PCB概念股龙头股 PCB概念解析 PCB概念股有哪些?

深南电路：公司专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

环旭电子：公司于2019年12月12日晚间发布发行股份购买资产预案，拟以12.81元/股发行股份购买ASDI所持有的Financière AFG S.A.S.公司831.75万股股份，约占标的公司总股本的10.4%，ASDI将成为公司股东；同时，将以现金收购标的公司89.6%的股权。标的公司的预估值约为30.31亿元-33.13亿元人民币，本次交易及现金收购完成后，公司将合计持有标的公司100%股权。 AFG是一家总部位于法国，为客户提供从产品研发设计、新产品导入、物料采购、生产制造、产品测试到物流、维修及其他售后服务的全球化电子制造服务（EMS）企业。目前，AFG业务范围覆盖工业类、能源管理类、数据处理、汽车电子、消费科技、运输、医疗等领域，产品包括PCBA等，销售均匀分布欧洲中东非洲（EMEA）、美国及亚太等地区。

中富电路：公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售，生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板等，主要应用于通信、工业控制、消费电子、汽车电子及医疗电子等领域。公司客户包括华为、Vertiv、NCAB 、Asteelflash、LACROIX、LENZE、三星、中兴通讯、施耐德、理邦仪器等。

沪电股份：公司涉足PCB行业多年，经过多年的市场拓展和品牌经营，已成为PCB行业内的重要品牌之一，在行业内享有盛誉。公司属于电子元器件行业中的印制电路板制造业，一直专注于各类印制电路板的生产、销售及相关售后服务。目前公司主导产品为14-28层企业通讯市场板、中高阶汽车板，并以办公及工业设备板等为有力补充，可广泛应用于通讯设备、汽车、办公及工业设备、射频等多个领域。

ST宏达：公司于2019年9月9日晚间公告，公司拟2.25亿元收购上海观峰100%股权。本次交易对手之一的宁波骥勤为公司控股股东的控股股东，交易事项构成关联交易。上海观峰主营业务是印制电路板加工，主要产品为无线图像传输系统、特种通信系统等高科技系统的集成电路板。本次交易系公司布局信息安全业务的重要举措。

方正科技：公司PCB产品的研发、生产和制造主要由珠海多层、珠海高密、重庆高密等三个主要生产基地组成。产品主要为生产制造HDI板、普通多层板、系统板、大型背板等产品，并为客户提供QTA和NPI服务。公司PCB客户的行业主要分布在通信设备、通讯电子、消费电子、汽车电子、工业和医疗等众多领域。通讯设备PCB方面，公司通过聚焦5G PCB新材料新工艺开发，5G PCB信号完整性及散热方案研究，已与华为、中兴等国内外通讯行业领军企业展开多个5G主板及天线板PCB的合作；消费终端PCB方面，具备成熟的高阶及任意层HDI技术能力，为华为、VIVO等客户提供中高端智能手机主板PCB。

生益电子：公司主营各类印制电路板的研发、生产与销售业务，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品按照应用领域划分主要包括通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、消费电子板、工控医疗板及其他板等。公司客户包括华为、中兴康讯、三星电子、IBM、浪潮信息、烽火通信、诺基亚等。2019年，公司在内资PCB100强中排名第7。

宝鼎科技：公司于2022年3月16日披露发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)，拟以发行股份作为对价支付的方式，购买金宝电子63.87%股权，交易价格为11.97亿元,本次交易构成重大资产重组，金宝电子是一家主要从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。电子铜箔、覆铜板等产品是现代电子工业不可替代的基础材料，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域；同时拟以11.24元/股的价格向控股股东定增募资不超过3亿元，用于投入标的公司“7000吨/年高速高频板5G用（HVLP）铜箔项目”、补充上市公司流动资金、支付中介机构费用等。

胜宏科技：公司专业从事高密度印制线路板的研发、生产和销售，主要产品为双面板、多层板(含HDI)等，产品下游应用广泛，主要包括计算机、通信、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗仪器、国防军工、航空航天等领域。 公司于2021年4月28日晚发布2021年度向特定对象发行股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超2.33亿股，募资不超20亿元用于高端多层、 高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目、补充流动资金和偿还银行贷款。

传艺科技：2019年8月，公司拟定增募集资金总额不超过6亿元，用于年产18万平方米中高端印制电路板建设项目以及补充流动资金。通过本次非公开发行募集资金，公司将在扩充HDI线路板等中高端PCB产能、升级公司原有PCB生产能力的基础上，新增可应用于5G智能手机的LCP基材线路板产品，进一步优化公司的产品结构，深化5G消费电子产业链的布局，培育公司新的利润增长点。

兴森科技：公司的主营业务围绕PCB业务、军品业务、半导体业务三大业务主线开展，其中PCB业务包含样板快件、小批量板的设计、研发、生产、销售以及表面贴装；军品业务包含PCB快件样板和高可靠性、高安全性军用固态硬盘、大容量存储阵列以及特种军用固态存储载荷的设计、研发、生产和销售；半导体业务产品包含IC封装基板和半导体测试板。 公司于2021年3月8日晚发布2021年非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超2.98亿股，募资不超20亿元用于宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目、广州兴森集成电路封装基板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目总投资15.8亿元，达产后每月新增8万平方米高端线路板产能，产品主要服务于5G通信、Mini LED、服务器和光模块等领域。 2022年2月8日公告，公司拟在中新广州知识城内设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，项目总投资额预计约60亿元。本次重金投产的FCBGA(球栅阵列)基板便属于IC载板，可用于CPU、GPU、FPGA、ADAS芯片等，终端应用领域包括5G、AI、智能驾驶、消费电子等。

天津普林：公司主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等，应用于工控医疗、汽车电子、通讯电子、航空航天、消费电子等领域。

广信材料：PCB专用油墨为印制电路板生产过程中所需要的配套油墨产品。PCB专用油墨在印制电路板的生产制造过程中起着不可或缺的作用，其质量的好坏会直接影响印制电路板的性能表现，PCB专用油墨作为印制电路板行业的重要配套材料，属于重要的电子化学品。目前公司产品涵盖了PCB专用油墨中的所有细分产品，包括阻焊油墨、线路油墨和标记油墨等，是国内PCB专用油墨制造企业中型号最为齐全的企业之一。在PCB专用油墨中，阻焊油墨是市场需求量和行业规模最大的细分产品，也是公司自成立以来就重点发展的油墨产品。经过多年的持续发展，目前公司在阻焊油墨市场的占有率约为13%，是国内市场占有率最高的内资企业。

光华科技：PCB化学品系公司三大主要产品之一，并进一步向PCB制造湿法流程的完整化学品体系延伸，为下游客户PCB制造湿法流程化学品提供切实有效的整体解决方案。公司于2019年3月在互动平台表示，目前高纯PCB化学品产能为3.6万吨/年，珠海公司建设5万吨PCB电子化学品产能。

嘉元科技：公司生产少量PCB用标准铜箔产品。

明阳电路：公司主营业务为印制电路板（PCB）研发、生产和销售，拥有PCB全制程的生产能力，包括单/双面板和多层板，产品以定制化小批量刚性印制电路板为主，公司印制电路板产品类型覆盖HDI板、刚挠结合板、厚铜板、金属基板、高频板、挠性板等。公司产品广泛应用在工业控制、医疗电子、汽车电子、通信设备、LED照明等多个领域。公司与Flex（伟创力）、Jabil（捷普）、ENICS（艾尼克斯）、Plexus（贝莱胜）、ICAPE（艾佳普）、Würth（伍尔特）、Adtran、Darktronics（达科）、BMK、JCI（江森自控）、高通等全球知名企业建立良好的合作关系。

鹏鼎控股：公司专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务，主要从事各类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务，可以为客户提供涵盖PCB产品设计、研发、制造与售后各个环节的整体解决方案。按照下游应用领域不同，公司的PCB产品可分为通讯用板、消费电子及计算机用板以及其他用板等并广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器及汽车电子等下游产品。目前，公司的制造基地分布于深圳、秦皇岛、淮安及营口，服务半径覆盖中国大陆、中国台湾、日本、韩国、美国及越南等地，可以为全球客户提供快速、高效的优质服务，已成为业内极具影响力的重要厂商之一。

骏亚科技：公司专注于印制电路板行业，主要从事印制电路板的研发、生产和销售，及印制电路板的表面贴装（SMT）。公司的主要产品包括双面板、多层板等，产品主要应用于消费电子、工业控制及医疗、计算机及网络设备、汽车电子等领域。2019年8月11日晚公告，公司拟通过发行股份及支付现金购买深圳牧泰莱和长沙牧泰莱100%股权，交易金额合计7.282亿元，标的公司主要从事印制电路板的样板及小批量板业务。 公司于2020年5月29日晚发布2020年非公开发行A股股票预案，拟募资不超5亿元用于年产80万平方米智能互联高精密线路板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

弘信电子：公司是专业从事FPC研发、设计、制造和销售的高新技术企业，经营范围包括新型仪表元器件、材料（挠性印制电路板）和其它电子产品的设计、生产和进出口、批发（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按国家有关规定办理申请）。

金百泽：公司主营印制电路板、电子制造服务和电子设计服务，印制电路板产品类型覆盖高多层电路板、HDI板、刚挠结合板、高频板、金属基板、厚铜电路板等。公司具备样板和中小批量的柔性制造和快速交付能力，通过开展方案设计、高速电路板设计、印制电路板制造、电子装联、元器件齐套和检测等全价值链服务，为客户提供垂直整合的一站式解决方案。目前公司已为全球超过1.5万家用户的研发阶段提供一站式电子制造服务，覆盖信息技术、工业控制、电力能源、消费电子、医疗设备、汽车电子、物联网、智能安防、科研院校等众多领域。