要点一: 所属板块 机械设备 通用设备 金属制品 广东板块 趋势股 先进制造风格 2025年报预增 大盘成长 大盘股 行业龙头 百元股 专精特新 创业板综 深股通 中证500 创业成份 融资融券 深成500 工业母机 PCB
要点二: 经营范围 研发、产销:数控工具、钨钢刀具、钨钢刀片、锯片、通用机械设备及配件、模具配件、五金制品、铣刀、钻针、无机非金属材料及制品(特种陶瓷、氧化钛纳米陶瓷、氮化铝钛纳米陶瓷、金刚石纳米陶瓷);货物进出口、技术进出口。
要点三: 精密刀具、研磨抛光材料、功能性膜材料、智能数控装备 公司产品涵盖四大类，包括精密刀具、研磨抛光材料、功能性膜材料及智能数控装备，主要应用于PCB、3C、精密机械制造等领域，并广泛服务于人工智能、具身机器人、低轨卫星、高端装备制造、智能汽车、半导体、消费电子、通信及工业控制等终端市场。
要点四: PCB行业 PCB（印制电路板）是电子元器件电气连接的核心互连件，承担信号传输、电源供给、射频微波信号收发等关键功能，被誉为“电子产品之母”，广泛应用于通信、消费电子、汽车电子、医疗器械、工业控制、航空航天等电子信息产业。当前，行业受益于人工智能、5G通信、汽车电子等新兴领域的强劲需求，持续保持高景气态势：AI服务器的爆发式增长推动PCB向高阶HDI板（高密度互连板）、高多层板等高端产品升级，单机柜PCB用量与复杂度显著提升；汽车电子领域中，ADAS（高级驾驶辅助系统）的普及使单车雷达数量倍增，直接带动高频PCB需求快速增长。
要点五: 智能数控装备及精密零部件产业 智能数控装备整合了多项技术，具备“感知—决策—执行”回路，具有自动化、数字化和互联化特征。其推动制造智能化升级，提升生产效率。精密零部件是各类系统中的高精度零件，服务于高端制造领域。智能数控装备与精密零部件产业是中国高端制造业的核心支柱。精密零部件支持智能数控装备，而后者则实现生产自动化、数字化和智能化，从而提升效率。二者协同发展推动关键技术突破，加速智能生产转型，为产业升级和全球竞争力奠定基础。
要点六: 研磨抛光材料行业 研磨抛光材料是用于对工件表面进行打磨、拉丝和抛光处理的工业材料总称，其核心作用是通过物理或化学作用去除表面瑕疵、毛刺，降低粗糙度，从而获得光滑平整或具有特定光泽的表面。这些材料通常具备高硬度、韧性和规则形状，广泛应用于玻璃、金属、塑料、半导体、宝石等材质的精密加工，是制造业中提升产品外观质量与功能性能的关键耗材。
要点七: 功能性膜材料行业 通过将多种不同涂层材料与基膜进行有机结合，使其具有吸附、保护、分离、绝缘、光电、磁性、催化活性等某一或某些特定功能的膜称之为功能性膜材料。功能性膜品种多样，可应用于电子电气、光电显示、工控、新能源、航空航天等众多领域，成为工业领域中不可或缺的材料之一。
要点八: 供应链地位优势 公司深耕PCB刀具细分领域多年，已构筑起显著的供应链核心地位优势。行业存在较高的资金、技术与客户准入壁垒。PCB钻孔工序直接影响PCB产品最终品质，下游客户对钻针产品的精度、稳定性要求严苛，通常选择技术实力雄厚、供应体系成熟的供应商建立长期合作。新供应商进入前需经过严格的合格供应商认证，认证周期长达6-12个月，且客户一旦确定合作关系后不易轻易更换，形成了稳固的客户粘性与准入壁垒。公司自成立以来始终专注于微型刀具领域，技术人员对材料选型、研磨工艺、涂层技术等全流程环节深入研究，积累了深厚的行业经验与技术储备。同时，公司紧密跟踪行业技术趋势，持续推进产品迭代创新，能够及时响应下游客户对高精度刀具的升级需求，为提供品质优良、性能稳定的产品提供了坚实保障。凭借深厚的技术积淀、稳定的品质保障及严格的客户认证壁垒，公司在行业竞争中构筑了难以复制的供应链地位优势，其他竞争者短期内难以撼动公司的市场地位。
要点九: 产品力优势 公司产品体系覆盖钻针、铣刀、磨刷、自动化设备等PCB生产核心耗材及装备，品类丰富、协同性强。其中，钻针直径批量规格涵盖0.02mm至8mm，铣刀覆盖0.25mm至3.175mm，型号齐全、尺寸覆盖范围广，可充分满足下游客户多样化、定制化的加工需求。在技术提升方面，公司依托自主研发的CVD金刚石涂层、PVD硬质涂层及ta-C润滑涂层等先进表面处理技术，通过优质基材与高性能涂层的协同创新，显著增强钻针的耐磨性、排屑性能及使用寿命。公司设有专业研发实验室，持续深耕硬质合金材料与纳米涂层技术前沿，推动产品性能不断突破。针对AI驱动下PCB设计呈现的极小孔径、高厚径比及复杂通孔结构等新趋势，公司已系统性地对刀具几何结构、合金材料选型、涂层配方及生产工艺控制进行迭代升级，确保产品在极端工艺条件下仍具备卓越的加工精度与可靠性，为下游客户提供高性能、高稳定的加工解决方案。
要点十: 全栈自研优势 公司围绕核心生产与检测环节构建全栈自主研发体系，成功研制并规模化量产高精密多工位磨削机、粗精磨开槽一体机、全自动研磨机、刀面检测机等关键装备，全面实现核心设备进口替代，形成从底层技术到供应链体系的自主可控能力。针对进口设备成本高、交付周期长、响应慢等行业痛点，公司以自研多工位刀具磨床、AOI检测系统为突破口，大幅提升关键工序自主化水平。相关设备加工精度达0.001mm级，交付周期缩短至1-3个月，生产成本显著低于同类进口品牌，依托全链条设备自研优势，可快速响应客户需求与市场变化，实现产品抢先布局，持续强化产业链安全性与市场洞察能力。公司构建“技工—工程师—工匠”多层次人才体系，设立省级工程技术研究中心、博士后科研工作站及欧洲研发中心，形成覆盖刀具、涂层、材料及机床方向的研发体系。截至2025年12月31日，公司拥有491名研发人员，目前累计有效发明专利116项、实用新型专利363项、外观设计专利17项，为持续创新提供坚实支撑。
要点十一: 数智化管理优势 公司深入推进数字化变革，以流程再造与组织优化为抓手，持续压降管理成本，提升运营效能。通过信息化与生产体系的深度融合，实现生产效率、产品良率及人均效能的协同提升，构筑精益化管理基石。公司持续构建数据驱动的运营管控体系，打通从订单、生产到交付的全链路数据闭环，实现制造资源动态配置与运营决策实时响应。数字化与智能化的双向赋能，正推动公司运营体系从流程驱动向数据驱动跃迁，重塑组织效率边界，夯实企业高质量发展的核心竞争力。
要点十二: 客户资源优势 多年来，公司不断创新研发，凭着可靠的产品质量和完善的服务体系，与国内外众多知名PCB厂商建立了良好稳定的合作关系，并多次获得客户颁发的“金牌供应商”“优秀合作伙伴”“优秀供应商”等奖项。公司主要客户包括胜宏科技、方正科技、深南电路、TTM集团、景旺电子、广合科技、崇达技术、健鼎科技、生益电子、博敏电子等知名企业。优质的客户资源，为公司在PCB领域的进一步发展奠定了良好基础。
要点十三: PCB微型钻针生产基地建设等3个项目 经2021年2月28日召开的公司第一届董事会第三次会议以及2021年3月16日召开的2021年第一次临时股东大会审议通过,公司公开发行新股的募集资金扣除发行费用后,将按照轻重缓急顺序投资以下项目:PCB微型钻针生产基地建设项目、精密刀具类产品扩产项目、补充流动资金及偿还银行借款项目。若公司募集资金不能满足拟投资项目的资金需求,公司将通过自筹资金解决。若公司所募集资金超过拟投资项目的资金需求,超过部分将按照国家法律、法规及中国证监会的相关规定履行法定程序后做出适当使用。本次公开发行募集资金到位之前,若公司已根据项目的实际进度以自筹资金先行投入的,在募集资金到位之后将予以置换。