PCB概念股龙头股 PCB概念解析 PCB概念股有哪些?

华正新材：公司主要从事覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于计算机、通信、电工电气、仪器仪表、消费类电子、交通物流等终端市场。在现有产品的基础上，公司注重产品的迭代升级，致力于研发、设计能力与产品应用领域的双向提升拓展。

*ST高斯：2017年，公司覆铜板项目车间完成建设、设备改造和工艺试产工作，2017年末，该项目已取得了军工资质，并且已实现FR4板材批量生产，PTFE产品已经开始小批量试产，PPO处于试产阶段。公司加大了研发力度，深入了解客户的切实需求，各种型号产品得到多行业认证，为后续的批量供货提供保障。随着5G与汽车电子的发展，会带来高频覆铜板增量需求，公司将以此为契机，实现规模化生产，抢占市场占有率，推动公司业务增长。2018年，该项目将顺利量产并实现盈利。

芯碁微装：公司主要从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统等，功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。在PCB领域，公司提供全制程高速量产型的直接成像设备，最小线宽涵盖8μm-75μm范围，主要应用于PCB制造过程中的线路层及阻焊层曝光环节，是PCB制造中的关键设备之一。公司服务客户包括深南电路、健鼎科技、胜宏科技、景旺电子、罗奇泰克、宏华胜（鸿海精密之合（联）营公司）、富仕电子、博敏电子、红板公司、相互股份、柏承科技、台湾软电、迅嘉电子、珠海元盛（中京电子下属公司）、普诺威及大连崇达（崇达技术下属公司）、矽迈微、国显光电（维信诺下属公司）、中国科学院半导体研究所、中国工程物理研究院激光聚变研究中心、中国电子科技集团公司第十一研究所、中国科学技术大学、华中科技大学等。

宏和科技：公司是全球领先的中高端电子级玻璃纤维布专业厂商，是全球少数具备极薄布生产能力的厂商之一，公司在高端电子布（超薄布和极薄布）市场占有率为26%，位居全球第一。公司主要产品为中高端电子级玻璃纤维布系列产品，为制造电子产品核心铜箔基板的重要原料，主要包括极薄型（厚度低于28μm）、超薄型（厚度28-35μm）、薄型（厚度36-100μm）电子级玻璃纤维布。终端应用领域主要是智能手机、平板及笔记本电脑、服务器、汽车电子及其它高科技电子产品等。

迅捷兴：公司专注于印制电路板样板、小批量板的制造，产品种类覆盖了HDI板、高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等多种特殊工艺和特殊基材产品，广泛应用于安防电子、工业控制、通信设备、医疗器械、汽车电子、轨道交通等领域。公司客户包括海康威视、大华股份、舜宇光学科技、迈瑞医疗、中国中车等。公司产品和服务以“多品种、小批量、高层次、短交期”为特色，公司双面板最快可实现24小时内交货，多层板最快可实现36小时内交货。

本川智能：公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售，产品按照层数可分为单/双面板和多层板。公司专注于小批量板市场，产品订单呈现小批量、多品种、多批次、短交期、设计规格各异的特点，下游应用领域覆盖通信设备、工业控制、汽车电子等领域。公司客户包括京信通信、摩比发展、通宇通讯、Amphenol（安费诺）、国人通信、立讯精密、莱斯信息等国内外通信设备商，Federal Signal（联邦信号）、Miller Electric（米勒电气）、TE Connectivity（泰科电子）、科大智能、南京德朔、光一科技、科远智慧、飞腾电子等国内外工控设备制造商，贵博新能、舜宇车载、合肥国轩、多伦科技等汽车电子供应商，Elmatica、PCB CONNECT等PCB贸易商。

世运电路：公司主营业务为各类印制电路板(PCB)的研发、生产与销售。公司主导产品包括单面板、双面板、多层板等，并正在大力向HDI板领域发展。 公司于2020年6月18日晚公告，公司拟发行可转债募资总额不超10.5亿元，投资于“鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（一期）”。

弘信电子：公司是专业从事FPC研发、设计、制造和销售的高新技术企业，经营范围包括新型仪表元器件、材料（挠性印制电路板）和其它电子产品的设计、生产和进出口、批发（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按国家有关规定办理申请）。

金信诺：在PCB领域，公司具备多层射频PCB的研发设计能力，并建设有国内领先的PIM可靠性实验室，在天线内PCB板这个领域具备创新研发能力并已经在配合客户的5G天线内产品定制需求；公司积极扩充相关PCB产品品类，正逐步向智能手机PCB、厚铜/电源铝基板PCB、光模块PCB、服务器存储PCB等方向深入布局。 公司于2021年1月8日晚发布2021年创业板向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超8500万股，募资不超6亿元用于信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司年产168万平方米多层线路板（新增108万平米）智能工厂改扩建项目及补充流动资金。年产168万平方米多层线路板（新增108万平米）智能工厂改扩建项目总投资12亿元，达产后将提高大批量高频高速PCB以及高性能HDI等产品的生产能力。

崇达技术：主营业务为印制电路板的生产和销售；主要产品为小批量印制电路板,产品类型覆盖HDI板、背板、厚铜板、软硬结合板、埋容板、高多层板、立体板、铝基板、高频板等。 公司于2022年1月26日披露2022年非公开发行A股股票预案，拟定增募资不超20亿元用于珠海崇达电路技术有限公司新建电路板项目（二期）。其中珠海崇达电路技术有限公司新建电路板项目（二期）总投资36.5亿元，达产后将新增年产108万平方米高多层板和42万平方米HDI板的产能，巩固公司在PCB行业的领先地位。

澳弘电子：公司主要从事PCB研发、生产和销售，公司生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板等，主要应用于家电、电源、能源、工业控制、通信和汽车电子等领域。公司主要客户包括海尔、海信、美的、奥克斯、台湾光宝、LG（乐金）、Whirlpool（惠而浦）、EATON（伊顿）等国内外大型知名企业及其下属企业，并与阳光电源、台湾台达、BSH（博西华）、EMERSON（艾默生）、Melecs（美乐科斯）、 NPES.r.l 、Diehl（代傲）、Katek、MIL-Solar等知名企业保持良好的合作关系。

大族数控：公司自成立以来持续专注于PCB专用设备行业,为PCB行业打造了具备竞争优势的工序解决方案,如多类型机械钻孔设备、多光源激光钻孔设备,针对不同感光材料的激光直接成像设备,机械成型设备及激光成型设备,通用、专用、专用高精架构的多规格测试设备等,主要产品在性能、可靠性上已达到行业先进水平,满足国内外客户的技术要求,不断加速对进口设备的国产替代,一站式满足国内外客户在5G通讯设备、智能手机及个人电脑、VR/AR等可穿戴设备、高级辅助驾驶及无人驾驶汽车等领域用PCB的先进制造需求。根据CPCA行业协会对PCB专用设备的排名，公司连续十二年（2009-2020）位列CPCA发布的中国电子电路行业百强排行榜（专用仪器和设备类）第一名，子公司麦逊电子（2014-2020）连续七年位列第四名，具有领先的行业地位。公司已覆盖2019年NTI全球百强PCB企业榜单中的89家及CPCA 2019中国综合PCB百强排行榜中的95家，其中包括臻鼎科技、欣兴电子、东山精密、华通股份、健鼎科技、深南电路、瀚宇博德、建滔集团、沪电股份、MEIKO、景旺电子等国内外行业知名PCB制造商。

金百泽：公司主营印制电路板、电子制造服务和电子设计服务，印制电路板产品类型覆盖高多层电路板、HDI板、刚挠结合板、高频板、金属基板、厚铜电路板等。公司具备样板和中小批量的柔性制造和快速交付能力，通过开展方案设计、高速电路板设计、印制电路板制造、电子装联、元器件齐套和检测等全价值链服务，为客户提供垂直整合的一站式解决方案。目前公司已为全球超过1.5万家用户的研发阶段提供一站式电子制造服务，覆盖信息技术、工业控制、电力能源、消费电子、医疗设备、汽车电子、物联网、智能安防、科研院校等众多领域。

骏亚科技：公司专注于印制电路板行业，主要从事印制电路板的研发、生产和销售，及印制电路板的表面贴装（SMT）。公司的主要产品包括双面板、多层板等，产品主要应用于消费电子、工业控制及医疗、计算机及网络设备、汽车电子等领域。2019年8月11日晚公告，公司拟通过发行股份及支付现金购买深圳牧泰莱和长沙牧泰莱100%股权，交易金额合计7.282亿元，标的公司主要从事印制电路板的样板及小批量板业务。 公司于2020年5月29日晚发布2020年非公开发行A股股票预案，拟募资不超5亿元用于年产80万平方米智能互联高精密线路板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

依顿电子：公司的主营业务为高精度、高密度双层及多层印刷线路板的制造和销售。公司线路板按层数可分为双面板、四层板、六层板、八层及以上板，产品广泛应用在汽车电子、通讯设备、消费电子、计算机、工业控制等下游行业产品上。公司深耕印制电路板行业多年，经过多年的市场拓展和品牌经营，已成为印制电路板行业内的重要品牌之一，公司连续多年入选行业研究机构N.T.Information发布的世界PCB制造企业百强以及中国印制电路行业协会（CPCA）发布的中国PCB百强企业，被CPCA评为优秀民族品牌企业。根据N.T.Information发布的2016年全球百强PCB制造商排名，按年销售收入排名公司位于全球第36位。

环旭电子：公司于2019年12月12日晚间发布发行股份购买资产预案，拟以12.81元/股发行股份购买ASDI所持有的Financière AFG S.A.S.公司831.75万股股份，约占标的公司总股本的10.4%，ASDI将成为公司股东；同时，将以现金收购标的公司89.6%的股权。标的公司的预估值约为30.31亿元-33.13亿元人民币，本次交易及现金收购完成后，公司将合计持有标的公司100%股权。 AFG是一家总部位于法国，为客户提供从产品研发设计、新产品导入、物料采购、生产制造、产品测试到物流、维修及其他售后服务的全球化电子制造服务（EMS）企业。目前，AFG业务范围覆盖工业类、能源管理类、数据处理、汽车电子、消费科技、运输、医疗等领域，产品包括PCBA等，销售均匀分布欧洲中东非洲（EMEA）、美国及亚太等地区。

宝鼎科技：公司于2022年3月16日披露发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)，拟以发行股份作为对价支付的方式，购买金宝电子63.87%股权，交易价格为11.97亿元,本次交易构成重大资产重组，金宝电子是一家主要从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。电子铜箔、覆铜板等产品是现代电子工业不可替代的基础材料，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域；同时拟以11.24元/股的价格向控股股东定增募资不超过3亿元，用于投入标的公司“7000吨/年高速高频板5G用（HVLP）铜箔项目”、补充上市公司流动资金、支付中介机构费用等。

广信材料：PCB专用油墨为印制电路板生产过程中所需要的配套油墨产品。PCB专用油墨在印制电路板的生产制造过程中起着不可或缺的作用，其质量的好坏会直接影响印制电路板的性能表现，PCB专用油墨作为印制电路板行业的重要配套材料，属于重要的电子化学品。目前公司产品涵盖了PCB专用油墨中的所有细分产品，包括阻焊油墨、线路油墨和标记油墨等，是国内PCB专用油墨制造企业中型号最为齐全的企业之一。在PCB专用油墨中，阻焊油墨是市场需求量和行业规模最大的细分产品，也是公司自成立以来就重点发展的油墨产品。经过多年的持续发展，目前公司在阻焊油墨市场的占有率约为13%，是国内市场占有率最高的内资企业。

超声电子：公司主要从事印制线路板、液晶显示器及触摸屏、超薄及特种覆铜板、超声电子仪器的研制、生产和销售。

洁美科技：公司是专业为集成电路、片式电子元器件企业配套生产薄型载带系列产品及转移胶带（离型膜）产品的企业，为全球客户提供电子元器件使用及制程所需耗材的一站式服务和整体解决方案。2019年9月15日洁美科技公告显示，董事会同意公司投资建设年产36,000吨光学级BOPET膜、年产6,000吨CPP保护膜生产项目，计划总投资101,600万元。