集成电路概念解析,集成电路概念股龙头股票一览,集成电路概念板块龙头股有哪些
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构
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DDX更新时间:2026-05-22 15:00:00  板块资金流向  意见建议
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集成电路概念股介绍
龙头公司介绍(入选板块理由)

国科微:公司是工业和信息化部认定的集成电路设计企业,成立以来一直坚持自主研发的开发理念,在广播电视、智能监控、固态存储以及物联网领域经过多年积累拥有了大量的自主知识产权的专利、版图、软件著作权等核心技术。

扬杰科技:公司主营业务为分立器件芯片、功率二极管及整流桥等半导体分立器件产品的研发、制造与销售。

联创电子:江西联智集成电路有限公司是由公司发起设立的江西联创硅谷天堂集成电路产业基金合伙企业(有限合伙)与韩国美法思及另外两家机构共同设立,其规划及达产是年产10亿颗。联智公司的无线充电芯片主要用于手机,也可用于车载,预计本月可以量产。

光华科技:公司主要产品分为PCB化学品、锂电池材料及化学试剂三大类。化学试剂产品包括分析与专用试剂,主要应用于分析测试、教学、科研开发以及新兴技术领域的专用化学品,其中超净高纯试剂化学试剂为集成电路(IC)和超大规模集成电路(VLSI)制造过程中的关键性基础化工材料之一。

京东方A:公司2015年8月18日公告拟与国家集成电路产业投资基金(下称大基金)等共同发起设立规模超过40亿的集成电路基金,基金拟主要投资显示相关集成电路领域。据公告,京东方拟与大基金、北京亦庄国际新兴产业投资中心、北京益辰奇点投资中心共同发起设立集成电路基金,各自认缴出资额分别为15亿、15亿、10亿和1650万元;基金规模40.165亿元。

深南电路:研报分析表示,公司募投项目将扩大封装基板及数通用PCB板产能,增强公司行业地位。公司拟募集17.5亿元建设半导体高端高密IC板项目及数通用PCB板项目。募投项目达产后,将新增数通用电路板34万平方米/年和封装基板60万平方米/年的生产能力,为公司打开新的成长空间。

航锦科技:方大化工2017年9月11日公告称,公司拟4.5亿元收购威科电子100%股权,拟6.28亿元收购长沙韶光70%股权。威科电子主要产品为厚膜集成电路,在标准厚膜混合集成电路领域有着近30年的生产和销售经验;长沙韶光是我国军用集成电路系列产品的供应商,具备完善的军工资质。收购完成后,公司主营业务将由化工业务和军工电子业务两部分构成,将形成“化工+军工”的主业架构。

博敏电子:公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售,主要产品为多层(含HDI)和单/双面印制电路板。公司的产品广泛应用于消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备、医疗电子、智能安防及清洁能源等领域。主要客户包括百富计算机、沃特沃德、三星电子、格力电器、比亚迪、新大陆电脑、伊顿电气、新国都、华智融和瑞斯康达等国内外知名企业。

长电科技:公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位;是中国半导体封装生产基地,国内领先的集成电路封装企业。

崇达技术:公司混合集成电路与电子元件产品在相应的军工市场中目前排名第二位,约占23.78%的市场份额。

兆易创新:2017年2月13日晚间公告,公司拟作价65亿元以发行股份及支付现金的方式收购北京矽成100%股权。北京矽成的主营业务为提供高集成密度、高性能品质、高经济价值的集成电路存储芯片的研发、销售和技术支持,以及集成电路模拟芯片(ANALOG)的研发和销售。

晶方科技:公司主营业务为集成电路的封装测试业务,公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等,该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。

振华科技:2017年6月公告,公司拟定增募资17亿元加码主业,募资投向包含高可靠混合集成电路及微电路模块产业升级改造项目。

兴森科技:2016年3月21日公司在互动表示,公司除在原有业务上继续深耕细作外,同时还布局了军品业务和集成电路业务。公司集成电路业务主要包括IC载板制造在内的IC封装解决方案以及半导体测试板整体解决方案,2015年11月30日,公司取得美国纳斯达克上市公司Xcerra Corporation半导体测试板相关资产及业务,主要客户均为一流半导体公司。

北京君正:公司主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售。

晶盛机电:2017年11月28日晚公告,公司此前披露,拟与中环股份协同无锡市政府下属投资平台共同在宜兴市建设集成电路用大硅片生产与制造项目,总投资约30亿美元。公司与中环股份及其全资子公司中环香港、无锡市人民政府下属公司无锡发展拟共同投资组建中环领先半导体材料有限公司,注册资本50亿元,公司出资5亿占比10%;中环股份出资15亿(以现有半导体资产出资,占比30%);中环香港出资15亿,占比30%。

富瀚微:公司在研发和销售芯片及模块产品的同时,也为客户提供专业技术服务,主要包含:相关算法和IP核的开发服务及授权,集成电路设计服务等。

先导基电:2018年1月份披露,现经工商核准上海集成电路装备材料产业投资基金(筹)正式命名为“上海半导体装备材料产业投资基金”。该基金总规模为100亿元,首期规模50.5亿元。

士兰微:中国集成电路设计行业的领先企业,已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发,核心技术在中国同行业中处于较高水平,具有明显的竞争优势。

上海贝岭:转型集成电路研发,公司建有8英寸集成电路生产线,并已完成模拟电路设计从0.35微米向0.18微米升级;司的集成电路设计、产品应用开发,以上千种集成电路产品服务于153个行业约2000家最终用户,成为国内集成电路产品主要供应商之一。

龙头公司介绍(入选板块理由)
行情数据DDE数据资金单数单差数据特大(%)大单(%)小单(%)通吃率(%)主动率(%)
最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日主动率1日主动率5日主动率10日流通盘(万股)
296.7314.16%10.82%1.800.2060.3075.5004630625012.3811875.251.0595568858995-4.706.600.30-2.2029.80%34.50%33.50%26.90%14.50%16.70%1.93.20.30.13.5246.2824.71621033.8
86.3811.30%7.75%1.630.194-0.756-6.5112611353589.598839.740.8267430161392-1.604.10-6.504.0016.90%18.50%31.40%27.30%21.40%17.40%2.5-2.10.8-2.424.6522.4470.46554213.8
10.3010.04%19.50%4.841.1112.49814.6944620204305.3111645.411.24176640951486.70-1.00-2.20-3.5021.60%14.90%22.20%23.20%27.20%30.70%5.710.25.20.910.3575.7842.295105546.8
25.3610.02%17.70%2.262.0350.95919.1365751188996.3421734.581.150389654482213.70-2.20-7.70-3.8033.60%19.90%26.10%28.30%17.60%21.40%11.55.62.42.4-10.448-0.5722.27142635.8
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378.2710.00%2.25%1.420.3490.36135.1663522558549.5686575.161.39739876557098.507.00-7.00-8.5033.10%24.60%31.10%24.10%16.40%24.90%15.55.52.61.810.5566.4832.69466480.9
16.089.99%7.18%1.241.3001.69832.656121172888.7313192.861.493257343843114.104.00-4.90-13.2018.60%4.50%24.00%20.00%26.50%39.70%18.1-2.6-3.80.110.417-3.768-6.03265821.1
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49.177.55%5.95%2.160.6540.28415.1743511159441.6617538.581.09936706403395.605.40-7.50-3.5015.40%9.80%34.00%28.60%21.30%24.80%11.05.42.1-0.320.97610.1812.37555409.5
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最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日主动率1日主动率5日主动率10日流通盘(万股)
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