IGBT概念股票|IGBT板块龙头股资金流向(实时)

骄成超声：公司还为客户提供相关的配套设备。智能在线监控系统基于智能算法无损评价焊接状态的变化，可有效检测超声波焊接过程中虚焊和过焊等焊接不良问题；运用自动化系统技术设计的胎面提升机等轮胎成型机改造装置，能够更好地实现轮胎生产线的自动化运转；针对锂电池生产设计的电芯折弯装置和极耳裁切设备，用于软包电池生产中的模组装配工序；等离子除尘设备可实现自动多次往返移动吹扫，主要用于IGBT功率模块的除尘。

台基股份：公司主营功率半导体器件的研发、制造、销售及服务，主要产品为大功率晶闸管、整流管、IGBT、电力半导体模块、脉冲功率开关等功率半导体器件，广泛应用于电气控制系统和工业电源设备，包括冶金铸造、电机驱动、电机节能、大功率电源、网络能源、智能电网、轨道交通、新能源等行业和领域。公司采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，具备自主技术的芯片设计、制程、封装、测试完整产业链及研发中心；产品销售采取直营销售和区域经销相结合的模式，营销渠道通畅，市场地位稳定。另，公司注册地址为湖北省襄阳市襄城区胜利街162号。

维科精密：公司布局商用车领域，2020年向博世供货的尾气处理单元部件量产，该等产品应用于“国六标准”柴油商用车，其销售规模逐步提升；公司在氢能汽车领域亦有布局，2021年氢发动机电磁阀组件产品已取得定点，目前尚未正式批量供货；2020年公司加强了车规级半导体零部件的研发力度，取得上汽英飞凌IGBT功率模块部件的项目定点，该产品将应用于新能源汽车，并且已于2022年6月开始批量供货，2022年上半年新增第二条产线认证；此外，公司获得了中芯绍兴、 吉光半导体、 蜂巢传动及时代电气的IGBT功率模块部件项目定点，截至招股意向书签署日，中芯绍兴HD1 IGBT框架和盖板定点项目已量产。

博敏电子：2023年1月，公司于2022年12月30日召开第四届董事会第二十五次会议，审议通过了《关于公司对外投资的议案》，公司拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，项目投资总额约50亿元人民币，投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地。

科瑞技术：2023年2月7日公司在互动平台披露：公司目前主要开发了IGBT功率半导体相关的晶圆、辅料及相关工装的贴装及组装设备，公司将持续积累相关应用技术、积极拓展半导体相关设备的业务。

宏微科技：公司主要取得的研发成果如下：（1）SiC二极管研发成功并实现小批量供货；（2）第六代IGBT芯片，实现了多个电流电压规格的拓展，助力了多款模块产品的迭代；（3）第七代IGBT芯片，实现了25A小批量交付、完成了150A、200A的拓展；（4）第七代FRED芯片，成功开发了一款75A规格，产品小批量应用于光伏领域；（5）成功开发了一款低温度变化率、低恢复损耗的100A1000VFWD芯片，产品小批量应用于光伏领域；（6）成功开发了一款三相六单元750V400AIGBT模块，产品批量应用于电动汽车领域；（7）成功开发了一款HPD封装820A750V三相半桥灌封IGBT模块，产品批量应用于电动汽车领域；（8）成功开发了一款双BOOST1200V50AIGBT模块产品批量应用于光伏领域；（9）成功开发了一款T型三电平1200V80AIGBT模块，通过工控领域客户单体测试认证。

中微半导：公司推出了最先进一代的SplitGateTrenchMOSFET技术和产品，显著降低了导通电阻以及反转电容，降低器件开关损耗，产品涵盖30V/40V导通内阻覆盖0.75mΩ-40mΩ、60-80V产品导通内阻覆盖2mΩ-10mΩ等系列，广泛应用于电机、电源管理、PD接口等领域；IGBT采取业界领先的Trench+FieldStop技术，具有极大的电流密度和优异的抗冲击能力，产品涵盖600V产品覆盖电流5A-100A，1200V产品覆盖电流15-75A和1350V专为电磁加热优化的15/25A的RC-IGBT等系列，应用于变频家电、工业变频、储能逆变、汽车等领域，同时公司借助自有MCU+IGBT资源，开发了整套户外电源方案；公司的新一代CSPMOS，采取专利设计，具有性能优良（短路过流、雪崩过压、抗机械压力等能力强）、可靠性好的优势；同时采取专利工艺，降低对材料和设备的要求，实现国产自主，突破8寸线产能限制，可在12寸线上生产，该产品覆盖导通内阻1.8mΩ-20mΩ全系列，满足常见单节锂电池保护功能。公司功率器件芯片实现量产出货，出货数量近亿颗，实现销售收入近1000万元，预计2023年将有较大幅度增长；同时丰富了公司的产品线，提升了公司一站式整体解决方案的能力。

振华科技：2021年8月5日公司在互动平台披露，公司的IGBT产品从2019年开始向客户供货，现已完成31款型号的研发，受客户产品试验认证等影响，目前仍处于小批量供货阶段。公司暂时没有计划开发车规级IGBT产品，公司IGBT产品目前应用领域为特种行业。2022年5月9日公司在互动平台披露，公司IGBT芯片可应用于新能源车。

风华高科：2022年，公司高端电容、电阻产出占比同比分别提升14%和6%；PIM微型一体成型电感实现量产；高端材料自产化率提升近十个百分点；公司其他小众产品系列齐头并进，成功研发出高压耐大纹波盖板产品、铜电极压敏电阻产品等，圆片瓷介电容部分规格达到国际先进同行水平并在核心客户供应链实现国产替代，超级电容器10法拉产品通过国网认证、能量型锂离子产品研发取得关键性技术突破。在高端市场应用领域拓展方面：重点开拓行业标杆客户，推动市场结构向高速发展行业转型，主攻车规、工控、医疗等高端应用市场，同步布局AR\VR、风电、光伏等新兴领域市场。2022年，公司2000多款产品通过战略客户认证，祥和项目高端MLCC的战略客户交付同比增长1倍以上；公司车规品销售额、汽车电子客户占比持续提升。另，公司的电动汽车关键电力电子器件IGBT的研发及产业化项目获得政府补助184.17万元。

赛伍技术：公司半导体封测的制程材料在晶圆的研磨、划片或封装后基板切割过程中均有应用，通过较高粘性起到保护、固定晶圆、基板的作用。而在切割完成后，为了方便后续捡取，根据需求变化不同，通过UV照射胶带，减低胶带的粘性，实现灵活多样的应用实例。依托公司的基干技术体系，产品还可以通过加热方式降低粘性以适用于分立器件的制程。公司的策略是抓住国内半导体产业链面向头部材料企业由封闭走向开放的历史性机遇，充分融入到产业链中。积极寻求与国内半导体厂达成战略合作，早日实现胶与膜材料的国产化；同时专注于品质稳定性的提升，建立并巩固产品稳定交付的竞争壁垒。2022年，公司半导体材料业务主要产品包括：①晶圆加工过程材料；②半导体封装制程材料；③IGBT散热电路板材料等。2022年，公司UV减粘膜实现量产出货，并取得2家重大新客户的认证。

捷捷微电：IGBT，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极结型晶体管)和MOS(金属-氧化物场效应晶体管)组成的复合全控型-电压驱动式功率半导体器件,融合了BJT和MOSFET的两种器件的优点，BJT饱和压降低及载流密度大，但驱动电流较大；MOSFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低，被称为是电力电子装置的“CPU”，高效节能减排的主力军。

民德电子：2022年2月28日证券时报e公司讯，民德电子(300656)表示，公司将结合产品市场情况，基于自主可控的供应链，逐步推出IGBT等新产品。待浙江广芯微电子的晶圆代工产线建成、供应链自主可控后，公司计划明年重点推进IGBT工艺平台建设。国内新能源车厂商目前对于国产IGBT等新产品验证也持开放态度，只要产品符合品质要求，也会尽快安排验证；公司也将和相关厂商保持密切接触，尽早完成验证和批量供应工作。

东微半导：2023年上半年，公司TGBT产品持续丰富规格，批量进入光伏逆变及储能、新能源汽车车载充电机、新能源汽车直流充电桩模块等多个新能源领域的头部企业，获得客户一致认可。公司E系列高速TGBT产品被批量应用于60kHz频率电源系统，实现高速IGBT领域的国产替代。L系列TGBT实现了极低的Vcesat，对国外的超低VcesatIGBT实现了替代。此外，公司TGBT产品在300KW以上的大功率储能应用领域亦进入认证阶段。公司研发的基于TGBT技术的高速大电流功率器件600/650VHybrid-FET开发成功，出货量迅速增加，其高性能得到了市场的认可。公司积极进行TGBT产品技术迭代，持续优化产品性能并加大市场推广力度，进入更多高端应用领域。

福赛科技：目前，新能源汽车已成为汽车产业可持续发展的重要动力，也是我国兑现碳达峰承诺的重要举措之一。以此为契机，公司依托注塑工艺的优势基础，结合新能源汽车领域电控、电机、电池等“三电”技术不断扩大的应用需求，与日本嵌件专业公司KOJIN株式会社组建合资企业福赛宏仁，共同开发中国汽车行业嵌件市场，实现公司工艺能力的延伸，从而构建更加丰富的产品体系，强化整体产品竞争力。目前，福赛宏仁研发的可应用于新能源汽车和5G基站的电流传感器组件、新能源汽车IGBT控制模块组件以及冷却系统水泵嵌件已达量产阶段，电池包外壳也达小批量量产阶段。

华润微：2022年，市场结构持续升级，产品在头部车企以及多家Tier1企业实现大批量供货，汽车领域的销售额占比由2021年2.9%增长至22%；加强光伏、储能、充电桩、UPS等优质工控市场的推广力度，各市场领域获得头部客户验证并实现量产，工控市场销售额占比由21%增长至43%；工业焊机、UPS、充电桩、光伏、工控和汽车电子市场销售占比达到85%；消费领域的销售额占比由2021年22%下降至15%。IGBT模块2022年实现量产，公司推出多款变频器模块并实现量产，同时，推出650V/450A光伏模块，在多家光伏客户送样验证。

锋龙股份：2020年3月27日公司在互动平台披露：公司所拥有的专利名称为“一种用于 IGBT 并联均流电路的滤波电感”，主要应于逆变器产品的研发、生产。逆变器是把直流电能（电池、蓄电瓶）转变成定频定压或调频调压交流电的转换器，广泛应用于汽车、轮船和飞机等交通工具上，为交流电器提供电源，也可以在无电或停电情况下与其他发电设备一起为用户提供交流电源，还可以应用于消防应急电源、便携大容量移动电源上。 该专利技术，主要是采用两个磁芯串联产生较高的电感值，满足对大电感值的使用需求。通过磁芯的互感作用，实现了IGBT并联电路的均流，提高了IGBT的工作可靠性，避免器件损坏，从而提高可靠性，为大功率逆变器提供稳定输出保障。

广电电气：2021年12月20日公司在互动平台上披露：IGBT作为功率半导体器件被广泛应用于电力电子行业，目前公司生产的部分产品（如变频器、有源滤波装置）也涉及IGBT。2020年8月3日公司在互动平台上披露：公司IGBT产品主要为电力电子产品中的高压变频器。

芯联集成：功率控制包含IGBT、MOSFET（包含SiC）芯片及模组：中低压MOSFET产品覆盖车载、工控、消费多个领域，电压平台覆盖12V~200V,高压MOSFET多次外延及深沟槽工艺两个平台，产品应用于OBC、充电桩、光伏等领域。持续推动IGBT晶圆产品产能上量至8万片/月，8英寸产线总产能上量至17万片/月；12英寸晶圆产品设计产能1万片/月（等效8英寸产能2.25万片/月）；SiCMOSFET已大规模进入量产，出货至年底已上量5000片/月以上，3年时间已开发三代产品，第二代芯片产品进入量产，助力国产新能源汽车快速发展。

闻泰科技：公司在二极管/晶体管、ESD和中低压MOSFET等传统产品线保持一向稳健的市场表现，为公司贡献了稳定的现金流，有力支撑了公司在中高压MOSFET、IGBT、GaN、SiC和更多的模拟IC产品的研发。在三代半领域，公司实现了GaN产品D-M系列产品工业和消费领域的销售，同时E-M产品通过所有测试认证，于2024年开始销售，奠定了安世在GaN领域的行业地位；公司实现了SiC整流管的工业消费级的量产和MOSFET的工业消费级的测试验证，为2024年SiC工业和消费的量产打下了坚实的基础，SiC MOSFET产品线的建立，让公司进入三代半1200V高压市场，拓展新的增长空间。公司实现了IGBT模组平台和产品的测试认证，PMIC系列产品的测试认证并实现量产，这标志公司半导体业务的BCD平台和产品线正式进入市场，开拓了新的蓝海。此外，2023年荷兰政府批准公司半导体业务收购NOWI公司，将在IoT应用方面为公司带来新的增长空间。在投入研发的同时，公司通过与行业合作伙伴合作提升产品创新能力，发挥协同作用，推动技术能力升级，确保产品的长期稳定供应，为公司在三代半领域的持续发展拓展更大空间。

苏州固锝：2021年12月20日公司在互动易平台披露：公司有自主研发MOSFET及IGBT等部分产品。