中富电路(300814)投资要点分析

要点一: 所属板块 电子 元件 印制电路板 广东板块 小盘成长 小盘股 昨日高振幅 百元股 创业板综 深股通 融资融券 通信技术 液冷概念 光通信模块 CPO概念 先进封装 华为汽车 半导体概念 PCB 华为概念 新能源车 5G概念 光伏概念

要点二: 经营范围 双面及多层线路板、柔性线路板的生产和销售;技术及货物进出口(不含分销、国家专营专控商品);生产经营新型电子元器件(频率控制与选择元件)--高频微波线路板、半导体专用材料(半导体载板)的生产及销售(上述增营项目在松岗分厂生产)。

要点三: PCB产品的研发、制造、销售 公司自创办以来,始终聚焦电子信息制造业细分领域,为客户提供高可靠性、定制化的PCB产品,公司具备各类PCB产品及解决方案研发、制造、销售的综合服务能力,长期坚持“质量为先、技术为核心、客户需求为导向”的发展策略。公司生产的PCB产品包括单面板、双面板、多层板、封装基板等,产品覆盖高频高速板、金属基板、刚挠结合板、高阶HDI板、内埋器件板等多种类型,主要应用于通信及数据中心、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等领域。

要点四: 印制电路板行业 根据Prismark于2025年第四季度发布的报告数据,全球PCB产业以美元计价的年产值达到852亿美元,较上年增长15.8%。其中,18层及以上多层板与HDI板的增速显著高于行业平均水平,这主要得益于数据中心、高速网络通信等AI算力基础设施相关硬件产品的需求持续旺盛。展望中长期,PCB产业将继续朝着高频高速、高精密度、高集成化的方向发展。预计未来五年,18层及以上高多层板、HDI板以及封装基板的复合年增长率将分别保持在21.7%、9.2%和10.9%的较高水平。从区域来看,全球主要地区的PCB产业在未来五年内均保持增长态势,其中中国大陆地区的预计复合年增长率为7.0%。

要点五: 技术研发优势 公司是国家级高新技术企业、中国电子电路行业协会(CPCA)会员单位。公司始终高度重视产品和技术的研发、升级,公司在全面发展生产技术的同时,始终紧跟下游电子信息产品的发展趋势,深耕细分领域的技术研发,形成并拥有多项自主研发的核心技术,涉及高多层板、厚铜板、5G天线板、高频高速板、软硬结合板、内埋器件板、引线框架、PSIP等产品,以及先进材料、先进制造工艺、电学参数设计和控制、质量管控等关键技术。公司获得广东省通讯及新能源线路板工程技术研究中心的认定,公司子公司鹤山中富获得广东省江门市工程技术研究中心和广东省线路板新材料工程技术研究中心的认定。截至2025年12月31日,公司已取得专利131项,其中发明专利13项,实用新型专利118项。

要点六: 产品品类优势 公司形成了沙井工厂、松岗工厂、鹤山工厂、泰国工厂四个生产基地的产业布局。沙井工厂聚焦小批量生产和研发样板,松岗工厂主攻中批量生产,鹤山工厂侧重大批量生产及尖端产品研发,泰国工厂2025年一季度起产能逐步释放,截至到报告期末,泰国项目处于批量生产阶段,并通过多家海外客户审核,客户覆盖工业控制、通信及数据中心等领域。通过各生产基地之间的有序协作,公司可以一站式提供单/双层板、多层板、铂金板、高多层板、厚铜板、5G天线板、高频高速板、软硬结合板、平面变压器板、内埋器件板及封装基板等多元化产品。产品下游覆盖通信及数据中心、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等主要电子信息产品应用领域。各生产基地专业分工可以实现单项产品的规模效应。差异化布局能为客户提供多样化选择与一站式服务,丰富的产品应用领域有助于形成分散的客户结构,降低对单一产品或领域的依赖,保障公司稳定增长。

要点七: 客户资源优势 凭借在细分领域市场的多年耕耘,公司积累了一批稳定且优质的客户资源。目前,公司已与多家全球领先的通信设备服务商、Flex Power、MPS、台达、威迈斯、Vertiv、NCAB、AE、Asteelflash、Lacroix、Lenze、Schneider、Jabil、比亚迪、瑞声、歌尔、立讯等通信及数据中心、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装等领域的国内外知名企业保持长期稳定的合作关系。随着泰国工厂的布局,公司正积极致力于海外市场的拓展,截至报告期末,泰国项目处于批量生产阶段,并通过多家海外客户审核,这一布局不仅彰显了公司在国际化战略上的坚定步伐,也为进一步拓宽公司海外业务奠定了坚实的基础。

要点八: 生产管理优势 公司产品的下游应用领域主要涵盖通信及数据中心、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等,通常对PCB的高可靠性、长使用寿命、强可追溯性等特性要求较高,对生产商的工艺与材料标准也更为严格。公司建立了完善的质量控制体系,确保向客户交付高品质的PCB产品。印制电路板生产涉及到内层、压合、钻孔、电镀、干膜、绿油、文字、表面处理、外形、电测、终检、包装等十几道工序,技术复杂、流程长、工序多,且下游市场对PCB产品的精密度要求日益提高,对PCB制造企业的生产管理和质量控制能力有较高要求。PCB产品高度定制化的特征,客观上要求企业具备高效、快速反应和柔性化生产的能力。为此,公司上线全流程PCS追溯MES管理系统,通过数字化手段实现一码追溯制造流程、设备参数和检测记录,出现质量异常可快速精准追溯根源。

要点九: 专业人才优势 公司秉持“以人为本”的发展理念,高度重视人才梯队建设,依托先进的人才管理平台,持续优化和完善员工培育体系,打造了一支高素质、高境界且高度团结的经营管理和研发队伍。公司管理团队核心成员均在行业耕耘多年,凭借专业的行业知识和丰富的行业实践,成为公司技术积累与产品创新研发的关键支柱。近年来,核心技术团队成效显著,成功研发了多项核心专利技术,不断为公司产品拓展新的应用领域。

要点十: 自愿锁定股份 自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。

要点十一: 股利分配 在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。

要点十二: 稳定股价措施 公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。

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