德邦科技(688035)公司分析

上一支(天宜上佳) | 下一支(传音控股)

序号	标题	发布日期
101	德邦科技：拟3000万元至6000万元回购公司股份，回购价不超89.01元/股	12-14 19:00
102	德邦科技：公司实控人之一、董事长解海华提议3000万元-6000万元回购公司股份	12-10 17:21
103	德邦科技：董事长提议3000万元-6000万元回购公司股份	12-10 16:31
104	德邦科技昆山基地竣工进一步提升高端电子封装材料的供给能力	11-29 20:21
105	德邦科技：目前在持续推进苹果和安卓系列手机端材料的导入，期待明年会有突破	11-22 14:03
106	德邦科技四款芯片级封装材料验证进展顺利	11-21 21:20
107	德邦科技：公司正在与盛合晶微开展业务接洽目前尚未有产品开始批量供货	11-15 21:12
108	A股异动丨德邦科技午后大涨超11% 绩后累涨超20%	11-03 14:21
109	鲁股观察 \| 10月30日：半导体板块爆发，德邦科技11.1%领涨山东	10-30 16:34
110	烟台德邦科技股份有限公司关于召开2023年第四次临时股东大会的通知	09-29 04:30
111	85.4亿元市值限售股今日解禁，德邦科技解禁市值26.3亿元居首	09-19 07:32
112	德邦科技：占公司总股本35.18%的限售股将于9月19日上市流通	09-11 17:49
113	德邦科技：AD胶、固晶膜（DAF）已开始供货，但订单量还比较小	09-08 15:16
114	德邦科技(688035.SH)：公司集成电路板块今年整体进展加速	09-08 09:33
115	德邦科技(688035.SH)：上半年下游稼动率整体处于弱复苏的态势	09-08 09:32
116	德邦科技(688035.SH)：芯片级底填、AD胶、TIM1目前主要是应用于倒装芯片封装	09-08 09:31
117	德邦科技(688035.SH)：固晶胶膜(DAF)目前还未看到其他国内企业有量产产品	09-08 09:29
118	机构合力封板德邦科技知名游资抢筹拓维信息	08-31 12:09
119	龙虎榜 \| 德邦科技昨日涨停，机构合计净买入1.04亿元	08-31 07:51
120	电子化学品板块涨3.2% 德邦科技涨20.01%居首	08-30 18:06
121	德邦科技涨停机构净买入1.04亿元	08-30 18:00
122	德邦科技：基于0BB技术焊带固定材料在持续快速上量	08-29 14:03
123	德邦科技：AD胶、固晶膜（DAF）已开始供货，但订单量还比较小	08-29 13:25
124	德邦科技(688035.SH)发布上半年业绩，净利润5045.01万元，同比增长15.52%	08-17 17:12
125	德邦科技(688035.SH)：上半年净利润5045万元同比增长15.52%	08-17 16:57
126	德邦科技：公司芯片级UnderfillLid、Adhesive、TIM、DAF等产品在国内多个客户同时推进验证、导入	08-07 17:41
127	协助调查八个月后，德邦科技董事长重回岗位：部分股权被冻结，成了股权激励对象	08-01 09:15
128	协助调查8个月后德邦科技董事长恢复履职	07-30 21:46
129	协助调查结束德邦科技董事长解海华恢复履职	07-30 16:26
130	德邦科技(688035.SH)：董事长解海华恢复履职	07-30 15:53
131	德邦科技：向109名激励对象授予240万限制性股票	07-24 18:05
132	A股异动丨德邦科技涨近7% 机构指深度受益宁德时代、BYD、通威股份等客户的高速成长	07-19 14:20
133	烟台德邦科技股份有限公司监事会关于公司2023年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单的审核意见及公示情况说明	07-12 05:14
134	德邦科技产品结构调整致毛利率下滑集成电路封装材料等配合客户验证中\|直击业绩会	05-23 19:06
135	烟台德邦科技股份有限公司	04-22 06:15
136	德邦科技：拟不超150万美元在新加坡设子公司，并以其为主体在越南设孙公司	04-21 17:32
137	德邦科技：资金理财收益增加，一季度归母净利润同比增长40.14%	04-21 17:28
138	德邦科技(688035.SH)：拟不超150万美元在新加坡新设全资子公司	04-21 16:34
139	烟台德邦科技股份有限公司	04-15 05:05
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