PCB概念股龙头股 PCB概念解析 PCB概念股有哪些?

东威科技：公司主要从事高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产及销售，主要产品包括应用于PCB电镀领域的垂直连续电镀设备、水平式表面处理设备，以及应用于通用五金电镀领域的龙门式电镀设备、滚镀类设备。公司自主研发的垂直连续电镀设备可以用于各种基材特性（刚性板、柔性板及刚柔结合板等）、特殊工艺（高频板、HDI板、IC封装基板及特殊基材板等）、应用场景（5G通讯、消费电子、汽车电子、工控医疗及航空航天等）的PCB的电镀制程，技术延展性好、设备适应性强。公司下游客户涵盖鹏鼎控股、东山精密、健鼎科技、深南电路、沪电股份、瀚宇博德、胜宏科技、兴森科技、名幸电子、崇达技术、定颖电子、生益科技、方正科技、奥士康等知名企业，已覆盖大多数国内一线PCB制造厂商，同时公司也已成功将产品出口至日本、韩国、欧洲和东南亚等地区。

胜宏科技：公司专业从事高密度印制线路板的研发、生产和销售，主要产品为双面板、多层板(含HDI)等，产品下游应用广泛，主要包括计算机、通信、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗仪器、国防军工、航空航天等领域。 公司于2021年4月28日晚发布2021年度向特定对象发行股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超2.33亿股，募资不超20亿元用于高端多层、 高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目、补充流动资金和偿还银行贷款。

正业科技：公司的PCB精密加工检测设备、PCB精密加工辅助材料、FPC功能性膜材料及激光装备广泛应用于PCB/FPC行业的中上游，拥有鹏鼎控股、生益科技、深南电路、明阳电路、博敏电子、嘉联益、超声科技、兴森快捷、迅达科技、五株科技、崇达电路、景旺电子等行业知名客户。

科翔股份：公司是国内产品品类最齐全、应用领域最广泛的PCB企业之一，拥有四个PCB生产基地，PCB年产能超过180万平方米，可以一站式提供双层板、多层板、高密度互连（HDI）板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、IC载板等PCB产品，产品终端应用于消费电子、通讯设备、工业控制、汽车电子、计算机等领域。公司客户包括消费电子领域的兆驰股份、九联科技、和而泰等，通讯设备领域的星网锐捷、特发东智、双翼科技等，工业控制领域的大华股份、阳光电源、智芯微等，汽车电子领域的掌讯通讯、移为通信、恒晨电器等，计算机领域的世纪云芯、东聚电子、亿道信息等。 公司于2021年6月28日晚发布2021年度向特定对象发行股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超5170万股，募资不超11亿元用于江西科翔印制电路板及半导体建设项目（二期）。江西科翔印制电路板及半导体建设项目（二期）总投资11.23亿元，将生产高密度互连板（HDI）和新能源汽车多层板。

芯碁微装：公司主要从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统等，功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。在PCB领域，公司提供全制程高速量产型的直接成像设备，最小线宽涵盖8μm-75μm范围，主要应用于PCB制造过程中的线路层及阻焊层曝光环节，是PCB制造中的关键设备之一。公司服务客户包括深南电路、健鼎科技、胜宏科技、景旺电子、罗奇泰克、宏华胜（鸿海精密之合（联）营公司）、富仕电子、博敏电子、红板公司、相互股份、柏承科技、台湾软电、迅嘉电子、珠海元盛（中京电子下属公司）、普诺威及大连崇达（崇达技术下属公司）、矽迈微、国显光电（维信诺下属公司）、中国科学院半导体研究所、中国工程物理研究院激光聚变研究中心、中国电子科技集团公司第十一研究所、中国科学技术大学、华中科技大学等。

三孚新科：公司的电子化学品主要应用于PCB水平沉铜工艺、PCB化学镍金工艺及高耐蚀化学镍工艺等。公司是境内少数掌握PCB水平沉铜工艺技术的内资厂商之一，PCB水平沉铜专用化学品整体性能与国外先进水平相当，已在胜宏科技、健鼎科技、奥士康、崇达技术和世运电路等客户中实现了规模化应用。公司的PCB化学镍金专用化学品质量可靠、成熟度高，可以满足不同类型PCB的表面处理需求，已在胜宏科技、中京电子、建滔集团、依利安达等知名客户实现规模化应用。公司的高耐蚀化学镍专用化学品是新型环保产品，已在瑞声科技等知名客户中实现规模化应用。

光华科技：PCB化学品系公司三大主要产品之一，并进一步向PCB制造湿法流程的完整化学品体系延伸，为下游客户PCB制造湿法流程化学品提供切实有效的整体解决方案。公司于2019年3月在互动平台表示，目前高纯PCB化学品产能为3.6万吨/年，珠海公司建设5万吨PCB电子化学品产能。

沪电股份：公司涉足PCB行业多年，经过多年的市场拓展和品牌经营，已成为PCB行业内的重要品牌之一，在行业内享有盛誉。公司属于电子元器件行业中的印制电路板制造业，一直专注于各类印制电路板的生产、销售及相关售后服务。目前公司主导产品为14-28层企业通讯市场板、中高阶汽车板，并以办公及工业设备板等为有力补充，可广泛应用于通讯设备、汽车、办公及工业设备、射频等多个领域。

深南电路：公司专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

鹏鼎控股：公司专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务，主要从事各类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务，可以为客户提供涵盖PCB产品设计、研发、制造与售后各个环节的整体解决方案。按照下游应用领域不同，公司的PCB产品可分为通讯用板、消费电子及计算机用板以及其他用板等并广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器及汽车电子等下游产品。目前，公司的制造基地分布于深圳、秦皇岛、淮安及营口，服务半径覆盖中国大陆、中国台湾、日本、韩国、美国及越南等地，可以为全球客户提供快速、高效的优质服务，已成为业内极具影响力的重要厂商之一。

洁美科技：公司是专业为集成电路、片式电子元器件企业配套生产薄型载带系列产品及转移胶带（离型膜）产品的企业，为全球客户提供电子元器件使用及制程所需耗材的一站式服务和整体解决方案。2019年9月15日洁美科技公告显示，董事会同意公司投资建设年产36,000吨光学级BOPET膜、年产6,000吨CPP保护膜生产项目，计划总投资101,600万元。

生益科技：公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。产品主要供制作单、双面及多层线路板，广泛应用于手机、汽车、通讯设备、计算机以及各种高档电子产品中。2018年集团预算经营硬板覆铜板8543万平方米，粘结片11232万米，线路板1115万平方英尺。

宝鼎科技：公司于2022年3月16日披露发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)，拟以发行股份作为对价支付的方式，购买金宝电子63.87%股权，交易价格为11.97亿元,本次交易构成重大资产重组，金宝电子是一家主要从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。电子铜箔、覆铜板等产品是现代电子工业不可替代的基础材料，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域；同时拟以11.24元/股的价格向控股股东定增募资不超过3亿元，用于投入标的公司“7000吨/年高速高频板5G用（HVLP）铜箔项目”、补充上市公司流动资金、支付中介机构费用等。

华正新材：公司主要从事覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于计算机、通信、电工电气、仪器仪表、消费类电子、交通物流等终端市场。在现有产品的基础上，公司注重产品的迭代升级，致力于研发、设计能力与产品应用领域的双向提升拓展。

景旺电子：公司专注于印制电路板行业，主要从事印制电路板的研发、生产和销售业务。公司主要产品种类包括双面及多层刚性电路板、柔性电路板（含贴装）和金属基电路板。公司产品广泛应用于通讯设备、计算机及网络设备、消费电子、汽车电子、工业控制等行业。公司是中国电子电路行业协会的副理事长单位，是行业标准的制定单位之一。根据中国电子电路行业协会的统计，2016年公司在中国电子电路行业排行榜中名列第10位，内资企业排名中位列第2位，营业收入相比2015年增长了22.63%。根据全球知名的调研机构N.T.information发布的全球PCB制造商排行统计数据，2014年～2016年公司排名全球第40名、34名和32名，排名稳步上升。

宏和科技：公司是全球领先的中高端电子级玻璃纤维布专业厂商，是全球少数具备极薄布生产能力的厂商之一，公司在高端电子布（超薄布和极薄布）市场占有率为26%，位居全球第一。公司主要产品为中高端电子级玻璃纤维布系列产品，为制造电子产品核心铜箔基板的重要原料，主要包括极薄型（厚度低于28μm）、超薄型（厚度28-35μm）、薄型（厚度36-100μm）电子级玻璃纤维布。终端应用领域主要是智能手机、平板及笔记本电脑、服务器、汽车电子及其它高科技电子产品等。

博敏电子：公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为多层（含HDI）和单/双面印制电路板。上述产品被广泛应用于消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备、医疗电子、智能安防和清洁能源等领域，涉及的主要终端产品包括：智能手机、平板电脑、Pos机、家电、汽车多媒体系统、汽车中控系统、网络接入设备、工控机箱或主机、税控机以及数控机床等。公司2020年11月17日公告，公司拟投资博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目，计划投资总额30亿元以上，主要产品为双面、多层、柔性、高频、HDI印刷电路板等新型元器件。项目正式动工之日起计三年内实现首期投产、五年内实现全部建成投产，预计年产量360万平方米以上。公司表示，公司高端PCB的产能已不能满足高端市场快速发展的需求，因此，公司需要进一步优化产品结构，提升高端产品占比，进一步满足高端市场需求。

方正科技：公司PCB产品的研发、生产和制造主要由珠海多层、珠海高密、重庆高密等三个主要生产基地组成。产品主要为生产制造HDI板、普通多层板、系统板、大型背板等产品，并为客户提供QTA和NPI服务。公司PCB客户的行业主要分布在通信设备、通讯电子、消费电子、汽车电子、工业和医疗等众多领域。通讯设备PCB方面，公司通过聚焦5G PCB新材料新工艺开发，5G PCB信号完整性及散热方案研究，已与华为、中兴等国内外通讯行业领军企业展开多个5G主板及天线板PCB的合作；消费终端PCB方面，具备成熟的高阶及任意层HDI技术能力，为华为、VIVO等客户提供中高端智能手机主板PCB。

大族数控：公司自成立以来持续专注于PCB专用设备行业,为PCB行业打造了具备竞争优势的工序解决方案,如多类型机械钻孔设备、多光源激光钻孔设备,针对不同感光材料的激光直接成像设备,机械成型设备及激光成型设备,通用、专用、专用高精架构的多规格测试设备等,主要产品在性能、可靠性上已达到行业先进水平,满足国内外客户的技术要求,不断加速对进口设备的国产替代,一站式满足国内外客户在5G通讯设备、智能手机及个人电脑、VR/AR等可穿戴设备、高级辅助驾驶及无人驾驶汽车等领域用PCB的先进制造需求。根据CPCA行业协会对PCB专用设备的排名，公司连续十二年（2009-2020）位列CPCA发布的中国电子电路行业百强排行榜（专用仪器和设备类）第一名，子公司麦逊电子（2014-2020）连续七年位列第四名，具有领先的行业地位。公司已覆盖2019年NTI全球百强PCB企业榜单中的89家及CPCA 2019中国综合PCB百强排行榜中的95家，其中包括臻鼎科技、欣兴电子、东山精密、华通股份、健鼎科技、深南电路、瀚宇博德、建滔集团、沪电股份、MEIKO、景旺电子等国内外行业知名PCB制造商。

铜冠铜箔：PCB铜箔是制造覆铜板、印制电路板的主要原材料，覆铜板、印制电路板是电子信息产业的基础材料，终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。公司生产的PCB铜箔产品主要有：高温高延伸铜箔（HTE箔）、反转处理铜箔（RTF箔）、高TG无卤板材铜箔（HTE-W箔），主要产品规格有12μm、15μm、18μm、28μm、35μm、50μm、70μm、105μm、210μm等，最大幅宽为1295mm。公司拥有电子铜箔产品总产能为4.5万吨/年，其中，PCB铜箔产能2.5万吨/年。公司PCB铜箔出货量2020年在内资企业中排名第一，5G用RTF铜箔方面，公司当前可实现销量300吨/月，产销能力于内资企业中排名首位。公司在PCB铜箔领域的客户包括生益科技、台燿科技、台光电子、华正新材、金安国纪、沪电股份、南亚新材等。