PCB概念股龙头股 PCB概念解析 PCB概念股有哪些?

东山精密：公司已成为全球领先的印刷电路板全产业链覆盖企业之一，是目前PCB行业中为数不多的能提供柔性线路板、刚性线路板和软硬结合板的供应商，根据权威行业研究机构Prismark于2019年5月发布的研究报告，2018年度，公司已经成为全球前三的柔性电路板企业、内资第一的印刷电路板企业（包括刚性板和柔性版）。2018年，公司又完成对纳斯达克上市公司Flex Ltd.下属的PCB业务相关主体Multek的收购，旗下Multek公司具有高速高频PCB板的设计、生产、制造和批量供应能力。 公司于2020年2月18日晚间披露非公开发行A股股票预案（二次修订稿），拟向不超过35名特定投资者非公开发行不超过4.82亿股，募集不超过28.92亿元用于年产40万平方米精细线路柔性线路板及配套装配扩产项目、Multek印刷电路板生产线技术改造项目、盐城东山通信技术有限公司无线模块生产建设项目、Multek5G高速高频高密度印刷电路板技术改造项目。Multek印刷电路板生产线技术改造项目由公司全资子公司珠海超毅实业实施，对现有生产线进行技术改造升级，新增软硬结合板产能9万平方米/年、多层电路板产能7万平方米/年、HDI产品产能5万平方米/年、电子产品整机装配75万台/年；Multek5G高速高频高密度印刷电路板技术改造项目由公司全资子公司珠海德丽科技实施，新增高速高频高密度印刷电路板产能20万平方米/年。

深南电路：公司专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

生益电子：公司主营各类印制电路板的研发、生产与销售业务，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品按照应用领域划分主要包括通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、消费电子板、工控医疗板及其他板等。公司客户包括华为、中兴康讯、三星电子、IBM、浪潮信息、烽火通信、诺基亚等。2019年，公司在内资PCB100强中排名第7。

宏和科技：公司是全球领先的中高端电子级玻璃纤维布专业厂商，是全球少数具备极薄布生产能力的厂商之一，公司在高端电子布（超薄布和极薄布）市场占有率为26%，位居全球第一。公司主要产品为中高端电子级玻璃纤维布系列产品，为制造电子产品核心铜箔基板的重要原料，主要包括极薄型（厚度低于28μm）、超薄型（厚度28-35μm）、薄型（厚度36-100μm）电子级玻璃纤维布。终端应用领域主要是智能手机、平板及笔记本电脑、服务器、汽车电子及其它高科技电子产品等。

ST宏达：公司于2019年9月9日晚间公告，公司拟2.25亿元收购上海观峰100%股权。本次交易对手之一的宁波骥勤为公司控股股东的控股股东，交易事项构成关联交易。上海观峰主营业务是印制电路板加工，主要产品为无线图像传输系统、特种通信系统等高科技系统的集成电路板。本次交易系公司布局信息安全业务的重要举措。

胜宏科技：公司专业从事高密度印制线路板的研发、生产和销售，主要产品为双面板、多层板(含HDI)等，产品下游应用广泛，主要包括计算机、通信、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗仪器、国防军工、航空航天等领域。 公司于2021年4月28日晚发布2021年度向特定对象发行股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超2.33亿股，募资不超20亿元用于高端多层、 高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目、补充流动资金和偿还银行贷款。

宝鼎科技：公司于2022年3月16日披露发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)，拟以发行股份作为对价支付的方式，购买金宝电子63.87%股权，交易价格为11.97亿元,本次交易构成重大资产重组，金宝电子是一家主要从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。电子铜箔、覆铜板等产品是现代电子工业不可替代的基础材料，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域；同时拟以11.24元/股的价格向控股股东定增募资不超过3亿元，用于投入标的公司“7000吨/年高速高频板5G用（HVLP）铜箔项目”、补充上市公司流动资金、支付中介机构费用等。

兴森科技：公司的主营业务围绕PCB业务、军品业务、半导体业务三大业务主线开展，其中PCB业务包含样板快件、小批量板的设计、研发、生产、销售以及表面贴装；军品业务包含PCB快件样板和高可靠性、高安全性军用固态硬盘、大容量存储阵列以及特种军用固态存储载荷的设计、研发、生产和销售；半导体业务产品包含IC封装基板和半导体测试板。 公司于2021年3月8日晚发布2021年非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超2.98亿股，募资不超20亿元用于宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目、广州兴森集成电路封装基板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目总投资15.8亿元，达产后每月新增8万平方米高端线路板产能，产品主要服务于5G通信、Mini LED、服务器和光模块等领域。 2022年2月8日公告，公司拟在中新广州知识城内设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，项目总投资额预计约60亿元。本次重金投产的FCBGA(球栅阵列)基板便属于IC载板，可用于CPU、GPU、FPGA、ADAS芯片等，终端应用领域包括5G、AI、智能驾驶、消费电子等。

三孚新科：公司的电子化学品主要应用于PCB水平沉铜工艺、PCB化学镍金工艺及高耐蚀化学镍工艺等。公司是境内少数掌握PCB水平沉铜工艺技术的内资厂商之一，PCB水平沉铜专用化学品整体性能与国外先进水平相当，已在胜宏科技、健鼎科技、奥士康、崇达技术和世运电路等客户中实现了规模化应用。公司的PCB化学镍金专用化学品质量可靠、成熟度高，可以满足不同类型PCB的表面处理需求，已在胜宏科技、中京电子、建滔集团、依利安达等知名客户实现规模化应用。公司的高耐蚀化学镍专用化学品是新型环保产品，已在瑞声科技等知名客户中实现规模化应用。

光华科技：PCB化学品系公司三大主要产品之一，并进一步向PCB制造湿法流程的完整化学品体系延伸，为下游客户PCB制造湿法流程化学品提供切实有效的整体解决方案。公司于2019年3月在互动平台表示，目前高纯PCB化学品产能为3.6万吨/年，珠海公司建设5万吨PCB电子化学品产能。

中富电路：公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售，生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板等，主要应用于通信、工业控制、消费电子、汽车电子及医疗电子等领域。公司客户包括华为、Vertiv、NCAB 、Asteelflash、LACROIX、LENZE、三星、中兴通讯、施耐德、理邦仪器等。

生益科技：公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。产品主要供制作单、双面及多层线路板，广泛应用于手机、汽车、通讯设备、计算机以及各种高档电子产品中。2018年集团预算经营硬板覆铜板8543万平方米，粘结片11232万米，线路板1115万平方英尺。

澳弘电子：公司主要从事PCB研发、生产和销售，公司生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板等，主要应用于家电、电源、能源、工业控制、通信和汽车电子等领域。公司主要客户包括海尔、海信、美的、奥克斯、台湾光宝、LG（乐金）、Whirlpool（惠而浦）、EATON（伊顿）等国内外大型知名企业及其下属企业，并与阳光电源、台湾台达、BSH（博西华）、EMERSON（艾默生）、Melecs（美乐科斯）、 NPES.r.l 、Diehl（代傲）、Katek、MIL-Solar等知名企业保持良好的合作关系。

沪电股份：公司涉足PCB行业多年，经过多年的市场拓展和品牌经营，已成为PCB行业内的重要品牌之一，在行业内享有盛誉。公司属于电子元器件行业中的印制电路板制造业，一直专注于各类印制电路板的生产、销售及相关售后服务。目前公司主导产品为14-28层企业通讯市场板、中高阶汽车板，并以办公及工业设备板等为有力补充，可广泛应用于通讯设备、汽车、办公及工业设备、射频等多个领域。

传艺科技：2019年8月，公司拟定增募集资金总额不超过6亿元，用于年产18万平方米中高端印制电路板建设项目以及补充流动资金。通过本次非公开发行募集资金，公司将在扩充HDI线路板等中高端PCB产能、升级公司原有PCB生产能力的基础上，新增可应用于5G智能手机的LCP基材线路板产品，进一步优化公司的产品结构，深化5G消费电子产业链的布局，培育公司新的利润增长点。

东方材料：公司是专业从事油墨和胶粘剂生产的高新技术企业，经过三十多年的发展，已经形成以环保型包装油墨、复合聚氨酯胶粘剂和PCB电子油墨为核心的产品系列，并围绕其生产、销售和服务开展业务。

嘉元科技：公司生产少量PCB用标准铜箔产品。

正业科技：公司的PCB精密加工检测设备、PCB精密加工辅助材料、FPC功能性膜材料及激光装备广泛应用于PCB/FPC行业的中上游，拥有鹏鼎控股、生益科技、深南电路、明阳电路、博敏电子、嘉联益、超声科技、兴森快捷、迅达科技、五株科技、崇达电路、景旺电子等行业知名客户。

*ST高斯：2017年，公司覆铜板项目车间完成建设、设备改造和工艺试产工作，2017年末，该项目已取得了军工资质，并且已实现FR4板材批量生产，PTFE产品已经开始小批量试产，PPO处于试产阶段。公司加大了研发力度，深入了解客户的切实需求，各种型号产品得到多行业认证，为后续的批量供货提供保障。随着5G与汽车电子的发展，会带来高频覆铜板增量需求，公司将以此为契机，实现规模化生产，抢占市场占有率，推动公司业务增长。2018年，该项目将顺利量产并实现盈利。

天津普林：公司主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等，应用于工控医疗、汽车电子、通讯电子、航空航天、消费电子等领域。