要点一: 所属板块 电子 元件 印制电路板 广东板块 小盘股 昨日高振幅 专精特新 创业板综 深股通 融资融券 通信技术 电池技术 存储芯片 机器人概念 储能概念 钠离子电池 卫星互联网 半导体概念 MiniLED PCB 华为概念 小米概念 新能源车 5G概念 无人机 充电桩
要点二: 经营范围 制造和销售新型电子元器件。产品内外销比例由公司根据市场需求情况自行确定。印刷电路板半成品加工和销售、产品贸易、产品研发、技术检测、技术咨询服务。
要点三: 高密度印制电路板研发、生产和销售 公司成立于 2001 年，深耕 PCB 行业二十余载，是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，可以一站式提供高多层板、高密度互连板（HDI）、厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC 载板、软硬结合板等 PCB 产品。公司产品下游应用广泛，重点应用于汽车电子、高端消费电子、新能源、通讯设备、工控医疗、智能终端、光模块、服务器等领域。
要点四: 印制电路板制造业 从产品角度分析：Prismark2025年第四季度报告数据显示，2025年全球PCB产业产值约852亿美元，同比增长15.8%，总体呈稳定增长的态势。其中，18层板及以上的高多层板、高密度互连（HDI）板增速最快，分别同比增长。
要点五: 客户生态体系的深度绑定与品牌壁垒 公司在PCB领域深耕二十余年，积累了以国内外一线品牌为核心的优质客户群。2025年，公司前十大重点客户销售收入达13.61亿元，收入占比为36.57%。这种稳固的客户关系是2026年转型的第一驱动力。在PCB行业，由于产品高度定制化且直接影响整机性能，大客户对供应商的认证过程极其严苛，一般涉及技术能力审查、品质管理体系评估、环保合规性审计等多个环节，周期通常在一年以上。
要点六: 技术矩阵的深度与广度 2025年度，公司研发投入达2.11亿元，占营业收入比重为5.67%。技术研发不仅停留在实验室层面，更强调“技术穿透市场”的实用主义。
要点七: 数字化基石：智能制造一体化平台 2025年是公司全面数字化转型的筑基之年。围绕“数据驱动、智能运营”的总体目标，公司在产品生命周期管理、制造执行、主数据治理及数据分析等领域完成了关键部署，为2026年迈向智能工程与集团化数据运营奠定了坚实基础。
要点八: 优化公司产品线与各工厂的制造能力矩阵式适配 2026年起各厂区明确产品线战略，让市场适配各厂的产品定位。随着电子产品复杂度的提升，通用型工厂的设备折旧、人工培训及物料管理的边际效率正在递减。通过专业化工厂定位，公司能够针对特定产品，配置最适宜的设备参数、工艺流程及质检标准，从而进一步提升，降低单位成本。
要点九: 技术研发优势 2026年，AI算力革命将推动PCB进入“平台多元化”阶段。
要点十: 市场服务体系的配套调整与运营升级 专业化工厂的定位要求市场服务体系同步进行“行业化”改造。公司提出要构建“产品全生命周期服务体系”，这意味着销售团队不再仅仅是承接订单，而是需要作为“行业专家”介入客户的前期研发。
要点十一: 自愿锁定股份 自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。
要点十二: 股利分配 在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。
要点十三: 稳定股价措施 公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。