PCB概念股龙头股 PCB概念解析 PCB概念股有哪些?

金信诺：在PCB领域，公司具备多层射频PCB的研发设计能力，并建设有国内领先的PIM可靠性实验室，在天线内PCB板这个领域具备创新研发能力并已经在配合客户的5G天线内产品定制需求；公司积极扩充相关PCB产品品类，正逐步向智能手机PCB、厚铜/电源铝基板PCB、光模块PCB、服务器存储PCB等方向深入布局。 公司于2021年1月8日晚发布2021年创业板向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超8500万股，募资不超6亿元用于信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司年产168万平方米多层线路板（新增108万平米）智能工厂改扩建项目及补充流动资金。年产168万平方米多层线路板（新增108万平米）智能工厂改扩建项目总投资12亿元，达产后将提高大批量高频高速PCB以及高性能HDI等产品的生产能力。

方正科技：公司PCB产品的研发、生产和制造主要由珠海多层、珠海高密、重庆高密等三个主要生产基地组成。产品主要为生产制造HDI板、普通多层板、系统板、大型背板等产品，并为客户提供QTA和NPI服务。公司PCB客户的行业主要分布在通信设备、通讯电子、消费电子、汽车电子、工业和医疗等众多领域。通讯设备PCB方面，公司通过聚焦5G PCB新材料新工艺开发，5G PCB信号完整性及散热方案研究，已与华为、中兴等国内外通讯行业领军企业展开多个5G主板及天线板PCB的合作；消费终端PCB方面，具备成熟的高阶及任意层HDI技术能力，为华为、VIVO等客户提供中高端智能手机主板PCB。

景旺电子：公司专注于印制电路板行业，主要从事印制电路板的研发、生产和销售业务。公司主要产品种类包括双面及多层刚性电路板、柔性电路板（含贴装）和金属基电路板。公司产品广泛应用于通讯设备、计算机及网络设备、消费电子、汽车电子、工业控制等行业。公司是中国电子电路行业协会的副理事长单位，是行业标准的制定单位之一。根据中国电子电路行业协会的统计，2016年公司在中国电子电路行业排行榜中名列第10位，内资企业排名中位列第2位，营业收入相比2015年增长了22.63%。根据全球知名的调研机构N.T.information发布的全球PCB制造商排行统计数据，2014年～2016年公司排名全球第40名、34名和32名，排名稳步上升。

胜宏科技：公司专业从事高密度印制线路板的研发、生产和销售，主要产品为双面板、多层板(含HDI)等，产品下游应用广泛，主要包括计算机、通信、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗仪器、国防军工、航空航天等领域。 公司于2021年4月28日晚发布2021年度向特定对象发行股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超2.33亿股，募资不超20亿元用于高端多层、 高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目、补充流动资金和偿还银行贷款。

东威科技：公司主要从事高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产及销售，主要产品包括应用于PCB电镀领域的垂直连续电镀设备、水平式表面处理设备，以及应用于通用五金电镀领域的龙门式电镀设备、滚镀类设备。公司自主研发的垂直连续电镀设备可以用于各种基材特性（刚性板、柔性板及刚柔结合板等）、特殊工艺（高频板、HDI板、IC封装基板及特殊基材板等）、应用场景（5G通讯、消费电子、汽车电子、工控医疗及航空航天等）的PCB的电镀制程，技术延展性好、设备适应性强。公司下游客户涵盖鹏鼎控股、东山精密、健鼎科技、深南电路、沪电股份、瀚宇博德、胜宏科技、兴森科技、名幸电子、崇达技术、定颖电子、生益科技、方正科技、奥士康等知名企业，已覆盖大多数国内一线PCB制造厂商，同时公司也已成功将产品出口至日本、韩国、欧洲和东南亚等地区。

中富电路：公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售，生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板等，主要应用于通信、工业控制、消费电子、汽车电子及医疗电子等领域。公司客户包括华为、Vertiv、NCAB 、Asteelflash、LACROIX、LENZE、三星、中兴通讯、施耐德、理邦仪器等。

弘信电子：公司是专业从事FPC研发、设计、制造和销售的高新技术企业，经营范围包括新型仪表元器件、材料（挠性印制电路板）和其它电子产品的设计、生产和进出口、批发（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按国家有关规定办理申请）。

沪电股份：公司涉足PCB行业多年，经过多年的市场拓展和品牌经营，已成为PCB行业内的重要品牌之一，在行业内享有盛誉。公司属于电子元器件行业中的印制电路板制造业，一直专注于各类印制电路板的生产、销售及相关售后服务。目前公司主导产品为14-28层企业通讯市场板、中高阶汽车板，并以办公及工业设备板等为有力补充，可广泛应用于通讯设备、汽车、办公及工业设备、射频等多个领域。

生益科技：公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。产品主要供制作单、双面及多层线路板，广泛应用于手机、汽车、通讯设备、计算机以及各种高档电子产品中。2018年集团预算经营硬板覆铜板8543万平方米，粘结片11232万米，线路板1115万平方英尺。

深南电路：公司专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

大族数控：公司自成立以来持续专注于PCB专用设备行业,为PCB行业打造了具备竞争优势的工序解决方案,如多类型机械钻孔设备、多光源激光钻孔设备,针对不同感光材料的激光直接成像设备,机械成型设备及激光成型设备,通用、专用、专用高精架构的多规格测试设备等,主要产品在性能、可靠性上已达到行业先进水平,满足国内外客户的技术要求,不断加速对进口设备的国产替代,一站式满足国内外客户在5G通讯设备、智能手机及个人电脑、VR/AR等可穿戴设备、高级辅助驾驶及无人驾驶汽车等领域用PCB的先进制造需求。根据CPCA行业协会对PCB专用设备的排名，公司连续十二年（2009-2020）位列CPCA发布的中国电子电路行业百强排行榜（专用仪器和设备类）第一名，子公司麦逊电子（2014-2020）连续七年位列第四名，具有领先的行业地位。公司已覆盖2019年NTI全球百强PCB企业榜单中的89家及CPCA 2019中国综合PCB百强排行榜中的95家，其中包括臻鼎科技、欣兴电子、东山精密、华通股份、健鼎科技、深南电路、瀚宇博德、建滔集团、沪电股份、MEIKO、景旺电子等国内外行业知名PCB制造商。

明阳电路：公司主营业务为印制电路板（PCB）研发、生产和销售，拥有PCB全制程的生产能力，包括单/双面板和多层板，产品以定制化小批量刚性印制电路板为主，公司印制电路板产品类型覆盖HDI板、刚挠结合板、厚铜板、金属基板、高频板、挠性板等。公司产品广泛应用在工业控制、医疗电子、汽车电子、通信设备、LED照明等多个领域。公司与Flex（伟创力）、Jabil（捷普）、ENICS（艾尼克斯）、Plexus（贝莱胜）、ICAPE（艾佳普）、Würth（伍尔特）、Adtran、Darktronics（达科）、BMK、JCI（江森自控）、高通等全球知名企业建立良好的合作关系。

博敏电子：公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为多层（含HDI）和单/双面印制电路板。上述产品被广泛应用于消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备、医疗电子、智能安防和清洁能源等领域，涉及的主要终端产品包括：智能手机、平板电脑、Pos机、家电、汽车多媒体系统、汽车中控系统、网络接入设备、工控机箱或主机、税控机以及数控机床等。公司2020年11月17日公告，公司拟投资博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目，计划投资总额30亿元以上，主要产品为双面、多层、柔性、高频、HDI印刷电路板等新型元器件。项目正式动工之日起计三年内实现首期投产、五年内实现全部建成投产，预计年产量360万平方米以上。公司表示，公司高端PCB的产能已不能满足高端市场快速发展的需求，因此，公司需要进一步优化产品结构，提升高端产品占比，进一步满足高端市场需求。

兴森科技：公司的主营业务围绕PCB业务、军品业务、半导体业务三大业务主线开展，其中PCB业务包含样板快件、小批量板的设计、研发、生产、销售以及表面贴装；军品业务包含PCB快件样板和高可靠性、高安全性军用固态硬盘、大容量存储阵列以及特种军用固态存储载荷的设计、研发、生产和销售；半导体业务产品包含IC封装基板和半导体测试板。 公司于2021年3月8日晚发布2021年非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超2.98亿股，募资不超20亿元用于宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目、广州兴森集成电路封装基板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目总投资15.8亿元，达产后每月新增8万平方米高端线路板产能，产品主要服务于5G通信、Mini LED、服务器和光模块等领域。 2022年2月8日公告，公司拟在中新广州知识城内设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，项目总投资额预计约60亿元。本次重金投产的FCBGA(球栅阵列)基板便属于IC载板，可用于CPU、GPU、FPGA、ADAS芯片等，终端应用领域包括5G、AI、智能驾驶、消费电子等。

金百泽：公司主营印制电路板、电子制造服务和电子设计服务，印制电路板产品类型覆盖高多层电路板、HDI板、刚挠结合板、高频板、金属基板、厚铜电路板等。公司具备样板和中小批量的柔性制造和快速交付能力，通过开展方案设计、高速电路板设计、印制电路板制造、电子装联、元器件齐套和检测等全价值链服务，为客户提供垂直整合的一站式解决方案。目前公司已为全球超过1.5万家用户的研发阶段提供一站式电子制造服务，覆盖信息技术、工业控制、电力能源、消费电子、医疗设备、汽车电子、物联网、智能安防、科研院校等众多领域。

东山精密：公司已成为全球领先的印刷电路板全产业链覆盖企业之一，是目前PCB行业中为数不多的能提供柔性线路板、刚性线路板和软硬结合板的供应商，根据权威行业研究机构Prismark于2019年5月发布的研究报告，2018年度，公司已经成为全球前三的柔性电路板企业、内资第一的印刷电路板企业（包括刚性板和柔性版）。2018年，公司又完成对纳斯达克上市公司Flex Ltd.下属的PCB业务相关主体Multek的收购，旗下Multek公司具有高速高频PCB板的设计、生产、制造和批量供应能力。 公司于2020年2月18日晚间披露非公开发行A股股票预案（二次修订稿），拟向不超过35名特定投资者非公开发行不超过4.82亿股，募集不超过28.92亿元用于年产40万平方米精细线路柔性线路板及配套装配扩产项目、Multek印刷电路板生产线技术改造项目、盐城东山通信技术有限公司无线模块生产建设项目、Multek5G高速高频高密度印刷电路板技术改造项目。Multek印刷电路板生产线技术改造项目由公司全资子公司珠海超毅实业实施，对现有生产线进行技术改造升级，新增软硬结合板产能9万平方米/年、多层电路板产能7万平方米/年、HDI产品产能5万平方米/年、电子产品整机装配75万台/年；Multek5G高速高频高密度印刷电路板技术改造项目由公司全资子公司珠海德丽科技实施，新增高速高频高密度印刷电路板产能20万平方米/年。

崇达技术：主营业务为印制电路板的生产和销售；主要产品为小批量印制电路板,产品类型覆盖HDI板、背板、厚铜板、软硬结合板、埋容板、高多层板、立体板、铝基板、高频板等。 公司于2022年1月26日披露2022年非公开发行A股股票预案，拟定增募资不超20亿元用于珠海崇达电路技术有限公司新建电路板项目（二期）。其中珠海崇达电路技术有限公司新建电路板项目（二期）总投资36.5亿元，达产后将新增年产108万平方米高多层板和42万平方米HDI板的产能，巩固公司在PCB行业的领先地位。

四会富仕：公司专注于印制电路板小批量板的制造，产品以工业用高可靠性小批量PCB为主，广泛应用于工业控制、汽车电子、交通、通信设备、医疗器械等领域。公司产品有“小批量、多品种”的特点，2019年公司订单数量约3.5万个，平均订单面积约为14平方米，平均交期在15天左右。在工业控制领域，公司产品主要应用于机器设备的伺服电机及伺服驱动器、可编码控制器（PLC）、工业马达等；在汽车电子领域，公司产品主要应用于转向马达、远程信息处理器（T-box）等重要汽车安全部件以及汽车照明系统、天线、 车锁等。公司主要客户包括世界500强企业日立集团、松下以及日本500强企业欧姆龙、京瓷、岛津、基恩士、横河电机等日本上市公司，万特集团、希克斯、三和盛、艾尼克斯等全球知名EMS企业，以及中央铭板、兴电集团、京写等全球排名前列的PCB生产企业。

天津普林：公司主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等，应用于工控医疗、汽车电子、通讯电子、航空航天、消费电子等领域。

生益电子：公司主营各类印制电路板的研发、生产与销售业务，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品按照应用领域划分主要包括通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、消费电子板、工控医疗板及其他板等。公司客户包括华为、中兴康讯、三星电子、IBM、浪潮信息、烽火通信、诺基亚等。2019年，公司在内资PCB100强中排名第7。