功率半导体概念股龙头股 功率半导体概念解析 功率半导体概念股有哪些?

上峰水泥：公司于2021年3月22日晚公告，公司以全资子公司宁波上融为主体出资2亿元与合肥存芯企业管理咨询合伙企业等共同投资成立私募投资基金——合肥璞然，基金规模为5.2亿元，合肥璞然的投资范围专项限于投资单一目标广州粤芯半导体技术有限公司。粤芯半导体成立于2017年12月，是国内第一座以“定制化代工”为营运策略的12英寸芯片制造公司，拥有广州第一条12英寸芯片生产线，也是广东省及粤港澳大湾区目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台。产品包括微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件等，满足物联网、汽车电子、人工智能、5G等创新应用的模拟芯片需求。

甘化科工：公司参股公司锴威特半导体专注于智能功率器件与功率集成芯片的研发、生产和销售，已形成高压、高可靠性功率MOSFET、集成FRD的高压MOSFET、SiC SBD、 SiC MOSFET、 Photo Mos、 Photo Triac、IGBT、IPM功率模组等八大产品系列，产品广泛应用于智能家电、工业控制、智能电网和新能源汽车等领域。

银河微电：公司致力于成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商，主营各类小信号器件（小信号二极管、小信号三极管）、功率器件（功率二极管、功率三极管、桥式整流器）等半导体分立器件产品，初步具备IDM模式下的一体化经营能力，产品广泛应用于计算机及周边设备、家用电器、适配器及电源、网络通信、汽车电子、工业控制等领域。公司长期合作客户包括创维、格力、TCL、美的、赛尔康、航嘉、普联技术、吉祥腾达、比亚迪等；开发了中高端应用领域客户如三星、戴尔、惠普、台达、光宝、群光、中兴通讯、施耐德、西门子等。

宏微科技：公司自设立以来一直从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售，并为客户提供功率半导体器件的解决方案，产品已涵盖IGBT、FRED、MOSFET芯片及单管产品100余种，IGBT、FRED、MOSFET、整流二极管及晶闸管等模块产品400余种。公司产品集中应用于工业控制（变频器、电焊机、UPS电源等），部分产品应用于新能源发电（光伏逆变器）、新能源汽车（新能源大巴汽车空调、新能源汽车电控系统、新能源汽车充电桩）和家用电器等多元化领域。在产品种类上，公司形成了从芯片设计到模块封装，从功率二极管到MOSFET到IGBT，从低频到高频器件，从小功率产品到大功率模块的全系列、多规格产品格局。

云意电气：2022年3月9日公告，公司拟在徐州市高新区投资建设半导体分立器件研发及产业化项目，计划总投资额约6.81亿元，预计项目建成达产后，可实现年销售收入约6.6亿元，年利润总额约1.34亿元。另外，拟在徐州市高新区投资建设新能源功率模块研发及产业化项目，计划总投资额约4亿元，预计项目建成达产后，可实现年销售收入约5亿元，年利润总额约7000万元。同日公告，拟在徐州市高新区建设总部及研发中心项目，计划总投资额约3.74亿元。

振华科技：公司完成了多款IGBT芯片研制，完成国内首个IGBT特种行业标准编制，IGBT模块为多家用户配套，IGBT产品从2019年开始向客户供货；两款SiC肖特基二极管成功研发并通过试验验证。

民德电子：公司旗下控股子公司广微集成是一家专门从事功率半导体器件的设计、研发及销售的科技型企业，主要产品包括沟槽式MOS肖特基二极管（TMBS）、超级结MOS、快恢复二极管（FRD）、分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET），主要应用在光伏逆变、电源适配器、工业PFC等场景。广微集成与晶圆代工厂签订关于产能扩增的战略合作协议，协议约定自2021年7月起为广微集成公司核心产品TMBS提供不少于15000片/月产能，确保广微集成公司2021年在市场产能紧张的情况下仍能持续扩产。此外，广微集成公司与晶圆厂（12英寸）合作开发分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）产品，计划2021年量产。

*ST名家：公司于2020年12月28日晚发布发行股份购买资产并募集配套资金预案，拟以5.34元/股向悦金产投发行股份收购其持有的爱特微52%股权；同时，向不超35名特定投资者发行股份募集配套资金，用于标的公司研发中心建设和补充流动资金等。爱特微主要从事IGBT芯片设计、制造和销售以及功率半导体晶圆代工，是国内少有的IDM模式的IGBT厂商。全资子公司同冠微电子是功率半导体芯片生产厂，拥有一条6英寸芯片生产线，产能36万片/年，产品包括IGBT分立器件、IGBT模块和 MOSFET。公司除生产IGBT、FRD芯片外，也承接外部客户的代工业务，包括TMBS、FRD、MOSFET、SBD等芯片产品。公司在家电和工业领域已拥有一定的市场份额，成功进入美的等知名家电品牌的供应链体系，并积极进入工业控制、新能源等应用领域。

台基股份：公司拥有完整的大功率半导体器件生产线，具有年产功率半导体器件200万只以上的能力，是国内大功率半导体器件主要的提供者之一，主要产品为大功率晶闸管、整流管、IGBT、电力半导体模块等功率半导体器件。公司主导产品在国内连续保持年销售量第一位，年销售收入前三位，其中在感应加热应用领域的市场占有率一直保持全国第一。

皇庭国际：公司于2021年10月28日公告，拟由公司全资子公司皇庭基金向意发功率增资人民币5000万元。本次增资完成后公司将通过皇庭基金间接持有意发功率13.3774%的股权。意发功率是江西省第一家芯片制造公司，主要从事功率半导体器件及智能功率控制器件的设计、制造及销售，公司具备从芯片设计、晶圆制造到模组设计一体化的能力，产品广泛应用于工控通信、工业感应加热、光伏发电、风力发电、充电桩和新能源车等领域。意发功率的客户主要包括士**、比**、广东成利泰、无锡晟銮、无锡红光微电子、南京银茂微电子等。

时代电气：公司是我国功率半导体领域集器件开发、生产与应用于一体的代表企业，主要产品覆盖双极器件、IGBT和SiC等。公司建有6英寸双极器件、8英寸IGBT和6英寸碳化硅的产业化基地，拥有芯片、模块、组件及应用的全套自主技术。在轨道交通行业，公司的高压IGBT产品大量应用于我国轨道交通核心器件领域；在输配电行业，公司生产的3300V等系列IGBT批量应用于柔性直流输电、百兆级大容量电力系统；在新能源汽车行业，公司最新一代产品已向国内多家龙头汽车整车厂送样测试验证。

扬杰科技：公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展，是国内少数生产、制造二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一，主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。 公司于2020年6月19日晚发布2020年非公开发行股票预案，拟定增募集不超过15亿元用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目和补充流动资金。功率半导体芯片封测项目总投资13.8亿元，项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装等封装技术，投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2000KK/月的生产能力，产品可广泛应用于智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域。

派瑞股份：公司的主营业务为电力半导体器件和装置的研发、生产、实验调试和销售服务，拥有自主知识产权的6英寸特大功率电控晶闸管和5英寸特大功率光控晶闸管，成功应用于我国多个特高压直流输电工程。

比亚迪：公司旗下控股子公司比亚迪半导体是国内自主可控的车规级IGBT领导厂商，主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链；同时，在工业级IGBT领域，比亚迪半导体的产品下游应用包括工业焊机、变频器、家电等。

华润微：公司是中国规模最大的功率器件企业，MOSFET是公司最主要的产品之一，是国内营业收入最大、产品系列最全的MOSFET厂商。公司是目前国内少数能够提供-100V至1500V范围内低、中、高压全系列MOSFET产品的企业，也是目前国内拥有全部主流MOSFET器件结构研发和制造能力的主要企业，生产的器件包括沟槽栅MOS、平面栅VDMOS及超结MOS等。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。根据IHSMarkit的统计，以销售额计，公司在中国MOSFET市场中排名第三，仅次于英飞凌与安森美两家国际企业。公司在无锡拥有3条晶圆制造六吋线，年产能248万片；无锡和重庆各拥有1条八吋线，年产能144万片；12吋产线计划投资75.5亿元，配套建设12吋外延及薄片工艺能力，预计在2022年可以实现产能贡献，该产线规划月产能3万片，将主要用于自有功率器件产品的生产。公司封测产能主要分布在无锡、深圳、东莞和重庆，年晶圆测试达199万片，年封装能力为97亿颗，年测试成品电路67亿颗。 公司于2020年10月19日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超1.35亿股，募资不超50亿元用于华润微功率半导体封测基地项目，补充流动资金。华润微功率半导体封测基地项目总投资42亿元，达产后主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品。

新洁能：公司是国内最早同时拥有沟槽型功率MOSFET、超结功率MOSFET、屏蔽栅功率MOSFET及IGBT四大产品平台的本土企业之一，产品电压已经覆盖了12V~1350V的全系列产品、达1300余种，为国内MOSFET等功率器件市场占有率排名前列的本土企业。2020年公司在12英寸芯片工艺平台实现量产，已成为国内8英寸、12英寸芯片工艺平台芯片投片量最大的半导体功率器件设计公司之一。公司已经进入的下游应用领域龙头客户包括中兴通讯、富士康、宁德时代、海尔、美的、九号公司、三星电子、视源股份、TP-LINK、星恒电源、宇视科技、长城汽车、昕诺飞（飞利浦照明）、宝时得、比亚迪、德朔实业、飞毛腿、高斯宝、公牛电器、杰华特、金升阳、晶丰明源、拓邦股份、无锡晶汇、大疆创新等。

苏州固锝：公司专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域，已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案。

立昂微：公司拥有具备硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件与化合物半导体射频芯片制造能力的完整产业平台，主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化镓微波射频芯片等三大类。功率半导体业务由母公司立昂微经营，目前主要是三大类产品：SBD（肖特基芯片）、MOS和TVS，公司SBD每月出货量为10万片，MOS每月3万片，TVS每月5,000片；新产品FRD正在客户验证，预计2022年一季度通过验证实现销售。公司每月2-3万片销售给汽车电子客户，如博世、大陆集团、法格等已将公司功率半导体芯片切入到汽车电子中；光伏客户是公司间接客户，如西安隆基、金科能源、晶澳科技等光伏终端客户，公司每月销售给光伏客户5万多片，约占全球光伏专用SBD芯片35%左右的市场份额。 公司于2021年3月12日晚发布2021年非公开发行股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超1.2亿股，募资不超52亿元用于年产180万片集成电路用12英寸硅片、年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目、年产240万片6英寸硅外延片技术改造项目和补充流动资金。

捷捷微电：公司是专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的IDM业务体系为主。公司集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率（电力）半导体器件制造商和品牌运营商。公司主营产品为各类电力电子器件和芯片，分别为：晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片（包括：TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等）、二极管器件和芯片（包括：整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管等）、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、碳化硅器件等。公司2021年11月1日公告，公司与无锡芯路、天津环鑫三方共同出资人民币2000万元成立“江苏易矽科技有限公司”。公司出资人民币900万元，占易矽科技注册资本的45%。公司拟投资经营IGBT等新型功率器件产业化项目。IGBT作为能源转换与传输的核心器件，在白色家电、工业及新能源等领域具有广阔的市场。

士兰微：公司已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式（设计与制造一体化）为主要发展模式的综合型半导体产品公司，主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。在芯片设计研发方面，公司依照产品的技术特征，主要分为电源与功率驱动产品线、基于MCU的功率控制产品线、数字音频产品线、专用电路产品线、MEMS传感器产品线、分立器件产品线、功率模块产品线、光电产品线等。公司依托于已稳定运行的5、6、8英寸芯片生产线和正在建设的12英寸芯片生产线和先进化合物芯片生产线，陆续完成了国内领先的高压BCD、超薄片槽栅IGBT、超结高压MOSFET、高密度沟槽栅MOSFET、快恢复二极管、MEMS传感器等工艺的研发，形成了比较完整的特色工艺制造平台。公司旗下士兰化合物半导体生产线项目砷化镓与氮化镓芯片产品已分别于2019年10月18日、12月10日正式通线点亮，上述项目为公司与厦门市海沧区人民政府的合作，项目总投资220亿元，规划建设两条12英寸90～65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线。 2020年12月，公司拟以13.63元/股向大基金定增8235万股，合计作价11.22亿元购买其持有的集华投资19.51%的股权以及士兰集昕20.38%的股权；同时拟募集配套资金总额不超过11.22亿元，用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目和偿还上市公司银行贷款。本次交易完成后，上市公司将直接持有集华投资70.73%的股权，通过直接和间接方式合计持有士兰集昕63.73%的股权权益，大基金占公司交易完成后总股本的5.91%。士兰集昕主营业务为8英寸集成电路芯片的生产与销售，主要产品为高压集成电路芯片、功率半导体器件芯片与MEMS传感器芯片，产品可广泛应用于电源、电机驱动控制、LED照明驱动、太阳能逆变器、大型变频电机驱动、新能源汽车、各类移动智能终端及“穿戴式”电子消费产品。