要点一: 所属板块 电子 半导体 半导体材料 上海板块 趋势股 科技风格 大盘股 MSCI中国 沪股通 上证180_ 融资融券 HS300_ 存储芯片 中芯概念 半导体概念 国产芯片
要点二: 经营范围 硅产品和集成电路产品技术领域内的技术服务,硅产品和集成电路研制、销售,硅材料行业投资,集成电路行业投资,创业投资,实业投资,资产管理,投资咨询,投资管理,企业管理咨询,商务咨询。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
要点三: 半导体硅片及其他高端半导体材料的研发、生产与销售 半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。公司作为国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，多年来深耕半导体基础材料领域，主营业务聚焦于半导体硅片及其他高端半导体材料的研发、生产与销售，为下游芯片制造企业提供关键核心材料，是半导体产业链中不可或缺的基础性环节。
要点四: 半导体硅片行业 长期以来，半导体行业受下游需求波动、技术迭代周期等因素影响，呈现周期性波动与长期上涨并存的发展态势，半导体硅片作为产业链上游核心基础材料，其行业周期受到半导体整体行业周期的直接影响。根据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2016年至2025年间，全球半导体硅片（含SOI）销售额从76.5亿美元上升至126.5亿美元，年均复合增长率达5.75%。2025年，全球半导体市场延续增长态势，AI应用及数据中心基础设施需求成为核心增长动力，但消费类电子、工业电子等传统应用领域仍处于疲软状态，呈现同比微跌趋势，行业复苏呈现明显的结构性分化特征。根据SEMI旗下的SiliconManufacturersGroup（SMG）发布的硅片行业年终分析报告显示，2025年全球半导体硅片出货面积增长5.8%，达到12,973百万平方英寸（millionsquareinch，MSI），而同期整体销售额同比下滑约1.2%。尽管受AI应用驱动，用于先进逻辑芯片的外延片和用于高带宽存储（HBM）的抛光片需求强劲，推动半导体硅片出货面积恢复增长。但传统半导体应用增长乏力，其需求和价格环境尚未显著改善。
要点五: 技术和研发优势 公司主要产品为300mm及以下的半导体硅片和SOI硅片，经过多年的持续研发和生产实践，形成了深厚的技术积累。目前，公司已掌握了包括单晶生长在内的半导体硅抛光片、外延片以及SOI硅片生产的全套工艺，总体技术水平国内领先，部分技术水平达到国际先进水平。截至报告期末，公司及控股子公司累计获得授权专利共计957项（其中发明专利660项）。公司已形成了以单晶生长、抛光、外延生长、SOI技术、污染控制、表面平整、缺陷控制、热处理体系以及表征体系等为代表的核心知识产权体系。
要点六: 产品组合优势 公司旨在成为“一站式”硅材料综合服务商，经过多年发展，已形成了以300mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心的特色硅材料平台，产品尺寸涵盖300mm、200mm及以下尺寸，产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、SOI硅片，并在压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料领域展开布局，同时兼顾产业链上下游的国产化布局。
要点七: 客户及市场优势 芯片制造企业对各类原材料的质量有着严苛的要求，对供应商的选择非常慎重，进入芯片制造企业的供应商名单具有较高的壁垒。公司已成为国内外知名客户的合格供应商。通过与全球领先芯片制造企业的合作，公司对于客户的核心需求、产品变动趋势、最新技术要求理解更深刻，有助于公司继续贴近客户需求，研发生产符合市场需求的产品，提高客户满意度，增强在半导体硅片领域的竞争力。
要点八: 管理团队与人才优势 公司鼓励创新和研发工作，高度重视技术研发团队建设。公司自设立以来持续引进全球半导体行业高端人才，经过多年的积累，公司拥有了一支国际化、专业化的管理和技术研发团队，专业领域涵盖电子、材料、物理、化学、机械等众多学科，具有较强的自主研发和创新能力。
要点九: 全球化布局优势 半导体行业是一个全球化的行业，半导体硅片行业上游原材料供应商、下游芯片制造企业广泛分布于以美、欧、日、韩和中国（含中国台湾地区）为主的全球各地。公司控股子公司Okmetic主要生产经营地在欧洲，控股子公司新傲科技、上海新昇、新硅聚合主要生产经营地在中国大陆，公司在欧洲、北美、日本、中国香港等地均组建了销售和客户支持团队，并建立了全球化的销售和采购渠道。作为目前国内国际化程度最高的半导体硅片企业，公司采用“本土产能扩张+海外子公司深耕”的模式，一方面依托国内芯片制造企业的扩产红利，扩大本土产能规模，另一方面通过海外子公司拓展高端利基市场，完善全球化客户布局。公司的全球化布局符合半导体行业全球化的特征，使公司在与供应商、客户的沟通过程中具有一定的优势。公司将进一步利用全球化布局优势，加强国际合作，进一步开拓国际市场。
要点十: 自愿锁定股份 自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。
要点十一: 集成电路制造用 300mm 硅片技术研发与产业化二期项目 公司主要产品为300mm及以下半导体硅片,本次拟使用175,000.00万元募集资金投向集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目。本项目将提升300mm半导体硅片生产技术节点并且扩大300mm半导体硅片的生产规模。项目实施后,公司将新增15万片/月300mm半导体硅片的产能。
要点十二: 股利分配 在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。
要点十三: 稳定股价措施 公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。