要点一: 所属板块 半导体 广东板块 创业板综 深股通 融资融券 Chiplet概念 注册制次新股 第三代半导体 半导体概念 氮化镓 国产芯片 LED 锂电池 次新股
要点二: 经营范围 设计、制造、销售:半导体及其相关产品,LED及应用产品,光伏产品,其它电子电气产品;货物进出口、技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
要点三: 半导体封装测试业务 公司从事半导体封装测试业务,为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品。
要点四: 电子器件制造业 公司主营业务为半导体封装测试业务。根据《国民经济行业分类与代码》(GB/4754-2017),公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业下的电子器件制造业(行业代码:C397)。
要点五: 技术优势 公司目前拥有完整的半导体封装测试技术,在金属基板封装、功率器件封装、半导体/IC测试、超薄芯片封装、高可靠焊接、高密度框架封装、应用于半导体封装的机器人自动化生产系统、全集成锂电保护IC、SIP系统级封装等多方面拥有核心技术。公司具备12英寸晶圆全流程封测能力,掌握倒装技术,能够利用SIP系统级封装技术,针对多芯片重新设计框架,解决固晶、焊线、芯片互连、塑封等多项封装难题,并且已建立DFN封装系列平台,熟练掌握无框架封装技术。
要点六: 产品优势 公司在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域产品丰富。公司拥有先进的半导体自动化生产线,在功率器件、功率IC等产品领域不断拓展产品系列。公司拥有SOT23-X、SOP、TO-252、PDFN5×6、DFN3×3、DFN2×2、DFN1×1、DFN0603等多种型号的封装形式,可以高质量的实现年产超百亿只半导体器件。公司产品结构多样、分立器件产品涉及30多个封装系列,3,000多个规格型号,产品覆盖领域广,对于多层次产品需求,能够充分满足客户一站式的采购要求。
要点七: 设备优势 公司拥有国内外先进的半导体封装、测试、检测、分析、试验设备。目前公司拥有包括由美国K&S和焊线设备、日本TOWA塑封机以及ASM、联动科技等国内外知名厂商制造的测试系统及分选设备。高端设备方面,公司拥有ASM的AD8312FC倒装设备,该设备能够灵活的与各种回流焊、焗炉系统相关链接,具有强大联机能力,能够实现生产自动化;检测设备方面,公司拥有多台推拉力检测设备、高倍显微镜、3D显微镜、X-RAY等精密设备。此外,在管理过程中,公司利用统计过程控制(SPC)等工具实现严格的过程控制,拥有较为完善的设备试生产、验收流程,推行全员生产维修(TPM)管理模式和专业、专职的项目管理团队。
要点八: 自愿锁定股份 控股股东、实际控制人王成名、陈湛伦、张顺分别承诺:(1)自公司股票上市之日起36个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接或间接持有的公司股份,也不提议由公司回购该部分股份。(2)在上述锁定期满后2年内减持的,本人减持价格不低于发行价(指公司首次公开发行股票的发行价格,如果因公司上市后派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的,则按照深圳证券交易所的有关规定作除权除息处理,下同)。(3)公司上市后6个月内如公司股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后6个月期末收盘价低于发行价,本人所持公司股票的锁定期限自动延长6个月。
要点九: 半导体封装测试扩建项目、研发中心建设项目 经公司第四届董事会第三次会议作出决议并经公司2021年第一次临时股东大会审议通过,公司本次拟向社会公众公开发行人民币普通股不超过5,000万股,占发行后总股本的比例不低于25%。本次发行实际募集资金扣除发行费用后全部用于与公司主营业务密切相关的“半导体封装测试扩建项目”及“研发中心建设项目”。募投项目均着眼提升公司的技术研发实力及生产能力,将不会导致公司生产经营模式发生变化。本次募集资金投资项目预计投资总额为60,150.73万元,计划使用募集资金投入60,150.73万元。若公司本次募集资金数额不足以满足项目建设需求,不足部分由公司自筹解决;若募集资金净额满足上述项目投资后有剩余,则剩余资金将用来补充与公司主营业务相关的营运资金。本次发行募集资金到位前,公司将根据项目进度的实际情况以自筹资金先行投入,并在募集资金到位后予以置换。