德邦科技(688035)公司分析

上一支(天宜新材) | 下一支(传音控股)

序号	标题	发布日期
51	德邦科技：4月10日回购公司股份26700股	04-10 20:32
52	德邦科技：拟回购4000万元-8000万元公司股份，回购价不高于63.52元/股	04-09 16:36
53	德邦科技：控股子公司泰吉诺供货宇树科技的TIM1.5热界面材料主要应用于CPU芯片散热	03-28 17:25
54	德邦科技：董事长提议4000万元—8000万元回购公司股份	03-26 18:15
55	德邦科技(688035.SH)：公司股东国家集成电路基金拟减持426.72万股，占公司总股本3%	03-20 11:23
56	德邦科技：国家集成电路基金拟减持公司不超3%股份	03-19 20:34
57	德邦科技控股子公司2000万元项目环评获原则同意	03-04 17:46
58	德邦科技：2024年营业总收入同比增长25.19%	02-27 20:21
59	新材料是先进制造业的基础和支撑，科创新材料ETF(588010)上涨2.17%，云路股份、德邦科技涨超5%	02-06 13:24
60	德邦科技：1 月 8 日半导体板块多股上涨	01-08 14:03
61	半导体板块短线拉升德邦科技涨超19%	01-08 13:59
62	德邦科技：1月22日将召开2025年第一次临时股东大会	01-06 20:28
63	德邦科技：提名李明先生为公司第二届董事会独立董事候选人	01-06 20:18
64	德邦科技净利连降6季推2.58亿并购溢价458%控股泰吉诺深化半导体布局	12-31 08:39
65	每日全球并购：德邦科技收购泰吉诺新锐股份收购Drillco（12/27）	12-27 21:01
66	德邦科技拟收购泰吉诺89.42%股权深化半导体封装材料领域布局	12-26 21:47
67	德邦科技：拟2.58亿元收购泰吉诺89.42%股权，深化在半导体封装材料领域布局	12-26 18:24
68	德邦科技：累计回购公司股份1327158股	12-13 18:46
69	德邦科技：多款芯片级封装材料已导入上量预计今年半导体材料国产化率稳步增长\|直击业绩会	12-09 21:29
70	德邦科技：累计回购股份1327158股	12-02 18:38
71	德邦科技：导热材料和EMI电磁屏蔽材料已为多家光模块企业供货	11-21 17:31
72	德邦科技(688035.SH)：华为公司是公司在集成电路封装领域和智能终端封装领域的重要合作伙伴之一	11-21 17:23
73	华海诚科“截胡”德邦科技收购标的？永利实业为何急卖华威电子	11-12 19:30
74	华海诚科拟拿下华威电子100%股权后者股东此前刚终止与德邦科技“收购”事项	11-12 16:35
75	与德邦科技交易告吹仅十天后华威电子100%股权拟“花落”华海诚科	11-12 08:00
76	德邦科技跌15.6% 2022年上市超募8.4亿东方证券保荐	11-04 16:25
77	德邦科技(688035.SH)：收到股权收购意向终止函	11-04 10:20
78	德邦科技意向收购终止期间股价大涨逾八成	11-04 08:55
79	德邦科技：公司材料广泛应用于华为、小米等智能终端领域的企业上	11-02 14:55
80	德邦科技：先进封装材料通过矽品验证并小批量交付	11-01 22:56
81	德邦科技：先进封装材料有多款产品通过矽品的验证，并已有产品小批量交付	11-01 21:28
82	德邦科技(688035.SH)：光敏树脂材料已批量应用于小米15最新屏幕工艺“LIPO立体屏幕封装技术”	11-01 18:16
83	烟台德邦科技股份有限公司	10-24 00:00
84	破发股德邦科技某股东拟减持 2022年上市超募8.4亿	10-16 14:03
85	A股异动 \| 德邦科技跌逾6% 股东新余泰重拟减持不超2%股份	10-16 14:00
86	A股异动丨股东高位拟减持，德邦科技下跌6.6%	10-16 13:58
87	德邦科技：新余泰重拟减持公司不超2%股份	10-15 20:49
88	德邦科技：第五大股东新余泰重拟减持不超2%公司股份	10-15 20:41
89	万润股份、德邦科技携手京东方设立合资公司投资总额8亿元	10-13 20:08
90	万润股份：拟与京东方材料、德邦科技等共同出资设立合资公司	10-13 18:37
91	德邦科技：拟出资1.44亿元与京东方材料等共同设立合资公司	10-13 15:51
92	德邦科技拟购衡所华威53%股权	09-27 10:05
93	德邦科技跌2.89% 2022年上市超募8.4亿东方投行保荐	09-24 15:45
94	净利、股价齐走低，德邦科技拟购衡所华威“谋变”	09-23 18:35
95	并购日报\|德邦科技拟收购半导体封装材料公司衡所华威53%股权博敏电子拟不超过2.5亿元收购奔创电子86.8535%股权	09-20 21:16
96	德邦科技拟收购衡所华威53%股权	09-20 21:06
97	德邦科技拟收购半导体封装材料公司53%股权麒麟信安收湖南证监局责令改正行政监管措施	09-20 20:43
98	拓展电子封装材料产品种类德邦科技拟收购衡所华威53%股权并取得其控制权	09-20 18:50
99	年内公司股价腰斩，德邦科技（688035.SH）9月19日解禁上市130.09万股	09-10 09:09
100	德邦科技：1300954股限售股将于9月19日上市流通	09-09 20:12
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