要点一: 所属板块 半导体 上海板块 MSCI中国 沪股通 上证180_ 融资融券 预盈预增 HS300_ 中芯概念 半导体概念 国产芯片
要点二: 经营范围 硅产品和集成电路产品技术领域内的技术服务,硅产品和集成电路研制、销售,硅材料行业投资,集成电路行业投资,创业投资,实业投资,资产管理,投资咨询,投资管理,企业管理咨询,商务咨询。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
要点三: 半导体硅片的研发、生产和销售 硅产业集团主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一,是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。
要点四: 电子元件及电子专用材料制造 公司核心产品和主要收入来源为半导体硅片。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引(2012年修订)》,公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业(分类代码:C39)”。根据国家统计局《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制造”。
要点五: 技术与研发优势 公司主要产品为300mm及以下的半导体硅片,经过多年的持续研发和生产实践,公司形成了深厚的技术积累。公司目前掌握了直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、大直径硅锭线切割、高精度滚圆、高效低应力线切割、化学腐蚀、双面研磨、边缘研磨、双面抛光、单面抛光、边缘抛光、硅片清洗、外延、SIMOX、Bonding、Simbond、SmartCutTM生产技术等半导体硅片制造的关键技术。
要点六: 高端细分市场产品优势 公司200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)在面向MEMS传感器、射频前端芯片等高端细分市场应用具有一定优势。以MEMS传感器为例,MEMS传感器包括力学传感器、电学传感器、热学传感器、湿度传感器等类别,针对不同的物理、化学或生物物质,可测量不同的物质和量,实现不同的功能,因此不同类别的MEMS传感器对于硅片参数有着不同的要求。全球半导体硅片龙头企业规模效应明显,以生产可通用、规格参数相似的标准化主流半导体硅片为主。而MEMS传感器企业采购硅片的模式具有小批量、多批次、产品种类多等特点,与部分半导体硅片龙头企业的生产及商业模式存在一定差异。相较于全球半导体硅片龙头企业,公司并不具有明显的规模优势,在稳步积累技术、扩充产能的同时,公司重点布局200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)高端细分市场,从而实现与全球半导体硅片龙头企业的差异化竞争。
要点七: 管理团队与人才优势 公司鼓励创新和研发工作,高度重视技术研发团队建设。公司自设立以来持续引进全球半导体行业高端人才,经过多年的积累,公司拥有了一支国际化、专业化的管理和技术研发团队。目前公司已形成了以李炜博士、WANGQINGYU博士、AtteHaapalinna博士为核心的国际化技术研发团队。截至2019年9月30日,公司技术研发人员423人。公司主要研发人员具有较强的自主研发和创新能力,专业领域涵盖电子、材料、物理、化学等众多学科。
要点八: 自愿锁定股份 自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。
要点九: 集成电路制造用 300mm 硅片技术研发与产业化二期项目 公司主要产品为300mm及以下半导体硅片,本次拟使用175,000.00万元募集资金投向集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目。本项目将提升300mm半导体硅片生产技术节点并且扩大300mm半导体硅片的生产规模。项目实施后,公司将新增15万片/月300mm半导体硅片的产能。
要点十: 股利分配 在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。
要点十一: 稳定股价措施 公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。