集成电路概念解析,集成电路概念股龙头股票一览,集成电路概念板块龙头股有哪些
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构
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DDX更新时间:2026-11-04 15:00:00  板块资金流向  意见建议
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集成电路概念股介绍
龙头公司介绍(入选板块理由)

江丰电子:记者从江丰电子获悉,2017年12月26日,一批核心机台设备正式进驻合肥江丰厂区,为合肥江丰的投产奠定基础。江丰电子是专业从事超大规模集成电路芯片制造用超高纯金属材料及溅射靶材研发生产的高新技术企业。

长川科技:公司主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括集成电路测试机和分选机。公司自成立以来一直专注于集成电路专用设备的自主研发和创新,经多年持续不断的技术创新,公司掌握了集成电路测试设备的相关核心技术,目前拥有57项专利权、29项软件著作权,是国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业。

君正股份:公司主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售。

国科微:公司是工业和信息化部认定的集成电路设计企业,成立以来一直坚持自主研发的开发理念,在广播电视、智能监控、固态存储以及物联网领域经过多年积累拥有了大量的自主知识产权的专利、版图、软件著作权等核心技术。

圣邦股份:公司掌握了先进的模拟芯片设计与开发技术,研制出一系列具有高可靠性与一致性的模拟芯片产品,同时与国内外知名终端整机厂商、电子元器件经销商、晶圆制造商以及封装测试厂商建立了高效联动机制,并以关键技术和重点产品为突破口,不断提升核心竞争力,现已成为国内领先的高性能、高品质模拟芯片设计企业。

上海新阳:2014年5月22日晚间,上海新阳公告称,公司21日与兴森科技、上海新傲科技股份有限公司、张汝京博士签订《大硅片项目合作投资协议》。根据《投资协议》,拟设立“上海芯森半导体科技有限公司”承担300 毫米半导体硅片项目。公司以货币出资1.9亿元,占注册资本的38%。

鼎龙股份:2017年12月19日消息,鼎龙股份CMP抛光垫已进入客户供应体系,据了解,CMP抛光垫是晶圆制造的关键材料,较为广泛地应用于集成电路芯片、蓝宝石芯片等加工领域。

飞凯材料:2016年11月14日午间公告,公司拟通过全资子公司安庆飞凯对长兴中国持有的长兴昆电60%以上的股权进行收购。此外,未来如长兴昆电有增资需求,公司和安庆飞凯同意最终持股为70%以上。据披露,长兴昆电长期致力于开发中高端器件及IC封装所需的材料,主要专业生产应用于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料,可提供标准型、低应力型和高导热型等系列产品,为业界主要供货商之一。

富瀚微:公司在研发和销售芯片及模块产品的同时,也为客户提供专业技术服务,主要包含:相关算法和IP核的开发服务及授权,集成电路设计服务等。

通富微电:公司专业从事集成电路封装、测试业务。募资12.8亿元用于移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目、智能电源芯片封装测试等项目已获证监会核准。

深南电路:研报分析表示,公司募投项目将扩大封装基板及数通用PCB板产能,增强公司行业地位。公司拟募集17.5亿元建设半导体高端高密IC板项目及数通用PCB板项目。募投项目达产后,将新增数通用电路板34万平方米/年和封装基板60万平方米/年的生产能力,为公司打开新的成长空间。

北方华创:公司混合集成电路与电子元件产品在相应的军工市场中目前排名第二位,约占23.78%的市场份额。

长电科技:公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位;是中国半导体封装生产基地,国内领先的集成电路封装企业。

先导基电:2018年1月份披露,现经工商核准上海集成电路装备材料产业投资基金(筹)正式命名为“上海半导体装备材料产业投资基金”。该基金总规模为100亿元,首期规模50.5亿元。

光华科技:公司主要产品分为PCB化学品、锂电池材料及化学试剂三大类。化学试剂产品包括分析与专用试剂,主要应用于分析测试、教学、科研开发以及新兴技术领域的专用化学品,其中超净高纯试剂化学试剂为集成电路(IC)和超大规模集成电路(VLSI)制造过程中的关键性基础化工材料之一。

兴森科技:2016年3月21日公司在互动表示,公司除在原有业务上继续深耕细作外,同时还布局了军品业务和集成电路业务。公司集成电路业务主要包括IC载板制造在内的IC封装解决方案以及半导体测试板整体解决方案,2015年11月30日,公司取得美国纳斯达克上市公司Xcerra Corporation半导体测试板相关资产及业务,主要客户均为一流半导体公司。

南大光电:2018年1月12日晚公告,公司与宁波经济技术开发区管理委员会签订投资协议书,公司拟在宁波开发区投资建设高端集成电路制造用193nm光刻胶材料以及配套关键材料研发及生产项目,项目总用地面积约86亩,其中一期总投资预计约9.6亿元。

全志科技:公司主营业务是集成电路的研发和销售。

赛微电子:2017年10月31日晚间公告,公司拟出资6000万元参与投资设立“青岛海丝民和半导体基金企业(有限合伙)”,基金总规模30亿元,重点侧重于集成电路领域并购整合及有核心竞争力公司的投资。

富满微:公司是集成电路(Integrated Circuit,简称“IC”)设计企业,主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。依托公司的技术研发、业务模式、快速服务和人才储备等优势,公司已成为集成电路行业电源管理类芯片、LED 控制及驱动类芯片等细分领域的优秀企业。

龙头公司介绍(入选板块理由)
行情数据DDE数据资金单数单差数据特大(%)大单(%)小单(%)通吃率(%)主动率(%)
最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日主动率1日主动率5日主动率10日流通盘(万股)
185.5320.00%11.06%1.771.1621.36721.4022411417553.6643843.141.281638898183311.70-1.20-2.20-8.3024.30%12.60%23.90%25.10%22.70%31.00%10.54.42.6-1.412.8263.4682.16022144.4
185.0018.01%7.16%1.590.6371.07319.5661311601558.4453538.701.315989991301965.003.901.60-10.5016.20%11.20%26.10%22.20%23.90%34.40%8.9-1.0-2.5-2.68.2821.9702.84749278.9
117.2117.80%15.36%1.091.2141.11514.4684611693489.7554785.711.1581374441590965.602.30-3.80-4.1020.70%15.10%27.70%25.40%22.60%26.70%7.94.03.52.112.4271.0081.86342287.3
131.6617.22%6.20%1.380.1920.0433.4601311158075.974900.351.01145809463291.701.40-2.90-0.2011.60%9.90%21.80%20.40%39.20%39.40%3.1-1.90.3-1.214.0873.2461.61121033.8
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75.4913.37%4.19%1.690.180-0.0983.156454183244.343579.510.96429811287482.501.80-3.50-0.807.90%5.40%25.80%24.00%37.80%38.60%4.31.3-0.30.921.7282.803-0.11127869.9
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225.6010.00%2.30%1.39-0.0530.029-1.3402300324684.09-7467.741.02456621580061.00-3.304.40-2.1017.60%16.60%21.00%24.30%23.90%26.00%-2.3-1.1-3.5-0.64.744-0.681-2.76566484.0
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51.749.99%5.80%1.551.2171.13438.8273523513704.16107877.881.48612718318899420.100.90-9.50-11.5030.30%10.20%22.00%21.10%23.40%34.90%21.03.81.9-3.314.0062.9001.410178941.5
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19.299.98%9.90%1.071.4160.23415.834453177179.8411036.711.04738232400289.404.90-4.30-10.0015.30%5.90%25.10%20.20%30.90%40.90%14.37.72.82.711.153-1.289-3.17943002.7
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