集成电路概念股龙头股 集成电路概念解析 集成电路概念股有哪些?

至纯科技：2017年12月8日晚间公告，公司拟出资3000万元参与投资青岛海丝民合半导体投资中心(有限合伙)，基金总募集规模为30亿元，设立时认缴出资总额为22.5亿元，重点投资于集成电路领域并购整合及有核心竞争力公司的投资。公司拟通过参与投资该基金，寻求有协同效应的产业并购、投资，加快产业优质资源的有效整合。

通富微电：公司专业从事集成电路封装、测试业务。募资12.8亿元用于移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目、智能电源芯片封装测试等项目已获证监会核准。

华天科技：2017年11月华天科技在互动平台上回应，公司是专业的集成电路封测企业，只进行比特币矿机CPU集成电路封装，且此封装产品只是公司众多封装产品中的一种。

长川科技：公司主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括集成电路测试机和分选机。公司自成立以来一直专注于集成电路专用设备的自主研发和创新,经多年持续不断的技术创新,公司掌握了集成电路测试设备的相关核心技术,目前拥有57项专利权、29项软件著作权,是国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业。

富瀚微：公司在研发和销售芯片及模块产品的同时，也为客户提供专业技术服务，主要包含：相关算法和IP核的开发服务及授权，集成电路设计服务等。

长电科技：公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位；是中国半导体封装生产基地，国内领先的集成电路封装企业。

北方华创：公司混合集成电路与电子元件产品在相应的军工市场中目前排名第二位，约占23.78%的市场份额。

先导基电：2018年1月份披露，现经工商核准上海集成电路装备材料产业投资基金（筹）正式命名为“上海半导体装备材料产业投资基金”。该基金总规模为100亿元，首期规模50.5亿元。

鼎龙股份：2017年12月19日消息，鼎龙股份CMP抛光垫已进入客户供应体系,据了解，CMP抛光垫是晶圆制造的关键材料，较为广泛地应用于集成电路芯片、蓝宝石芯片等加工领域。

全志科技：公司主营业务是集成电路的研发和销售。

三佳科技：2017年，公司对外积极申报并获批的项目有：获批建设"集成电路封测装备安徽省重点实验室";"集成电路先进封装塑封工艺及设备研发"获安徽省重大科技专项；

大港股份：公司积极布局集成电路产业，加速推进募投项目的建设，完成上海旻艾集成电路测试研发中心项目建设，于5月份正式投产运营，实现艾科半导体测试业务在上海的布局，拓展公司高科技产业的规模；同时艾科半导体积极寻求合作，与展讯通信（上海）有限公司签署了战略合作协议，为公司后期的业务发展提供支持。

兆易创新：2017年2月13日晚间公告，公司拟作价65亿元以发行股份及支付现金的方式收购北京矽成100%股权。北京矽成的主营业务为提供高集成密度、高性能品质、高经济价值的集成电路存储芯片的研发、销售和技术支持，以及集成电路模拟芯片（ANALOG）的研发和销售。

江丰电子：记者从江丰电子获悉，2017年12月26日，一批核心机台设备正式进驻合肥江丰厂区，为合肥江丰的投产奠定基础。江丰电子是专业从事超大规模集成电路芯片制造用超高纯金属材料及溅射靶材研发生产的高新技术企业。

康强电子：公司主营半导体封装材料行业。公司是我国规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。

上海新阳：2014年5月22日晚间，上海新阳公告称，公司21日与兴森科技、上海新傲科技股份有限公司、张汝京博士签订《大硅片项目合作投资协议》。根据《投资协议》，拟设立“上海芯森半导体科技有限公司”承担300 毫米半导体硅片项目。公司以货币出资1.9亿元，占注册资本的38%。

太极实业：2018年2月27日晚间公告，公司控股子公司所属联合体确认中标华虹无锡项目EPC工程总承包-设计施工一体化项目。本期(招标范围)拟建设项目总建筑面积约为207788平方米，中标金额为3,471,720,698.20元。本项目的中标体现了十一科技在集成电路产业领域的EPC领先地位，项目的顺利实施将对公司的经营业绩产生积极影响。

皖通科技：2017年9月公告，皖通科技拟4.3亿元收购赛英科技，赛英科技专业从事嵌入软件式微波混合集成电路、微波混合集成电路及雷达相关整机、系统产品的开发设计、生产、销售与服务，服务于机载、舰载、弹载等多种武器平台，产品主要为雷达、电子对抗和通信系统提供配套。赛英科技各项军工资质齐全。

豪威集团：公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，这些产品广泛应用于消费电子（尤其是手机、平板）、笔记本电脑、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。

中国海防：公司持股58.14%的中电智能卡公司不仅承担第二代身份证模块封装业务，还承担SIM卡、社保卡、加油卡等其他智能卡产品的封装业务。继续保持在模块封装生产领域的国内技术领先地位；“非接触IC卡封装技术”被评为“中国半导体创新技术”，取得ISO9000国际质量体系认证，中国移动SIM卡生产许可，国家质量监督局IC卡生产许可等多种资质。