氮化镓GaN概念股龙头股 氮化镓GaN概念解析 氮化镓GaN概念股有哪些?

乾照光电：公司主要从事半导体光电产品的研发、生产和销售业务，主要产品为LED外延片和芯片及砷化镓太阳电池外延片及芯片。2018年11月，公司出资16亿元建设VCSEL、高端LED芯片等半导体研发生产项目。

云南锗业：公司控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司负责实施的“砷化镓单晶材料产业化建设项目”完成工程建设，目前GaAs单晶片产能为80万片/年(折合4英寸)。

海陆重工：公司参股公司江苏能华微电子科技发展有限公司是由国家“千人计划”专家朱廷刚博士创办，建设8条6英寸以上的外延片生产线和一条完整的功率器件工艺生产线，主要生产以氮化镓为代表的复合半导体高性能晶圆及其功率器件、芯片和模块。

ST易事特：公司于2020年2月在互动平台表示，作为国家第三代半导体产业技术基地（南方基地）第二大股东及推动产业创新技术发展的核心成员单位，现主要负责碳化硅、氮化镓功率器件的应用技术研发工作。公司已经研发出基于碳化硅、氮化镓器件的高效DC/AC, 双向DC/DC新产品。

南大光电：公司是全球主要的MO源生产商，主要产品有三甲基镓、三甲基铟、三乙基镓、三甲基铝等，产品的纯度大于等于6N，可以实现MO源产品的全系列配套供应。MO源产品是为氮化镓业务提供原料。

三安光电：公司主要从事Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料的研发与应用，氮化镓产能约2000片每月，氮化镓射频涵盖5G领域，已给几家客户送样，产品已阶段性通过电应力可靠性测试，实现小批量供货；砷化镓射频HBT产品主流工艺已开发完成，产品全方面涵盖2G-4GPA，WiFi，IoT等主要市场应用。

捷捷微电：公司于2020年2月21日称，公司已与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，截止至2020年2月20日，公司拥有氮化镓相关实用新型专利2件，此外，公司还有3个发明专利，1个实用新型专利尚在申请受理中。

芯导科技：公司首发募投项目中，硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目总投资7962万元，项目达产后，预计每年新增销售第三代半导体GaN-on-Si HEMT功率器件7.44百万颗。

和而泰：公司子公司铖昌科技主营业务为微波毫米波射频芯片的设计研发、生产和销售，主要产品包括GaAs功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs多功能芯片、CMOS多功能芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片以及GaN宽带大功率芯片等,产品已经批量应用于航天、航空等相关型号装备。

利亚德：公司于2020年2月24日在互动平台表示，公司持有Saphlux公司股份，根据2018年7月份的公开报道，Saphlux于2018年3月份，实现了4英寸半极性氮化镓材料的量产；5月份，Saphlux与一家著名的台湾厂商达成合作。

有研新材：公司旗下有研光电拥有60万片/年的GaAs衬底产能，采用水平GaAs单晶生产线，是全球红外LED用砷化镓基片的主要供应商之一。

晶方科技：公司于2021年8月9日晚公告，晶方产业基金拟出资1000万美金投资Visic公司，交易完成后晶方产业基金将持有VisIC公司7.94%的股权。VisIC公司总部位于以色列Ness Ziona，是第三代半导体领域GaN (氮化镓) 器件的全球领先者，团队拥有深厚的氮化镓技术知识和数十年的产品经验基础。VisIC公司申请布局了GaN (氮化镓)技术的关键专利，在此基础上成功开发了氮化镓基大功率晶体管和模块，正在将其推向市场，其高效可靠的产品可广泛使用于电能转换、快速充电、射频和功率器件等应用领域。

聚灿光电：公司为领先的LED芯片供应商，主要产品包括GaN基高亮度蓝光LED芯片及外延片。2019年上半年，随着宿迁子公司新项目的顺利实施，产能如期释放，使得公司GaN基高亮度蓝光LED芯片产能超过100万片/月。 子公司签订《宿迁经济技术开发区工业项目进区投资合同书》，聚灿光电扩产项目主要产品为Mini/Micro LED氮化镓、砷化镓芯片，项目总投资约35亿元。

富满微：国内电源管理和LED驱动芯片领军者，与OPPO合作研发过氮化镓（GaN）技术的充电器。

蔚蓝锂芯：公司LED业务产品为LED芯片，主要工艺是在蓝宝石上生长氮化镓发光二极管。

赛微电子：公司目前第三代半导体业务主要是GaN（氮化镓）材料的生长与器件的设计，已成功研制8英寸硅基氮化镓外延晶圆，且正在持续研发氮化镓器件，该等材料及器件可广泛应用于5G通讯、云计算、数据中心、新型电源等领域。2020年1月，公司全资子公司北京微芯科技有限公司与北京海创新时代产业技术有限公司签订《投资协议书》，共同投资设立控股子公司北京海创微芯科技有限公司，其中微芯科技拟使用自有资金2100万元（分期投入）投资海创微芯，持有其70%的股权。此次投资设立海创微芯，主要从事半导体器件，尤其是氮化镓（GaN）器件的设计、开发，聚焦相关器件在5G通信、物联网、航空电子等领域的应用。

台基股份：公司将持续研发以SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）为代表的第三代宽禁带半导体材料和器件技术。

奥海科技：在GaN研发项目上，公司已经布局了30W、45W、65W产品。

士兰微：2017年下半年，公司已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片中试线，涵盖材料生长、器件研发、GaN电路研发、封装、系统应用的全技术链。

金溢科技：公司2021年5月13日公告，2021年5月13日，公司与深圳镓华微电子有限公司(“深圳镓华”)及其创始人CHARLES CHUNLI LIU签署《投资意向书》，公司拟以9000万元投资额增资入股深圳镓华，增资完成后将持有深圳镓华11.25%的股权。公司通过增资入股深圳镓华，后续将借助深圳镓华在氮化镓(GaN)功率器件领域的技术优势，并发挥公司在车联网领域积累的技术和资源，双方共同开拓氮化镓在车联网领域的应用。此次投资不仅有可能使公司获得良好的投资回报，也可助力公司持续发展、打开上市公司未来更多的发展空间。