要求。针对风电应用场景，重点开发了1700VIGBT&FRD芯片，已经通过了国内主流厂商的整机测试并开始小批量。公司正在积极拓展新能源产品线，以满足不同应用领域需求。

比亚迪：2022年2月15日公司在互动易平台披露：比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。同时，在工业级IGBT领域，比亚迪半导体的产品下游应用包括工业焊机、变频器、家电等，将为其带来新的增长点。在其他业务领域，比亚迪半导体也拥有多年的研发积累、充足的技术储备和丰富的产品类型，与来自汽车、消费和工业领域的客户建立了长期紧密的业务联系。

芯联集成：功率控制包含IGBT、MOSFET（包含SiC）芯片及模组：中低压MOSFET产品覆盖车载、工控、消费多个领域，电压平台覆盖12V~200V,高压MOSFET多次外延及深沟槽工艺两个平台，产品应用于OBC、充电桩、光伏等领域。持续推动IGBT晶圆产品产能上量至8万片/月，8英寸产线总产能上量至17万片/月；12英寸晶圆产品设计产能1万片/月（等效8英寸产能2.25万片/月）；SiCMOSFET已大规模进入量产，出货至年底已上量5000片/月以上，3年时间已开发三代产品，第二代芯片产品进入量产，助力国产新能源汽车快速发展。

英搏尔：2024年8月19日公司在互动平台披露，公司驱动总成和电源总成产品构建了从A00级至B级车型的产品矩阵，功率覆盖全系车型。随着我国车规级芯片国产化的推进，公司在功率芯片IGBT、控制芯片MCU等领域有积极推进国产化替代，取得了较好成绩。

维科精密：公司IGBT功率模块部件产品系IGBT功率模块中的框架及盖板（不含芯片），为多个功率模块或功率电子模块的功率器件提供物理防护、提供电气绝缘和大电流传输功能，达到车规级标准，搭载芯片后可直接应用于新能源电驱控制器逆变器、IGBT功率模块和驱动电桥，实现电能和机械能的转换。

博敏电子：公司与合肥经开区管委会签署《投资协议书》在经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，该项目投资总额约50亿元人民币，建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地，主要从IGBT陶瓷衬板，以及针对存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及MiniLED领域的封装载板产品。2023年6月29日，公司在合肥设立了全资子公司合肥博睿智芯微电子有限公司，注册资本5亿元。

高新发展：公司以森未科技、芯未半导体为主要平台，增强功率半导体业务发展动力，推动功率半导体业务良性发展。森未科技的定位是在功率半导体领域专注IGBT等功率半导体器件的设计、开发和销售，掌握国际主流IGBT芯片设计技术和加工工艺，以通用产品支撑规模，以高端产品实现高附加值。森未科技处于功率半导体产业链中上游，面向客户提供IGBT器件、IGBT检测方案、IGBT应用方案。芯未半导体业务方向是为各领域/市场客户提供IGBT特色高端定制化模块及配套组件代工制造服务，主要面向新能源车、新能源发电（光伏/风力）及工控领域，搭建企业一体化制造、测试、中试、验证平台，实现从芯片特色工艺到模块、组件的一条龙中试、量产能力，服务产业链上下游客户。作为成都首个功率半导体代工平台和成都规模最大的功率半导体中试平台，芯未半导体项目将主要为功率半导体设计和制造企业、终端应用企业等提供从晶圆背面加工-模块封测代工-组件集成代工的一站式代工服务。

骄成超声：公司已经推出超声波铝线键合机、超声波铜线键合机、超声波端子焊接机、超声波 Pin 针焊接机、超声波扫描显微镜等超声波应用解决方案，上述产品目前主要应用在功率半导体封测工序，已经实现国内多家客户订单导入。在该领域，公司与上汽英飞凌、中车时代、振华科技、宏微科技、士兰微、芯联集成、长飞半导体等行业内知名企业保持良好合作。报告期内，公司第三代超声波扫描显微镜结合AI智能算法，借助人工智能算法实现优秀的特征提取能力，可以自适应提取并识别缺陷、自动计算缺陷尺寸（如自动计算空洞率）、筛选合格或不合格产品，有效解决传统检测方式的局限性，提升了检测缺陷的准确性和效率。另外，公司可应用于半导体晶圆、2.5D/3D封装、面板级封装等产品检测的先进超声波扫描显微镜，已成功获得国内知名客户验证性订单。公司的超声波扫描显微镜广泛应用于半导体晶圆、芯片、2.5D/3D封装、IGBT模块/SiC器件、基板（陶瓷DBC/金属板AMB）和锂电池等产品的检测。