德邦科技(688035)公司分析

上一支(天宜新材) | 下一支(传音控股)

序号	标题	发布日期
101	机构风向标 \| 德邦科技(688035)2024年二季度前十大机构持股比例合计下跌1.61个百分点	08-26 15:36
102	德邦科技(688035.SH)：2024年中报净利润为3371.07万元、较去年同期下降33.18%	08-26 13:52
103	烟台德邦科技股份有限公司	08-24 00:00
104	德邦科技：2024年上半年净利润3371.07万元同比下降33.18%	08-23 21:55
105	德邦科技：部分募集资金投资项目拟延期	08-23 19:52
106	德邦科技：7月份累计回购股份62804股	07-31 20:01
107	德邦科技(688035.SH)：已累计回购98.18万股公司股份	07-31 18:24
108	德邦科技(688035.SH)：与英伟达暂无合作	06-26 17:27
109	德邦科技上涨5.14%，报32.71元/股	05-27 14:40
110	德邦科技：公司的EMI电磁屏蔽材料在30MHz-20GHz频段屏蔽性能达到120dB以上	05-24 19:37
111	德邦科技(688035.SH)：基于0BB技术研发的焊带固定材料，目前已通过多个行业头部客户验证	05-24 18:33
112	德邦科技跌6.91% 2022年上市超募8.4亿东方投行保荐	05-24 16:13
113	德邦科技(688035.SH)：光伏产品主要包括叠瓦导电胶和一款基于0BB技术的焊带固定胶	05-23 16:21
114	德邦科技(688035.SH)：目前小米、华为等国产品牌TWS耳机也都采用了公司的材料解决方案	05-23 16:20
115	德邦科技(688035.SH)：向激励对象授予222.12万股限制性股票	05-17 17:46
116	德邦科技(688035.SH)：4月未通过集中竞价交易方式回购公司股份	05-07 16:22
117	德邦科技(688035.SH)：2024年一季度净利润为1378万元，同比下降42.70%	04-28 15:03
118	德邦科技：2024年第一季度净利润1378.46万元同比下降42.70%	04-26 17:14
119	德邦科技(688035.SH)发布一季度业绩净利润1378.46万元同比下降42.70%	04-26 16:34
120	德邦科技(688035.SH)：2023年全年实现净利润1.03亿元，同比下降16.31%	04-22 11:05
121	德邦科技获国海证券买入评级，短期业绩承压，IC封装材料有望放量	04-22 00:05
122	德邦科技：2023年净利润同比下降16.31% 拟10派2.5元	04-20 14:32
123	烟台德邦科技股份有限公司关于召开2023年年度股东大会的通知	04-20 07:01
124	德邦科技(688035.SH)发布2023年度业绩净利润1.03亿元下降16.31% 每10派2.5元	04-19 20:47
125	烟台德邦科技股份有限公司监事会关于公司2024年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单的审核意见及公示情况说明	04-12 00:00
126	德邦科技(688035.SH)拟授出640万股限制性股票	04-02 06:46
127	烟台德邦科技股份有限公司	04-02 02:46
128	德邦科技（688035.SH）：限售股将上市流通	03-22 11:08
129	德邦科技(688035.SH)：公司固晶系列产品等均可应用在储存芯片领域	03-21 17:54
130	德邦科技(688035.SH)：公司导热材料尚未在HBM中应用	03-21 17:52
131	德邦科技：2023年净利1.03亿元同比下降16.4%	02-28 20:40
132	德邦科技：部分产品价格下调，2023年归母净利润同比下降16.4%	02-28 19:48
133	德邦科技：4项募投项目中高端电子专用材料生产项目已建成投产，其余3项正在有序推进	02-19 18:10
134	德邦科技：减薄膜和切割膜应用于晶圆的减薄和切割工艺，目前已稳定批量出货	02-02 09:00
135	德邦科技(688035.SH)：截至1月31日回购82.17万股	02-01 18:41
136	德邦科技(688035.SH)：目前公司产品在VR\AR\MR领域个别头部客户有小批量供货	02-01 17:14
137	股民提问德邦科技：公司产品是否应用于HBM3内存芯片？	01-25 17:19
138	德邦科技(688035.SH)：截至2023年12月31日累计回购8.42万股	01-02 17:11
139	德邦科技(688035.SH)：产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景	12-26 17:20
140	德邦科技(688035.SH)：目前公司产品在VR\AR领域个别头部客户有小批量供货	12-26 17:17
141	德邦科技(688035.SH)：首次回购1.01万股	12-25 18:17
142	金盘科技、德邦科技拟回购股份奥特维子公司签2.3亿元采购合同	12-14 20:53
143	德邦科技：计划以集中竞价交易方式回购公司股份，资金总额不低于人民币 3,000 万元，不高于人民币 6,000 万元	12-14 19:50
144	德邦科技：拟以3000万元至6000万元回购公司股份	12-14 19:46
145	德邦科技：拟以3000万-6000万元回购股份	12-14 19:27
146	德邦科技：拟3000万元至6000万元回购公司股份，回购价不超89.01元/股	12-14 19:00
147	德邦科技：公司实控人之一、董事长解海华提议3000万元-6000万元回购公司股份	12-10 17:21
148	德邦科技：董事长提议3000万元-6000万元回购公司股份	12-10 16:31
149	德邦科技昆山基地竣工进一步提升高端电子封装材料的供给能力	11-29 20:21
150	德邦科技：目前在持续推进苹果和安卓系列手机端材料的导入，期待明年会有突破	11-22 14:03
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