PCB概念股龙头股 PCB概念解析 PCB概念股有哪些?

光华科技：PCB化学品系公司三大主要产品之一，并进一步向PCB制造湿法流程的完整化学品体系延伸，为下游客户PCB制造湿法流程化学品提供切实有效的整体解决方案。公司于2019年3月在互动平台表示，目前高纯PCB化学品产能为3.6万吨/年，珠海公司建设5万吨PCB电子化学品产能。

传艺科技：2019年8月，公司拟定增募集资金总额不超过6亿元，用于年产18万平方米中高端印制电路板建设项目以及补充流动资金。通过本次非公开发行募集资金，公司将在扩充HDI线路板等中高端PCB产能、升级公司原有PCB生产能力的基础上，新增可应用于5G智能手机的LCP基材线路板产品，进一步优化公司的产品结构，深化5G消费电子产业链的布局，培育公司新的利润增长点。

宏达新材：公司于2019年9月9日晚间公告，公司拟2.25亿元收购上海观峰100%股权。本次交易对手之一的宁波骥勤为公司控股股东的控股股东，交易事项构成关联交易。上海观峰主营业务是印制电路板加工，主要产品为无线图像传输系统、特种通信系统等高科技系统的集成电路板。本次交易系公司布局信息安全业务的重要举措。

东方材料：公司是专业从事油墨和胶粘剂生产的高新技术企业，经过三十多年的发展，已经形成以环保型包装油墨、复合聚氨酯胶粘剂和PCB电子油墨为核心的产品系列，并围绕其生产、销售和服务开展业务。

兴森科技：公司的主营业务围绕PCB业务、军品业务、半导体业务三大业务主线开展，其中PCB业务包含样板快件、小批量板的设计、研发、生产、销售以及表面贴装；军品业务包含PCB快件样板和高可靠性、高安全性军用固态硬盘、大容量存储阵列以及特种军用固态存储载荷的设计、研发、生产和销售；半导体业务产品包含IC封装基板和半导体测试板。 公司于2021年3月8日晚发布2021年非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超2.98亿股，募资不超20亿元用于宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目、广州兴森集成电路封装基板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目总投资15.8亿元，达产后每月新增8万平方米高端线路板产能，产品主要服务于5G通信、Mini LED、服务器和光模块等领域。 2022年2月8日公告，公司拟在中新广州知识城内设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，项目总投资额预计约60亿元。本次重金投产的FCBGA(球栅阵列)基板便属于IC载板，可用于CPU、GPU、FPGA、ADAS芯片等，终端应用领域包括5G、AI、智能驾驶、消费电子等。

生益科技：公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。产品主要供制作单、双面及多层线路板，广泛应用于手机、汽车、通讯设备、计算机以及各种高档电子产品中。2018年集团预算经营硬板覆铜板8543万平方米，粘结片11232万米，线路板1115万平方英尺。

嘉元科技：公司生产少量PCB用标准铜箔产品。

鹏鼎控股：公司专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务，主要从事各类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务，可以为客户提供涵盖PCB产品设计、研发、制造与售后各个环节的整体解决方案。按照下游应用领域不同，公司的PCB产品可分为通讯用板、消费电子及计算机用板以及其他用板等并广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器及汽车电子等下游产品。目前，公司的制造基地分布于深圳、秦皇岛、淮安及营口，服务半径覆盖中国大陆、中国台湾、日本、韩国、美国及越南等地，可以为全球客户提供快速、高效的优质服务，已成为业内极具影响力的重要厂商之一。

洁美科技：公司是专业为集成电路、片式电子元器件企业配套生产薄型载带系列产品及转移胶带（离型膜）产品的企业，为全球客户提供电子元器件使用及制程所需耗材的一站式服务和整体解决方案。2019年9月15日洁美科技公告显示，董事会同意公司投资建设年产36,000吨光学级BOPET膜、年产6,000吨CPP保护膜生产项目，计划总投资101,600万元。

宝鼎科技：公司于2022年3月16日披露发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)，拟以发行股份作为对价支付的方式，购买金宝电子63.87%股权，交易价格为11.97亿元,本次交易构成重大资产重组，金宝电子是一家主要从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。电子铜箔、覆铜板等产品是现代电子工业不可替代的基础材料，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域；同时拟以11.24元/股的价格向控股股东定增募资不超过3亿元，用于投入标的公司“7000吨/年高速高频板5G用（HVLP）铜箔项目”、补充上市公司流动资金、支付中介机构费用等。

天津普林：公司主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等，应用于工控医疗、汽车电子、通讯电子、航空航天、消费电子等领域。

宏和科技：公司是全球领先的中高端电子级玻璃纤维布专业厂商，是全球少数具备极薄布生产能力的厂商之一，公司在高端电子布（超薄布和极薄布）市场占有率为26%，位居全球第一。公司主要产品为中高端电子级玻璃纤维布系列产品，为制造电子产品核心铜箔基板的重要原料，主要包括极薄型（厚度低于28μm）、超薄型（厚度28-35μm）、薄型（厚度36-100μm）电子级玻璃纤维布。终端应用领域主要是智能手机、平板及笔记本电脑、服务器、汽车电子及其它高科技电子产品等。

超声电子：公司主要从事印制线路板、液晶显示器及触摸屏、超薄及特种覆铜板、超声电子仪器的研制、生产和销售。

金安国纪：公司主要从事电子行业基础材料覆铜板的研发、生产和销售，主要产品包括各种FR-5、FR-4、CEM-3、铝基覆铜板及半固化片。产品广泛用于家电、计算机、照明设备、通讯设备等电子产品，具有较强的产业稳定性。公司现有“金安”和“国纪”两大品牌，其中“金安”品牌主要生产高品质覆铜板，适用于对技术和材料有特殊要求的新型产品，满足需求高性能产品的客户。

矩子科技：公司机器视觉设备主要包括自动光学检测设备（AOI）和机器视觉生产设备，其中，应用于SMT行业的自动光学检测设备产品包括在线全自动2DAOI、在线全自动3DAOI、离线2DAOI。

胜宏科技：公司专业从事高密度印制线路板的研发、生产和销售，主要产品为双面板、多层板(含HDI)等，产品下游应用广泛，主要包括计算机、通信、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗仪器、国防军工、航空航天等领域。 公司于2021年4月28日晚发布2021年度向特定对象发行股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超2.33亿股，募资不超20亿元用于高端多层、 高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目、补充流动资金和偿还银行贷款。

中京电子：公司目前主营业务为印制线路板（PCB）的研发、生产和销售与服务。主要产品为双面板、多层板、高密度互联板（HDI）和柔性线路板（FPC）。公司是CPCA行业协会副理事长单位，行业标准制定单位之一，在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。

依顿电子：公司的主营业务为高精度、高密度双层及多层印刷线路板的制造和销售。公司线路板按层数可分为双面板、四层板、六层板、八层及以上板，产品广泛应用在汽车电子、通讯设备、消费电子、计算机、工业控制等下游行业产品上。公司深耕印制电路板行业多年，经过多年的市场拓展和品牌经营，已成为印制电路板行业内的重要品牌之一，公司连续多年入选行业研究机构N.T.Information发布的世界PCB制造企业百强以及中国印制电路行业协会（CPCA）发布的中国PCB百强企业，被CPCA评为优秀民族品牌企业。根据N.T.Information发布的2016年全球百强PCB制造商排名，按年销售收入排名公司位于全球第36位。

深南电路：公司专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

方正科技：公司PCB产品的研发、生产和制造主要由珠海多层、珠海高密、重庆高密等三个主要生产基地组成。产品主要为生产制造HDI板、普通多层板、系统板、大型背板等产品，并为客户提供QTA和NPI服务。公司PCB客户的行业主要分布在通信设备、通讯电子、消费电子、汽车电子、工业和医疗等众多领域。通讯设备PCB方面，公司通过聚焦5G PCB新材料新工艺开发，5G PCB信号完整性及散热方案研究，已与华为、中兴等国内外通讯行业领军企业展开多个5G主板及天线板PCB的合作；消费终端PCB方面，具备成熟的高阶及任意层HDI技术能力，为华为、VIVO等客户提供中高端智能手机主板PCB。