要点一: 所属板块 电子 半导体 模拟芯片设计 上海板块 破发股 专精特新 融资融券 机器人概念 半导体概念 传感器 国产芯片 无人机
要点二: 经营范围 研发设计和销售半导体分立器件、电力电子产品、汽车电子产品、自动仪表、电子元件、集成电路和应用软件,提供相关的技术咨询,从事货物及技术的进出口业务,投资咨询业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
要点三: 智能传感器芯片 公司的智能传感器芯片主要包括磁传感器芯片、智能电机驱动芯片、光传感器芯片；智能电机驱动芯片目前以多功能集成式产品为主，例如集成霍尔元件的Hall-in-one电机驱动芯片，简称“HIO电驱芯片”。
要点四: 电源管理芯片 电源管理芯片是指实现电压转换、充放电管理、电量分配、检测和驱动等管理功能，并能够为负载提供稳定供电的集成电路。随着移动智能终端的快速发展，电源管理芯片向功能更复杂、更低功耗、更高集成度等方向发展，是确保电子设备正常运作的关键器件。
要点五: 封装测试服务 公司具备全流程封装测试服务能力，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试三个环节。公司已有SOP、SIP、DIP、SOT、DFN等多种形式的封装测试服务，能够满足不同类型、不同应用的芯片需求。
要点六: 半导体行业 纵观全球，半导体行业兼具周期和成长特性。2025年12月，世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布全球半导体市场最新预测，该机构预期2025年全球半导体营收有望同比增长22.5%至7,720亿美元，主要得益于AI相关应用及数据中心基础建设的强劲需求，推升逻辑与存储芯片成长。2026年将再增长26.3%，达9,750亿美元，逼近1万亿美元，存储和逻辑芯片仍是主要成长动能。
要点七: 出色的研发能力，产品核心技术处于领先水平 研发能力和技术水平是集成电路企业的重要核心竞争力。公司一贯重视技术研发，经过多年的研发投入和技术积累，在智能传感器芯片和电源管理芯片的研发设计、封装测试领域积累了丰富的研发经验。截至2025年12月31日，公司已取得内地专利155项（其中发明专利84项），港澳台及境外专利16项（其中发明专利12项），集成电路布图设计专有权110项，软件著作权28项，形成完整的自主知识产权体系。2025年3月，公司凭借在传感器领域的卓越创新能力和市场影响力，荣获“Fabless100Top10传感器公司”，彰显了公司在高端传感器设计与研发领域的领先地位。2025年6月公司凭借其在物联网定位领域的持续创新与卓越贡献，成功获得“中国物联网企业100强”奖项。2025年9月公司凭借深厚的技术积累与市场表现，在2025硬核芯评选中荣获“2025年度卓越潜力IC设计企业奖”。2025年9月公司荣获工博会“集成电路创新成果奖”，该奖项是对公司深耕技术创新、推动产业升级的高度肯定。2025年2月荣获2024年度“静安区科技创新领航奖”。2025年3月公司联合中国检验检测学会等机构，协同行业中其他公司共同编制的《汽车用霍尔传感器性能试验方法》团队标准得到批准发布，意味着公司在汽车电子领域标准化进程中踏出了坚实的一步。2025年9月公司成功通过国际权威商业数据服务机构邓白氏（Dun&Bradstreet）的注册认证，获得全球通用的邓白氏编码（D-U-N-SNumber），显著提升公司在全球市场的信誉度与合作信任度。2025年11月公司成功通过工业和信息化部电子第五研究所组织的“企业三要素评估”，获评一类企业，此项认证标志着灿瑞科技在技术创新、产品质量及企业管理体系方面已达到行业领先水平，获得国家级专业机构的高度认可。
要点八: 建立“Fabless+封装测试”业务模式，通过产业链协同为公司可持续发展赋能 在“Fabless+封装测试”的经营模式下，公司建设自有封装测试生产线，在研发、生产、质量方面与自身研发设计形成了显著的协同效应。 （一）研发协同 芯片研发是一个多次迭代循环的过程，需要经过反复的仿真、流片、封装测试、设计修改等过程，直至产品性能指标和可靠性达到设计要求。 （二）生产协同 公司拥有全流程封装测试服务能力，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节，能够大幅减少产品工艺流转、提升生产效率、缩短交付期限，尤其在上游封测产能紧张时，公司能够优先保证自研产品的生产，确保产品如期交付；公司能够根据产品特点布局生产工艺和产线，确保生产效率和产品质量，并且能够根据产品特点和客户需求对封测设备进行调校和改进，尤其是晶圆测试和成品测试环节，公司通过自主研发的测试程序和测试设备结合，能更好地满足定制化生产工艺和标准的要求，同时提高测试效率、降低成本。 （三）质量协同 采用Fabless模式的集成电路设计企业只从事集成电路的研发设计和销售，晶圆制造和封测完全依靠晶圆代工厂商和封测厂商的标准工艺，芯片的良品率和性能受供应商标准工艺的限制。公司经过长期研发积累，已形成“高可靠性封装技术”、“精准磁通量测试技术”等核心技术，能够根据自研产品的特点进行晶圆测试、封装、成品测试工艺流程的调整，提高产品良率和可靠性。以磁传感器芯片为例，为减小外部环境在封装过程中引入的磁场误差，公司对封装测试设备进行无磁化的定制改造，进一步确保磁传感器芯片性能的稳定性和可靠性。
要点九: 良好的品牌美誉度，核心产品覆盖不同领域的知名客户 公司是“上海市专精特新中小企业”、“上海市科技小巨人企业”、“上海市专利试点企业”，并进入工信部第二批专精特新“小巨人”企业名单。同时，公司凭借自身优异的产品性能和可靠的产品质量，核心产品覆盖了多产业链的知名客户。其中，智能传感器芯片在功耗、精度及可靠性等技术性能方面均表现优异并获得客户的认可，广泛应用于知名大小家电、数码消费品牌产品中；在电源管理芯片方面，公司凭借优良的电流精度、带载能力、输出效率奠定了电源管理产品的行业市场地位，产品已广泛应用于行业知名品牌手机、笔记本等数码消费电子产品中。
要点十: 产品种类丰富，能够满足不同领域不同客户的多样化需求 公司的产品种类丰富，包括智能传感器芯片和电源管理芯片两大板块、四大系列（磁传感器、智能电机驱动、光传感器、电源管理）、600余款产品型号，可满足智能家居、智能手机、计算机和可穿戴设备等不同领域终端客户在不同使用场景的应用需求。
要点十一: 自愿锁定股份 公司本次发行前总股本为5,783.02万股,本次拟申请发行人民币普通股1,927.68万股。上述股份全部为流通股,本次发行前股东已就其所持股份的流通限制作出自愿锁定的承诺。发行人控股股东承诺:自发行人股票上市之日起36个月内,不转让或者委托他人管理本企业直接、间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份,也不由发行人回购该等股份。若因发行人进行权益分派等导致本企业持有的发行人的股份发生变化的,本企业仍将遵守上述承诺。
要点十二: 高性能传感器研发及产业化等5个项目 经发行人第二届董事会第十三次会议和2021年第二次临时股东大会审议通过,本次发行所募集资金扣除发行费用后,将投资于以下项目:高性能传感器研发及产业化项目、电源管理芯片研发及产业化项目、专用集成电路封装建设项目、研发中心建设项目及补充流动资金。本次发行后,如实际募集资金(扣除发行费用后)不能满足项目投资的需要,不足部分将通过银行借款或自有资金解决。如本次募集资金到位时间与项目进度不一致,发行人及子公司将根据实际情况以自筹资金先行投入,并在募集资金到位后予以置换。若本次发行人实际募集资金(扣除发行费用后)超过上述项目的投资总额,超出部分将依照中国证监会及上海证券交易所的有关规定对超募资金进行使用。