德邦科技(688035)公司分析

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序号 标题 发布日期
151德邦科技(688035.SH)发布2023年度业绩 净利润1.03亿元 下降16.31% 每10派2.5元04-19 20:47
152烟台德邦科技股份有限公司 监事会关于公司2024年限制性股票激励计划 首次授予激励对象名单的审核意见及公示情况说明04-12 00:00
153德邦科技(688035.SH)拟授出640万股限制性股票04-02 06:46
154烟台德邦科技股份有限公司04-02 02:46
155德邦科技(688035.SH):限售股将上市流通03-22 11:08
156德邦科技(688035.SH):公司固晶系列产品等均可应用在储存芯片领域03-21 17:54
157德邦科技(688035.SH):公司导热材料尚未在HBM中应用03-21 17:52
158德邦科技:2023年净利1.03亿元 同比下降16.4%02-28 20:40
159德邦科技:部分产品价格下调,2023年归母净利润同比下降16.4%02-28 19:48
160德邦科技:4项募投项目中高端电子专用材料生产项目已建成投产,其余3项正在有序推进02-19 18:10
161德邦科技:减薄膜和切割膜应用于晶圆的减薄和切割工艺,目前已稳定批量出货02-02 09:00
162德邦科技(688035.SH):截至1月31日回购82.17万股02-01 18:41
163德邦科技(688035.SH):目前公司产品在VR\AR\MR领域个别头部客户有小批量供货02-01 17:14
164股民提问德邦科技:公司产品是否应用于HBM3内存芯片?01-25 17:19
165德邦科技(688035.SH):截至2023年12月31日累计回购8.42万股01-02 17:11
166德邦科技(688035.SH):产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景12-26 17:20
167德邦科技(688035.SH):目前公司产品在VR\AR领域个别头部客户有小批量供货12-26 17:17
168德邦科技(688035.SH):首次回购1.01万股12-25 18:17
169金盘科技、德邦科技拟回购股份 奥特维子公司签2.3亿元采购合同12-14 20:53
170德邦科技:计划以集中竞价交易方式回购公司股份,资金总额不低于人民币 3,000 万元,不高于人民币 6,000 万元12-14 19:50
171德邦科技:拟以3000万元至6000万元回购公司股份12-14 19:46
172德邦科技:拟以3000万-6000万元回购股份12-14 19:27
173德邦科技:拟3000万元至6000万元回购公司股份,回购价不超89.01元/股12-14 19:00
174德邦科技:公司实控人之一、董事长解海华提议3000万元-6000万元回购公司股份12-10 17:21
175德邦科技:董事长提议3000万元-6000万元回购公司股份12-10 16:31
176德邦科技昆山基地竣工 进一步提升高端电子封装材料的供给能力11-29 20:21
177德邦科技:目前在持续推进苹果和安卓系列手机端材料的导入,期待明年会有突破11-22 14:03
178德邦科技四款芯片级封装材料验证进展顺利11-21 21:20
179德邦科技:公司正在与盛合晶微开展业务接洽 目前尚未有产品开始批量供货11-15 21:12
180A股异动丨德邦科技午后大涨超11% 绩后累涨超20%11-03 14:21
181鲁股观察 | 10月30日:半导体板块爆发,德邦科技11.1%领涨山东10-30 16:34
182烟台德邦科技股份有限公司关于召开2023年第四次临时股东大会的通知09-29 04:30
18385.4亿元市值限售股今日解禁,德邦科技解禁市值26.3亿元居首09-19 07:32
184德邦科技:占公司总股本35.18%的限售股将于9月19日上市流通09-11 17:49
185德邦科技:AD胶、固晶膜(DAF)已开始供货,但订单量还比较小09-08 15:16
186德邦科技(688035.SH):公司集成电路板块今年整体进展加速09-08 09:33
187德邦科技(688035.SH):上半年下游稼动率整体处于弱复苏的态势09-08 09:32
188德邦科技(688035.SH):芯片级底填、AD胶、TIM1目前主要是应用于倒装芯片封装09-08 09:31
189德邦科技(688035.SH):固晶胶膜(DAF)目前还未看到其他国内企业有量产产品09-08 09:29
190机构合力封板德邦科技 知名游资抢筹拓维信息08-31 12:09
191龙虎榜 | 德邦科技昨日涨停,机构合计净买入1.04亿元08-31 07:51
192电子化学品板块涨3.2% 德邦科技涨20.01%居首08-30 18:06
193德邦科技涨停 机构净买入1.04亿元08-30 18:00
194德邦科技:基于0BB技术焊带固定材料在持续快速上量08-29 14:03
195德邦科技:AD胶、固晶膜(DAF)已开始供货,但订单量还比较小08-29 13:25
196德邦科技(688035.SH)发布上半年业绩,净利润5045.01万元,同比增长15.52%08-17 17:12
197德邦科技(688035.SH):上半年净利润5045万元 同比增长15.52%08-17 16:57
198德邦科技:公司芯片级UnderfillLid、Adhesive、TIM、DAF等产品在国内多个客户同时推进验证、导入08-07 17:41
199协助调查八个月后,德邦科技董事长重回岗位:部分股权被冻结,成了股权激励对象08-01 09:15
200协助调查8个月后 德邦科技董事长恢复履职07-30 21:46
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