功率半导体概念股票|功率半导体板块龙头股资金流向(实时)

富乐德：2025年8月，公司完成向上海申和等59个交易对方发行股份、可转换公司债券购买其持有的富乐华100%股权，交易价格655,000.00万元，本次发行股份的发行价格为16.30元/股，发行数量为379,760,567股；本次以发行可转换公司债券初始转股价格为16.30元/股。2025年8月，公司完成募集配套资金782,593,771.77元。富乐华主营业务为功率半导体覆铜陶瓷载板的研发、设计、生产与销售。富乐华自主掌握多种覆铜陶瓷载板的先进制造工艺，是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商，位于行业领先地位。富乐华主要客户为意法半导体、英飞凌、博格华纳、富士电机、比亚迪、士兰微、中车时代，主要客户均为业内知名企业。本次收购有助于上市公司整合集团内优质半导体产业资源，推动优质半导体零部件制造业务的导入。上海申和承诺，标的公司2025年、2026年、2027年经审计的扣除非经常性损益归属于母公司股东的税后净利润累计不低于104,145.29万元。

联讯仪器：公司募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：下一代光通信测试设备研发及产业化建设项目，投资总额51279.22万元，拟使用募集资金金额51279.22万元；车规芯片测试设备研发及产业化建设项目，投资总额19885.27万元，拟使用募集资金金额19885.27万元；存储测试设备研发及产业化建设项目，投资总额38547.37万元，拟使用募集资金金额38547.37万元；数字测试仪器研发及产业化建设项目，投资总额30400.53万元，拟使用募集资金金额30400.53万元；下一代测试仪表设备研发中心建设项目，投资总额31031.89万元，拟使用募集资金金额31031.89万元.

综艺股份：2025年，公司通过成功实施重大资产购买，完成对功率半导体企业吉莱微的并购，吉莱微专业从事功率半导体芯片及器件的研发、生产和销售，是一家以芯片设计、晶圆制造、封装测试的垂直一体化经营为主的功率半导体芯片及器件制造企业，致力于为客户提供安全、可靠、高效的功率半导体器件和综合性的解决方案。该公司目前拥有多条晶圆生产线，主要产品包括两大系列：功率半导体芯片和功率半导体器件。凭借具有市场竞争力的产品质量和配套销售服务体系，吉莱微生产的功率半导体芯片及器件已应用至众多国内知名终端用户，涵盖以家电为代表的消费电子领域终端用户包括美的、小米等；以低压电器为代表的工业领域终端用户包括浙江正泰电器、上海良信电器等；以手机和摄像头为代表的网络通讯和安防领域终端用户包括中兴通讯、海康威视等；以新能源汽车为代表的汽车电子领域终端客户包括比亚迪、联合汽车电子有限公司等。

时代新材：2026年5月6日公司在互动平台披露，公司半导体封装新材料聚焦高端聚酰亚胺材料，主要用于IGBT、IGCT等功率半导体封装领域。

时代电气：在功率半导体领域，公司建有6英寸双极器件、8英寸IGBT和6英寸碳化硅的产业化基地，拥有芯片、模块、组件及应用的全套自主技术。公司生产的全系列高可靠性IGBT产品打破了轨道交通和特高压输电核心器件由国外企业垄断的局面，目前正在解决我国新能源汽车、新能源发电装备的核心器件自主化问题。2024年，IGBT模块交付在轨交、电网领域市场份额大幅领先，占有率国内第一，电网市场中标7条线，首次斩获海外柔直项目大批量订单，新能源市场快速突破，根据NE时代统计数据，公司2024年新能源乘用车功率模块装机量达225.6万套，市占率约13.7%，仅次于比亚迪排名第二，新能源发电市场IGBT模块出货量增长迅速，7.5代超精细沟槽栅产品效率和出流能力达到国际领先水平，半导体三期项目宜兴产线成功投产。传感器业务轨交领域市占率持续领先，首次斩获电网订单。

民德电子：2026年7月，公司向特定对象发行股票申请获得深圳证券交易所受理。2026年6月，修订后，公司拟向特定对象发行不超过51,337,521股，募集资金总额不超过100,000.00万元（含本数），在扣除发行费用后将用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目、补充流动资金及偿还银行借款项目。项目总投资113,998.75万元。本项目计划使用广芯微现有厂房及附属设施并进行改造，拟通过购置生产设备、检测仪器及软件系统等，新建6英寸功率半导体晶圆代工产线以提升晶圆代工产能。项目建成达产后，预计将新增适用于高压、大功率领域的IGBT、特高压VDMOS和700V高压BCD等产品代工产能6万片/月。

三安光电：2025年9月17日公司在互动平台表示，公司的射频芯片为模拟芯片，LED芯片属于光电器件，碳化硅MOSFET、二极管等产品属于功率半导体。

云意电气：2025年12月2日公司在互动平台披露，公司功率半导体核心产品以车用大功率二极管为主，已批量供货法雷奥、索恩格等全球头部企业，聚焦汽车整流器领域。

中瓷电子：子公司国联万众公司是较早开展GaN微波射频芯片、SiC电力电子器件的研究单位之一，现已掌握适用于高温的SiC欧姆接触制作方法、SiC器件非合金欧姆接触的制作方法、SiC肖特基接触的制备方法等多项核心技术，在生产GaN射频芯片、SiC器件产品上已拥有多项专利，其中，发明专利占比81%。碳化硅功率产品方面，公司研发生产的SiC电力电子产品已在头部车厂OBC应用实现批量供货，产品性能和可靠性得到用户认可，份额逐年增大。新能源汽车主驱应用也得到多家车企认可，通过性能和可靠性验证。同时，公司布局了风光储应用以及工业应用，产品获得用户认可，形成批量订单。预计未来在几方面应用会逐步扩大市场份额。国联万众是国内较早开展SiC功率半导体的研究生产单位之一，在生产的第三代半导体产品上已拥有多项专利，现有SiC功率模块包括650V、1200V和1700V等系列产品，主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，未来拟攻关高压SiC功率模块领域，在智能电网、动力机车、轨道交通等高压、超高压领域抢占市场份额，实现对IGBT功率模块的部分替代。

*ST皇庭：公司子公司意发功率主要从事功率半导体芯片的设计、制造及销售业务，拥有年产36 万片 6 寸功率晶圆的能力。意发功率核心产品为 FRD、SBD、MOSFET、IGBT 等功率半导体，产品广泛应用于工控、通信、变频家电、光伏/风力发电、充电桩和电动汽车等领域。

美畅股份：2026年6月，公司以自有资金人民币3亿元认购龙腾半导体股份有限公司新增股本1,200万股。本次投资完成后，公司合计持有目标公司1,200万股，持股比例5.729%。目标公司主要从事功率半导体器件的研发、设计与制造，目标公司主要产品包括SGTMOSFET、SJMOSFET及VDMOS，主要应用于消费电子、LED照明、工业电源等领域。

ST派瑞：2024年6月12日公司在互动平台披露，公司一直以来致力于高压大功率半导体技术的自主研制，是集功率半导体芯片设计、器件制造、封测与销售服务于一体的全产业链企业。

立昂微：公司以特色工艺6英寸功率器件芯片为核心，形成SBD（肖特基二极管，沟槽型和平面型）芯片、FRD（快恢复二极管）芯片、MOSFET（金属氧化层半导体场效晶体管）芯片、TVS（瞬态抑制二极管）芯片等系列化产品布局。产品主要应用于新能源汽车、新能源逆变器、储能变流器、充电桩、工业电源、AI服务器电源、白色家电等场景。公司半导体功率器件芯片业务重点发展车规级功率器件芯片及高附加值产品，覆盖650V–1200V 全电压平台，在新能源与工业控制功率半导体领域形成稳定的市场竞争力。公司车规级产品出货占比稳步提升，是博世、大陆集团、法格电子、台湾半导体、安世等国际顶级汽车电子厂商的合格供应商，是比亚迪、长城、小米等国内主流车企的供应商，推动新能源相关业务订单占功率器件整体业务比重达40%。

纳芯微：公司以信号链技术为基础，在模拟及混合信号领域开展了自主研发工作，并在传感器、信号链、电源、驱动、第三代功率半导体五大方向形成了多项核心技术。2025年，公司面向汽车激光雷达应用的GaN驱动芯片、面向AI服务器电源应用的高压GaN驱动芯片均已实现批量发货；中低压GaN合封类产品已完成AI电源领域目标客户的送样测试工作。

扬杰科技：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。

芯导科技：公司主营业务为功率半导体的研发与销售，公司功率半导体产品包括功率器件和功率IC两大类，公司产品可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。经过多年的技术积累和持续创新，公司在功率器件和功率IC工艺设计方面积累了多项核心技术。随着公司产品不断向汽车电子、光伏储能及人工智能等领域拓展，公司产品的应用需求将进一步释放，市场前景广阔。公司是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业。

联动科技：2025年9月29日公司在互动平台表示，公司自主研发的功率半导体测试系统批量出货并实现了进口替代，在国内功率半导体测试系统市场占据相对领先的地位。

木林森：公司是一家专注为全球市场提供LED封装、照明应用产品及整体解决方案的全球领先的照明企业，核心业务涵盖LED封装器件、通用照明、智能照明等领域。公司通过LED照明全产业链不断深化布局，产品持续创新迭代，把握行业机遇，经过近30年的发展，公司已经成为全球照明行业的领导者和全球照明解决方案的引领者。公司是全球LED封装领域的龙头企业，在LED封装领域，依托自动化生产、规模效应及核心技术专利形成较强的成本竞争优势，公司产能与出货量位居全球前列，国内市场份额长期处于领先位置。同时深度布局照明应用产业链，公司构建了从LED外延芯片、LED封装、终端应用及品牌的完整产业链，拥有规模化产能和全球化销售网络，公司综合实力稳居全球LED行业头部阵营。

芯朋微：公司是国家规划布局内重点集成电路设计企业和高新技术企业，是国内少有的完整具备高低压电源芯片、高低压驱动芯片、功率器件、功率模块、电源电机功率系统芯片及解决方案的公司，尤其是高压ACDC产品具备国际一流水准，根据国际知名市场研究机构Omdia于2024年发布的行业统计报告中，芯朋微位列“AC-DC integrated switching regulators”产品大类的全球第二名。公司在国内率先开发成功并量产了700V单片高低压集成开关电源芯片、1500V/1700V高低压集成开关电源芯片、数字图腾柱无桥PFC芯片、零瓦待机高低压集成开关电源芯片、1200V半桥驱动芯片、200V SOI MOS/LIGBT集成驱动芯片、100VCMOS/LDMOS集成驱动芯片等产品。

斯达半导：公司主营业务是以IGBT、SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴，在上海、浙江、重庆和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。公司长期致力于为高能效、绿色化和智能化应用提供全面的半导体及系统解决方案，产品组合覆盖IGBT、SiCMOSFET、GaNHEMT、快恢复二极管等功率半导体器件以及汽车级与工业级MCU、栅极驱动IC芯片等，广泛应用于新能源、新能源汽车、工业控制与电源、白色家电、AI服务器电源、数据中心、机器人及低空/高空飞行器等领域。