要点一: 所属板块 半导体 辽宁板块 专精特新 融资融券 中芯概念 半导体概念 国产芯片
要点二: 经营范围 技术进出口,进出口代理(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:新材料技术研发,电子专用材料研发,电子专用材料制造,电子专用材料销售,非金属矿物制品制造,非金属矿及制品销售,特种陶瓷制品制造,石墨及碳素制品制造,非金属废料和碎屑加工处理,半导体器件专用设备销售,电力电子元器件销售,集成电路芯片及产品销售,技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广,销售代理,贸易经纪,石墨及碳素制品销售,特种陶瓷制品销售,住房租赁,储能技术服务,污水处理及其再生利用,非居住房地产租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
要点三: 主营业务 公司主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售，是业界领先的集成电路刻蚀用硅材料供应商。公司产品目前主要向集成电路刻蚀用硅电极制造商销售，经机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极，集成电路刻蚀用硅电极是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。
要点四: 行业背景 根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）2025年6月发布的数据，预计2025年全球半导体市场将同比增长11.2%，其中逻辑芯片市场增长23.9%，存储芯片市场增长11.7%,其余市场增长乏力。WSTS预计2026年全球半导体市场将同比增长8.5%，其中逻辑芯片市场增长7.3%，存储芯片市场增长16.2%。
要点五: 核心竞争力 （一）技术优势 自成立以来，公司一直专注于大直径硅材料及其应用产品的研发、生产与销售，突破并优化了多项关键技术，构建了较高的技术壁垒。报告期内，公司在硅片技术领域研发取得了“8英寸硅片研磨过程中的TTV控制技术”，可以减少厚度偏差控制研磨速率，实现对TTV的有效控制。 （二）质量优势 目前公司已经建立符合国际标准的质量控制和品质保证体系，并严格按照ISO9001质量管理体系认证的相关标准，在产品设计开发、原材料采购、产品生产、出入库检验、销售服务等过程中严格实施标准化管理和控制，实施精益生产，使产品质量得到巩固和提升。公司持续通过艰苦的努力，规范和提高生产各个环节的标准化。 （三）客户优势 公司在集成电路刻蚀用的大直径硅材料领域树立了良好的口碑，并与海外客户建立了稳固的商业合作伙伴关系。公司产品直接销售给日本、韩国等半导体强国的知名硅零部件厂商。后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备原厂，例如美国泛林集团（Lam Research）和日本东电电子（Tokyo Electron Limited,TEL），并最终销售给三星和台积电等国际知名集成电路制造厂商。公司硅零部件产品已经进入北方华创、中微公司等中国本土等离子刻蚀机制造厂商和长江存储、福建晋华等本土一流存储类集成电路制造厂商。 （四）销售服务优势 公司成立了由管理层负责的专业销售团队。通过定期及不定期拜访客户，能够快速、准确地理解客户的个性化需求，并及时获取行业技术发展动态及市场信息。公司在客户需求的响应速度、产品供货速度、持续服务能力等方面均表现良好，形成了销售服务优势。 （五）细分行业领先优势 公司自成立以来一直专注于大直径硅材料及其应用产品的生产、研发及销售。凭借多年的积累和布局，公司在大直径硅材料领域继续保持领先地位，掌握了22英寸及以下尺寸晶体的所有技术工艺，能够大规模、高品质、高可靠、广覆盖地向全球下游厂商提供大直径硅材料产品，在全球细分领域处于领先地位。
要点六: 自愿锁定股份 自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。
要点七: 股利分配 在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。
要点八: 稳定股价措施 公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。