要点一: 所属板块 电子 半导体 集成电路封测 广东板块 创业板综 深股通 融资融券 机构重仓 QFII重仓 电池技术 存储芯片 先进封装 机器人概念 第三代半导体 半导体概念 氮化镓 国产芯片 LED概念 锂电池概念
要点二: 经营范围 设计、制造、销售:半导体及其相关产品,LED及应用产品,光伏产品,其它电子电气产品;货物进出口、技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
要点三: 半导体封装测试业务 公司主要从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。
要点四: 半导体封测行业 2025年中国半导体封测行业呈现“技术分层竞争、结构分化明显”的特征，先进封装与传统封装形成“高端垄断趋强、低端充分竞争”的二元结构。这一格局的形成，既源于技术壁垒的天然分割，也受下游需求结构与产能布局影响。
要点五: 技术优势 公司目前拥有完整的半导体封装测试工艺制程，在金属基板封装、功率器件封装、半导体/IC测试、超薄芯片封装、高可靠焊接、高密度框架封装、应用于半导体封装的机器人自动化生产系统、全集成锂电保护IC、SIP系统级封装等多方面拥有核心技术。公司具备覆盖4英寸-12英寸晶圆全流程封测能力，掌握倒装技术，能够利用SIP系统级封装技术，针对多芯片重新设计框架，解决固晶、焊线、芯片互连、塑封等多项封装难题，并且已建立DFN、PDFN、QFN封装系列量产平台，熟练掌握无框架封装技术。同时，公司致力于车规级功率器件、芯片级封装、存储芯片封装及宽禁带半导体器件等先进封装工艺攻关研究，为公司在功率型器件、汽车电子、存储芯片等领域的业务发展储备先进的工艺技术基础。
要点六: 产品优势 公司在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域产品丰富。公司拥有先进的半导体自动化生产线，在功率器件、功率IC等产品领域不断拓展产品系列。公司拥有SOT、SOP、TO、PDFN、DFN、QFN等系列多种型号的封装产品，产品结构多样化，产品涉及100多个系列，产品覆盖领域广，对于多层次产品需求，能够充分满足客户一站式的采购要求。
要点七: 设备优势 公司拥有国内外先进的半导体封装、测试、检测、分析、试验设备，目前拥有各种设备超过3400台套。公司拥有包括由美国K＆S的焊线设备、日本TOWA塑封机以及ASM、联动科技等国内外知名厂商制造的测试系统及分选设备。高端设备方面，公司拥有ASM的AD8312FC倒装设备，该设备能够灵活的与各种回流焊、焗炉系统相关连接，具有强大联机能力，能够实现生产自动化；研发实验设备方面，公司拥有瞬态热阻测试仪、功率器件动态特性测试系统、功率器件静态测试系统等研发设备及多台推拉力检测设备、高倍显微镜、3D显微镜、X-RAY等精密设备。
要点八: 研发优势 公司具有较强的研发实力及丰富的技术储备，截至2025年12月31日，公司拥有研发人员201人，核心技术人员均拥有20年以上半导体行业工作经验，已经形成了一支由高级工程师带队、工程师为骨干，并与新引进的高端技术人才共同组成的优秀研发团队；此外，公司已获得专利150项，其中38项发明专利、102项实用新型专利、软件著作权3项、集成电路布图设计专有权7项；报告期内公司分别新增发明专利2项、实用新型专利3项。
要点九: 客户优势 公司产品类别多，可为客户提供半导体器件产品“一站式”服务。经过多年发展与积累，公司客户遍布华南、华东、西北、西南等多个区域，并持续开拓不同地区的客户群体；产品广泛应用于家用电器、电源、电声等诸多领域，多年来公司与客户建立了长期稳定的合作关系；公司服务的客户包括：拓尔微、华润微、晶丰明源等半导体行业客户；美的集团、格力电器等家用电器领域客户；三星电子、普联技术等信息通信领域客户；拓邦股份等工控领域客户；赛尔康、欧陆通等电源领域客户等。随着5G通讯网络、新能源等市场不断发展，公司借助深耕半导体行业多年的技术积累，把握行业机遇，部分产品已直接或间接应用于5G通讯基站、安防电子、轨道交通、汽车电子、光伏等新兴领域，为客户提供电源管理IC、TVS等集成电路产品。
要点十: 完善的管理系统、资质优势 基于半导体产品质量和工艺的独特性，同时，由于产品的工艺开发周期较长，对生产企业的技术能力、管理水平、质量控制等方面有较高的要求。在管理过程中，公司具备完整的SOP、FMEA、CP体系，全制程MES覆盖；拥有较为完善的试生产、验收流程，推行全员生产维修（TPM）管理模式和专业、专职的项目管理团队。
要点十一: 自愿锁定股份 控股股东、实际控制人王成名、陈湛伦、张顺分别承诺:(1)自公司股票上市之日起36个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接或间接持有的公司股份,也不提议由公司回购该部分股份。(2)在上述锁定期满后2年内减持的,本人减持价格不低于发行价(指公司首次公开发行股票的发行价格,如果因公司上市后派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的,则按照深圳证券交易所的有关规定作除权除息处理,下同)。(3)公司上市后6个月内如公司股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后6个月期末收盘价低于发行价,本人所持公司股票的锁定期限自动延长6个月。
要点十二: 半导体封装测试扩建项目、研发中心建设项目 经公司第四届董事会第三次会议作出决议并经公司2021年第一次临时股东大会审议通过,公司本次拟向社会公众公开发行人民币普通股不超过5,000万股,占发行后总股本的比例不低于25%。本次发行实际募集资金扣除发行费用后全部用于与公司主营业务密切相关的“半导体封装测试扩建项目”及“研发中心建设项目”。募投项目均着眼提升公司的技术研发实力及生产能力,将不会导致公司生产经营模式发生变化。本次募集资金投资项目预计投资总额为60,150.73万元,计划使用募集资金投入60,150.73万元。若公司本次募集资金数额不足以满足项目建设需求,不足部分由公司自筹解决;若募集资金净额满足上述项目投资后有剩余,则剩余资金将用来补充与公司主营业务相关的营运资金。本次发行募集资金到位前,公司将根据项目进度的实际情况以自筹资金先行投入,并在募集资金到位后予以置换。