要点一: 所属板块 电子元件 广东板块 专精特新 创业板综 融资融券 QFII重仓 存储芯片 Chiplet概念 机器人概念 储能 钠离子电池 卫星互联网 半导体概念 MiniLED PCB 华为概念 小米概念 新能源车 5G概念 无人机 充电桩 军工
要点二: 经营范围 制造和销售新型电子元器件。产品内外销比例由公司根据市场需求情况自行确定。印刷电路板半成品加工和销售、产品贸易、产品研发、技术检测、技术咨询服务。
要点三: 主营业务 公司是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，可以一站式提供双层板、多层板、高密度互连（HDI）板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC载板、柔性线路板等PCB产品。公司产品下游应用广泛，重点应用于汽车电子、新能源、网络通讯、消费电子、工控安防、智能终端、医疗电子、军工航天等领域。
要点四: 行业背景 2024年以来，人工智能与消费电子市场的强劲需求推动全球PCB产值持续增长。据Prismark预测，2025年全球PCB产业规模将达到785.62亿美元，较2024年增长约5.2%，并将在2024-2029年间保持年均5.2%的复合增长率，预计到2029年总产值将突破946亿美元；从地域分布看，中国大陆继续保持全球PCB制造的主导地位，2025年产值预计达到437.34亿美元，占全球总产值的55.6%，中国大陆2024-2029年PCB产值预计年复合增长率为3.8%，中国大陆仍将是领先的PCB生产基地。
要点五: 核心竞争力 （一）客户优势：服务国内外优质客户，建立稳固的合作关系 作为直接影响电子整机性能与寿命的核心基础元件，知名企业对PCB供应商的认证过程非常严格，一般会与PCB供应商实施长期规模化合作，若无特殊情况，不会轻易更换供应商。经过多年的沉淀与发展，公司在PCB行业已形成较高的市场知名度，公司在积累众多在行业具有影响力的优质客户后，后续开发同类型客户时能更快速的赢得客户的信赖与认可。 （二）技术优势：突破关键技术，以技术驱动市场增长 2025年1-6月，公司研发投入金额1.00亿元，同比增长8.75%，研发投入占营业收入比重为5.56%。公司研发团队结合市场需求和工厂产品定位，以“技术穿透市场”为核心理念，持续完善技术矩阵，强化公司在高端制造领域的护城河。 （三）智能制造优势：深化智能制造体系，驱动全价值链效能升级 公司通过集成企业资源管理系统（ERP）、产品数据管理系统（PDM）、制造执行系统（MES）、质量管理系统（QMS）、仓储管理系统（WMS）、设备管理系统（EM）、设备自动化平台（EAP）等系统，构建智能制造一体化平台，形成全流程数字化闭环。依托自动化工艺排程与实时数据交互，实现产线少人化运营及工艺参数动态优化，推动制造执行精度与资源配置效率达到行业标杆水平。同时，公司从全局视角推行精细化生产管理，实现从前期采购、工程设计、生产排产到智能仓储环节的全流程管控，显著提升生产效率并有效降低生产成本。 （四）多元化优势：一站式产品战略 为应对高端PCB市场快速增长需求，公司依托全品类产品体系（涵盖多层板、HDI、高频高速板、软硬结合板等）及一站式服务能力，持续推进生产基地专业化升级：广东科翔总部聚焦高端HDI研发与快板交付，强化小批量定制化优势，产品覆盖任意阶HDI、光模块；智恩电子深耕高多层板制造，以流程技术赋能汽车电子、工业控制及医疗设备领域，产品覆盖二次电源、高频微波；江西赣州基地主攻新能源赛道，覆盖厚铜/高频特种板，支撑逆变器、储能系统，汽车电源/电池/电控等业务领域；江西九江基地打造智能化工厂，专注于手机HDI、高端服务器、汽车智驾ADAS，实现精密互连技术规模化应用；江西上饶基地突破软硬结合板工艺壁垒，完善柔性电子领域技术储备。
要点六: 自愿锁定股份 自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。
要点七: 股利分配 在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。
要点八: 稳定股价措施 公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。