要点一: 所属板块 电子 半导体 分立器件 江苏板块 百日新高 近期新高 小盘股 昨日高振幅 专精特新 养老金 沪股通 上证380 融资融券 算力概念 机器人概念 IGBT概念 碳化硅 汽车芯片 第三代半导体 半导体概念 新能源车 国产芯片 无人驾驶 无人机 充电桩 光伏概念 物联网
要点二: 经营范围 电力电子元器件的制造、研发、设计、技术转让、技术服务、销售;集成电路、电子产品的研发、设计、技术转让、技术服务、销售;计算机软件的研发、技术转让;利用自有资产对外投资;环境保护专用设备的制造、销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
要点三: 中高端IGBT、MOSFET、集成功率器件及模块的研发、设计及销售 公司成立以来即专注于中高端IGBT、MOSFET、集成功率器件及模块的研发、设计及销售。公司凭借多年技术积累及持续自主创新，在国内率先构建了IGBT、屏蔽栅MOSFET（SGT MOSFET）、超结MOSFET（SJ MOSFET）、沟槽型MOSFET（Trench MOSFET）四大产品工艺平台，并已陆续推出车规级功率器件、SiC MOSFET、GaN HEMT、功率模块、栅极驱动IC、电源管理IC、IPM智能功率模块、MCU等产品，可全面对标国际一线大厂主流产品并实现大量替代。公司产品技术先进且系列齐全，目前产品型号4000余款，电压覆盖12V~1700V全系列，重点应用领域包括新能源汽车及充电桩、光伏储能、AI服务器和数据中心、无人机、工控自动化、消费电子、5G通讯、智能机器人、智能家居、安防、医疗设备、锂电保护等十余个长期被欧美日功率半导体垄断供应的行业。
要点四: AI算力服务器及数据中心 在云计算、大数据及人工智能技术迭代的驱动下，智慧城市、数字政府与工业互联网等应用场景加速落地，推动数据中心作为数字基础设施的需求持续走高。随着人工智能算力需求呈指数级增长，AI服务器及数据中心正成为功率半导体市场增长最为迅猛的下游应用领域之一。高算力芯片的功耗攀升与机柜功率密度的持续提升，对供电架构提出了全新挑战，也为功率器件创造了广阔的市场空间。
要点五: 新能源汽车及充电桩 在汽车产业电动化、智能化、网联化深度融合的背景下，功率半导体作为电能转换与管理的核心器件，正迎来前所未有的发展机遇。2025年，我国汽车产销量跃升至3,440万辆以上，同比增长9.4%，再创历史新高。中国汽车工业协会预测，2026年汽车市场总销量有望达到3,475万辆，同比增长1%，其中乘用车销量3,025万辆，商用车销量450万辆。
要点六: 工控自动化：细分领域增长强劲 根据行业权威研究机构最新统计，全球功率半导体下游应用市场中，工业电子仍是占比最大的领域，市场份额维持在36%左右。该领域应用场景广泛，涵盖电机驱动、机器人、轨道交通、工业电源、工程机械等多个细分方向。2024年以来，随着全球制造业智能化转型加速，无人机、智能机器人、高端电动工具等细分赛道迎来高速发展机遇。
要点七: 光伏储能：光伏逐步回暖、储能需求爆发 在全球能源转型战略深入推进的背景下，以光伏为代表的新能源产业迎来历史性发展机遇。我国能源安全保障能力持续增强，绿色低碳转型步伐不断加快，为功率半导体市场开辟了广阔的增长空间。
要点八: 泛消费及其他市场稳步增长 功率半导体器件广泛应用于各类消费电子、电动两三轮车及智能家居产品中，涵盖电机驱动、电源适配器、电源供应器及LED照明系统等核心环节，各品类家用电器均需依赖功率半导体实现电能的精准控制与转换，在满足设备精细化用电需求的同时，显著提升能效水平、降低待机能耗。根据行业权威研究机构最新统计，全球功率半导体下游应用市场中，消费电子占比19%，其庞大的市场规模构成了功率半导体产业的稳定基本盘。
要点九: 研发实力优势 自成立以来，公司始终专注于半导体功率器件行业，具备独立的IGBT、MOSFET、SiCMOSFET、GaNHEMT芯片设计能力和自主的工艺技术平台。截至目前，公司（含子公司）拥有249项专利（其中发明专利130项、美国专利2项），集成电路布局图47项，软件著作权1项，相关发明专利数量和占比在国内半导体功率器件行业内位居前列；公司拥有的专利与IGBT、MOSFET、功率模块以及先进工艺技术密切相关，对公司核心技术形成了专利保护，对同行业竞争者和潜在竞争者均形成了较高的技术壁垒。此外，公司参与在IEEETDMR等国际知名期刊中发表论文22篇，其中SCI收录论文15篇，持续提升公司自身在先进功率半导体领域的整体技术水平，已实现对国际一流半导体功率器件企业在主流产品中的技术替代。
要点十: 产品系列优势 公司核心产品涵盖IGBT、屏蔽栅功率MOSFET（SGT-MOSFET）、超结功率MOSFET（SJ-MOSFET）、沟槽型功率MOSFET（Trench-MOSFET）等半导体芯片及功率器件，构建了十二大核心产品平台。除上述四大成熟产品线外，公司持续向高端化、集成化方向拓展，产品布局已延伸至车规级功率器件、SiC MOSFET、GaN HEMT、功率模块、栅极驱动IC、电源管理IC、智能功率模块（IPM）及MCU等领域，可为下游客户提供多元化的系统解决方案。
要点十一: 产品品质优势 公司始终高度重视产品质量，构建了覆盖产品全生命周期的质量管控体系，确保产品性能优良、质量稳定可靠、一致性强。公司已通过ISO9001:2015质量管理体系及IATF16949汽车行业质量管理体系认证，并严格按照相关标准开展研发、生产及供应链管理，保障各环节质量可控。
要点十二: 产业链协作优势 对于半导体功率器件研发设计企业而言，稳定高效的产业链协作能力是确保产品性能与交付质量的核心要素。IGBT、MOSFET等功率器件因其结构设计与参数性能的复杂性，需在更为严苛的制造工艺平台下方可达到最优状态。目前，上述产品主要依托8英寸及12英寸芯片工艺平台进行流片，并对封装测试环节的工艺水平提出较高要求，通常需与具备先进封测技术的厂商协同完成。
要点十三: 进口替代优势 我国半导体产品，尤其是中高端领域，仍较大程度依赖进口。作为国内领先的半导体功率器件设计企业，公司通过多年自主研发积累与技术引进，在技术水平、生产工艺及产品质量等方面已具备与国际先进水平接轨的能力。公司研发设计紧贴英飞凌等国际一线品牌技术路线，产品涵盖沟槽型场截止IGBT、屏蔽栅功率MOSFET以及超结功率MOSFET等，已成为公司主力销售产品。其中，部分产品的关键参数及实际应用表现已达到国际主流厂商同期或最新产品水平，在MOSFET、IGBT等中高端功率器件领域逐步实现国产替代，展现出显著的进口替代优势与核心竞争力。
要点十四: 品牌和客户优势 公司始终将质量管控与客户价值置于战略核心，构建了迅捷的客户服务与反馈响应体系。该机制不仅能精准对接客户动态需求，保障产品线的快速迭代，更使公司始终与市场趋势同频共振。
要点十五: 人才优势 公司始终将人才作为创新发展的核心驱动力，致力于构建长期稳定、结构合理的人才梯队。通过持续的培养与投入，现已打造出一支研发实力雄厚的技术团队和一支兼具市场洞察力与实战能力的销售团队。
要点十六: 自愿锁定股份 自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。
要点十七: 股利分配 在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。
要点十八: 稳定股价措施 公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。