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芯碁微装概念题材|芯碁微装所属行业地域板块

 
 沪深个股所属概念板块查询: 个股概念题材列表
 
芯碁微装 ( 个股 688630 )
185.18 +2.03 %
BBD: 7263.99万 成交额:9.69亿开盘:182.37最低:181.8最高:190.6振幅:4.84%更新时间:2026-03-25 15:00:00
DDX: 0.297 DDY: 0.43 特大单差: 3.9 大单差: 3.6 中单差: 0 小单差: -7.5 单数比:1.206通吃率: 7.50%
芯碁微装(688630)概念题材
行业板块:
7140.60+2.00%
地域板块:
7338.35+1.95%
概念板块:
13548.58+1.87%
22948.67+1.96%
6734.22+2.15%
10922.81+2.24%
10192.99+2.18%
7785.34+2.27%
5155.99+1.88%
6643.96+2.75%
3976.84+2.34%
181122.02+2.32%
7235.65+1.92%
7572.85+1.39%
操作选项:  刷新间隔: 秒     自动刷新      显示停牌    芯碁微装价值分析 芯碁微装题材解析 芯碁微装机构研报 芯碁微装行业分析 芯碁微装主营分析  
历史数据:
DDX更新时间:2026-03-25 15:00:00  芯碁微装DDX分时  芯碁微装DDE日线  芯碁微装DDE周线  芯碁微装DDE月线  建议?
页数:
芯碁微装所属板块介绍
所属板块解析

扇出型封装:先进封装是指前沿的封装形式和技术,包括倒装芯片(FlipChip,FC)封装、晶圆级封装(WaferLevelPackage,WLP)、2.5D封装、3D封装、Chiplet(芯粒)、系统级封装(SiP)等。其中,晶圆级封装主要分为扇入型晶圆级封装和扇出型晶圆级封装。

年度强势:近一年涨幅为市场前5%的股票

百元股:选取上市公司股价超过100元的予以入选,每日收盘调整板块成份股

光刻机:光刻机又被称为现代光学工业之花,是芯片制造的核心设备之一。由于其制造难度非常大,全世界只有少数几家公司能够制造。

半导体:半导体设备和材料处于产业链上游,是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LED、MEMS、分立器件等领域,其中以IC领域的占比和技术难度最高。

PCB:PCB的中文名称是印刷电路板,主要由绝缘基材与导体两类材料构成,是重要的电子部件,在电子设备中起到支撑、相互连接的作用。

OLED:OLED 全称为“有机发光二极管”,是一种显示或照明用材料。根据驱动方式的不同,OLED 面板可以分为AMOLED(有源驱动)和PMOLED(无源驱动)。

专用设备:(1)专用设备是指专门针对某一类对象的设备总称。它涉及范围广阔,包括机械、医疗、化工、采矿冶金等制造领域的均属于专用设备范畴。 (2)“十二五”工业年增长“保八”:国务院发布《工业转型升级规划(2011-2015年)》中提出“十二五”时期力争实现全部工业增加值年均增长8%;实现增加值占工业增加值的15%左右。首先,发展先进装备制造业,着力提升关键基础零部件、基础工艺、基础材料、基础制造装备研发和系统集成水平,加快机床、汽车、船舶、发电设备等装备产品的升级换代,积极培育发展智能制造、新能源汽车、海洋工程装备、轨道交通装备、民用航空航天等高端装备制造业,促进装备制造业由大变强。再次,改造提升消费品工业。 (3)“十二五”五年间,机械工业增加值年均增速9.9%;全行业资产规模由“十一五”末的10.97万亿元增至“十二五”末的19.27万亿元,年均增长11.91%;主营业务收入由13.96万亿元增至22.98万亿元,年均增长10.48%;利润总额由1.17万亿元增至1.6万亿元,年均增长6.45%;出口总额由2585亿美元增至3888亿美元,年均增长8.51%,实现贸易顺差由31.36亿美元增至1110亿美元,创历史新高。

中盘:选取每日收市后既不属于大盘,也不属于小盘的作为中盘的次日成份股予以调入。

安徽:暂无该板块的介绍!

融资融券:融资融券是指,投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提交保证金,借入资金买入上市证券(融资交易),或借入上市证券并卖出(融券交易)的行为。

专精特新:专精特新“小巨人”企业是指,具有“专业化、精细化、特色化、高新化”特征的工业中小企业,也是相关行业内专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的“排头兵”企业。

基金重仓:选取上市公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上,或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50%的予以入选。

高派息:选取半年内分配预案和已经实施的分配中,每10股派息大于5元的上市公司予以调入。并且,自上市公司发生除息后半年外的予以剔除;

所属板块解析
行情数据
序号股票代码名称|查股数据
1994832扇出型封装 分时 日线 成分
2994858年度强势 分时 日线 成分
3993751百元股 分时 日线 成分
4994603光刻机 分时 日线 成分
5994242半导体 分时 日线 成分
6994447PCB 分时 日线 成分
7994225OLED 分时 日线 成分
8991039专用设备 分时 日线 成分
9993140中盘 分时 日线 成分
10992038安徽 分时 日线 成分
11993752融资融券 分时 日线 成分
12994666专精特新 分时 日线 成分
13993130基金重仓 分时 日线 成分
14994392高派息 分时 日线 成分
序号股票代码名称|查股数据
行情数据DDE数据资金单数单差数据特大(%)大单(%)小单(%)通吃率(%)
最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日
6643.962.75%3.26%0.850.091-0.1380.63124205001466.50140041.170.94212680821194702-0.102.90-1.60-1.209.20%9.30%28.60%25.70%27.00%28.20%2.8-1.9-1.3-2.2
3976.842.34%5.57%1.150.0840.0652.635232248810444.00732155.941.02410987213112547480.800.70-0.80-0.7017.50%16.70%30.40%29.70%18.30%19.00%1.5-1.8-2.6-2.5
181122.022.32%2.66%0.880.0590.0865.500352036010276.00792226.061.068399547742682651.201.00-1.70-0.5019.60%18.40%31.40%30.40%12.20%12.70%2.2-1.1-1.1-1.6
7785.342.27%4.50%1.380.166-0.254-2.71923202125427.0078640.870.8905441924841061.602.10-3.30-0.4025.20%23.60%31.50%29.40%7.20%7.60%3.7-0.6-2.0-2.9
10922.812.24%3.32%0.950.0270.0231.271132239737616.00317900.691.012927446293840620.500.30-1.300.5012.00%11.50%28.50%28.20%25.20%24.70%0.8-2.4-2.2-2.2
10192.992.18%3.65%0.970.0690.0502.86725207164274.50136121.281.022186943719110142.60-0.70-0.90-1.0015.00%12.40%29.90%30.60%23.60%24.60%1.9-3.2-2.1-1.8
6734.222.15%2.49%0.95-0.055-0.064-3.67400027634138.50-167951.170.95922287282136898-1.10-1.100.701.507.70%8.80%26.20%27.30%30.00%28.50%-2.2-3.5-3.1-2.6
7140.602.00%2.51%0.97-0.008-0.036-1.072120012196416.00-36589.140.97741597694065665-0.20-0.10-0.100.407.20%7.40%26.40%26.50%32.20%31.80%-0.3-2.2-2.1-2.0
22948.671.96%2.56%1.01-0.0080.000-0.3001100162103120.00-486310.311.00016777215167772150.10-0.40-0.100.409.00%8.90%28.70%29.10%28.40%28.00%-0.3-2.8-2.8-2.4
7338.351.95%2.12%0.900.055-0.109-0.14922225744099.50149346.450.920212984819604972.100.50-1.60-1.008.70%6.60%25.80%25.30%32.50%33.50%2.6-2.6-2.7-2.6
7235.651.92%1.56%1.000.0000.0000.0001120190207232.00-2.831.00016777215167772150.10-0.10-0.400.409.00%8.90%28.30%28.40%29.20%28.80%0.0-2.8-2.7-2.4
5155.991.88%3.27%0.990.013-0.065-0.782121225398500.00101593.820.969720842669835080.000.40-0.700.3010.30%10.30%27.20%26.80%29.20%28.90%0.4-2.3-2.1-2.1
13548.581.87%1.84%1.00-0.0060.000-0.300010085287448.00-255859.691.00016777215167772150.50-0.80-0.701.0011.20%10.70%27.90%28.70%27.00%26.00%-0.3-3.3-3.1-2.8
7572.851.39%0.74%1.16-0.010-0.015-3.060240013541955.00-176045.380.96024099782313906-2.000.700.301.0014.10%16.10%28.50%27.80%23.30%22.30%-1.3-2.3-1.4-1.5
最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日
芯碁微装概念题材解析(688630)
在HPC、AI芯片等领域的强劲带动下,高阶HDI(含mSAP)与ICS封装载板需求呈现爆发式增长。公司紧抓IC载板国产化关键机遇,持续加大核心设备的技术研发与产业化推进力度。公司自主研发的ICS封装载板LDI设备MAS 6P已在封装载板头部客户顺利完成验收并实现量产,同时获得批量订单,标志着公司在ICS封装载板核心装备领域取得重大里程碑突破。该设备线宽线距解析能力达到6/6μm,生产效率较国际主流同类设备提升50%以上,在精度、良率、产能等关键指标上均达到国际领先水平,成功实现高端装备国产化替代。
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