功率半导体概念股龙头股 功率半导体概念解析 功率半导体概念股有哪些?

利欧股份：公司于2020年8月12日公告，公司及全资子公司平潭元初与众挺智能签署了《合资协议书》，各方将就IGBT芯片及模组生产项目以合资公司的形式开展合作。公司以货币5100万元向合资公司增资，持股占合资公司注册资本的51%；平潭元初与持股平台合计持股占合资公司注册资本的20%。本项目产品包括DISCRETE、IPM、PIM等封装的工业级、车规级IGBT及使用碳化硅及氮化镓材料的IGBT（最前沿的IGBT半导体材料技术），还可根据客户需求定制各类工业级及车规级IGBT，重点应用于高端制造、新能源（风电、光伏发电）、轨道交通、新能源汽车、国防军工等领域。本项目一期工程计划投资3条生产线，预计投资额为4.5亿元人民币。第一条生产线预计在合资公司设备到厂后6个月实现量产。

炬光科技：公司主要从事激光行业上游的高功率半导体激光元器件（“产生光子”）、激光光学元器件（“调控光子”）的研发、生产和销售，目前正在拓展激光行业中游的光子应用模块和系统（“提供解决方案”，包括激光雷达发射模组和UV-L光学系统等）的研发、生产和销售。公司为固体激光器、光纤激光器生产企业和科研院所，医疗美容设备、工业制造设备、光刻机核心部件生产商，激光雷达整机企业，半导体和平板显示设备制造商等提供核心元器件及应用解决方案，产品逐步被应用于先进制造、医疗健康、科学研究、汽车应用、信息技术五大领域。半导体激光器是以半导体材料作为激光介质，以电流注入二极管有源区为泵浦方式的激光二极管（以电子受激辐射产生光），具有电光转换效率高、体积小、寿命长等特点，但直接产生的光由于光束质量差，目前所能直接应用的领域受限，作为泵浦源用于更多的应用场景。公司牵头承担国家重大科学仪器设备开发专项等国家重大科技项目和牵头制定《半导体激光器总规范》《半导体激光器测试方法》两项国家标准。

天通股份：公司于2022年3月7日披露2022年度非公开发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过25亿元，用于大尺寸射频压电晶圆项目、新型高效晶体生长及精密加工智能装备、补充流动资金及偿还银行借款。其中大尺寸射频压电晶圆项目总投资14.7亿元，项目设计产能为年产420万片大尺寸射频压电晶圆，公司为国内重要的钽酸锂晶片、铌酸锂晶片生产厂商，占据了国内50%以上的市场份额，本次募投项目的实施，将进一步提升大尺寸射频压电晶圆产能，能借助下游器件国产化的契机快速实现规模化，快速抢占产业链上游的重要位置。

振华科技：公司完成了多款IGBT芯片研制，完成国内首个IGBT特种行业标准编制，IGBT模块为多家用户配套，IGBT产品从2019年开始向客户供货；两款SiC肖特基二极管成功研发并通过试验验证。

扬杰科技：公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展，是国内少数生产、制造二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一，主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。 公司于2020年6月19日晚发布2020年非公开发行股票预案，拟定增募集不超过15亿元用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目和补充流动资金。功率半导体芯片封测项目总投资13.8亿元，项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装等封装技术，投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2000KK/月的生产能力，产品可广泛应用于智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域。

上峰水泥：公司于2021年3月22日晚公告，公司以全资子公司宁波上融为主体出资2亿元与合肥存芯企业管理咨询合伙企业等共同投资成立私募投资基金——合肥璞然，基金规模为5.2亿元，合肥璞然的投资范围专项限于投资单一目标广州粤芯半导体技术有限公司。粤芯半导体成立于2017年12月，是国内第一座以“定制化代工”为营运策略的12英寸芯片制造公司，拥有广州第一条12英寸芯片生产线，也是广东省及粤港澳大湾区目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台。产品包括微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件等，满足物联网、汽车电子、人工智能、5G等创新应用的模拟芯片需求。

云意电气：2022年3月9日公告，公司拟在徐州市高新区投资建设半导体分立器件研发及产业化项目，计划总投资额约6.81亿元，预计项目建成达产后，可实现年销售收入约6.6亿元，年利润总额约1.34亿元。另外，拟在徐州市高新区投资建设新能源功率模块研发及产业化项目，计划总投资额约4亿元，预计项目建成达产后，可实现年销售收入约5亿元，年利润总额约7000万元。同日公告，拟在徐州市高新区建设总部及研发中心项目，计划总投资额约3.74亿元。

闻泰科技：公司全资控股的安世集团是全球领先的半导体标准器件供应商，专注于分立器件、逻辑器件及MOSFET器件的设计、生产、销售，下游合作伙伴覆盖汽车、工业与动力、移动及可穿戴设备、消费及计算机等领域内全球顶尖的制造商和服务商。公司全资子公司安世半导体是全球知名的半导体IDM公司，总部位于荷兰奈梅亨，每年可交付900多亿件产品，其产品广泛应用于全球各类电子设计，产品组合包括二极管、双极性晶体管、模拟和逻辑IC、ESD保护器件、MOSFET器件以及氮化镓场效应晶体管(GaNFET)。安世在各个细分领域均处于全球领先，其中二极管和晶体管出货量全球第一、逻辑芯片全球第二、ESD保护器件全球第一、功率器件全球第九。 公司于2021年7月5日晚公告，全资子公司安世半导体与NEPTUNE 6 LIMITED及其股东签署了有关收购协议，交易完成后，公司将间接持有英国的晶圆生产商Newport Wafer Fab 100%权益。Newport Wafer Fab是英飞凌的代工厂之一，每月产能超过3.5万/片200 mm晶圆，涵盖各类半导体技术，从使用晶圆减薄方法的MOSFET和沟槽栅极IGBT到CMOS、模拟和化合物半导体。

新洁能：公司是国内最早同时拥有沟槽型功率MOSFET、超结功率MOSFET、屏蔽栅功率MOSFET及IGBT四大产品平台的本土企业之一，产品电压已经覆盖了12V~1350V的全系列产品、达1300余种，为国内MOSFET等功率器件市场占有率排名前列的本土企业。2020年公司在12英寸芯片工艺平台实现量产，已成为国内8英寸、12英寸芯片工艺平台芯片投片量最大的半导体功率器件设计公司之一。公司已经进入的下游应用领域龙头客户包括中兴通讯、富士康、宁德时代、海尔、美的、九号公司、三星电子、视源股份、TP-LINK、星恒电源、宇视科技、长城汽车、昕诺飞（飞利浦照明）、宝时得、比亚迪、德朔实业、飞毛腿、高斯宝、公牛电器、杰华特、金升阳、晶丰明源、拓邦股份、无锡晶汇、大疆创新等。

比亚迪：公司旗下控股子公司比亚迪半导体是国内自主可控的车规级IGBT领导厂商，主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链；同时，在工业级IGBT领域，比亚迪半导体的产品下游应用包括工业焊机、变频器、家电等。

派瑞股份：公司的主营业务为电力半导体器件和装置的研发、生产、实验调试和销售服务，拥有自主知识产权的6英寸特大功率电控晶闸管和5英寸特大功率光控晶闸管，成功应用于我国多个特高压直流输电工程。

皇庭国际：公司于2021年10月28日公告，拟由公司全资子公司皇庭基金向意发功率增资人民币5000万元。本次增资完成后公司将通过皇庭基金间接持有意发功率13.3774%的股权。意发功率是江西省第一家芯片制造公司，主要从事功率半导体器件及智能功率控制器件的设计、制造及销售，公司具备从芯片设计、晶圆制造到模组设计一体化的能力，产品广泛应用于工控通信、工业感应加热、光伏发电、风力发电、充电桩和新能源车等领域。意发功率的客户主要包括士**、比**、广东成利泰、无锡晟銮、无锡红光微电子、南京银茂微电子等。

银河微电：公司致力于成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商，主营各类小信号器件（小信号二极管、小信号三极管）、功率器件（功率二极管、功率三极管、桥式整流器）等半导体分立器件产品，初步具备IDM模式下的一体化经营能力，产品广泛应用于计算机及周边设备、家用电器、适配器及电源、网络通信、汽车电子、工业控制等领域。公司长期合作客户包括创维、格力、TCL、美的、赛尔康、航嘉、普联技术、吉祥腾达、比亚迪等；开发了中高端应用领域客户如三星、戴尔、惠普、台达、光宝、群光、中兴通讯、施耐德、西门子等。

斯达半导：公司主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，作为国内IGBT行业领军企业，2018年底公司已量产所有型号的IGBT芯片。根据市场研究机构IHS在2020年发布的最新报告，2019年度公司在全球IGBT模块市场排名第七（并列），市场占有率2.5%，是唯一进入前十的中国企业。 2021年11月，公司完成以330元/股的价格向先进制造产业投资基金二期等机构定增1060.61万股，募集35亿元用于高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造项目和补充流动资金。高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目总投资20亿元，达产后将形成年产36万片功率半导体芯片的生产能力。功率半导体模块生产线自动化改造项目总投资7亿元，达产后将形成新增年产400万片的功率半导体模块的生产能力。

捷捷微电：公司是专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的IDM业务体系为主。公司集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率（电力）半导体器件制造商和品牌运营商。公司主营产品为各类电力电子器件和芯片，分别为：晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片（包括：TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等）、二极管器件和芯片（包括：整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管等）、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、碳化硅器件等。公司2021年11月1日公告，公司与无锡芯路、天津环鑫三方共同出资人民币2000万元成立“江苏易矽科技有限公司”。公司出资人民币900万元，占易矽科技注册资本的45%。公司拟投资经营IGBT等新型功率器件产业化项目。IGBT作为能源转换与传输的核心器件，在白色家电、工业及新能源等领域具有广阔的市场。

韦尔股份：公司其他半导体器件产品主要包括分立器件（包括TVS、MOSFET、肖特基二极管等）、电源管理IC（Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED背光驱动等）、射频器件及IC、卫星直播芯片、MEMS麦克风传感器等产品线，已经与国内知名手机品牌供应链进行合作。

时代电气：公司是我国功率半导体领域集器件开发、生产与应用于一体的代表企业，主要产品覆盖双极器件、IGBT和SiC等。公司建有6英寸双极器件、8英寸IGBT和6英寸碳化硅的产业化基地，拥有芯片、模块、组件及应用的全套自主技术。在轨道交通行业，公司的高压IGBT产品大量应用于我国轨道交通核心器件领域；在输配电行业，公司生产的3300V等系列IGBT批量应用于柔性直流输电、百兆级大容量电力系统；在新能源汽车行业，公司最新一代产品已向国内多家龙头汽车整车厂送样测试验证。

甘化科工：公司参股公司锴威特半导体专注于智能功率器件与功率集成芯片的研发、生产和销售，已形成高压、高可靠性功率MOSFET、集成FRD的高压MOSFET、SiC SBD、 SiC MOSFET、 Photo Mos、 Photo Triac、IGBT、IPM功率模组等八大产品系列，产品广泛应用于智能家电、工业控制、智能电网和新能源汽车等领域。

国电南瑞：公司旗下控股子公司南瑞联研功率半导体有限责任公司是国家电网公司发展功率半导体产业的统一平台，主要从事IGBT芯片设计、模块封装、销售及服务，为电力、能源以及其他领域提供功率半导体芯片、模块及其应用的整体解决方案。

民德电子：公司旗下控股子公司广微集成是一家专门从事功率半导体器件的设计、研发及销售的科技型企业，主要产品包括沟槽式MOS肖特基二极管（TMBS）、超级结MOS、快恢复二极管（FRD）、分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET），主要应用在光伏逆变、电源适配器、工业PFC等场景。广微集成与晶圆代工厂签订关于产能扩增的战略合作协议，协议约定自2021年7月起为广微集成公司核心产品TMBS提供不少于15000片/月产能，确保广微集成公司2021年在市场产能紧张的情况下仍能持续扩产。此外，广微集成公司与晶圆厂（12英寸）合作开发分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）产品，计划2021年量产。