要点一: 所属板块 电子 半导体 半导体设备 江苏板块 中盘成长 中盘股 昨日高振幅 专精特新 沪股通 融资融券 转债标的 BC电池 TOPCon电池 半导体概念 光伏概念
要点二: 经营范围 一般项目:电子产品、半导体、新能源材料、纳米技术镀膜专用设备、专用纳米材料的研发、设计、生产、技术咨询、技术服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)许可项目:危险化学品经营。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)
要点三: 半导体薄膜设备的研发、生产与销售 在半导体领域内，公司是国内首家成功将量产型High-k原子层沉积设备（ALD）应用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商，是国内首批成功开发并进入产业链核心厂商量产线的硬掩模化学气相沉积设备（CVD）国产厂商，也是行业内率先为新型存储提供薄膜沉积技术支持的设备厂商之一。目前公司已与国内多家厂商建立了深度合作关系，产品已广泛应用于逻辑、存储、先进封装、化合物半导体、新型显示（硅基OLED等）等诸多细分应用领域，多项设备关键指标达到国际先进水平，能够满足国内客户当前技术的需求以及未来技术更迭的需要。
要点四: 光伏薄膜设备的研发、生产与销售 在光伏领域内，公司作为率先将ALD技术规模化应用于国内光伏电池生产的企业，已成为行业内提供高效电池技术与设备的领军者之一，与国内头部光伏厂商形成了长期合作伙伴关系。同时，公司跟随下游厂商的量产节奏，持续优化XBC、HJT、钙钛矿、钙钛矿叠层电池等新一代高效电池技术，引领光伏行业技术迭代。根据公开的市场数据统计，公司ALD产品已连续多年在营收规模、订单总量和市场占有率方面位居国内同类企业第一。
要点五: 配套产品及服务 除上述专用设备外，公司还为客户提供配套产品及服务，主要包括设备改造、备品备件及其他两类业务。
要点六: 半导体行业 半导体行业是电子信息产业的基础支撑，产业链主要包括半导体材料、半导体设备以及设计、晶圆制造、封测环节。长期来看，半导体是周期与成长并存的行业，全球半导体行业已经历多轮周期，整体在波动中上升。随着以人工智能（AI）为代表的新兴应用的高速发展，先进制程及芯片技术创新，新材料及3D封装技术的发展，HBM、GAA-FET等尖端芯片和高端存储等芯片产能扩产将是半导体设备市场未来的主要推动力。
要点七: 光伏行业 全球《巴黎协定》的签订以及中国碳达峰和碳中和目标的提出，全球能源转型驱动光伏装机规模持续扩大。国内经过过去十多年快速发展，光伏技术不断突破，发电成本快速下降，装机规模持续增长，根据CPIA数据显示，2025年国内光伏发电新增装机达到315.07GW，同比增长约13%，累计并网装机容量创历史新高。2025年全国光伏电池产量超过660GW。短期来看，行业供需结构性失衡问题仍存，行业整合正加速推进。长期来看，在全球能源转型与“双碳”目标纵深推进的时代浪潮中，将持续带动光伏设备尤其是薄膜沉积设备需求的增加。
要点八: 先进技术路线优势 公司以ALD技术为核心，专注于ALD、CVD等薄膜沉积工艺技术研发和应用场景拓展。ALD工艺可以在100%阶梯覆盖率的基础上实现原子层级（1个纳米约为10个原子）的薄膜厚度。随着制程技术节点的不断进步，ALD工艺优异的沉积均匀性和一致性使得其在微纳电子学和纳米材料等领域具有广泛的应用潜力。
要点九: 优秀的研发团队和完善的创新中心平台的优势 公司创始团队、核心管理人员拥有丰富的国内外顶级半导体设备公司研发和运营管理经验，并积极引入和培养一批经验丰富的电气、工艺、机械、软件等领域工程师，形成了跨专业、多层次的人才梯队。公司的研发技术团队结构合理，专业知识储备深厚，工艺开发、产线验证经验丰富，是奠定公司技术实力的基石。
要点十: 技术积累与研发创新能力优势 公司坚持自主研发，已形成先进半导体器件薄膜加工技术、薄膜沉积反应器设计技术、高产能真空镀膜技术、真空镀膜设备工艺反应气体控制技术等十一项核心技术，上述核心技术成功应用于公司各类产品。公司iTomicHiK系列半导体ALD设备和KF系列光伏ALD设备均被评为江苏省首台（套）重大装备产品，iTronix系列半导体CVD设备入选江苏省“两新”技术产品，半导体领域设备成为国产首台成功应用于集成电路制造前道生产线的量产型High-k原子层沉积设备，其他产品也已在半导体及泛半导体领域经过量产验证，并获得重复订单。
要点十一: 平台化的产品矩阵布局优势 公司的设备产品覆盖半导体、光伏、柔性电子等不同的下游应用市场，半导体领域公司以ALD为核心并成功拓展CVD等多种薄膜沉积技术和产品，光伏领域公司持续推进以ALD为核心的工艺整线策略和新一代高效光伏电池技术开发，同时依托创新中心平台探索先进薄膜沉积技术在其他新兴应用领域的发展机会。多领域、多品类产品覆盖能够一定程度平抑各细分市场波动对公司业绩带来的影响，同时不断拓宽公司市场规模和成长空间。
要点十二: 优质客户资源优势 在半导体领域内，公司率先攻克难度较高的逻辑电路栅氧层等工艺并获得了客户的重复订单，为公司向全工艺段覆盖奠定客户基础。公司先后获得逻辑、存储、先进封装、化合物半导体和新型显示领域内多家国内知名半导体公司的商业订单，多款设备已通过客户严格技术验证，并与多家国内主流半导体厂商及验证平台签署了保密协议并开展产品技术验证等工作。光伏领域已覆盖包括通威、隆基、晶澳、晶科、阿特斯、天合光能等在内的多家知名太阳能电池片生产商。
要点十三: 高效客户服务优势 公司主要产品为非标准化产品，通过将基础研发与行业应用紧密结合，以下游企业的实际需求为研发导向，为客户定制化开发可量产的工艺、设备及全场景薄膜沉积解决方案。公司技术服务体系健全，为客户提供及时的驻厂技术服务支持，及时到达现场排查故障、解决问题，保证快速响应客户的需求，缩短新产品导入的工艺磨合时间。
要点十四: 自愿锁定股份 实际控制人王燕清、倪亚兰、王磊的承诺:①自发行人股票上市之日起36个月内,不转让或者委托他人管理本人直接和间接持有的发行人首次公开发行上市前已发行的股份,也不由发行人回购该部分股份。②本人直接和间接所持发行人股票在上述股份锁定期限届满后2年内减持的,减持价格不低于发行价(若发行人在首次公开发行上市后至本人减持期间发生派发股利、送红股、转增股本等除息、除权行为,将做相应的复权处理)。③若发行人首次公开发行上市后6个月内股票价格连续20个交易日的收盘价均低于发行价,或者发行人首次公开发行上市后6个月期末(如该日不是交易日,则为该日后第一个交易日)收盘价低于发行价(若发行人在首次公开发行上市后6个月内发生派发股利、送红股、转增股本等除息、除权行为,将做相应的复权处理),本人直接和间接所持发行人股份的锁定期在原有锁定期限的基础上自动延长6个月。④上述第②和第③项股份锁定承诺不会因本人或本人近亲属在发行人的职务变更、离职等原因而放弃履行。
要点十五: 基于原子层沉积技术的光伏及柔性电子设备扩产升级等4个项目 经公司第一届董事会第十九次会议及 2021 年第四次临时股东大会决议,本次发行并上市的募集资金扣除发行费用后,将投资于以下项目:基于原子层沉积技术的光伏及柔性电子设备扩产升级项目、基于原子层沉积技术的半导体配套设备扩产升级项目 、集成电路高端装备产业化应用中心项目、补充流动资金。如公司本次公开发行 A 股股票实际募集资金相对于项目所需资金存在不足,不足部分公司将通过自有资金、银行借款等途径解决。如果本次募集资金最终超过项目所需资金,超出部分将用于偿还公司银行贷款和补充公司流动资金。在募集资金到位前,公司将根据各募集资金投资项目的实际付款进度,通过自有资金或银行贷款等方式支付上述项目款项。募集资金到位后用于支付相关项目剩余款项及根据监管机构的要求履行相关程序后置换先期投入资金。