要点一: 所属板块 半导体 上海板块 专精特新 融资融券 机器人概念 传感器 国产芯片 无人机
要点二: 经营范围 研发设计和销售半导体分立器件、电力电子产品、汽车电子产品、自动仪表、电子元件、集成电路和应用软件,提供相关的技术咨询,从事货物及技术的进出口业务,投资咨询业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
要点三: 主营业务 公司自设立以来深耕智能传感器芯片和电源管理芯片领域，已成功研发了多项具备自主知识产权的先进核心技术，主要产品性能达到国际先进水平，各大产品在市场中具有一定的竞争力，建立了较好的品牌知名度和美誉度。公司目前拥有磁传感器、电源管理芯片、电机驱动、光电传感器等多样化传感器及数模混合芯片矩阵，具有全流程集成电路封装测试服务能力。产品应用范围广阔，已全面覆盖智能手机、汽车电子、工业控制、智能安防、医疗设备、物联网、可穿戴移动终端等主流应用场景。
要点四: 行业背景 世界半导体贸易统计组织WSTS宣布，2025年上半年全球半导体市场规模达3,460亿美元，同比增长18.9%。第一季度市场规模约1,670亿美元，同比增长18.1%；第二季度约1,800亿美元，同比增长19.6%。上半年逻辑半导体市场规模提升37%、存储半导体则增长20%、传感器增长16%、模拟和微型器件均小幅增长4%。WSTS同时将2025全年全球半导体市场规模的预测上调至7,280亿美元，较2024年同比增长15.4%；而2026年半导体市场规模则有望达到8,000亿美元，同比进一步增长9.9%。 2025年上半年消费电子下游的表现呈现出复杂的态势，整体处于复苏周期但复苏势头并不强劲，AI成为拉动消费电子复苏的重要因素。 国际数据公司IDC统计，2025年第一季度全球智能手机出货量同比增长1.5%，达到3.05亿部；第二季度全球智能手机出货量2.95亿部，同比增长仅1%，虽然出货量维持着正增长，但同比增幅已经在2023年第四季度后连续六个季度收窄。IDC在5月曾将全球智能手机出货量全年增长预测自2.3%下调至0.6%。国际数据公司Canalys数据则显示，第二季度全球智能手机出货量同比下降1%，是六个季度以来的首度下跌。IDC数据也显示，2025年上半年中国智能手机市场出货1.4亿台，同比下降0.6%，与去年同期基本持平；其中第二季度中国智能手机市场出货量结束了连续六个季度同比增长，出货量6896万部，同比下降4.0%。 据IDC统计，2025年上半年全球PC出货量呈现增长态势，其中第一季度出货量达6320万台，同比增长4.9%；第二季度同比增速进一步加快到6.5%，达6840万台。IDC预测2025年全球PC出货量将达到2.74亿台，同比增长4.1%。 在人工智能技术深度渗透的当下，中国工业和信息化部数据显示，我国已培育出AI手机、AI电脑、AI眼镜等超百款人工智能终端产品，成为拉动经济发展的新增长点。工业和信息化部统计的规模以上工业增加值上半年同比增长6.4%，显示了我国制造业在政策支持与市场需求双重推动下，展现出较强的增长韧性。上半年制造业增加值占GDP比重达到25.7%，基本保持稳定；工业机器人、服务机器人产量分别同比增长35.6%、25.5%；数字产业收入增长9.3%。
要点五: 核心竞争力 （一）出色的研发能力，产品核心技术处于领先水平 研发能力和技术水平是集成电路企业的重要核心竞争力。公司一贯重视技术研发，经过多年的研发投入和技术积累，在智能传感器芯片和电源管理芯片的研发设计、封装测试领域积累了丰富的研发经验。截至2025年6月30日，公司已取得内地专利147项（其中发明专利64项），港澳台及境外专利16项（其中发明专利12项），集成电路布图设计专有权101项，软件著作权28项，形成完整的自主知识产权体系。2025年1月，公司在传音控股主办的“知音·智远传音控股2024年度供应商颁奖典礼”，并荣获“2024年度优秀供应商”奖项。2月，公司凭借在集成电路领域智能磁传感器芯片设计研发的卓越成就与创新实力，在上海市静安区营商服务暨高质量发展表彰大会上荣获2024年度静安区科技创新领航奖。3月，公司凭借在传感器领域的卓越创新能力和市场影响力，成功入选AspenCore发布的半导体行业榜单“ChinaFabless100Top10传感器公司”，彰显了灿瑞科技在高端传感器设计与研发领域的领先地位。2025年3月，公司联合中国检验检测学会、南京芯跃电子科技有限公司、苏州纳芯微电子股份有限公司、中国科学院空天信息创新研究院等公司编制的《汽车用霍尔式传感器性能试验方法》团体标准由中国检验检测学会批准发布，在汽车电子领域标准化进程中踏出了坚实的一步。 （二）建立“Fabless+封装测试”业务模式，通过产业链协同为公司可持续发展赋能 在“Fabless+封装测试”的经营模式下，公司建设自有封装测试生产线，在研发、生产、质量方面与自身研发设计形成了显著的协同效应。 1、研发协同 芯片研发是一个多次迭代循环的过程，需要经过反复的仿真、流片、封装测试、设计修改等过程，直至产品性能指标和可靠性达到设计要求。一款成熟芯片的开发可能需要进行多次流片、封装测试，由于涉及晶圆厂及封装测试厂，时间周期及灵活度均存在一定不确定性。公司拥有自有封测产线，能够协同提升研发效率：其一公司自主研发了快速封装平台，能够根据新产品特点对封测设备、模具等进行灵活、快速调整，加快对新产品的验证和测试，缩短新产品研发周期，提升新产品上市速度；其二通过深度参与芯片封测，公司能够在设计阶段充分评估封装策略以及封装对芯片应力等多项参数的影响，优化芯片设计方案，提升研发效率以及最终成品性能的高可靠性；其三公司在产品研发成功后就可立即转入批量生产阶段，实现研发、工程验证、批量生产的无缝衔接。 2、生产协同 公司拥有全流程封装测试服务能力，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节，能够大幅减少产品工艺流转、提升生产效率、缩短交付期限，尤其在上游封测产能紧张时，公司能够优先保证自研产品的生产，确保产品如期交付；公司能够根据产品特点布局生产工艺和产线，确保生产效率和产品质量，并且能够根据产品特点和客户需求对封测设备进行调校和改进，尤其是晶圆测试和成品测试环节，公司通过自主研发的测试程序和测试设备结合，能更好地满足定制化生产工艺和标准的要求，同时提高测试效率、降低成本。 3、质量协同 采用Fabless模式的集成电路设计企业只从事集成电路的研发设计和销售，晶圆制造和封测完全依靠晶圆代工厂商和封测厂商的标准工艺，芯片的良品率和性能受供应商标准工艺的限制。公司经过长期研发积累，已形成“高可靠性封装技术”、“精准磁通量测试技术”等核心技术，能够根据自研产品的特点进行晶圆测试、封装、成品测试工艺流程的调整，提高产品良率和可靠性。以磁传感器芯片为例，为减小外部环境在封装过程中引入的磁场误差，公司对封装测试设备进行无磁化的定制改造，进一步确保磁传感器芯片性能的稳定性和可靠性。 （三）良好的品牌美誉度，核心产品覆盖不同领域的知名客户 公司是“上海市专精特新中小企业”、“上海市科技小巨人企业”、“上海市专利试点企业”，并进入工信部第二批专精特新“小巨人”企业名单。同时，公司凭借自身优异的产品性能和可靠的产品质量，核心产品覆盖了多产业链的知名客户。其中，智能传感器芯片在功耗、精度及可靠性等技术性能方面均表现优异并获得客户的认可，广泛应用于知名大小家电、数码消费品牌产品中；在电源管理芯片方面，公司凭借优良的电流精度、带载能力、输出效率奠定了电源管理产品的行业市场地位，产品已广泛应用于行业知名品牌手机、笔记本等数码消费电子产品中。 （四）产品种类丰富，能够满足不同领域不同客户的多样化需求 公司的产品种类丰富，包括智能传感器芯片和电源管理芯片两大板块、四大系列（磁传感器、智能电机驱动、光传感器、电源管理）、600余款产品型号，可满足智能家居、智能手机、计算机和可穿戴设备等不同领域终端客户在不同使用场景的应用需求。
要点六: 自愿锁定股份 公司本次发行前总股本为5,783.02万股,本次拟申请发行人民币普通股1,927.68万股。上述股份全部为流通股,本次发行前股东已就其所持股份的流通限制作出自愿锁定的承诺。发行人控股股东承诺:自发行人股票上市之日起36个月内,不转让或者委托他人管理本企业直接、间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份,也不由发行人回购该等股份。若因发行人进行权益分派等导致本企业持有的发行人的股份发生变化的,本企业仍将遵守上述承诺。
要点七: 高性能传感器研发及产业化等5个项目 经发行人第二届董事会第十三次会议和2021年第二次临时股东大会审议通过,本次发行所募集资金扣除发行费用后,将投资于以下项目:高性能传感器研发及产业化项目、电源管理芯片研发及产业化项目、专用集成电路封装建设项目、研发中心建设项目及补充流动资金。本次发行后,如实际募集资金(扣除发行费用后)不能满足项目投资的需要,不足部分将通过银行借款或自有资金解决。如本次募集资金到位时间与项目进度不一致,发行人及子公司将根据实际情况以自筹资金先行投入,并在募集资金到位后予以置换。若本次发行人实际募集资金(扣除发行费用后)超过上述项目的投资总额,超出部分将依照中国证监会及上海证券交易所的有关规定对超募资金进行使用。