集成电路概念股龙头股 集成电路概念解析 集成电路概念股有哪些?

大唐电信：旗下拥有大唐微电子和联芯科技，集成电路收入占比约30%。

国科微：公司是工业和信息化部认定的集成电路设计企业，成立以来一直坚持自主研发的开发理念，在广播电视、智能监控、固态存储以及物联网领域经过多年积累拥有了大量的自主知识产权的专利、版图、软件著作权等核心技术。

北京君正：公司主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售。

圣邦股份：公司掌握了先进的模拟芯片设计与开发技术，研制出一系列具有高可靠性与一致性的模拟芯片产品，同时与国内外知名终端整机厂商、电子元器件经销商、晶圆制造商以及封装测试厂商建立了高效联动机制，并以关键技术和重点产品为突破口，不断提升核心竞争力，现已成为国内领先的高性能、高品质模拟芯片设计企业。

强力新材：2016年9月公告，公司拟非公开发行不超过1400万股，募集资金总额不超过5.01亿元。公司拟总计投入3.75亿元（其中募集资金3.49亿元）用于“新建年产3070吨次世代平板显示器及集成电路材料关键原料和研发中试项目”。通过该项目的实施，公司将实现次世代平板显示器及集成电路材料关键原材料的规模化生产。

兆易创新：2017年2月13日晚间公告，公司拟作价65亿元以发行股份及支付现金的方式收购北京矽成100%股权。北京矽成的主营业务为提供高集成密度、高性能品质、高经济价值的集成电路存储芯片的研发、销售和技术支持，以及集成电路模拟芯片（ANALOG）的研发和销售。

博敏电子：公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为多层（含HDI）和单/双面印制电路板。公司的产品广泛应用于消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备、医疗电子、智能安防及清洁能源等领域。主要客户包括百富计算机、沃特沃德、三星电子、格力电器、比亚迪、新大陆电脑、伊顿电气、新国都、华智融和瑞斯康达等国内外知名企业。

飞凯材料：2016年11月14日午间公告，公司拟通过全资子公司安庆飞凯对长兴中国持有的长兴昆电60%以上的股权进行收购。此外，未来如长兴昆电有增资需求，公司和安庆飞凯同意最终持股为70%以上。据披露，长兴昆电长期致力于开发中高端器件及IC封装所需的材料，主要专业生产应用于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料，可提供标准型、低应力型和高导热型等系列产品，为业界主要供货商之一。

康强电子：公司主营半导体封装材料行业。公司是我国规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。

富满微：公司是集成电路（Integrated Circuit，简称“IC”）设计企业，主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。依托公司的技术研发、业务模式、快速服务和人才储备等优势，公司已成为集成电路行业电源管理类芯片、LED 控制及驱动类芯片等细分领域的优秀企业。

上海新阳：2014年5月22日晚间，上海新阳公告称，公司21日与兴森科技、上海新傲科技股份有限公司、张汝京博士签订《大硅片项目合作投资协议》。根据《投资协议》，拟设立“上海芯森半导体科技有限公司”承担300 毫米半导体硅片项目。公司以货币出资1.9亿元，占注册资本的38%。

紫光国微：公司为集成电路设计专业企业，核心业务包括智能卡芯片设计和特种集成电路两部分。

崇达技术：公司混合集成电路与电子元件产品在相应的军工市场中目前排名第二位，约占23.78%的市场份额。

江丰电子：记者从江丰电子获悉，2017年12月26日，一批核心机台设备正式进驻合肥江丰厂区，为合肥江丰的投产奠定基础。江丰电子是专业从事超大规模集成电路芯片制造用超高纯金属材料及溅射靶材研发生产的高新技术企业。

南大光电：2018年1月12日晚公告，公司与宁波经济技术开发区管理委员会签订投资协议书，公司拟在宁波开发区投资建设高端集成电路制造用193nm光刻胶材料以及配套关键材料研发及生产项目，项目总用地面积约86亩，其中一期总投资预计约9.6亿元。

奔图科技：2014年8月份，公司完成定增+资产置换置入艾派克电子96.67%股权事项。艾派克电子是一家集设计、生产、销售为一体的，由国家工业和信息化部认定的集成电路设计企业。公司以国产32位CPU为核心，以ASIC和SOC为解决方案，拥有齐全的产品阵列。

晶盛机电：2017年11月28日晚公告，公司此前披露，拟与中环股份协同无锡市政府下属投资平台共同在宜兴市建设集成电路用大硅片生产与制造项目，总投资约30亿美元。公司与中环股份及其全资子公司中环香港、无锡市人民政府下属公司无锡发展拟共同投资组建中环领先半导体材料有限公司，注册资本50亿元，公司出资5亿占比10%；中环股份出资15亿(以现有半导体资产出资，占比30%)；中环香港出资15亿，占比30%。

鼎龙股份：2017年12月19日消息，鼎龙股份CMP抛光垫已进入客户供应体系,据了解，CMP抛光垫是晶圆制造的关键材料，较为广泛地应用于集成电路芯片、蓝宝石芯片等加工领域。

万盛股份：2017年12月份，公司拟26.76元/股非公开发行11210.76万股作价30亿元购买匠芯知本100%股权。匠芯知本没有实质开展其他经营性业务，属下资产为ShanhaiSemiconductorLtd.（开曼）持有硅谷数模100%的股权，该公司是一家专门从事高性能数模混合芯片设计，销售的集成电路设计企业，已在高性能数模混合芯片市场形成较强的竞争优势，成为国际主要高性能数模混合芯片专业供应商之一。

苏州固锝：公司主要产品为各类半导体二极管，具备全面二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力。是国内最大的整流器件生产企业和最具特色的集成电路QFN企业，连续多年在中国半导体创新产品和技术评选中获大奖，已经拥有从产品设计到最终产品加工的整套解决方案，最大限度满足客户需求，并不断提升技术能力和技术等级。