PCB概念股龙头股 PCB概念解析 PCB概念股有哪些?

中富电路：公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售，生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板等，主要应用于通信、工业控制、消费电子、汽车电子及医疗电子等领域。公司客户包括华为、Vertiv、NCAB 、Asteelflash、LACROIX、LENZE、三星、中兴通讯、施耐德、理邦仪器等。

东山精密：公司已成为全球领先的印刷电路板全产业链覆盖企业之一，是目前PCB行业中为数不多的能提供柔性线路板、刚性线路板和软硬结合板的供应商，根据权威行业研究机构Prismark于2019年5月发布的研究报告，2018年度，公司已经成为全球前三的柔性电路板企业、内资第一的印刷电路板企业（包括刚性板和柔性版）。2018年，公司又完成对纳斯达克上市公司Flex Ltd.下属的PCB业务相关主体Multek的收购，旗下Multek公司具有高速高频PCB板的设计、生产、制造和批量供应能力。 公司于2020年2月18日晚间披露非公开发行A股股票预案（二次修订稿），拟向不超过35名特定投资者非公开发行不超过4.82亿股，募集不超过28.92亿元用于年产40万平方米精细线路柔性线路板及配套装配扩产项目、Multek印刷电路板生产线技术改造项目、盐城东山通信技术有限公司无线模块生产建设项目、Multek5G高速高频高密度印刷电路板技术改造项目。Multek印刷电路板生产线技术改造项目由公司全资子公司珠海超毅实业实施，对现有生产线进行技术改造升级，新增软硬结合板产能9万平方米/年、多层电路板产能7万平方米/年、HDI产品产能5万平方米/年、电子产品整机装配75万台/年；Multek5G高速高频高密度印刷电路板技术改造项目由公司全资子公司珠海德丽科技实施，新增高速高频高密度印刷电路板产能20万平方米/年。

东方材料：公司是专业从事油墨和胶粘剂生产的高新技术企业，经过三十多年的发展，已经形成以环保型包装油墨、复合聚氨酯胶粘剂和PCB电子油墨为核心的产品系列，并围绕其生产、销售和服务开展业务。

嘉元科技：公司生产少量PCB用标准铜箔产品。

金信诺：在PCB领域，公司具备多层射频PCB的研发设计能力，并建设有国内领先的PIM可靠性实验室，在天线内PCB板这个领域具备创新研发能力并已经在配合客户的5G天线内产品定制需求；公司积极扩充相关PCB产品品类，正逐步向智能手机PCB、厚铜/电源铝基板PCB、光模块PCB、服务器存储PCB等方向深入布局。 公司于2021年1月8日晚发布2021年创业板向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超8500万股，募资不超6亿元用于信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司年产168万平方米多层线路板（新增108万平米）智能工厂改扩建项目及补充流动资金。年产168万平方米多层线路板（新增108万平米）智能工厂改扩建项目总投资12亿元，达产后将提高大批量高频高速PCB以及高性能HDI等产品的生产能力。

科翔股份：公司是国内产品品类最齐全、应用领域最广泛的PCB企业之一，拥有四个PCB生产基地，PCB年产能超过180万平方米，可以一站式提供双层板、多层板、高密度互连（HDI）板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、IC载板等PCB产品，产品终端应用于消费电子、通讯设备、工业控制、汽车电子、计算机等领域。公司客户包括消费电子领域的兆驰股份、九联科技、和而泰等，通讯设备领域的星网锐捷、特发东智、双翼科技等，工业控制领域的大华股份、阳光电源、智芯微等，汽车电子领域的掌讯通讯、移为通信、恒晨电器等，计算机领域的世纪云芯、东聚电子、亿道信息等。 公司于2021年6月28日晚发布2021年度向特定对象发行股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超5170万股，募资不超11亿元用于江西科翔印制电路板及半导体建设项目（二期）。江西科翔印制电路板及半导体建设项目（二期）总投资11.23亿元，将生产高密度互连板（HDI）和新能源汽车多层板。

铜冠铜箔：PCB铜箔是制造覆铜板、印制电路板的主要原材料，覆铜板、印制电路板是电子信息产业的基础材料，终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。公司生产的PCB铜箔产品主要有：高温高延伸铜箔（HTE箔）、反转处理铜箔（RTF箔）、高TG无卤板材铜箔（HTE-W箔），主要产品规格有12μm、15μm、18μm、28μm、35μm、50μm、70μm、105μm、210μm等，最大幅宽为1295mm。公司拥有电子铜箔产品总产能为4.5万吨/年，其中，PCB铜箔产能2.5万吨/年。公司PCB铜箔出货量2020年在内资企业中排名第一，5G用RTF铜箔方面，公司当前可实现销量300吨/月，产销能力于内资企业中排名首位。公司在PCB铜箔领域的客户包括生益科技、台燿科技、台光电子、华正新材、金安国纪、沪电股份、南亚新材等。

三孚新科：公司的电子化学品主要应用于PCB水平沉铜工艺、PCB化学镍金工艺及高耐蚀化学镍工艺等。公司是境内少数掌握PCB水平沉铜工艺技术的内资厂商之一，PCB水平沉铜专用化学品整体性能与国外先进水平相当，已在胜宏科技、健鼎科技、奥士康、崇达技术和世运电路等客户中实现了规模化应用。公司的PCB化学镍金专用化学品质量可靠、成熟度高，可以满足不同类型PCB的表面处理需求，已在胜宏科技、中京电子、建滔集团、依利安达等知名客户实现规模化应用。公司的高耐蚀化学镍专用化学品是新型环保产品，已在瑞声科技等知名客户中实现规模化应用。

四会富仕：公司专注于印制电路板小批量板的制造，产品以工业用高可靠性小批量PCB为主，广泛应用于工业控制、汽车电子、交通、通信设备、医疗器械等领域。公司产品有“小批量、多品种”的特点，2019年公司订单数量约3.5万个，平均订单面积约为14平方米，平均交期在15天左右。在工业控制领域，公司产品主要应用于机器设备的伺服电机及伺服驱动器、可编码控制器（PLC）、工业马达等；在汽车电子领域，公司产品主要应用于转向马达、远程信息处理器（T-box）等重要汽车安全部件以及汽车照明系统、天线、 车锁等。公司主要客户包括世界500强企业日立集团、松下以及日本500强企业欧姆龙、京瓷、岛津、基恩士、横河电机等日本上市公司，万特集团、希克斯、三和盛、艾尼克斯等全球知名EMS企业，以及中央铭板、兴电集团、京写等全球排名前列的PCB生产企业。

环旭电子：公司于2019年12月12日晚间发布发行股份购买资产预案，拟以12.81元/股发行股份购买ASDI所持有的Financière AFG S.A.S.公司831.75万股股份，约占标的公司总股本的10.4%，ASDI将成为公司股东；同时，将以现金收购标的公司89.6%的股权。标的公司的预估值约为30.31亿元-33.13亿元人民币，本次交易及现金收购完成后，公司将合计持有标的公司100%股权。 AFG是一家总部位于法国，为客户提供从产品研发设计、新产品导入、物料采购、生产制造、产品测试到物流、维修及其他售后服务的全球化电子制造服务（EMS）企业。目前，AFG业务范围覆盖工业类、能源管理类、数据处理、汽车电子、消费科技、运输、医疗等领域，产品包括PCBA等，销售均匀分布欧洲中东非洲（EMEA）、美国及亚太等地区。

兴森科技：公司的主营业务围绕PCB业务、军品业务、半导体业务三大业务主线开展，其中PCB业务包含样板快件、小批量板的设计、研发、生产、销售以及表面贴装；军品业务包含PCB快件样板和高可靠性、高安全性军用固态硬盘、大容量存储阵列以及特种军用固态存储载荷的设计、研发、生产和销售；半导体业务产品包含IC封装基板和半导体测试板。 公司于2021年3月8日晚发布2021年非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超2.98亿股，募资不超20亿元用于宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目、广州兴森集成电路封装基板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目总投资15.8亿元，达产后每月新增8万平方米高端线路板产能，产品主要服务于5G通信、Mini LED、服务器和光模块等领域。 2022年2月8日公告，公司拟在中新广州知识城内设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，项目总投资额预计约60亿元。本次重金投产的FCBGA(球栅阵列)基板便属于IC载板，可用于CPU、GPU、FPGA、ADAS芯片等，终端应用领域包括5G、AI、智能驾驶、消费电子等。

深南电路：公司专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

博敏电子：公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为多层（含HDI）和单/双面印制电路板。上述产品被广泛应用于消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备、医疗电子、智能安防和清洁能源等领域，涉及的主要终端产品包括：智能手机、平板电脑、Pos机、家电、汽车多媒体系统、汽车中控系统、网络接入设备、工控机箱或主机、税控机以及数控机床等。公司2020年11月17日公告，公司拟投资博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目，计划投资总额30亿元以上，主要产品为双面、多层、柔性、高频、HDI印刷电路板等新型元器件。项目正式动工之日起计三年内实现首期投产、五年内实现全部建成投产，预计年产量360万平方米以上。公司表示，公司高端PCB的产能已不能满足高端市场快速发展的需求，因此，公司需要进一步优化产品结构，提升高端产品占比，进一步满足高端市场需求。

芯碁微装：公司主要从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统等，功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。在PCB领域，公司提供全制程高速量产型的直接成像设备，最小线宽涵盖8μm-75μm范围，主要应用于PCB制造过程中的线路层及阻焊层曝光环节，是PCB制造中的关键设备之一。公司服务客户包括深南电路、健鼎科技、胜宏科技、景旺电子、罗奇泰克、宏华胜（鸿海精密之合（联）营公司）、富仕电子、博敏电子、红板公司、相互股份、柏承科技、台湾软电、迅嘉电子、珠海元盛（中京电子下属公司）、普诺威及大连崇达（崇达技术下属公司）、矽迈微、国显光电（维信诺下属公司）、中国科学院半导体研究所、中国工程物理研究院激光聚变研究中心、中国电子科技集团公司第十一研究所、中国科学技术大学、华中科技大学等。

景旺电子：公司专注于印制电路板行业，主要从事印制电路板的研发、生产和销售业务。公司主要产品种类包括双面及多层刚性电路板、柔性电路板（含贴装）和金属基电路板。公司产品广泛应用于通讯设备、计算机及网络设备、消费电子、汽车电子、工业控制等行业。公司是中国电子电路行业协会的副理事长单位，是行业标准的制定单位之一。根据中国电子电路行业协会的统计，2016年公司在中国电子电路行业排行榜中名列第10位，内资企业排名中位列第2位，营业收入相比2015年增长了22.63%。根据全球知名的调研机构N.T.information发布的全球PCB制造商排行统计数据，2014年～2016年公司排名全球第40名、34名和32名，排名稳步上升。

宝鼎科技：公司于2022年3月16日披露发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)，拟以发行股份作为对价支付的方式，购买金宝电子63.87%股权，交易价格为11.97亿元,本次交易构成重大资产重组，金宝电子是一家主要从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。电子铜箔、覆铜板等产品是现代电子工业不可替代的基础材料，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域；同时拟以11.24元/股的价格向控股股东定增募资不超过3亿元，用于投入标的公司“7000吨/年高速高频板5G用（HVLP）铜箔项目”、补充上市公司流动资金、支付中介机构费用等。

洁美科技：公司是专业为集成电路、片式电子元器件企业配套生产薄型载带系列产品及转移胶带（离型膜）产品的企业，为全球客户提供电子元器件使用及制程所需耗材的一站式服务和整体解决方案。2019年9月15日洁美科技公告显示，董事会同意公司投资建设年产36,000吨光学级BOPET膜、年产6,000吨CPP保护膜生产项目，计划总投资101,600万元。

迅捷兴：公司专注于印制电路板样板、小批量板的制造，产品种类覆盖了HDI板、高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等多种特殊工艺和特殊基材产品，广泛应用于安防电子、工业控制、通信设备、医疗器械、汽车电子、轨道交通等领域。公司客户包括海康威视、大华股份、舜宇光学科技、迈瑞医疗、中国中车等。公司产品和服务以“多品种、小批量、高层次、短交期”为特色，公司双面板最快可实现24小时内交货，多层板最快可实现36小时内交货。

金安国纪：公司主要从事电子行业基础材料覆铜板的研发、生产和销售，主要产品包括各种FR-5、FR-4、CEM-3、铝基覆铜板及半固化片。产品广泛用于家电、计算机、照明设备、通讯设备等电子产品，具有较强的产业稳定性。公司现有“金安”和“国纪”两大品牌，其中“金安”品牌主要生产高品质覆铜板，适用于对技术和材料有特殊要求的新型产品，满足需求高性能产品的客户。

华正新材：公司主要从事覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于计算机、通信、电工电气、仪器仪表、消费类电子、交通物流等终端市场。在现有产品的基础上，公司注重产品的迭代升级，致力于研发、设计能力与产品应用领域的双向提升拓展。