有研粉材(688456)公司分析

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序号	标题	发布日期
1	有研粉材获Wind ESG BBB评级，综合得分6.56	07-20 22:00
2	有研粉材：电子浆料板块新产品目前处于客户送样验证的阶段	07-17 18:21
3	有研粉材：公司是我国有色金属粉体材料领域龙头企业	07-14 20:58
4	有研粉材：中国有研及其一致行动人持股比例已降至31.88%	07-09 18:41
5	有研粉材股东询价转让定价101.06元/股拟转让517.33万股	07-07 10:24
6	有研粉材：有研纳微选择差异化路线，主营光伏锡膏	07-06 20:52
7	有研粉材：电子级氧化铜粉下游应用于PCB、催化剂等领域	07-06 20:33
8	有研粉材：为全资子公司有研泰国新增提供0.8亿元担保	06-29 11:34
9	有研粉材：相关产品尚处于验证测试阶段	06-24 18:30
10	有研粉材：散热铜粉等已成功应用于AI算力服务器，目前出货量稳定	06-15 21:07
11	有研粉材(688456.SH)2025年年度权益分派：每股派利0.237元	06-15 16:21
12	有研粉材，市占率全球第二！	06-12 18:40
13	有色板块走高，翔鹭钨业、章源钨业涨停，有研粉材创新高	06-11 15:41
14	800亿元扩产潮来袭！金安国纪午后4连板，澄清后有研粉材再度逼近20cm涨停	06-11 14:01
15	有研粉材：公司金属粉体材料属于基础原材料	06-02 18:00
16	有研粉材：公司2025年8月披露的2025年度财务预算为有研纳微锡膏生产线建设及对外投资并购总投资1.4亿元	05-29 22:53
17	有研粉材：公司主营铜基金属粉体材料、微电子锡基焊粉材料、3D打印粉体材料和电子浆料四大板块	05-29 19:58
18	公司在液冷、光模块、航空航天的主要应用有哪些？有研粉材回应	05-29 16:27
19	公司问答丨有研粉材：公司3D打印粉末材料可以应用于航空航天	05-26 17:16
20	公司问答丨有研粉材：散热铜粉每月出货量达吨级出货量较为稳定	05-26 16:09
21	有研粉材：公司3D打印铜粉可用于AI服务器液冷冷板	05-25 21:49
22	有研粉材：公司新型散热铜粉已批量应用于国产人工智能芯片	05-14 21:24
23	有研粉材：公司预判市场可能有增量前景，目前产能可以满足潜在市场需求	05-14 21:23
24	有研粉材：并购需综合考虑多项因素，在条件成熟时推进项目	05-14 20:42
25	公司问答丨有研粉材：公司是国内为数不多能大批量生产T7锡粉的公司同时具备生产T5-T7级别锡膏产品的能力	05-14 17:25
26	公司问答丨有研粉材：公司应用于PCB的产品主要有锡粉、散热铜粉、纳米铜粉等用于PCB行业的互连、封装和散热等环节	05-14 17:23
27	公司问答丨有研粉材：公司高温合金及铜合金材料性能优越可以应用于航空航天领域	05-09 16:43
28	公司问答丨有研粉材：LF522 低银焊料目前处于验证阶段可应用于AI芯片、人工智能、消费电子等领域	05-09 16:42
29	有研粉材：公司的电子氧化铜粉主要应用于PCB镀铜制程、铜催化剂、复合铜箔等领域	04-30 18:51
30	有研粉材：公司新型散热铜粉出货量较稳定	04-30 17:21
31	有研粉材2025年年度营收39.04亿元，同比增长20.89%	04-27 17:21
32	有研粉材：Q1归母净利润为3029万元，同比上升193.05%	04-25 11:40
33	有研粉材拟每10股派发现金红利2.37元	04-25 11:18
34	有研粉材(688456.SH)：2026年一季报净利润为3029.16万元、同比较去年同期上涨193.05%	04-25 11:13
35	有研粉材(688456.SH)：2025年年报净利润为6993.04万元、同比较去年同期上涨17.76%	04-25 11:06
36	有研粉材：公司高温合金及铜合金材料性能优越，可以应用于航空航天领域	04-14 19:22
37	有研粉材：当前部分低银/无铅焊料产品已实现批量供货	04-14 19:20
38	有研粉材：LF522新型低成本无铅焊料降本不降性	04-14 17:45
39	公司问答丨有研粉材：LF522新型低成本无铅焊料降本不降性其银含量虽低但性能可平替SAC305	04-14 16:39
40	公司问答丨有研粉材：公司高温合金及铜合金材料性能优越可以应用于航空航天领域	04-14 16:00
41	公司问答丨有研粉材：受AI等新兴市场驱动公司用于GPU散热、复合散热等功能的铜粉新产品销量有所提升	03-20 15:46
42	有研粉材：公司的微电子锡基焊粉材料/电子浆料可用于微电子的封装、半导体组装等	03-19 20:58
43	有研粉材：今年一季度订单量同比有所增长	03-19 19:48
44	有研粉材：公司主要通过为下游关键领域提供高性能的金属粉体材料	03-19 19:33
45	有研粉材：公司的微电子锡基焊粉材料，可用于CPO中芯片与光模块等封装环节	03-19 16:53
46	有研粉材：新型散热铜粉已用于昇腾系列910芯片	03-13 22:54
47	有研粉材：公司重点布局微纳金属粉体及应用新产业，与下游头部企业开展密切合作	03-13 19:19
48	有研粉材：新型散热铜粉是公司针对高散热需求场景开发的铜粉新产品，可以应用于GPU上	03-13 19:18
49	有研粉材：公司子公司生产的增材制造用粉体材料（3D打印用粉体材料）可用于航空航天领域	03-13 19:01
50	公司问答丨有研粉材：公司布局开发的超细银包铜粉、微纳米铜粉在光伏、电子行业有广泛应用前景	03-04 14:49
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