要点一: 所属板块 专用设备 江苏板块 专精特新 沪股通 机构重仓 中芯概念 AI眼镜 液冷概念 机器人概念 半导体概念 华为概念 富士康 工业互联 小米概念 新能源车 OLED 苹果概念 智能穿戴
要点二: 经营范围 锡焊技术研发;电子专用设备及配件、测试仪器及配件、工模具的研发、制造、销售;精密锡焊、点胶涂覆、螺丝锁付、自动贴合、视觉检测及其他装联设备、集成电路BGA芯片贴装、返修设备的研发、制造、销售;工业机器人、自动化装备、智能制造解决方案、信息系统集成、物联网技术的开发、销售、服务;提供自产产品以及上述同类产品租赁、安装、改造、维修服务,及技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;从事货物及技术的进出口业务(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请)。(依法需经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
要点三: 主营业务 公司是一站式智能装备解决方案提供商，致力于为精密电子组装和半导体封装领域提供成套装备解决方案，产品涵盖精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备和固晶键合封装设备，聚焦汽车电动化及智驾、智能终端智能穿戴、AI服务器、半导体封装等多个行业应用领域，持续创新为客户提供专业的解决方案，推动工业数字化、智能化升级。
要点四: 智能制造装备行业 1.消费电子行业:2023 年国内消费需求有望复苏,美国通胀有望回落,美联储加息周期有望结束。在多重利好之下,根据英特尔、台积电、中芯国际的展望,2023H1 消费电子行业将处于快速去库存进程中,智能手机需求有望在下半年企稳。据彭博社报道,苹果将在 2023 年 6 月发布其 MR 产品,在显示屏、芯片、光路等方面均有创新升级,售价 3000 美元左右,是苹果有史以来设计最复杂的消费电子产品。苹果首款 MR 头显的首年销量预期为 100 万台,结合其 3000 美元的售价可估算其销售额约为 30 亿美元。作为“元宇宙”接口的 VR/AR/MR 等可穿戴设备将成为下一个消费电子爆发点,伴随其产品形态的不断创新升级,为产线智能化升级带动了更多机会。2.新能源车/风光储行行业:在新能源车智能化领域,到 2025 年,预计毫米波雷达市场规模超过 384 亿元、激光雷达超过135 亿美元、域控制器市场超过 1200 亿美元、智能底盘超过 600 亿元、智能座舱超过 1030 亿元。在电动化领域,到 2025 年,与电驱电源市场超过 1900 亿元,PTC 电加热器市场超过 230 亿元。新能源车电动化、智能化的确定性趋势,将进一步拉动整车企业及其 Tier1 智能制造产线投资力度,为公司智能制造成套装备系列产品提供广阔的市场空间。3.半导体行业:2023 年预计全球半导体市场受消费电子影响整体温和下降,功率半导体受益于新能源车行业高景气,IGBT 和 SiC 功率器件需求高增。据国金证券预测,2025 年全球新能源车领域 IGBT 市场规模达 383 亿元,2020~2025 年 CAGR 达 48%。光伏和储能领域 IGBT 市场规模达 108 亿元,2020~2025年 CAGR 达 30%。据 Yole 报告,2027 年 SiC 市场需求有望增长至 63 亿美元,21-27 年 CAGR 约 34%。其中,新能源车相关领域(包括主驱逆变器、OBC 车载充电机、DC/DC 转换器等)的 SiC 市场规模在 2027 年有望达到 50 亿美元,21-27 年 CAGR 为 39%。功率半导体封装设备市场前景广阔。
要点五: 核心竞争力 （一）技术平台研发&行业应用开发 公司的技术管理围绕技术平台研发和事业部应用开发两大主线展开。技术平台专注于基础性、通用性、前瞻性和模块化的软硬件研发；事业部致力于工艺装备和行业解决方案的应用开发。 公司自主研发高精度运动控制系统、核心工艺专家库、核心模组、视觉算法库、软件平台等基础技术，并在标准化软件平台上开发了焊接等多种工艺模块。通过将核心工艺参数与自研的运动控制系统深度绑定，公司构建了坚实的工艺壁垒。在精密热压焊接、高精度激光焊接、选择性波峰焊、AOI视觉检测、点胶贴合等工艺技术方面，公司形成了独特的工艺专家系统和核心模组；在机器视觉领域，公司自主研发了超景深图像合成技术、多维相机全检技术、高速AOI飞拍技术、超大图像无缝拼接技术、多镜头显微成像视觉检测技术、2D视觉算法模块、3D定量分析和检测、AI训练模型、精密光学模组、软件补正算法等多项技术。公司的芯片封装AOI具备双相机设计、超景深融合技术和AI辅助编程等技术，自动识别金线位置，并根据检测算法配置生成检测窗，大大提高编程效率。 公司深入研究各行业痛点与需求，提供一站式、定制化的行业解决方案。 智能制造成套装备事业部聚焦新能源汽车智电化和AI服务器领域，运用总线通讯结合高可靠性焊接工艺、精密机构、机器视觉、工业机器人应用、EOL测试等集成技术，提供驱动电控、激光雷达、3D/4D毫米波雷达、One Box&Two Box线控制动、液冷散热水泵自动化生产线等电子模块的自动化组装解决方案，升级低代码可编程软件平台，与客户系统及机器人设备连成智能柔性生产系统。 智能穿戴事业部依托微间距精密焊接、焊点微孔检测、SiP模块全检、Mylar&胶水全检等工艺技术优势，应用精密机械设计、精密光电控制、软件平台扩展等工艺技术优势，为智能手机、智能穿戴、AR/VR等AI智能硬件提供精密焊接、AOI专机和精密自动化装配线。 半导体封装设备事业部全部业务注入江苏快克芯装备科技有限公司。公司自主研发微纳金属烧结设备、真空/甲酸焊接炉、芯片封装AOI、高速高精固晶机及先进封装热压键合设备（TCB）等，开发了Secs-Gem的SDK，支持GEM200&GEM300，为半导体封装、光器件微组装提供装备解决方案。公司针对先进封装领域核心工艺的TCB热压键合设备进行重点技术攻关，包括高精度焊头和晶圆台的机械设计、高精度倒装运动机构设计、高精度光学对位模组、超高速加热控制、高精度闭环压力控制系统等。 （二）营销管理多维布局 作为专业的智能装备和成套解决方案供应商，公司紧跟微电子科技变革和国家战略引领，聚焦AI智能硬件、半导体封装、新能源车电动化和智能化、精密电子组装等主航道，为多个行业领域提供专业解决方案。 在营销管理方面，公司采取了多维布局策略。 1、挖掘客户共性应用场景。前置了解客户产品设计要求和研发阶段需求，跟随开发进程配合客户做各种测试、验证，总结提炼客户的共性需求，打造销售复制力。同时，前瞻的工艺应用持续反哺产品研发，提高研发成果转化力。 2、深耕山头客户。建制多兵种团队，围绕客户多元化需求开展全方位、精准化的服务工作，秉持精益求精、使命必达的服务理念，提升客户满意度。 3、关联设备的粘性推荐。凭借强项优势产品的性能和口碑赢得市场客户的认可，顺势推荐与之相关联的其他设备和解决方案。 4、落地国际化战略。公司营销中心管理全球业务，海外业务以通用设备经销商服务为主，同时对全球化大客户提供直接的装备和自动化产线交付。公司已在越南设立全资子公司，为客户提供研发、制造、售后全方位本土化服务；在墨西哥、土耳其、波兰、马来西亚、泰国等国家构建全球化服务网络，建立设备DEMO中心和售后服务体系。 （三）客户导向文化及品牌优势 公司始终坚持“为客户、习创新、担责任、守正直”的企业文化和价值观。公司拥有专业的客户服务团队提供迅速、及时的技术支持和全方位服务。经过多年努力积极开拓市场，积累了丰富的客户资源，如立讯精密、歌尔股份、瑞声科技、富士康、小米、台达、安费诺、莫仕、海康威视、比亚迪、苹果、博世、佛吉亚、禾赛科技、汇川技术、飞龙股份、阳光电源、中国中车、三花智控、联合汽车电子、成都先进功率半导体（APS）、华勤技术、闻泰科技、龙旗科技、伟创力、宏微科技、特斯拉等，树立了良好的全球化品牌形象和领先的市场地位。 公司先后被认定为江苏省锡焊自动化工程技术研究中心、江苏省高密度微组装工程研究中心、中国智能制造百强企业、国家级专精特新“小巨人”、国家制造业单项冠军企业等。 （四）与企业文化深度融合的人才机制 经过多年的创业发展经历，公司形成了以“为客户、习创新、守正直、担责任，同心同行共成长”为核心价值观，体现了公司与人才共创共享的企业文化内涵，相互成就形成软实力。公司始终践行人才兴业战略，以此为基底不断建立健全人力资源激励机制，积极推进实施2025年限制性股票激励计划和员工持股计划，凝聚了一批高度认同企业文化的优秀的研发、管理、营销人才，并持续吸引优秀人才加入，形成梯队储备；公司提供充分施展才华的平台，激发人才使命感和团队荣誉感，打造企业最强核心竞争力。
要点六: 拟购恩欧西85%股权 2020年8月19日公告称,拟以现金9200万元收购苏州恩欧西智能科技有限公司(下称“恩欧西”)85%股权。快克股份表示,恩欧西有助于增强公司在FPC/PCB相关领域电子装联设备成套能力,提升公司竞争实力;并协同公司相关工艺装备切入半导体微组装领域,促进公司业务持续增长。公告显示,转让方承诺标的公司2020年、2021年和2022年的净利润承诺数不低于人民币900万元、1180万元、1550万元。 据悉,恩欧西主要为先进电子装联FPC(柔性电路板)/PCB(印刷电路板)、5G新材料、安防等多个领域提供激光镭雕设备及方案,在激光打标技术应用、软件系统开发等方面具有工艺积淀,已拥有了一批优质用户;目前正向上游延伸至IC(集成线路板)激光标记、wafer(晶圆)打码等领域。
要点七: 股利分配 公司应保持利润分配政策的连续性与稳定性,每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的20%。