利扬芯片(688135)投资要点分析

要点一: 所属板块 电子 半导体 集成电路封测 广东板块 昨日高振幅 专精特新 沪股通 融资融券 通信技术 消费电子概念 存储芯片 算力概念 先进封装 汽车芯片 半导体概念 传感器 国产芯片 无人驾驶 人工智能 5G概念 智能家居 智能穿戴 北斗导航 物联网

要点二: 经营范围 集成电路制造;集成电路销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子元器件制造;信息系统集成服务;租赁服务(不含许可类租赁服务);技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;软件开发;普通货物仓储服务(不含危险化学品等需许可审批的项目);货物进出口;技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

要点三: 集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务、与集成电路测试相关的配套服务 公司是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商,主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司自成立以来,一直专注于集成电路测试领域,并在该领域积累了多项自主的核心技术,累计研发44大类芯片测试解决方案,完成数千种芯片型号的量产测试,积累百亿级测试数据资源,可适用于不同终端应用场景的测试需求。公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方专业测试服务,产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域,工艺涵盖3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等先进制程。

要点四: 集成电路测试行业 集成电路测试行业的技术演进随着终端应用领域的变革、晶圆和封装工艺的发展而不断进步。近年来,集成电路测试行业发展迅速,但是独立第三方集成电路测试占整个集成电路产业规模仍然较小,无法满足众多芯片设计公司的量产测试需求,这一现状已成为我国集成电路产业发展的一个瓶颈。随着先进工艺的集成度和电路的复杂度日益攀升,产品进入高性能CPU、GPU、NPU、DSP和SoC时代,测试费用越来越高,市场对独立第三方专业测试服务的需求越来越迫切。集成电路测试公司能够根据产品的特点,提供个性化的测试服务,充分满足客户对芯片功能、性能和品质等多方面的严苛要求,对于芯片设计、制造、封装过程中潜在的问题,能及时给出中立、公正的反馈,并通过测试分析手段定位具体的问题,及时做出修正。因此,将集成电路测试交给独立第三方专业测试机构已经是诸多芯片设计公司的共同选择。

要点五: 测试平台优势 公司成立于2010年,经过10多年发展,积累了较多的测试平台,相比于国内其他独立第三方测试公司,公司测试平台类型较为多样和丰富,可满足市场上不同设计公司的测试需求,目前公司拥有爱德万V93K、T2K、T5830、T53系列、EVA,泰瑞达Ultraflex、J750、Magnum,致茂33系列,恩艾STS、PXI系列,华峰测控STS8200、STS8300,胜达克Astar,芯业测控XT21、XT22系列,东京电子P12、PrecioXL,东京精密UF200、UF3000、AP3000,科休MT9510,爱普生8000系列,四方8508,鸿劲1028C、9046LS、3012系列等测试设备,具有数字信号芯片、模拟信号芯片、数模混合芯片、射频芯片等的测试能力。

要点六: 本土市场客户资源及服务优势 经过多年的发展,我国本土电子产业成长迅速,已成为电子产品生产制造大国,本土芯片设计企业的技术能力和市场能力迅速发展壮大,成为公司最主要的目标客户群。相对于海外竞争对手,公司一方面更加贴近、了解本土市场,能够快速响应客户需求,提供充分的服务支持,可以稳步占据供应链的关键位置;另一方面,公司与本土电子产品制造企业在企业文化、市场理念和售后服务等方面更能相互认同,业务合作通畅、高效,形成了密切的且相互依存的产业生态链。

要点七: 贴近集成电路产业链的地缘优势 中国集成电路产业已获得长足发展,在全球产业链中的地位举足轻重,集成电路产业链的晶圆代工制造与芯片封装、电子终端产品分别集中于国内的华东、华南地区,目前我国境内最主要的晶圆代工基地集中在华东,包括中芯国际、上海华力、华虹半导体、台积电和华润上华等;长电科技、通富微电等是以华东为中心的封装基地,该等企业为国内芯片设计公司提供专业的晶圆代工和封装代工服务。

要点八: 技术研发优势 公司在行业内具备一定的技术研发优势,拥有较强的自主研发测试方案的能力。高效、专业的测试方案需要企业具备深厚的技术底蕴和经验积累,公司长期致力于测试方案开发,具备在较短的产品开发周期内快速开发出满足市场应用的测试方案的核心开发能力。公司较早实现了行业内多项领先技术产品的测试量产,在给客户提供关键技术测试方案上具有突出表现,为客户抢占市场先机及提升竞争力提供有力保障。

要点九: 人才优势 公司拥有多名在集成电路测试行业从业经验长达十余年的资深技术人员和专业的集成电路测试方案开发团队,构成公司技术研发的核心支柱力量;另外,公司早在2019年已组建先进技术研究院,专注于当前和未来集成电路行业先进制程、先进封装、先进应用的芯片产品做前瞻性测试研究。公司研发团队具备扎实的研发功底和经验积累,有利于提升公司的自主创新能力,通过不断开发出更具创新性的测试方案,赢得市场广泛认可,为公司带来更多的业务需求。

要点十: 公司与第三方专业测试服务厂商的比较优势 与公司同为第三方专业测试厂商的公司相比,一方面,目前中国台湾存在多家规模较大的专业测试上市公司,如京元电子、矽格、欣铨等,与台湾测试公司相比,公司具有区位和文化优势,目前中国大陆为全球最大的电子产品市场之一,中国大陆的芯片设计公司也迎来高速成长。由于芯片设计公司需要与集成电路测试公司进行密切的合作,在测试的过程中需要深入沟通具体技术问题,考虑到芯片设计领域的技术保密性,国内越来越多的大型芯片设计公司未来会逐渐将测试需求转向国内,优先选择国内的测试公司;另一方面,公司与国内第三方专业测试厂商相比,由于国内第三方专业测试厂商普遍成立时间较晚,规模较小,公司具有一定的规模优势和市场开拓优势。

要点十一: 公司与封测一体公司、晶圆代工企业、IDM厂商、芯片设计公司的比较优势 与封测一体公司相比:封测一体公司更多专注于封装领域的研发,其测试更多是属于自检,也就是在封装完成后进行配套测试检验,测试的内容主要是芯片的基本电性能测试和接续测试。公司作为独立第三方专业测试公司,专注于测试领域的研发,且多为自主研发测试方案,在测试服务技术实现路径上与封测一体公司存在差异;公司在产业链的位置为独立第三方,仅提供专业测试服务,测试报告更加中立、客观。

要点十二: 自愿锁定股份 自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。

要点十三: 股利分配 在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。

要点十四: 稳定股价措施 公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。

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